如何获得良好的锡膏印刷品质以及最终产品可靠度
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于保证焊接质量和产品可靠性至关重要。
为了规范锡膏的管理和使用，确保生产过程中的质量稳定性和效率，制定本锡膏管理规范。
二、锡膏采购1. 选择合格供应商：锡膏的供应商应具备良好的信誉和稳定的供货能力，且符合相关质量管理体系认证要求。
2. 锡膏质量要求：锡膏的成分应符合产品设计要求，并具备良好的焊接性能和稳定性。
3. 锡膏样品测试：在采购过程中，应从供应商处获取样品进行测试，确保锡膏的质量符合要求。
三、锡膏储存与保管1. 储存环境：锡膏应存放在干燥、阴凉、通风良好的仓库中，避免阳光直射和高温环境。
2. 包装完好：锡膏的包装应完好无损，避免受潮、污染和挤压等情况。
3. 储存期限：锡膏应按照供应商规定的有效期进行使用，过期的锡膏严禁使用。
四、锡膏使用1. 使用前检查：在使用锡膏之前，应仔细检查锡膏的外观和包装，确保无异常情况。
2. 锡膏搅拌：锡膏在长时间不使用后，可能会出现分层现象，应使用专用搅拌器进行搅拌，使其达到均匀状态。
3. 锡膏温度控制：锡膏的使用温度应根据焊接工艺要求进行控制，过高或过低的温度都会影响焊接质量。
4. 锡膏使用量控制：应根据焊接面积和焊点要求合理控制锡膏的使用量，避免浪费和过量使用。
5. 锡膏清洁：焊接完成后，应及时清洁焊接区域的锡膏残留，避免对下一道工序产生影响。
6. 锡膏废弃物处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行分类和处理，避免对环境造成污染。
五、锡膏质量控制1. 锡膏抽样检验：在生产过程中，应定期抽样检验锡膏的质量，确保其符合产品要求。
2. 锡膏性能测试：应对锡膏进行性能测试，包括粘度、熔点、焊接性能等指标的检测，确保其稳定性和可靠性。
3. 焊接质量检验：焊接过程中应进行焊接质量检验，包括焊点外观、焊接强度等指标的检测，确保焊接质量符合要求。
六、锡膏管理记录1. 锡膏采购记录：应建立锡膏采购记录，包括供应商信息、采购日期、样品测试结果等内容。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于确保产品质量和生产效率具有重要作用。
为了规范锡膏的管理，提高生产效率和产品质量，制定本文档，明确锡膏的选购、存储、使用和废弃等方面的规范要求。
二、锡膏选购1. 供应商选择（1）供应商应具备合法的经营资质，有良好的信誉和口碑。
（2）供应商应提供产品的质量认证和相关证明文件。
（3）供应商应提供稳定的供货能力，确保及时供应。
（4）供应商应提供优质的售后服务，能够及时解决问题。
2. 锡膏质量要求（1）锡膏应符合国家相关标准或行业标准要求。
（2）锡膏应具备良好的可焊性和可靠性，确保焊接质量和连接强度。
（3）锡膏应无铅或低铅，符合环保要求。
（4）锡膏应具备一定的粘度和流动性，便于施焊。
三、锡膏存储1. 存储环境（1）存储室温度应控制在5℃~25℃之间，相对湿度应控制在30%~60%之间。
（2）存储室应保持清洁、干燥，避免阳光直射和潮湿环境。
（3）存储室内应设置专门的储存架或柜，将锡膏分类存放。
2. 包装和标识（1）锡膏应使用原包装或密封容器进行存储。
（2）锡膏包装上应标明生产日期、批次号、有效期等信息。
（3）存储架或柜上应标明锡膏的种类、规格和数量，便于管理和使用。
四、锡膏使用1. 锡膏领用（1）领用人员应核对锡膏的种类、规格和数量，确保与领用单一致。
