树脂塞孔操作指引
图解各类洞形树脂充填方法
图解各类洞形树脂充填方法树脂充填在满足顾客美观要求的同时还要考虑到远期效果，要想争取做到更好，就得做到“过程和结果一样重要！”。
树脂修复后的美观效果和远期效果一方面由树脂本身的性能决定的，而另一方面则是由医生的技术水平和细心操作所决定的。
尽管树脂充填的远期效果存在争论，但树脂充填已成为世界各地牙医广泛应用的一种修复方式已成事实。
在克服树脂本身所存在的缺陷之外，我们要争取把好医生操作这个关口，尽量做到“美观”和“长久”兼得。
本文总结不同缺损类型的树脂充填方法，希望对同行朋友有些帮助！也希望同行发表高见，大家互相学习共同提高！I类洞I类洞由于四周有壁，有洞底等特点，其固位效果比较好，也是牙医公认比较“容易操作”的一类洞形。
但I类洞充填时产生聚合收缩的可能性较其它洞形更大，如果单单按照“水平分层充填”的方式，就很容易导致树脂充填不密实的现象，远期微渗的几率也会随之增大，这也是很多同行所忽视的问题。
I类洞形理想的充填方法是“楔形分层充填”。
下图几张幻灯片摘自林正梅教授。
下列6张图片是本人利用离体牙进行I类洞树脂充填的过程——图1为充填前；图2是用流体树脂垫底；图3-图5为“楔形分层充填”牙本质的过程；图6为最终釉质表面形态完成。
II类洞II类洞形由于缺少邻面洞壁，充填时容易造成悬突或充填体不够密实。
因此要考虑到邻面及邻接点的恢复，充填方法相比I类洞要复杂，主要在于充填的同时要顾及邻面的的形态。
其操作要点在于成型片及楔子的安放，充填前建议用流体树脂进行衬洞——先用流体树脂构建洞底邻面边缘；然后用后牙专用充填树脂进行邻面点的恢复，以稳定成型片；再进行“楔形分层充填”。
III类洞III类洞常见于两种形式：一种是单面缺损（唇面或舌面只有一个缺损）；另一种是唇舌面同时穿通。
III类洞充填的同时对美学要求极高，因此要将牙本质和牙釉质进行分层充填。
对于唇舌面已穿通的病例可以采用“夹层充填技术”。
III类洞单面（唇面）缺损____下列病例6张图片，分层堆筑牙本质层和牙釉质层。
树脂塞孔
图３
图４
图３为印刷时气泡正好停留在孔口处，这是最致命的，研磨后孔口就会出现凹坑，无法在上面做细
线路或积层。
图４为印刷过程中油墨自身夹带的气泡，形状一般较小，这也会影响到产品的可靠性。
图５
图６
图５为塞孔时油墨没有从背面冒出，孔口油墨不满导致孔口不平，这在生产过程中是不允许的。
图６对于高厚径比的板子，机械钻孔时不能一次钻透，这就需要正反钻孔，而正反钻孔或多或少在
ｐｒｅｓｅｎｔａｔｉｏｎ ｏｆｋｎｏｗｌｅｄｇｅ ｏｆｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ ａｎｄ ｔｈｅ ｒｅｌａｔｉｏｎ ｉｓ ｍａｄｅ．
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ：Ｈｏｌｅ Ｐｌｕｇｇｉｎｇ
Ｒｅｓｉｎ Ｂｕｆｆｉｎｇ Ｓｃｒｅｅｎ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ
一、前言 为了节省更多的空间，现在高密度板都要求导通孔塞孔，本文介绍的塞；ｆＬｔｌ！传统意义上的绿油
Ｒｅｓｉｎ ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ
树脂塞孔
Ｐａｇｅ Ｃｏｄｅ：Ｓ－０７ １
黄强根 江南计算技术研究所２ １４０８３
