SMD与穿孔插装技术THT混合工艺.pptx
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THT和SMT
如：1206是指长×宽=0.12In×0.06 In=3.2 mm×1.60 mm
0603是指长×宽=0.06In×0.03 In=1.6 mm×0.08 mm
• 标记识别方法：数码标记法
电阻体表面印有的数字代表阻值和误差。其规律如下：
3位数值 D D M
（误差不标 ，默认T=±5%）
4位数值 D D D M （误差不标 ，默认T=±1%）
三极管的极性判别
• 用数字万用表
• 判别B极：
调到二极管档。先用红表笔放在三极管的一只脚上，用黑表笔去碰三极管的另两 只脚，如果两次都显示读数，则红表笔所放的脚就是三极管的基极。如果一次没 找到，红表笔换到另一只脚，重复上述操作。如果还没找到，则该用黑表笔放在 三极管的一个脚上，用红表笔去测两次观察是否全通，若一次没成功再换。
• 直接用数字标记电容量，有小数点，误差用字母或±%表 示，以μF作单位。 如：0.2M = 0.2μF±20% 0.1±10% = 0.1μF±10%
1.5/200V = 1.5μF（电容量）/200V（耐压）(误差查看标签)
SMT电容1
• CHIP电容
• 结构：片式电容通体一色，为土黄色。两端是金属可焊端。 • 外形尺寸：0805、1206、1210、1812、1825等几种，其
2-5变压器
• 图形符号： • 字母代号 ： T • 结构：铁芯+线包
T
T
T
SEC#
PRS IEP CRS 1EP CR1 SEC# A ir cor e Ir on cor e
power
• 主要性能参数
• 变压比 n= N1/N2
• 额定功率
• 在安装时，必须注意安装方向。
通孔插入安装技术PPT课件
.
48
第四十八页，共五十四页。
2.设备
机械自动插件机结构复杂、精度高，无论哪一部 份发生故障都会使机器不能正常工作，因此，必须 对设备进行认真的维护保养。
建立班点检制，每个班都应对设备的气路、润滑面、 传感器、控制部份、传动部份进行全面的点检。
定期检查程序软件，每月一次对所使用的程序软件 进行删除-恢复-校验的维护工作。
.
39
第三十九页，共五十四页。
(2)质量要求(P109)
①锡层应光亮、均匀，没有剥落、针孔、不润湿等缺 陷。
②镀层离主体根部的距离：轴向引出的元器件为2-3mm，径向引出的元器件为4--5mm，类似插座形式元
件为1--2mm。 元器件表面
保持清洁，无残 留助焊剂，表面 不允许出现烧焦、 烫伤等现象。
每台设备专人专用。
配备专职的设备员，负责设备的维修和保养。
.
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第四十九页，共五十四页。
3. 材料
应对元器件及印制电路板进行严格的检查,符 合质量要求方可上机使用。
• 元器件：
编带元器件的外形尺寸、相邻元器件间隔距离、 中心偏离值等都应符合技术要求；
元器件引线及跨接线的可焊性应符合可焊性 标准；
用于自动插件的元器件引线直径取 0.6毫米为 宜，其硬度用剪切力表示，一般取150～200克。
.
14
第十四页，共五十四页。
(7)拼板法（P103） 将印制板合理的拼接，适应机械自动焊的要求。
.