（2）领用人员应填写领用单，并由相关负责人签字确认。
2. 锡膏使用（1）使用前应检查锡膏的包装是否完好，如有破损应立即更换。
（2）使用锡膏前应将其搅拌均匀，确保其中的颗粒分布均匀。
（3）使用锡膏时应控制施焊厚度和施焊面积，避免浪费和不必要的成本。
（4）使用完毕后，应将锡膏容器密封，避免其受潮或污染。
五、锡膏废弃1. 废弃分类（1）废弃锡膏应按照环保要求进行分类，如有有害物质应特殊处理。
（2）废弃锡膏容器应进行分类，如有回收价值的应进行回收利用。
2. 废弃处理（1）废弃锡膏应由专门的处理单位进行处理，确保环境不受污染。
锡膏印刷最重要的因素
锡膏印刷最重要的因素在表面贴装制造流程中，锡膏印刷是一个十分重要的步骤。
锡膏印刷的质量和稳定性直接影响到后续的组装和焊接质量，因此这个步骤的优化和控制成为了电子制造业努力追求的目标之一。
在实际的印刷操作中，锡膏印刷的质量受到众多因素的影响。
下面将会重点讨论其中最为关键的因素。
1. 锡膏品质锡膏作为印刷过程中的关键材料之一，其品质对印刷效果有着重要影响。
好的锡膏具有高黏度、低稀释度、高粘度稳定性等特点，能够有效避免出现晕印现象，同时也可以提高印刷的精度和稳定性。
2. 模板品质模板是锡膏印刷过程中的关键工具之一。
好的模板应当能够有效提高印刷精度，并且可以降低印刷中出现漏印、小字等缺陷的几率。
因此，选择合适的模板材质和设计优化的缝隙形状都是十分重要的。
3. 印刷设备和参数印刷设备和印刷参数的选取和调整是影响锡膏印刷效果的一个至关重要的因素。
合适的印刷设备应当能够提供合适的压力和印刷速度，同时还需要具有高精度的控制能力，以确保印刷质量得到有效保证。
在印刷参数方面，设定合适的印刷高度、刮刀压力、刮刀速度、印刷速度等参数也是关键的。
只有经过充分的实验和调整，才能够得出最为合适的印刷参数，从而提高印刷效率和质量。
4. 检查与控制除了上述的因素以外，良好的检查和控制环节也是保证锡膏印刷质量的重要手段之一。
在设立合适的检查点和流程的前提下，通过对印刷过程中的关键参数进行实时测量和监控，及时发现和处理异常情况，从而避免印刷质量出现问题。
此外，定期对印刷过程进行数据分析和统计是提高印刷质量稳定性的重要途径。
通过合理的数据采集和分析，可以及时发现质量问题的产生和变化规律，并采取相应的纠正措施，从而不断提高锡膏印刷的质量稳定性。
结论综上所述，锡膏印刷的质量受到众多的影响因素，其中最重要的因素包括锡膏品质、模板品质、印刷设备和参数以及检查与控制等方面。
对于电子制造行业来说，只有通过针对每个因素的详尽分析和实验优化，才能够不断提高印刷质量和效率，达到高品质的表面贴装成果。
锡膏品可靠性(信赖性)测试计划
1
锡珠
1 PCS
每批次
锡珠≤3个
IPQC
1小时
2
热塌
铜板 专用钢网印刷冶 具 干燥箱 显微镜
1 PCS
每批次
若在0.63×2.03 焊盘0.56mm（具体位置参照图片）或更大处出现热 塌，则锡膏为热塌,；若在0.33×2.03焊盘上0.3mm或更大处出现热 塌，则锡膏为热塌，否则为不塌。出现热塌如有连在一起时判定不 合格，如有轻微热塌但没有相互连在一起则判定合格，有客户特殊 要求时按客户特殊要求判定。
锡膏品可靠性测试计划
