LAMP自动固晶机常见故障排除指引
激光设备常见故障及维修方法
故障现象分析方法处理方法1、工作时无激光1.首先查看激光管本身是否发光(在出光口测试)，如激光管发光查镜片是否损坏,光路是否偏移.2.激光管出光口无光,查水循环是否正常,(看出水管水流是否顺畅),如无水流或水流不畅清洁水泵,理顺疏通水管3.水循环正常,看激光电源指示灯是否亮,电源风扇是否转动,如不转动激光电源坏,更换激光电源4.按激光电源点射键,如无光激光管坏，更换激光管5.如短接水保护信号线仍无光主板故障,更换2、开机无动作1.机器液晶块或日光灯管是否有显示或亮,如无查供电系统或主电源保险丝2.如有显示,查看主板参数,如参数不对写入正确参数3.参数无误,仍无动作,主板或驱动器故障3、清扫变浅1.查工作光强与速度,水温,如速度过快,光强过小,水温过高加大光强,降低速度,更换循环水,2.看勾边深度是否正常,如正常,增加图形分辨率或扫描间隔3.勾边还是很浅,或时深时浅,镜片是否脏或损坏,光路有无偏移4.电流表示数正常,但深度仍不够激光管老化,更换激光管4、机器时而有光,时而无光1.查镜片是否过脏或有无损坏,光路有无严重偏移,清洁或更换镜片,调正光路2.镜片光路正常,查水循环是否正常,如水时断时续清洁或更换水泵,疏通水管3.水循环正常,可能为水保护故障,更换水保护4.如问题依旧,主板,激光电源,激光管均可能导致这一现象,交替更换以上配件,查找原因5、图形输出后尺寸不对1,检查机器皮带是否有异常或破损更换皮带2.看运动分辨率是否正确重新计算运动分辨率6、机器复位不正常1.复位时方向正确,但到了顶点,小车与横梁不能停下来(新机先查看主板参数,如正确)主板或限位器故障,更换2.横梁复位正常,激光头复位不动,可能为张紧轮卡死或电机轴断，参数有错更换张紧轮或小电机，修改参数3.刻章机出现不复位时,要注意12芯数据线和小板是否有接触不良或开路重新插接或更换数据线和小板7、机器中途停刻,漏刻,乱刻1.检查机器接地状况,测量地线是否达标(对地电阻不应大于5欧姆)改造地线,达到相关标准2.查电脑有没有设置屏幕保护或节电模式(如系统休眠或关闭硬盘)针对低速高速主板取消上述各项设置,改为"从不" 3.查看原始图形是否有错误,如图形有交叉,未闭合,缺笔画等改正图形中的错误4.如做其它图形无此问题,只是某一个图形出现这样的问题图形数据处理错误,重新做效果图5.问题仍然存在可能为电脑USB口,雕刻机主板问题8、勾边不闭合1.测量横梁是否平行,正常情况下,左右偏差不大于2MM调整横梁平行度,减小误差2.查激光头皮带与横梁皮带松紧度是否适宜,两侧皮带张调整皮带松紧程度,两侧不要相差紧程度是否相同太多3.开机状态下,用手推拉激光头及横梁,上下轻轻搬动激光头,看是否有机械间隙,如有加紧电机或传动轴同步轮,更换滑块9、清扫或勾边错位1.任何图形,速度过快均会引起错位降低工作速度2.在输出软件中放大原始图形,查看图形本身有无错位现象改正原始图形中的错误3.试做另一块样版,看是否只有某图形有问题,如其图没有图形数据错误,重新制作效果图4.查看同步带是否过松,横梁两侧皮带是否张紧程度相同调整同步带松紧度5.电机与传动轴同步轮是否有间隙紧固同步轮6.检查横梁是否平行,横梁支座与小车滑块是否有磨损现象调整横梁平行度,更换支座或滑块7.主板或驱动器故障更换主板或驱动器10、清扫或勾边有锯齿1.速度过快降低速度2.如用BMP位图格式输出,查看图形分辨率在图形尺寸无误的前提下,尽量加大分辨率3.小车与横梁同步带是否过松或过紧调整同步带张紧程度4.检查X向张紧轮,是否因磨损出现间隙更换张紧轮5.停机状态下,查看激光头或滑块有无间隙更换滑块或紧固激光头6.查看四片激光镜片处有无破损或松动,特别是激光头上方反光镜与聚焦镜是否安装牢固紧固有松动的镜片,或更换破损的镜片11、端口打不开(或连续发送机器不动)1.检查接地状况,地线安装是否达到相关标准(静电干扰将影响数据通讯)改造地线,达到相关标准2.