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第十五页，共五十四页。
2．加工的工艺性 (1)引线孔的加工要求（P103） 印制板上的所有孔眼及外形，必须一次冲制成型。
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第十六页，共五十四页。
(2)引线孔偏移量 （P103）
SMT工艺流程及组装生产线ppt课件
翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面
双波峰焊接
清洗
图2-7双面表面组装工艺流程（b） 第六种方式
最终检测
15
SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备：
JUKI贴片机
日立印刷机
富士贴片机 劲拓回流焊机
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SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成； 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所，满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机；如果有一定 的生产量，可采用一台多功能机和一至两台高速机。
Mount
AOI
Reflow
17
SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机：
位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
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SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统， 操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μm； 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
9
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
SMT组装生产工艺流程ppt课件
印刷锡
贴装元件
再流焊
插件
波峰焊
1212
SMC和THC不在同一面（单面混合安装工艺）
工艺流程：丝印红胶 贴片 红胶固化 翻板 插件 波峰焊 检测 返修
印刷锡 翻板
贴装元件 插件
插件
波峰焊
Байду номын сангаас
13
THC在A面，A/B两面都有SMC（双面混合安装工艺）
工艺流程：丝印焊膏 贴片 回流焊接 翻板 丝印 红 胶 贴片 固化 翻板 插件 波峰焊 检测
4
术语和定义
摘录：IPC-A-610E电子组件的可接受性
主面（A面）： 总设计图上定义的封装与互连结构(PCB)面。
（通常为包含最复杂或数量最多的元器件那一 面。该面在通孔插装技术中有时又称作元器件 面或焊接终止面） 。
辅面（B面）： 与主面相对的封装与互连结构（PCB） 面。
（在通孔插装技术中有时称作焊接面或焊接起 始面） 。
印刷锡
贴装元件
再流焊
翻板
印红胶
贴片
固化
翻板
插件
波峰焊
14
回流焊比波峰焊的优越性：
1、波峰焊需要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，回流焊 受到的热冲击小； 2、只需要在焊盘上施加焊料，用户能控制焊料的施加量， 减少了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好， 可靠性高； 3、有自定位效应，即当元器件贴放位置有一定偏离时， 由于熔融焊料表面张力的作用，当其全部焊端或引脚与 相应焊盘同时被润湿时，能在润湿力和表面张力的作用下， 自动被拉回到近似目标位置； 4、焊料中一般不会混入不纯物，使用焊膏时，能准确地 保证焊料的组分； 5、可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上采用 不同焊接工艺进行焊接； 6、工艺简单，修板的工作量小，节省人力、电力、材料；
穿孔插装技术THT.pptx
电子产品制造总体工艺流程
穿孔插装技术（THT）为主的电子产品制造 工艺的流程
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
穿孔插装技术（THT）
穿孔插装技术（THT）
电子产品制造工作的工作量主要集中电路芯板上元器件 的电子产品制造。虽然，为了适应产品小型化、微型化而 出现的表面贴装元器件（SMD） 及贴装技术（SMT）大大 改变了“电子产品制造”一词的含义。但是，传统的穿孔 插装元件(THD)及穿孔插装技术(THT )目前在生产中仍然 占有相当大的比重，在电子产品的开发与维修中更是不可 或缺；而且对于初学者来说，传统的电子产品制造工艺是 掌握现代电子产品制造技术的基础，因此本文以穿孔插装 技术为主、以流水线为背景进行阐述。
手工插件与机械自动插件