序号 测试项目 测试设备 PCB板 载玻片 专用钢网印刷冶 具 平板炉 显微镜 抽样数量 测试条件 将载玻片（76mm×25mm×0.2mm）放在0.2mm的钢网下平行 印刷2块，将印刷好的载玻片放直接放在280℃(对于SAC来 说)的平板炉上加热至焊膏重熔，注意在熔化过程中不需 要盖上培养皿（培养皿主要是加快升温速度）。焊膏完全 凝结后，小心水平取下载玻片，放置冷却，待用显微镜观 察；将PCB板放在0.13mm的钢网下平行印刷2块，方法同载 波片的方法，两种不同厚度的钢网需作明确的标识，使用 时并行成记录。 1、将铜片（46mm×46mm×0.2mm）放在0.2mm的钢网下平 行印刷2块，注意每次刮刀的角度和力度尽量相同。 2、将印刷好的铜片在室温中放置10-20min，显微镜下观 察冷塌效果。 3、将干燥箱的温度调节到150℃。 4、待温度达到设定值后，把印好的铜片放入干燥箱中， 从关上干燥箱门后开始计时，保持15 min。 测试频度 规格要求 责任人 前置时间 备注
IPQC
1小时
制
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起到润湿和传热的作用。
为了确保焊接质量和产品可靠性，需要对锡膏进行管理和控制。
本文旨在制定最新的锡膏管理规范，以确保生产过程中的一致性和质量稳定性。
二、锡膏管理要求1. 锡膏采购1.1 选择可靠的供应商：与有良好声誉的供应商建立长期合作关系，确保锡膏的质量和稳定性。
1.2 质量控制要求：要求供应商提供锡膏的质量控制数据和证明文件，包括成分分析、焊接性能测试等。
1.3 锡膏储存条件：锡膏应储存在干燥、阴凉、无腐蚀性气体和阳光直射的环境中，避免高温和潮湿。
2. 锡膏接收和验收2.1 锡膏接收：接收锡膏时，应仔细检查包装完好性和标签信息的准确性。
2.2 锡膏验收：按照供应商提供的质量控制要求进行锡膏的验收，包括成分分析、外观检查、焊接性能测试等。
3. 锡膏使用3.1 锡膏开盖：每次使用锡膏前，应先将锡膏的盖子完全打开，避免盖子内残留的锡膏污染新鲜的锡膏。
3.2 锡膏搅拌：使用前应将锡膏充分搅拌均匀，确保锡膏中的颗粒均匀分布。
3.3 锡膏温度控制：锡膏的温度应根据焊接工艺要求进行控制，避免温度过高或过低对焊接质量产生不良影响。
3.4 锡膏施加：使用专用的锡膏刮刀或喷嘴施加锡膏，确保施加均匀且厚度一致。
3.5 锡膏存放：未使用的锡膏应储存在密封的容器中，避免暴露在空气中引起氧化。
4. 锡膏质量控制4.1 外观检查：定期检查锡膏的外观，包括颜色、质地等，确保无异常情况。
4.2 焊接性能测试：定期对锡膏进行焊接性能测试，如焊接强度、焊接温度等，确保锡膏的焊接性能符合要求。
4.3 成分分析：定期对锡膏进行成分分析，确保成分稳定，并与供应商提供的数据进行对比。
5. 锡膏废弃处理5.1 废弃锡膏收集：废弃锡膏应单独收集，并储存在密封容器中，避免对环境造成污染。
5.2 废弃锡膏处理：废弃锡膏应按照相关法规和环保要求进行处理，可采用专业的废弃物处理机构进行处理。
锡膏印刷检查事项及对策
锡膏印刷检查事项及对策
●锡膏印刷品质是SMT不良产品的主要影响因素，据统计有约66%的不良品可以追溯到
锡膏印刷品质，有15%的不良品来至于回流焊，其余的不良来至于贴片机和原材料等，由此可见，锡膏印刷品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。
●锡膏印刷质量的主要因素
1.首先是钢网质量：钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。
锡膏量过多会产生桥接，
锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。
钢网开口形状及开孔壁是否光滑也会影响脱模质量。
2.其次是锡膏质量：锡膏的粘度、印刷性（滚动性、转移性）、常温下的使用寿命等都会
影响质量。