查USB数据数各接口是否出现松动,接触不良等现象处理接头或更换数据线.B驱动程序是否正确安装重新安装USB驱动程序4.神绘软件中输出端口是否与电脑中生成的串口一致修改神绘软件中串口设置5.激光电源的高压接头端或激光电源有问题重新连接或更换激光电源6电脑USB接口是否有问题,可以用其他USB设备测试换USB口或用另外电脑试机7.机器主板问题更换主板12、清扫效果不好,勾边线条很粗1.检查焦距是否正确,特别是清洗镜片或更换新镜片后(此处注意聚焦镜是有方向性的)调整正确的焦距值2.查看四片镜片有无破损或过脏现象(镜片破损或过脏,会使激光散射)更换或清洗镜片3.检查激光管出光口光斑质量,若出现两点或光点不圆,空心等现象,为激光管支承点、方向是否合适、激光管本身调整支承、转动方向、更换激光管13、激光头头出光口有火花1.如用在橡胶版行业,胶版有杂质,易出现此现象,应无影响无需处理,建议客户选用优质胶版2.查看激光头上的气管,是否有较强的气流喷出,因气管路径较长,易打折,堵塞或磨破清洁或更换气管3.检查气泵本身是否有故障,如气泵出气量小或不工作更换气泵14、循环水升温很快1.激光工作光强过大在保证切割深度的前提下,尽量减小光强2.连续不间断工作时间过长要求客户每过4个小时,停机半小时3.检查冷却水出水管回流是否正常,水流是否顺畅,机内乳理顺水管,使水流顺畅胶管是否打折4.检查水泵或进出水管是否过脏,水保护是否有无堵塞现象清洁水泵及水管,更换水保护5.查看潜水泵出水量及水压是否正常,如出水很小更换水泵或冷水机15、冷水机报警（普通机型无冷水机）1.先要保证用户供电系统正常,电压偏低易引起冷水机报警保证电压正常,必要可选用稳压器2.看冷水机内水量够不够,水量过少会报警加满纯净水3.水管是否堵塞或打折,水保护是否有堵塞,均会引起报警清洁或理顺水管及水保护4.水温是否过高,水温超过限定值,会引起报警,常换水,或停机半小时再开机雕刻5.查冷水机内水泵是否出水正常,无水或水流很小,更换冷水机16、开机无显示及按键无动作1.重新开机看横梁与小车复位是否正常,如无动作,按故障"2"的提示进行处理,2.开机复位正常,按动机器面板上的方向键及功能键,看是否正常,如按键一切正常液晶显示块坏,更换3.如按键不正常,方向键无动作,面板损坏更换面板17、电流不稳或不受控制1.主板或接线板有问题更换主板或接线板2.激光电源有问题更换激光电源18、开机激光头或横梁抖动现象1.先查看主板参数中,"复位检测极性"是否正确按正确参数写入雕刻机2.关机后用手移动小车与横梁,如阻力明显,查看左侧张紧轮,小车滑块清洁导轨,滑块,更换张紧轮3.查看同步带与激光头吹风管有无卡住,横梁是否偏移严重,调整横梁及皮带,理顺吹气管4.检查电机及驱动器是否有故障,更换电机或驱动器5.如问题仍然存在,可能为主板故障更换主板19、开机连续发光1.先查看主板参数中,激光器类型是否正确激光器类型要设为"国产管"2.检查机器地线是否接好给机器连接好地线3.激光电源故障更换激光电源4.主板故障更换主板20、工作时高压打火1.先确定高压打火的位置,如是激光管与激光电源高压接处,看接头是否放置正确或者高压支座下面潮湿将接头卡在绝缘支架上或用风筒吹干受潮部分2.查看高压接头是否对接牢固,有无虚连现象保证接点无虚连,对接牢固3.如打火在激光电源内部更换激光电源4.激光管高压端打火或更换激光电源后仍打火更换激光管。
捣固机常见故障及处理办法
外出学习考察汇报在公司人力资源部及焦化厂的安排下，对***焦化厂捣固炼焦技术进行了学习，主要是捣固设备的操作及常见故障的处理。
下面就将学习情况汇报如下：一、捣固机的工作原理及操作捣固机主要由传动机组、捣固锤、控制限位系统、自动（手动）操作盘、支撑架、保险杠、液压系统组成。
1.在装煤车对好位之后，打开自动给料机下煤，大约20秒。
给料机自动停止。
准备捣固。
