SMD制程工艺流程图

SMT与DIP工艺制程详细流程介绍

SMT生产程序制作流程
SMT部
导出丝印图、坐标,打印 BOM
制作或更改程序
NC 程序
排列程序
基板程序
打印相关程序文件
将程序导入软盘导入生产线在线调试程序
品质部
N IPQC审核程序与BOM
一致性 Y
审核者签名
3
SMT转机工作准备流程
按PMC计划或接上级转机通知熟悉工艺指导卡及生产注意事项生产资料、物料、辅料、工具准备
1.5MM之间）
注意事项： 1.剪脚应严格按剪脚的标准手法作业。 2.台面应该定时清理干净。
执锡及检修（按PCBA焊接标准对不
良的进行检修工作）
SPC（按PCBA标准检查PCBA的不良）
注意事项：
1. 执锡前应确认 PI、正确无误。
2. 执锡、SPC应该呆好静电环。 3.整个过程中应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。
2
波蜂焊作业
压件并检查（依据样板和PI）波蜂焊接（严格依据波蜂焊接PI）
注意事项：
1. 压件、波蜂焊工位应有样板、PI。
2. 波蜂焊接工位作业时一定必须严格依据波蜂焊接作业PI作业
3. 波蜂焊接工位应随时保证在生产线，确保波蜂焊无任何异常
3
执锡段作业
剪脚（按区域呆板元件脚剪在1.0——
6
Q A 检验
1、核对《DIP 制程检验单》
2、首件核对 3、检查外观 4、区分、标识 5、记录、包装
7
入库
领物料及分区
领辅助材料
准备料架
更换资料
传程序
炉前清机
准备工具
网印调试
调轨道

SMT工艺制程详细流程图(更新版)

SMT工艺制程详细流程图（更新版
目录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通过将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面，实现电子产品的组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑其电气性能、机械性能、可靠性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术，对SMT制程中的元件放置、焊接质量等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机、印刷机、回流焊炉等，通过自动化生产线完成电子元件的快速、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、小型化的电子元件组装，提高电子产品的性能和可靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产线，提高了生产效率和产品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为无铅环保材料，有利于环保和节能减排。

037 SMD QC工程图 A0

V
拉力计温度计 V 显微镜
V
V
首件表作业流程
单制程异常
通知设备维护员或领班处理
5.金球大小与位置
时焊线拉力/金
单作业流程
1.金线规格
8
IPQC 检验
2.金球大小与位置 3.焊接拉力
4.金球推力
5.焊线弧度
球推力每班/
参照焊线检验规范
参照焊线检验规范
每次/5PCS. 外观检查PCB 类每个流程
深圳市华特光电有限公司
文件名称
LED SMD QC 工程图 (LED SMD贴片 QC Managerial Table)
版本
A
页次
1/4
文件编号
HT-WI-037
版次
A0
生效日期:
2011/12/1
工程符号:△=工程开始 ○=操作作业 ◇质量检查 □=操作检查
▽=工程结束
流程
工程序号
工程名称
管理项目
▽=工程结束
流程
工程序号
工程名称
管理项目
制造管理(作业/设备) 作业规范规格设定值生产设备检验项目
品质管理检验规格检测频率
责任者
首件检查
检验设备
作业员
设备
QC
管理员
现场主管
记录表单
异常处理
短烤
1. 温度设定 2. 时间设定
13
量产规格书、自
动点胶作业指导书
作业指导书
烤箱
产品外观,烘烤时间与温度
产品外观参照外观检验规范
外观确认每次出烤确认
一次烤箱温度每
显微镜温度计