元器件的通孔插入方法有手工插件和机械自动 插件两种，随着，装联水平的提高，在大批量稳定 生产的企业，普遍采用了机械自动插件的方式，但 即使采用机械自动插件后，仍有一部份异形元器件 （如集成电路、电位器、插座等）需要手工插件， 尤其在小批量多品种的产品装联中，采用机械自动 插件会占用大量的转换和调机时间，因此，手工插 件还是一种很主要的元器件插装方法。
流程示意图
机械自动插件 最终检测
波峰焊 波峰焊
溶剂清洗 人工插件
穿孔插装技术（THT）为主的电子产品制造 工艺的流程
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
穿孔插装技术（THT）
穿孔插装技术（THT）
电子产品制造工作的工作量主要集中电路芯板上元器件 的电子产品制造。虽然，为了适应产品小型化、微型化而 出现的表面贴装元器件（SMD） 及贴装技术（SMT）大大 改变了“电子产品制造”一词的含义。但是，传统的穿孔 插装元件(THD)及穿孔插装技术(THT )目前在生产中仍然 占有相当大的比重，在电子产品的开发与维修中更是不可 或缺；而且对于初学者来说，传统的电子产品制造工艺是 掌握现代电子产品制造技术的基础，因此本文以穿孔插装 技术为主、以流水线为背景进行阐述。
手工插件与机械自动插件
元器件的通孔插入方法有手工插件和机械自动 插件两种，随着，装联水平的提高，在大批量稳定 生产的企业，普遍采用了机械自动插件的方式，但 即使采用机械自动插件后，仍有一部份异形元器件 （如集成电路、电位器、插座等）需要手工插件， 尤其在小批量多品种的产品装联中，采用机械自动 插件会占用大量的转换和调机时间，因此，手工插 件还是一种很主要的元器件插装方法。
流程示意图
机械自动插件 最终检测
波峰焊 波峰焊
溶剂清洗 人工插件
THT通孔插入安装技术工艺讲座
通常称为“搪锡”， 为什么要搪锡？ 元器件存放时间较长，表面有氧化层，导致可
焊性不良。 搪锡处理虽然解决了可焊性问题，但若不按一定
的规范操作，有可能带来很多副作用，如：元器件 过热损坏；残留焊剂的腐蚀；元器件引线的机械损 伤等。所以，对搪锡操作的严格控制是非常必要的。
(1)搪锡工艺要求 ①助焊剂要求 搪锡时为了清除表面的氧化层，需浸沾助焊剂， 必须选用中性焊剂（弱活性的松香助焊剂，简称： RAM）。 绝对不允许使用具有腐蚀性的酸性助焊剂，以免 残余在引线上的Cl离子、SO2离子带入整机，使引线 逐渐腐蚀而折断。
起的高度与其长度之比, 通孔插装为小于1%。
7.3 手工插件
元器件的通孔插入方法有手工插件和机械自动 插件两种，随着，装联水平的提高，在大批量稳定 生产的企业，普遍采用了机械自动插件的方式，但 即使采用机械自动插件后，仍有一部份异形元器件 （如集成电路、电位器、插座等）需要手工插件， 尤其在小批量多品种的产品装联中，采用机械自动 插件会占用大量的转换和调机时间，因此，手工插 件还是一种很主要的元器件插装方法。
向垂直，可减少集成电路引脚的连焊。
(5)专用测试点 印制板上应单独设计专用测试点、 作为调
试、检测时触针的触点，而不要借用元器件引 线的焊点来 测试，以免 造成对焊点 的损伤。
(6)安装或支撑孔 孔的四角必须有弧度,以免冲模的冲击引起裂缝
(7)拼板法 将印制板合理的拼接，适应机械自动焊的要
求。
2．加工的工艺性 (1)引线孔的加工要求 印制板上的所有孔眼及外形，必须一次冲制成型。
(2)引线孔偏移量
引线孔与焊盘应该是一个同心园，焊盘环宽最 窄处不得小于其标称环宽的1/5，否则容易造成焊法：采用中性助焊剂，焊料温度235℃， 浸焊时间为2秒。
焊性不良。 搪锡处理虽然解决了可焊性问题，但若不按一定
的规范操作，有可能带来很多副作用，如：元器件 过热损坏；残留焊剂的腐蚀；元器件引线的机械损 伤等。所以，对搪锡操作的严格控制是非常必要的。
(1)搪锡工艺要求 ①助焊剂要求 搪锡时为了清除表面的氧化层，需浸沾助焊剂， 必须选用中性焊剂（弱活性的松香助焊剂，简称： RAM）。 绝对不允许使用具有腐蚀性的酸性助焊剂，以免 残余在引线上的Cl离子、SO2离子带入整机，使引线 逐渐腐蚀而折断。
起的高度与其长度之比, 通孔插装为小于1%。
7.3 手工插件
元器件的通孔插入方法有手工插件和机械自动 插件两种，随着，装联水平的提高，在大批量稳定 生产的企业，普遍采用了机械自动插件的方式，但 即使采用机械自动插件后，仍有一部份异形元器件 （如集成电路、电位器、插座等）需要手工插件， 尤其在小批量多品种的产品装联中，采用机械自动 插件会占用大量的转换和调机时间，因此，手工插 件还是一种很主要的元器件插装方法。
向垂直，可减少集成电路引脚的连焊。
(5)专用测试点 印制板上应单独设计专用测试点、 作为调
试、检测时触针的触点，而不要借用元器件引 线的焊点来 测试，以免 造成对焊点 的损伤。
(6)安装或支撑孔 孔的四角必须有弧度,以免冲模的冲击引起裂缝
(7)拼板法 将印制板合理的拼接，适应机械自动焊的要
求。
2．加工的工艺性 (1)引线孔的加工要求 印制板上的所有孔眼及外形，必须一次冲制成型。
(2)引线孔偏移量
引线孔与焊盘应该是一个同心园，焊盘环宽最 窄处不得小于其标称环宽的1/5，否则容易造成焊法：采用中性助焊剂，焊料温度235℃， 浸焊时间为2秒。
SMT工艺培训完美课件-PPT课件
使用: 时间不超过8小时,回收的锡膏最好不要用,印刷锡膏过程在21~25 ℃, 35% ~ 65%RH环境作业最好,不可有冷风或热风直接对着吹.