2.在开始捣固前，首先打开保险杠。
因为保险杠处于捣固棰下方，是防止捣固锤在非工作情况下掉下伤人。
3.手动打开捣固机，捣固机上部加紧瓣在液压作用下打开，传动机组带动偏心轮旋转，捣固锤落下，在偏心轮的带动下，捣固锤上下往复运动，（捣固锤在下降过程中全部靠重力作用，上升过程是偏心轮加紧捣固锤上的磨擦片带动的）自动给料机在此过程中一直在加煤。
4.捣固锤在工作5~7分钟后，装煤车内的煤饼已基本到位，此时捣固机顶部的限位感应器接到上升捣固锤的感应信号，给料机、捣固机自动停止。
5.等所有的捣固锤全部停下来后，捣固机上部加紧瓣自动加紧，捣固锤在偏心轮的带动下上升，（加紧瓣是由约1/4圆的两块钢件组成，一边一块，在捣固锤上升的过程中可以打开，而捣固锤在重力作用下要下落时，加紧瓣会自动加紧。
）全部捣固锤收到位后，自动停止。
6.放下保险杠。
捣固完毕。
二、装煤车的主要工作原理及操作装煤车主要由主动电机、行走电机、大小链条、活动游标、操作盘、液压系统、各类限位系统、捣固槽组成。
其中捣固槽由前后挡板、固定壁、活动壁、拖煤板组成。
1.捣固机捣完煤饼后，将装煤车开出捣固区域，人工将煤饼上部铲平、踏实。
2.推焦完成推焦车开走后，装煤车对好位，通知消烟车准备装煤。
3.消烟车准备就绪，通知装煤车装煤。
4.首先打开装煤车活动壁，再打开前挡板（活动壁、前挡板均由液压系统控制）。
5.启动装煤主令操作杆（先慢后快），电机带动小链条运动，小链条由齿轮带动大链条动作，大链条带动拖煤板前进，在进行到大约还有1.5~2m时，变频电机速度减慢，这是装煤程序设计要求，是为了更好的保护设备。
LED固晶破裂原因分析及解决办法
单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。
造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。
一、芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个项目）。
产生不良现象的原因主要有：1.芯片厂商作业不当2.芯片来料检验未抽检到3.联机操作时未挑出解决方法：1.通知芯片厂商加以改善2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。
3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。
二、LED固晶机器使用不当1、机台吸固参数不当机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。
参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。
产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。
解决方法：调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度，再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。
2、吸嘴大小不符大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。
大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。
产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
解决方法：选用适当的瓷咀。
三、人为不当操作造成破裂A、作业不当未按规定操作，以致碰破芯片。
产生不良现象的原因主要有：1.材料未拿好，掉落到地上。
2.进烤箱时碰到芯片解决方法：拿材料时候，手要拿稳。