3.印刷工艺参数：刮刀速度、压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存在的一定制
约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质量。
4.设备精度方面：在印刷高密度细间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起
一定影响。
5.环境温度、湿度、以及环境卫生：环境温度过高会降低锡膏的粘度，湿度过大时锡膏会
吸收空气中的水分，湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。
6.基板支撑位置的分布：机板支撑绝对与印刷结果有关，利用两支刮刀来回刮印如大部分
锡膏被刮走，残余未被刮走的部分就是支撑不良，容易出现连锡。
●
●
为换线/手动清洗钢网印刷前5PCS,异常发生或无法解决时，通知工程师。
锡膏印刷检验指导书
锡膏印刷检验指导书一、引言锡膏印刷是电子制造过程中重要的步骤之一，在电路板上涂覆和固化锡膏以实现焊接功能。
由于锡膏印刷的质量直接影响到焊接的可靠性和电子产品的性能，因此，进行锡膏印刷的检验非常重要。
本指导书旨在为电子制造企业提供锡膏印刷检验的详细指导，以确保印刷质量的稳定和一致性。
二、锡膏印刷检验的目的及意义锡膏印刷检验的目的是通过对印刷过程和质量进行全面的检查，确保印刷符合相关的技术要求和标准。
只有通过有效的检验，才能及时发现和纠正潜在的问题，提高印刷质量，增强焊接可靠性，降低不良品率。
三、锡膏印刷检验的内容1. 锡膏的外观检查：包括颜色、光泽度、均匀性等方面的检验，以确保正常的外观特征，避免对印刷品质量的影响。
2. 锡膏的粘度检查：通过测量锡膏的粘度，判断其流动性和可用性，并调整相应的参数以确保印刷的精准度和稳定性。
3. 锡膏的厚度检查：通过使用合适的测量工具，测量锡膏的厚度，确保其符合设计要求，防止过厚或过薄造成的焊接问题。
4. 锡膏的挤出性检查：通过观察锡膏在印刷头的挤出情况，判断锡膏的质量和可用性，并及时调整印刷设备以确保正常的挤出效果。
5. 锡膏的粘附力检查：使用相应的试验方法和工具，检测锡膏在基板上的粘附力，确保其粘附性良好，避免印刷品的脱落和错误焊接。
6. 锡膏的打磨性检查：通过对锡膏打磨性能的检查，避免锡膏在过程中堵塞或损坏印刷头，影响印刷质量。
7. 印刷品的检查：对印刷品的焊盘、引脚等进行全面的目视检查和测量检验，确保其符合设计要求和标准。
8. 锡膏印刷过程的检查：对印刷过程中的各项参数进行检查和记录，包括印刷速度、印刷压力、温度等，以确保印刷质量的稳定性和一致性。
9. 锡膏印刷设备的检查：对印刷设备的各项功能和性能进行检查和维护，确保设备的正常运行和印刷质量的稳定性。
四、锡膏印刷检验的方法和工具1. 目视检查：使用肉眼对印刷品进行外观检查，包括颜色、光泽度、均匀性等方面的评估。
影响全自动锡膏印刷机印刷质量的因素
影响全自动锡膏印刷机印刷质量的因素全自动锡膏印刷机（Automatic Solder Paste Printer）是SMT生产线上非常重要的设备，能够印刷各种形状的PCB（Printed Circuit Board）板上的锡膏，为后续元件贴装提供必要的基础。
而印刷质量的好坏，直接关系到贴装的可靠性和质量，因此需要掌握影响全自动锡膏印刷机印刷质量的因素。
1. 印刷板材的选用印刷板材是影响印刷质量的重要因素之一。
通常使用的印刷板材有金属板、复合板和陶瓷板等。
在选用时需要考虑到板材的尺寸、厚度、硬度和平整度等因素。