ＴＥＬ：０５１０—８５１５５２４８ Ｅ—ｍａｉ １：ｆｉｆｉ０９９＠ｓｉｎａ．ｔｏｍ
作者简介： 黄强根 ２００１年毕业于南京工业大学化工学院，’毕业后即从事ＰＣＢ工艺研 究工作。）
摘要：树脂塞孔作为ＨＤＩ板制造过程中关键的一项技术，其成功与否将直接影响到后续工序的制作， 本文简单介绍了塞孔及相关方面的一些知识。 关键词：塞孔树脂研磨网印
二、塞孔方式 目前主要有辊涂、挤压、网印等方法，辊涂主要是采用单面塞的形式，其局限性是其厚径比不能
太高；挤压的方法主要有专门的塞孔机，可以是双面同时挤也可以单面挤，并且整个过程在真空的 环境下进行，所以不要担心孔里会夹带气泡，其特点是对孔没有选择性，这样对研磨就会带来很大 的麻烦，但其可以满足高厚径比的通孔或盲孔塞孔；以上两种方法各有特点，主要是国外有些厂家 研究出来的专利产品，对油墨一般都有特殊的要求，机器、油墨可选择的余地小，国内厂家使用得 很少。目前国内使用得较多的还是网印工艺，可选择的机器比较多，要求不是很高的产品在普通的 丝印机上就能操作，而且对油墨没有特殊的要求，厂家可以根据产品的要求选择合适的油墨，可操 作范围比较广。
树脂塞孔板控制要求
1）因树脂塞孔工艺技术在我司还不太成熟，短时间内，阻焊有板生产时请通知工艺、PQA工程师现场跟进，后续将视操作熟练程度后改由阻焊课独立完成；
2）1月19日起，所有要求做树脂塞孔的板，阻焊课需100%交阻焊IPQA检查，IPQA检查合格并于LOT卡树脂塞孔栏内签名后才可转下工序，下工序收到板时如树脂塞孔栏内无阻焊IPQA签名，可拒收；
3）阻焊课需严格控制返工次数，不可超过二次返工。
二、检验项目及验收标准
1）测量表铜厚度，表铜厚度需控制在MI要求范围内；
2）目视检查孔口是否残留树脂，有则拒收；
3)塞孔饱满度，目视树脂无凹陷，与表铜齐平时可接收，否则返工；具体接收示意图如下：
图1、塞孔不饱满NG图2、孔口有残留树脂NG图3、树脂与表铜齐平PASS
内部联络单
编号：
受文单位
阻焊课、电镀课、钻孔课、外层蚀刻AOI、阻焊IPQA
副本
彭副总、彭经理
发文单位
品保部/PQA
主旨
树脂塞孔板临时控制要求
发出时间
2009-1-19
预定完成时间
内容：
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ023342C04A1 1月19日FQC检查发现整批树脂塞孔不良（72SET），此板为我司自行塞孔，主要原因为树脂塞孔不饱满、空洞造成。对此，现品保部制定树脂塞孔板临时管控措施与验收标准如下：
4)外层蚀刻后AOI需将树脂塞孔列为检查项目，蚀刻后不允许有穿孔现象。
请相关工序严格执行，谢谢！
审核：
制表：徐雷
日期：2009-1-19
回
签
盲孔及树脂塞孔标准流程
要正
8 图形电镀 只电镀锡
9
内层蚀刻
线 宽:
线 距
10 退锡
11 蚀刻QC
P
P
E 编
李霞
E 审
写
核
200-12-24
QAE检查
Q A E 审 核
管制编号：PE-1-A0
管制编号：PE-1-A0
4 退膜
正片线路：L1，L2层印干膜，拍L1层菲林里
板边钻字L1-L2为正字，曝光显影后，L1层线
7
内层二次 图形转移
路除靶标位对应的位置全部覆盖干膜外，其 他位置全部是裸露的铜皮，做L2层线路时， 拍菲林时板边钻字L1-L2为反字，对位以板边
只做L2层线路; L1层使用靶位菲林
三个脚个的1.2mm的7个小孔对位，菲林对位
生 产客 户板 材成 品
L1线路 L2线路
L1-L2制作指示及批量管制卡
00842S041266AE