Screen Printer
锡膏的使用流程：
进料 入库
回温
SMT Introduce
开封
搅拌
1 锡膏依不同批号,自序号较小之瓶先取用,保证先进先出
2 回温完成后,打开锡膏瓶,登记“开封”时间及开封后使用“期限”
B面点红胶 => 贴片 => 固化 =>A面插件 => B面波峰焊 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，
物料较少，只有chip料，SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
C:来料检测 => B面丝印焊膏=> 贴片 =>B面回流焊接 => 检测 =>
红胶工艺 锡膏工艺
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
金属刮刀
45-60度角
刀片材质的好坏直接影响钢网使用寿命和印刷效果﹐选用钢片, 特 点﹕硬度高﹐无磁性﹐耐腐蚀,常用硬度为80~85肖氏回跳硬度（Shore）
Screen Printer
Stencil (又叫模板）： PCB
不能太大,保持在1-3℃/Sec.
REFLOW
SMT Introduce
工艺分区： （二）恒温区
目的：将PCB元件和材料带到一个均勻的温度,接近锡膏熔点 保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 最理想的恒温温度是刚好在锡膏材料熔点之下.
Screen Printer
锡膏的使用流程：
进料 入库
回温
SMT Introduce
开封
搅拌
1 锡膏依不同批号,自序号较小之瓶先取用,保证先进先出
2 回温完成后,打开锡膏瓶,登记“开封”时间及开封后使用“期限”
B面点红胶 => 贴片 => 固化 =>A面插件 => B面波峰焊 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，
物料较少，只有chip料，SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
C:来料检测 => B面丝印焊膏=> 贴片 =>B面回流焊接 => 检测 =>
红胶工艺 锡膏工艺
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
金属刮刀
45-60度角
刀片材质的好坏直接影响钢网使用寿命和印刷效果﹐选用钢片, 特 点﹕硬度高﹐无磁性﹐耐腐蚀,常用硬度为80~85肖氏回跳硬度（Shore）
Screen Printer
Stencil (又叫模板）： PCB
不能太大,保持在1-3℃/Sec.
REFLOW
SMT Introduce
工艺分区： （二）恒温区
目的：将PCB元件和材料带到一个均勻的温度,接近锡膏熔点 保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 最理想的恒温温度是刚好在锡膏材料熔点之下.
SMT新技术介绍与发展动态PPT课件
SMT与IC、SMT与高密度封装技术相结合的产物
IPD （ 集成无源元件） MCM(多芯片模块) 无源与有源的集成混合元件 SIP(系统级封装） 三维晶圆级堆叠的立体组件 ……
模块化、系统化推动SMT向更简单、更优化、低成本、高速 度、高可靠方向发展。
新工艺技术介绍
• 通孔元件再流焊工艺 • 三种选择性波峰焊工艺
• (4)Flip Chip在美国IBM、日本SONY公司等都已经应用了倒装芯片技术
• (5) MCM多芯片模块——由于SMC/SMD已经不能再小了，MCM功能组件是进一步小型化 的方向。
日本松下为了应对高密度贴装 开发了APC系统
APC系统（Advanced Process Contrl）——通过测定 上一个工序的品质结果，来控制后一个工序的技术。
• 高密度贴装时，把印刷焊膏偏移量的信息传输给贴装机，贴装 元件时对位中心是焊膏图形，而不是焊盘。
• 贴装0402（公制）工艺中采用APC系统后，明显的减少了元件 浮起和立碑现象。
传统贴装
应用APC贴装
PBGA结构
CSP结构
• 片基（载体）形式 • 载带形式
Chip 元件的发展动态
SOIC 发展动态
我国SMT起步于二十世纪80年代初期，目前正处于快速发展 阶段，并已成为SMT世界加工基地之一，设备已经与国际 接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有 差距。应加强基础理论和工艺研究，提高工艺水平和管理 能力。努力使我国真正成为SMT制造大国、制造强国。
SMT发展总趋势：电子产品功能越来越强、体积越来越小、 元器件越来越小、组装密度越来越高。组装难度也越来越大
新型元器件
LLP（Leadless Leadframe package ） 新微型封装
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入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导 线整理成所需的长度，装上插接端子等等。
表面贴装元器件（SMD）与THT混装电子产品制造工 艺的流程
①自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流 焊工艺固定焊接在印制板上。
②经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以 机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转 交到手工插接线上去了。
③人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机 或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修 理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测 工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了
流程示意图1
A B
单单单单单单单单
流程示意图2
B
THC与 SMC/ SMD与 与
电子产品制造总体工艺流程
表面贴装元器件（SMD）与THT混装电子产 品制造工艺的流程
表面贴装元器件（SMD）与THT混装电子产品制造工艺
在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。 ①机器装配主要指自动贴片装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动
焊接； ②人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投