进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。
B、重物压伤芯片受到外力过大而破裂。
产生这种不良现象的原因主要有：1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片2.机台零件掉落到材料上。
固晶问题分析
（一）、出现“EFO gap wide”是什么意思？答：燒球的電壓或者電流太高，假如仍就可以BONDING的话，把F15里的EFO 里有检测电压放低点就行！（二）、请问 BSOB/BBOS 又是什么意思答：是两种种球模式，一种先植球再打线，另一种是打线后再植球。
（三）、AB339和eagle 60的区别答：邦线速度速價錢線弧表現能力（四）、晶驰在固LED晶片时，LED晶片会发光，最大的疑问就是顶针环也是直接连到大地的，固晶臂也是直接连接大地的，为什么在固晶时LED还会亮？答：晶驰在固LED晶片时，LED晶片会发光，也就是说固晶臂和顶针之间有电压（但是LED晶片不会被击穿，只是客户看了不爽）。
我做了部分实验得出了部分结论：我把顶针环部分的地线断开，虽然晶片不亮了，但是它上面会产生12VAC电压（我初步认为是顶针环和顶针2台步进电机产生的感应电压），导致LED晶片IR过大被击穿。
晶驰的固晶臂上的银触点+24VDC和固晶臂绝缘，但是银触点的地和固晶臂没绝缘（因为固晶臂是直接连到大地的所以信号地和大地相连了）。
（五）、AD896在转换画面时发现在WAFER镜头时会比在固晶画面速度快，调整灯光及相关参数均没有效果是在什么情况下发生的这种情况，还是普遍这样？答：1.普遍的话，建议做一下邦头同步校正。
2.要是只有某个特定的产品会这样，那建议看看其他机台的参数设定的范围。
3.如果这些都没有问题的话，你重新启动一下。
或者拷贝其他机台的程序过来试试。
4.板子是否浮动造成的重影。
5.不知道你的机器是不是要高温的。
高温要考虑热量造成的热浪。
热浪就是我们在一堆火前面，看后面的东西是模糊或者看的有些像水里面的折射。
这种现象在ASM -06系列机台都存在,由于Bond Camera放大倍率一般比WaferCamera放大倍率小,显示时包含图象信息较多,机台处理图象信息有延迟,将Bond Camera倍率调大可解决（六）、ASM-AD830晶片老是吸不起来？顶针打的高些就会断掉，这是什么原因答：吸晶不起，原因归结起来以几点吧。
马肯激光机的故障诊断与处理
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手动演示模式不能打印
马达与驱动板故障
若红色瞄准框存在,马达与驱动板没问题 若红色瞄准框显示为一点,一条直线或无显示,马达与驱动板有故障
– 旋转同步器胶轮并观察屏幕显示的数据
Press for SL100i series, 对于SL110I系列,从主画面按F3, F1, F1, F1
– 旋转同步器胶轮并观察屏幕显示的数据
若同步器没问题,设定机器至同步器打印模式并切换到自动 Laser will fire when encoder wheel is turned.若同步器旋转, 激光须发射
SmartLase Training – January 2007
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打印质量出现问题
字母不封口
检查点阵字体,保证首/末点须交迭 (用font editor). 若用较短的驻留时间,用一个像素点,可能导致硬件设法跟上软件,若允许应增加驻留时间,或将首/末 点交迭处用双倍的像素点.
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操作手柄有问题
更换一确认完好的操作手柄. 操作手柄显示正常,更换有问题的手柄 操作手柄显示仍不正常,继续检查主机.