A 板 B
板 批
= =
发
ROGER RO4350 0.25mm H/HOZ
见分孔图
管 每 卡
料 批 量
A
L1层使用靶位菲林
A
镀孔菲林
dk1-2
SET SET
1单 元单 元源自次 序工序1 开料
2 钻孔
3 除胶渣
4 沉铜板电
特别指示及要求
烤 板
150 ℃
6 H
使用工具为“L1-L2盲孔钻带.1-2”
备注
数量 完成日期 QC签名 MRB/签名
5
内层一次 图形转移
双面印干膜，双面使用镀孔菲林，双面只露 出盲孔对应的焊盘，其它部分全部干膜覆 盖，镀孔工具菲林为：dk1-2
树脂塞孔
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａｓ ａ ｋｅｙ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｄｕｒｉｎｇ ｔｈｅ ｐｒｏｃｅｓｓ ｏｆ ｐｒｏｄｕｃｉｎｇ ｔｈｅ ＨＤＩ ｂｏａｒｄ，ｔｈｅ ｒｅｓｉｎ ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ ａｒｔ
ｐｌａｙｓ ｄｏｍｉｎａｎｔ ｒｏｌｅｓ ｉｎ ｅｘｅｃｕｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｅ ｆｏｌｌｏｗｉｎｇ ｗｏｒｋｉｎｇ ｐｒｏｃｅｄｕｒｅｓ．Ｉｎ ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ，ａ ｓｕｍｍａｒｙ
Ｒｅｓｉｎ ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ
树脂塞孔
Ｐａｇｅ Ｃｏｄｅ：Ｓ－０７ １
黄强根 江南计算技术研究所２ １４０８３
ＴＥＬ：０５１０—８５１５５２４８ Ｅ—ｍａｉ １：ｆｉｆｉ０９９＠ｓｉｎａ．ｔｏｍ
作者简介： 黄强根 ２００１年毕业于南京工业大学化工学院，’毕业后即从事ＰＣＢ工艺研 究工作。）
摘要：树脂塞孔作为ＨＤＩ板制造过程中关键的一项技术，其成功与否将直接影响到后续工序的制作， 本文简单介绍了塞孔及相关方面的一些知识。 关键词：塞孔树脂研磨网印
中间交接处都会出现台阶，这在很大程度上会影响塞孔的效果，而且也是油墨气泡易藏处。
２６６
图７
图８
图７、图８为研磨时孔口没有磨平，使孔口有一定的凹陷，这对后续做细线路是致命的。
图９
图１０
图９、图１０研磨后孔口有一个好的平整度；油墨中不夹带气泡，。
图１ｌ
图ＩＩ为６ ３．５ｍｍ、①０．３ｍｍ的孔经孔化、电镀后塞孔的情况，厚径比达到了１４：１，能够一刀塞满并 不夹带气泡，对于单孔来说相对要容易点，但要在大的板面（如２０×２２”），孔密度很高的情况下 要做到所有的孔都能塞到这种程度，还是有一点难度的。
பைடு நூலகம்
３．２．工艺流程 ３．２．１前处理微蚀增加孔壁粗糙度，加强油墨和孔壁的结合力 ３．２．２塞孔塞孔前必须要保证孔内洁净、干燥，塞孔时注意的是尽量避免带入气泡，若夹带气泡 则要把油墨回收进行脱泡处理。如果是因为较高的厚径比而影响到塞孔的效果，使用真空台面会有 助于提升塞孔能力，但在吸真空时不能吸得太厉害，否则把印刷面的油墨吸下来就会造成孔口的凹 陷。 ３．２．３固化根据油墨的不同，一种是感光型，塞孔后用低温感光固化的方式固化，使油墨中的挥 发物初步固化，然后用热烘烤的方式作后固化，这样挥发物就无法在树脂中让气泡长大，因此就会 控制在固化时产生气泡；另一种是热固型的，一般起始用较低的温度烘烤以排除挥发物，当硬度达 到一定程度时再进行后固化。 ３．２．４研磨 不论哪种塞孔方式，塞完孔之后都需要研磨。研磨的好坏对后续影响很大，树脂研磨 一般常用的是陶瓷辊，它的整平效果很好，但成本很高；另一种常用的就是砂带研磨，对去除塞孔 后表面残留树脂的效果也很好，研磨后板面的平整度也能达到后续工序的要求。为了相对容易的研 磨树脂，有些厂家会采用两段固化的方式，在油墨硬度达到一定程度（比如４Ｈ）但没有完全固化时
树脂塞孔操作指引
树脂塞孔操作指引1、接触板件必须戴手套作业，板件搬运过程中必须隔胶片或插架运输；2、批量板件，全程严格控制擦花发生3、工序明确责任人，主管为第一责任人；4、板件异常通知工序主管、品质工程师、工艺人员进行处理；目的：规范生产线操作，指导生产操作合理的操作模版，确保在线制作板件品质。
权责：1、生产部：负责执行生产操作、药品添加、工艺参数控制以及设备保养。
2、品质部：负责稽核生产部是否按文件操作以及品质的确认。
3、化验室：负责对药水的化验分析，提供准确的分析值。
4、工艺部：负责生产工艺的制定、工艺维护以及在线制作的监督。
5、计划部：负责生产进度的安排，以及外发加工进度工序操作指引开料开料时戴手套作业，轻拿轻放，避免擦花一次钻孔1、0、3mni树脂孔使用新刀钻孔，按每支刀1500孔控制2、钻孔操作参数按正常双面板制作3、加强自检，避免漏钻、断刀、板件移位钻偏等异常IQC1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常沉铜1、前处理磨板纵横各磨板一次；速度2、5m/min,磨刷压力2、1-2、3A2、沉铜前化验室对所有药水进行化验，调整在标准范围之内3、板件背光达到9、0级以上4、沉铜后板件在4小时内完成板电，并采用养板缸搬运至板电板电1、采用20ASF*60min -次性将孔铜镀之0、8mil2、板电作业时避免手触及到板内，防止手指、手套印3、板电后切片确认孔铜，要求单点最小18um,平均20um以上4、板电后记录面铜厚度，以便后续板电参数作参考树脂塞孔1、1、物料准备：塞孔前6小时将使用树脂开盖放入洁净房，以达到树脂与作业环境平衡；塞孔铝片开窗采用比树脂孔径单边大6m订；垫板厚度大于2、0mm,需要塞孔的区域进行铳空处理，有利于板子塞孔时导气；2、树脂不需搅拌、不需加开油水3、采用半自动丝印机塞孔，刮刀硬度大于70度，速度从10mm/sec调整，避免速度过快导致下油少、气泡产生4、塞孔后静止1-211,使孔内气泡流出5、树脂固化温度：采用分段固化80*15min+120*20min；禁止采用高温烘烤，以防树脂烤死难以打磨6、塞孔效果要求树脂饱满，两面冒树脂；塞孔标准效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》7、塞孔时争取一次性塞好，因树脂塞孔板不易返工打磨1、采用人工机械打磨，使用800#或180#砂纸作业2、打磨效果要求树脂孔平整用手触摸无凹凸感3、打磨标准、效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》检验树脂塞孔是否饱满方式取2-3PNL板件，经沉铜前处理后按双面板流程沉铜，沉铜后检验板件树脂塞孔孔；1、有凹坑代表树脂塞孔不饱满或有气泡；2、树脂孔表面全部被金属铜覆盖代表塞孔符合要求二次钻孔钻出元件孔等通孔，按常规钻孔操作IQC1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常沉铜板电1、沉铜按正常双面板件生产，不能过除胶渣2、二次板电在基于一次性板电面铜基础上作参考；如面铜低于2 