SMDLED封装流程介绍共21页

CHIP LED
TOP LED
原材料
支架
线路板
芯片
金线
封装工艺
粘合剂封装用胶荧光粉
胶饼
CHIP LED
TOP LED
四. 工艺流程
焊线
封装
编带
测试
划片/冲切
烘烤
包装
入仓
4.1 固晶
使用粘合剂将芯片固定在支架上。粘合剂有胶浆和银浆之分，胶浆反光好但导热差且绝缘，银浆反光差但导热好且能导电。一般双电极芯片用胶浆，单电极芯片用银浆，而功率型芯片（大尺寸）用银浆。
Q TY: XXXX
IV : (x x x -x x x ) m c d
B IN : X X
V F : (x x -x x ) V
L O T : ||||||||||||||||||||||||||||||||| xxxx
Q C:
QC PA SS
F O S H A N N A T I O N S T A R O P T O E L E C T R O N IC S C O ., L T D 佛山市国星光电股份有限公司
4.6 编带
通过编带机将LED按统一的极性方向（一般为负极向孔）编进载带里，不同外形的LED每卷编带数量也不同（1000PCS-4000PCS）。
4.7 去湿烘和包装
对于类似TOP LED防潮要求较高的产品在包装前须要作80℃×（12～24）h的祛湿焙烘，再进行真空包装，并在里面放有干燥剂和湿度指示卡。
QC:
QC PASSxxxxFra bibliotekFO SH A N N A T IO N ST A R O PT O E L E C T R O N IC S C O ., L T D

SMD生产工艺流程图

SMD生产工艺流程表工序号流程名称流程条件操作规定1工单领料操作依照生产指令单发放生产所需原物料2支架除湿操作门式烤箱110±5℃/2H；在烤箱内降温1小时后投入使用；24小时内使用完3扩晶操作扩晶机扩晶温度设定为55±5℃4固晶操作银胶、绝缘胶回温胶水常温密封解冻≥60min,解冻后银胶以2秒每圈的速度搅拌10-15分钟，绝缘胶搅拌10分钟；使用时间：银胶<12H,绝缘胶<24H。

5IPQC检验品质、数量检查显微镜固晶位置、胶量是否符合要求。

6固晶胶烘烤操作门式烤箱银胶烘烤条件：175℃/1H或160℃/1.5H，烤完后关掉加热电源，打开抽风，回温0.5H；绝缘胶烘烤条件：160℃/1.5H，在烘烤过程中，烤箱门保持关闭状态。

7焊线操作焊线机焊线参数的设定是否符合操作要求。

8IPQC检验品质、数量检查显微镜极性、电极、拉力、弧度是否符合要求。

9点胶前支架除湿操作门式烤箱110±5℃/2H10保温停留门式烤箱出烤后，保存在80℃烤箱中，24H内作业完。

11配胶操作电子称、白光配比硅胶储存条件、使用环境。

12抽真空操作真空机配胶总量不能超过杯身1/2。

13点胶操作点胶机胶量以平杯为宜，荧光胶的使用时间不超过35分钟，所有已点材料在换装荧光胶前需全部进烤。

14短烤操作门式烤箱80±5℃/1H，硅胶专用烤箱；在新胶水导入时，由工程重新确认烘烤要求。

15长烤操作门式烤箱150±5℃/3H，硅胶专用烤箱。

16检外观操作放大镜荧光胶有无倾斜一边、杂物、金线外露于胶外。

17剥料操作剥料机压伤、模具清洁18分光操作分光机待分光材料真空包装后放于防潮柜时间不得超过168H；电性参数、色差。

19高温除湿操作门式烤箱110±5℃/5H20编带操作编带机极性、压伤、上盖带粘合、机台清洁21FQC检验品质、数量检查显微镜极性、压伤、上盖带粘合、材料外观、数量22低温除湿操作门式烤箱60±5℃/12H23贴标签操作注意标签和型号参数是否相符24FQC检验品质、数量检查目视标签、标示25放干燥剂操作铝箔静电袋底部带角各放一包26真空包装操作真空包装机封口结合27入库操作核对数量、型号参数28QC检验品质、数量检查目视外观、数量、标示核准：审核：制定：。