SmartLase Training – January 2007
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自动固晶机
自动固晶机各部位名称及功能4.1 组件名称及功能(1.机械构成及维修1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成1.1.1. 芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。
1.1.2. 推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。
推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。
顶针帽是保护顶针受到外力损坏。
XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。
1.2. 工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成1.1.1 叠式载具由Load Left Pin、Load right Pin、Separater和下料盒马达组成，Load Left Pin 和Load right Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。
Separater是支架接触到Load Left Pin和Load right Pin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整，Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。
下料盒马达是用来控制Load Left Pin和Load right Pin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。
1.1.2 工作夹具由Feed Pin、Input Pin 、Output Pin和Output Kick组成。
固控设备原理结构及常见故障
固控设备的工作原理
01
固控设备的工作原理主要是通过 一系列的物理和化学方法，将钻 井液中的固相颗粒进行分离、清 除和回收。
02
常见的固控设备有振动筛、除砂 器、除泥器、离心机等，它们通 过不同的工作原理对钻井液进行 固相控制。
预防措施
03
针对故障原因，采取相应的预防措施，防止类似故障再次发生。
05
固控设备故障案例分析
搅拌系统故障案例
总结词
搅拌系统是固控设备中的重要组成部分，其故障可能导致设备无法正常工作。
详细描述
搅拌系统的故障可能由搅拌桨、电机、轴承等部件损坏引起。这些部件的损坏 会导致搅拌不均匀、效率低下甚至无法工作。例如，搅拌桨的叶片断裂或脱落， 电机无法正常运转，轴承磨损严重等。
其他重要结构
其他重要结构包括密封装置、传动装置、支撑装置等，这些结构在固控设备中起 到关键的作用，如密封装置可以保证设备的密封性，防止泥浆泄漏；传动装置可 以传递动力，使设备正常运转；支撑装置可以支撑设备的重量，保证设备的稳定 性。
这些结构的性能也直接影响到固控设备的处理效果和效率，因此对于这些关键部 件的材料和加工精度要求较高。
泵体磨损、轴承损坏、密封泄 漏等。
排放罐故障
罐体腐蚀、罐体开裂、罐盖密 封不严等。
其他常见故障
控制系统故障
控制系统元件老化、电路板损坏、传感器失 灵等。
传动系统故障
传动轴断裂、轴承损坏、齿轮磨损等。
电源系统故障
电源线老化、电源开关损坏、电机缺相等。
辅助设备故障
空压机故障、液压站故障、润滑系统故障等。
智能制造设备的故障排除教程
智能制造设备的故障排除教程故障排除对于智能制造设备的正常运行至关重要。
当设备出现故障时，我们需要迅速识别并修复问题，以确保生产线的连续性和效率。
本文将为您提供一些常见的智能制造设备故障排除方法，帮助您快速解决问题，恢复设备的正常运行。
1. 故障排查前的准备工作在进行故障排除之前，我们需要做一些准备工作，以提高故障排除的效率和准确性:- 完整理解设备的操作手册和维修手册，熟悉设备的工作原理和相关知识。
- 确认设备是否处于安全状态，切断电源和操作系统，避免人身伤害和设备进一步损坏的风险。