选用合适的印刷板材能够实现更高质量的印刷效果。
2. 锡膏的选择锡膏是将后续电子元件黏贴在PCB板上的重要材料，影响印刷效果的好坏。
一般锡膏分为水剂型、无铅型和铅型等多种类型，不同的锡膏适用于不同的PCB板和工艺需求。
选用合适的锡膏，可以实现更高质量的印刷效果。
3. 印刷速度和打印压力印刷速度和打印压力是影响印刷效果的重要因素之一。
在设置印刷速度和打印压力时，需要考虑到印刷板材的硬度和锡膏的粘度等因素。
一般来说，印刷速度越慢，打印压力越大，印刷效果越好。
4. 刮刀的质量和形状刮刀是全自动锡膏印刷机上最关键的零部件之一，直接影响到锡膏的均匀性和厚度等因素。
刮刀的质量、形状和材质等因素，直接决定了印刷效果的好坏。
选用合适的刮刀，适当调整刮刀的角度和高度，可以实现更精准和均匀的印刷效果。
5. 印刷机的维护保养全自动锡膏印刷机的维护保养也是影响印刷效果的因素之一。
定期对印刷机进行保养和清洗，清除灰尘和杂质等，并合理调整机器参数，可以使印刷机保持更稳定和更高效的工作状态，实现更高质量的印刷效果。
6. 操作人员的技能水平全自动锡膏印刷机的操作人员的技能水平也会对印刷效果造成一定的影响。
技术水平较高的操作人员，能够快速适应印刷机的工作状态，精准掌握印刷机的操作技巧和参数调整，实现更高质量的印刷效果。
综上所述，影响全自动锡膏印刷机印刷质量的因素很多，包括印刷板材的选用、锡膏的选择、印刷速度和打印压力、刮刀的质量和形状、印刷机的维护保养和操作人员的技能水平等。
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图２
图５（ 如有必要 ，可在熔点前设一个 Ｓ ａ 区以减少立碑，空洞等 不良） ｏｋ
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模板底部擦纸频率：每１— ５ ０ ２ 次
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面贴装技术自上世纪六十年代 用 ，对 ＳＴ 印刷 提 出挑 战 。对 于 零 件 Ｐ ｔｈ Ｍ的 ｉｃ 以及 网板 开 孔 的 建 议 大
Ｐ ｔｈ 小 的Ｉ元 器件 的 印刷 来讲 ， ｉｃ较 Ｃ 比较细 的金属粉末无疑对 印刷有 非常 大的帮助。 但是 ，有人会 因此面走入误区， 小，供您在选择时参考 。 （ ） 图２
具体参数设定 ，客户可能还需要
根据 的 工 艺要 求进 行 调整 。
四、回流 曲线及空洞 问题
通常情况下大家都认为组装焊点
中出现空洞是十分正常的现象。但空 洞会对成品可靠性造成有害的影响，
Ａｄ ｕ ｄｐ ｄ ｏ ｅｂ ｄ ｅ ｉ ｏ ｄ ｒ ｏｒｄ ｃ ｕ ｈ ｓ ｌ ｒ ｄ ａｒ ｎ ａ ｎｔ ｎ ｇ ｒｅ ｕ ｅｍ ｃ ｏｄ ｏ ｈ ｎ ｔ ｅ ｅ ｐ ｓ ａ ｑ ｅ ｘ ｄ ｉ ｏｔ ｅｈ ｌ． Ｕ ｏ ｈ ｕｄａｔ ｎｉｎｌｅ ａ ｔ ｗ ｓａ ｕ ｅ ｅ ｔ ｈ ｏｅ Ｂ Ｔ ｙ ｕｓ ｏ ｌ ｔ ｔ ｅ ｎ ｅ ｏ ｈ ｓ ｅ ａ ｄｐ ｓｉｎｏ ｅｐ ｄ － ｈ ａ ｉ Ｏｂ ｇｃ ｎ ｅ ｔ ｒ ｉ ｎ ｏ ｔ ｆｈ ａ ， ｔｅ ｐ ｄｓｚ ｉ ｔ ｉ，ｏ ｎ ｃｏ ｚ ｏ ｔ ｆ ｅｓＯ ｐｎｗｉ ｎ ｔ ｏ ｔｃ ｅ ｐ ｓｅｓ ｈ ｏ ｄｃ ｎ ｉ ｎ ｉ ｗ ｅ ｅ ｉ ｌ ｏ ｎａ ｔｈ ａ ｔ ， ｔｅｇ ｏ ｏ ｄ ｉ ｈ ｎｔ ｌ ｃ ｔ ｏ ｔ ｏ ｓ ｈ Ｐｎ ｉ ｅ ｉｔ ｅ ｈ ｌ， ｅ Ｐ ｎｃ ｎａ ｔ ａ ｔ ｎ ａ 、 ｐ ｓ ａ ｔ ｉ ｎ ￣ ｎｏｔ ｏｅｔ ｉ ｏ ｔｃ ｓｅａ ｄ ｃ ｎｔ ｕ ｈｐ ｓｅ ｓ ｈ ｈ ｐ