SMD制作流程 LED显示屏表贴资料精

High Quality Easy Life!
引线键合
• 下列图为已经键合完成的样式。
• 白胶和黑胶都为共阳极SMD。
• 注意看右上角有个小小的三角形缺口，这个标记代表共阳极。
共阳极
白胶键合完成
黑胶键合完成
High Quality Easy Life!
• 封装点胶工序主要是将键合后的碗杯内注入外封胶。
封装点胶
显微镜放大点胶机固定座
High Quality Easy Life!
后固化
• 后固化时将点胶完的整条支架放入烘箱内进行烘烤。
• 经过高温几个小时的
烘烤之后，胶体开始
凝固。
• 待完全固化之后，从
烘箱内取出，然后降
温。后固化工序完成。
• 目的：为了让后面的键合工序共金质量更好更稳定。
• 清洗方式：
利用等离子清洗机对支架表面的打胶方式。主要是用等离子轰击对支架表面的一些沾污进行清除，来净化表面。
High Quality Easy Life!
固晶
• 固晶工序主要是把RGB三色芯片放入单颗SMD的碗杯中。
• 首先在碗杯内将要固晶的部位点上少量固晶胶，然后将芯片放入碗杯内已点胶部位上方即可。
的整条支架放入固晶机内，把
蓝、绿光芯片固在红光芯片之
上。
• 蓝、绿光芯片固完后再次进行
透明胶前固化。 • 这样整个固晶工序就完成了。
固晶完成
High Quality Easy Life!
• 什么是引线键合？把芯片的某个电极和外部的框架通过金线进行连接导通的过程称为引线键合。
引线键合
ASM iHawk键合机
• 320芯片：分为蓝光和绿光两种。

SMD QC流程图参考

IQC工程师３次/天(手腕带) 静电测试记录表 IQC检查员 ) 1次/天(静电台面) 静电巡检表 1次/ 班每罐每罐每罐每罐每片工程师工程主管工程师
6
锡膏印刷 (B面)
冰箱锡膏自动搅拌机锡膏自动印刷机钢网 CKD VP5000
1 锡膏储存
储存温度
冰箱温度记录表班长
锡膏使用期限有效期管理锡膏在室温下时间控制管理锡膏自动搅拌时间控制锡膏类型适应类型
FMZZ063,064 技术员工程师不适用修理员组长静电环测试记录表班长技术员静电巡检表 1 QC日报表作业员 SMT主任原因调查再分析
11
CNG NG A OK OK
锡膏印刷 (A面)
冰箱
1 锡膏储存锡膏使用期限锡膏自动搅拌机有效期管理锡膏自动印刷机
手腕带静电台面储存温度
首件检查记录表 QC 保养记录表
技术员工程师技术员
静电测试记录表班长静电巡检表 QC日报表炉温曲线测试记录 QC
2 基板回流焊接回流炉温度设定
<100V 仪器测量 1次/天无少件/偏位/反贴/反向/ SMT 目视每片错件 SMT 回流炉温度曲 1次/ 天,机种切换线或重新开启参考点检表 "PASS"灯亮 <100V 320~ 350°C ≤ 10 ohm 无连锡/浮高/少(多)锡/反向等目视检查仪器测量仪器测量目视检查 1次/6个月每卷 3次/天(手腕带) 1次/天保养及维护仪器测量仪器测量烙铁温度测试修理仪目视检查天/周/月保养 3次/天(手腕带) 1次/天 1次/天 1
华北工控股份有限公司
QC流程图

SMT工艺流程及组装生产线ppt课件

翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面
双波峰焊接
清洗
图2-7双面表面组装工艺流程（b）第六种方式
最终检测
15
SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备：
JUKI贴片机
日立印刷机
富士贴片机劲拓回流焊机
16
SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线大型生产线:具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成；中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所，满足中、小批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机；如果有一定的生产量，可采用一台多功能机和一至两台高速机。
Mount
AOI
Reflow
17
SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机：
位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
18
SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统，操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好定位精度达±15μm；适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
9
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂贴SMIC
焊膏烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化贴装SMD
PCB B面涂胶黏剂
翻板
插装元件引线打弯