- 准备必要的维修工具和备用部件，以便快速替换故障部件。
2. 故障诊断与分析在进行实际的故障排除之前，我们需要对故障进行准确定位和分析。
以下是一些常见的故障现象及其可能的原因:- 设备运行速度减慢: 可能是由于设备部件磨损、润滑不足或电源问题导致的。
- 设备无法启动: 可能是由于电源故障、电路板损坏或传感器故障导致的。
- 设备错误提示: 可能是由于程序错误、数据传输问题或操作系统故障导致的。
在诊断故障时，我们可以按照以下步骤进行操作:- 了解故障现象和问题的详细描述，询问操作人员提供更多信息。
- 检查设备的电源供应是否正常，确保设备处于适宜的工作环境。
- 检查设备的传感器和电路板是否损坏或松动，确保电路连接良好。
- 检查设备的控制程序和数据传输是否正常，确保操作系统的稳定性。
- 检查设备的机械部件是否磨损或需要润滑，确保机械运动的顺畅性。
3. 故障排除方法一旦我们确定故障的原因，就可以采取相应的故障排除方法。
以下是一些常见的故障排除技巧:- 替换故障部件: 当我们发现设备部件损坏时，可以使用备用部件进行替换。
确保备用部件的质量和性能与原件相匹配。
- 重新初始化设备: 对于某些设备故障，尝试重新初始化设备可能是解决问题的有效方法。
请根据设备的操作手册来执行此操作。
- 调整设备参数: 根据故障的具体情况，可能需要调整设备的参数设置。
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1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.根据晶片大小搭配合适吸咀。
3.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平
4.吸咀高度调整至刚好接触到晶片表面再下降二分之一晶片高度为标准
5.顶针高度调至顶出蓝膜有二分之一到一个晶片高度为标准
6.晶片环放置角度要水平
7.在每次有调过摄像头的焦距和焦点时,要重新做晶片PR校准
3.点胶臂定位不准
4.延时过快
1.检查支架是否未夹紧
2.修正点胶位
3.检查点胶臂死位
4.处理点胶延迟参数.
胶量不均
1.点胶头水平高度不当
2.点胶头损坏
3.点胶头伸缩灵活度不够
4.点胶延时问题
1.检查取胶与放胶高度是否合适,以露出点胶头总长的二分之一为合适.
2.更换新点胶头
3.用棉球棒沾酒精清洁点胶头
将吸咀固定帽除去，在顶针座放上反光片，进入取晶位置参数，使吸咀中心孔能清楚的显示在屏幕上，如加大Wafer的灯光亮度，使显示器上的亮点清晰可见，用白板笔（可擦掉的黑色水性笔）在显示器上的亮点位置做下记号，定义此点为参考点，并记录此时取晶位的参数值。通过加大与减小取晶位置参数值，使亮点往返至参考点重合，然后将起始值到结束值的总马达步数除以2，再加上原来位置的数值（前面记下的取晶位参数值），最后的数值勤即为吸晶位死位参数。如需要知道固晶位的死位值可以有两种方法：一种是位置观察调整法（同上），另一种是总数分配法：AD892或AD8930V的吸晶死位到固晶死位总和为12000马达步。AD809的为666马达步。
7.重新扩晶
8.用棉球棒沾酒精清洁吸咀
9.更换新顶针
10.排除障碍物
放晶失败
1.吸咀弱吹风太小
2.固晶高度太小,没压到位
3.missing die感应器灵敏度太弱(假报警)
4.吸咀不洁净
1.调弱吹风节流阀
2.加大固晶高度参数
3.调missing die感应器灵敏度至合适
4.用棉球棒沾酒精清洁吸咀
碎晶&晶片焊垫压伤
一．目的：
为提供正确的设备维护方法,实现设备管理与维修全员化，确保设备的正常运行。
二．范围：
适合所有全自动固晶机
三．设备故障说明：
故障提示/故障现象
原因分析
解决方法
Missing die遗失晶片&取晶失败
1.顶针向上推顶高度太低
2.吸晶时间太小
3.三点一线偏差太大
4.missing die感应器太灵敏(假报警)或失灵.
4.适当延长取放胶等待时间
机器开机初始化失败
1.检查各模组是否有碰到限定位置
2.检查各马达复位感应器状态是否正常
3.是否有障碍物阻挡模组复位
1.手动将碰到限定位置的模组移动到安全位
2.清洁或更换感应器
3.清除障碍物
四．三点校准方法：
1).把贴有白色生料带的薄钢片放于顶针帽上.
2).进入吸咀高度设定参数项,使吸咀刚好接触到钢片表面.