一
、
锡膏的选择
混合 而成的膏状物 （ 如图 １ ），它 的
规格主要由助焊剂类型，合金类型，
还有，锡 膏的保存 与使用都会因 们不会首先考虑来更换、调整锡膏或 此而改变。如果没有经过严格 的验证 炉温 曲线来解决 问题，因为这样 的影
合金粉末 直径分布和金属含量 比例来 流程 ，就匆忙更 改，可能会给 工艺的 响太 大 ， 可 能会 造 成 其 它更 多的 问题 控制和最终产品的可靠度带来 品质方 出现 ，那么，调整网板开孔就成为他 决定。 要获得优秀的印刷品质，锡膏的 选择非常重要 ，尤其在现在小型化过 程 中，很多Ｆｎ ｉｃ 的Ｉ封装的应 ｉｅ Ｐ ｔｈ Ｃ
面 的隐 患 。 Ｉｄｕ 公 司 经过 大 量 实验 之 后 ， ｎ ｉｍ
们 的首选，增大一点网板开孔也许就
会解决一类ｃ ｉ零件的有一点拒焊 的 ｈｐ 归纳整理 出一份锡粉颗粒直径大小和 问题 ，这种方法累试不爽。 在此 ，我还想举另外一个例子， 这 是 ＳＴ 特 殊 应 用 ， 即 Ｐｒ ｉ— Ｍ的 ｉ －ｎ ｒ Ｐ ｓｅ ａ ｔ 的应用 。如今很多Ｃｎ ｅｔｒ ｏ ｎｃｏ 之 类 的零件都 带需插入 ＰＢ Ｃ 并进行焊接 的引脚 ，以增强焊接 的抗跌落和拉力 的可靠度。
一 以 经过四 年的不断发 一 Ｉ 来， 十多
展，贴装设备快速化、高精度 、适合
柔性生产的方向发展；表面贴装器件
二、网板的制作
向高集成化、超小型封装发展 、表面
贴装典型的制程流程是：锡膏 印刷 一
贴装器件 一回流焊接 一测试 。
在表面贴装制程控制过程 中，要
网板 的制作会帮助你改善印刷 品 味 的追求更细 的锡粉 。实际上，在 质 ，而 且 非 常有 用 ，通 过 网板 开孔 的 三号粉能够应用的地方不一定要追求 优化能够克服很 多常见的工艺或材料
图３ 是一颗 零件 的网板 开孔和锡
膏印刷示意 图，并建议 网板该如何开 助焊剂 合金粉末
图１
锡膏
才能很好 的保证既要有锡膏在熔化时 会被 引入 ＰＢ Ｃ 的孔 内，又要 保证锡膏
囝 ２０ ９ Ｊ ５ ０７ ／ ， 第期 ￣ １ｔ
作和 印刷参数及 回流曲线等方面进行 积 ，从而导致其更容 易氧化，此时 ， 仔细研 究和优化 。
题 ，经常有一些焊接不 良的问题，如 助焊剂也要重新考虑过是否适用 ，常 今 的ＳＴ 厂都很难执 行类似 的不 良 Ｍ工 温下要几乎不会破坏锡粉表面 的氧化 的退货 ，否则将面临停线的危机，所
膜 ，高温下还要有更强 的去除氧化物 以只能 自己克服 。因此，这样 问题就 ｅ— 锡 膏 的是一种 固液 混合物 ，它 的能 力 ，否 则将 会影 响 锡 膏 的Ｗ ｔ 交给工艺工程师来解决了。通常，这 ｇ ｉ 是 由固体金属粉末和液 体助焊剂均匀 ｔ ｎ 性能，进而影响焊点可靠度。 种 因为某种零件 的批号性的问题，他
一
获得 良好 的锡膏 印刷 品质 以及最终产
品可靠度 ，就要对锡膏选择 、网板制
用四号粉来获得 自认为更好的印刷效 的问题而导致的不 良，有经验的工程 果。也许还有一些问题你并没有考虑 师会将此工具发挥到淋漓尽致。 到 ，更细 的金 属粉 末有 更 大 的表面
比如说一个零件 因为批号性的问
印刷擦一次
焊 膏在 模板 停 留时 间 ：８ 时 ＞小 （ ３－０ 相 对湿２ －８Ｃ温度条件 在 ０ ６％ ２２￣
下）
兰
Ｓｇｅｔｎ ｕ ｇ ｓｉ ： Ｏ ｏ ｔ ｆｈ ｏ ． ｕ ｔｅ ｈ ｌ ｏ ｅ
Ｓ ｅ ｃｌ ｅ ｉｎ ｔ ｎ ｉｄ ｓ ｇ
Ｉ
Ｓｋ ｌｈ ｍ 。。 ｐ