5.真空力度不够
6.晶片与吸咀不匹配
7.扩晶没扩开
8.吸咀脏
9顶针磨损或已断掉
10.取放晶路径是否有障碍物
1.加高顶针高度，以顶针刚好能顶破蓝模为准。
2.调节廷迟时间至合适
3.校准摄像头中心点\吸咀孔中心点\顶针中心点垂直重合
4.调整missing die检知灵敏度
5.检查吸晶/顶针真空是否正常.
6.根据不同晶片选择合适的吸咀
6).将顶针帽的钢片拿开.
7).进入顶针高度设定参数,使顶针处于推顶高度.
8).调节晶片工作台灯光,使顶针的反射图像在屏幕上清晰可见.
9).调节顶针模组XY工作台,使顶针反光亮点与屏幕上“十”字线的中心点对准.
10).退出设定参数功能菜单.紧固各锁紧螺丝,完成校准.
`
五．摆臂死位调整方法（作业员不可作调整）
5.吸咀不水平,吸晶过程中会滑动.
6.摆臂死位不准
7.W/H工作台摄像头位置校准不良
8.吸咀未对准固晶位中心
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.调整夹具/压板使支架稳固
3.调整位移/PR系统
4.加大延时时间
5.校正吸咀水平（方法同上）
6.校正取放晶死位位置（参考固晶机摆臂死位校正方法）
3).用手指轻压吸咀帽,使咀咀尖端在生料带上印下一个“O”型痕迹.
4).退出吸咀高度参数,使摆臂回到原来位置.
5).调整晶片工作台灯光,使显视器上能清晰的看到一个“O”吸咀印,再调整摄像头X/Y位置,使屏幕上“十”字线的中心点对准“O”型印中心(新美化固晶机可以直接操作鼠标,将“十”字光标对准“O”型印的中心即可)
8.检查W/H工作台及夹具
9.处理延迟参数
10.调校顶针帽,使顶针在孔的中心.
11.更换新顶针
晶片沾胶
1.三点校准不良
2.吸咀过大
3.missing die检知错误,它会使机器在没有吸取上晶时,也认为是成功吸取而不停的运转.
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.根据晶片大小搭配合适吸咀,以吸咀外径不超出晶片大小为合适
晶片倾斜
1.吸咀损坏
2.吸咀高度太小,没压到位
3.摆臂压力不够
4.吸咀不水平
1.更换新吸咀
2.加大吸咀高度
3.加大摆臂压力,标准压力:30~50g
4.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平（以复印的痕迹成O型为准）
偏固
1.三点校准不良
2.支架/夹具不稳固
3.位移不准/PR识别不良
4.工作台或取放臂延时时间太小
7.调校摄像头位置(AD892)，或调整修正参数。
8.调整W/H工作台,使固晶位准确.(AD809)
晶片旋转
1.三点校正不准确
2.吸咀磨损或不匹配
3.吸咀不水平
4.吸咀高度不当
5.顶针高度不当
6.晶片在晶片工作台上放置的角度不合适
7.PR图像识别不准确
8.支架浮动
9.延迟时间不当
10.顶针偏离顶针帽孔中心
1.摆臂压力过大
2.吸咀不水平
3.顶针推顶高度太高
4.吸咀取放晶高度太大
5.吸咀不匹配
6.三点不准
1.减小摆臂压力(正常压力为30~40g)
2.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平（以复印的痕迹成O型为准）
3.降低顶针高度
4.减小取放晶高度
5.用高温吸咀更换钢吸咀
6.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直重合
3.调missing die检知器灵敏度.
PR图像识别问题
1.选择的图像单一性不够
2.灯光亮度/对比度不够
3.机台PR参数严格度过高
4.搜索范围不够大
1.选择单一性较强的图像做校准
2.调整灯光及对比度,使图像黑白比例分明
3.适度降低PR严格度参数
4.加大搜索范围
胶点偏&胶拖尾
1.支架松动
2.点胶头未对准