OZ,则采用20ASF*30min；大于2 0Z则20*15min图形转移按正常板件制作，生产时各生产设备工艺参数控制在标准范围之内，同时注意曝光能量、菲林检查频率，台面及麦拉等清洁图像电镀1、图镀参数按照19ASF*60min2、图镀时测量电流并记录3、确认孔铜蚀刻参照二次板电后面铜，正常蚀刻作业蚀刻QC 按照常规检查中测阻焊板件为单面阻焊（C/S面），阻焊检验标准为阻焊要求厚，不允许阻焊发黄、假性露铜等品质异常文字按照常规制作沉金QC按照常规检验标准成型按照常规制作测试FQCFQA包装生产异常记录：1、2、3、编制：曹宝龙审核：批准：。
树脂充填，全套标准操作流程！
树脂充填，全套标准操作流程！一、用物准备1.常规用物：检查器（探针、口镜、镊子）、吸唾管、护目镜、口杯、纸巾、凡士林、帽子、口罩、手套、三用枪头、光固化灯、比色板、棉球、棉卷。
2.局部麻醉用物（备用）：碘伏棉签、卡局式注射器、阿替卡因肾上腺素。
3.树脂充填用物：高、低速手机、车针、成形片、成形片夹、排龈线、排龈器、流体树脂、固体树脂、粘接剂、酸蚀剂、自酸蚀处理剂及粘结剂、双碟及小毛刷、纸板、调拌刀、垫底用玻璃离子水门汀、水门汀充填器、咬合纸、牙髓镊、抛光车针、邻面砂条、精细抛光轮。
二、树脂充填护士配合流程1.治疗前准备：用凡士林棉签润滑口角，防止口镜牵拉造成患者痛苦；根据患者情况遵医嘱准备麻醉剂及合适的针头,递碘伏棉签给医生消毒麻醉部位，检查注射器各关节是否连接紧密，核对麻醉剂的名称、浓度、剂量、有效期及患者的姓名等，无误后安装麻药递予医生。
2.牙体预备：在高速手机上安装裂钻或金刚砂车针，低速手机上安装球钻，牙体预备过程中使用三用枪和吸唾管保持术野清晰。
3.比色：关闭牙椅灯光，传递比色板，引导患者至自然光线下比色。
4.隔湿：传递棉球或棉卷5.护髓与垫底：正确调拌材料，一手传递充填器，一手持消毒棉球随时擦干净器械上多余材料。
6.粘接面处理：遵医嘱选择全酸蚀粘接剂或自酸蚀粘接剂①全酸蚀粘接剂：1）酸蚀：安装一次性注射头，传递酸蚀剂。
2）冲洗：使用强力吸引管，靠近治疗牙齿部位放置，尽可能吸走冲洗液。
3）涂布粘接剂：递予医生蘸有粘接剂的小毛刷4）光固化灯照射20s。
②自酸蚀粘接剂：1）涂布处理机：递予医生蘸有处理剂的小毛刷。
2）涂布粘接剂：递予医生蘸有粘接剂的小毛刷。
3）光固化灯照射20s。
7.树脂充填：①成形：遵医嘱准备相应成型器材，根据牙位及窝洞位置正确安装并传递。
②分层充填：根据窝洞大小选用流体树脂或用充填器取适量树脂放于双碟中，分次递予医生；一手传递水门汀充填器，一手持棉球及时擦净医生充填器械及时吸唾；需要再次挖取树脂时使用新的充填器。
树脂塞孔操作指引
01030P021378BOE树脂塞孔板生产操作指引
全程生产注意事项：1、接触板件必须戴手套作业，板件搬运过程中必须隔胶片或插架运输；2、批量板件，全程严格控制擦花发生3、工序明确责任人，主管为第一责任人；4、板件异常通知工序主管、品质工程师、工艺人员进行处理；
目的：规范生产线操作，指导生产操作合理的操作模版，确保在线制作板件品质。
权责：
1、生产部：负责执行生产操作、药品添加、工艺参数控制以及设备保养。
2、品质部：负责稽核生产部是否按文件操作以及品质的确认。
3、化验室：负责对药水的化验分析，提供准确的分析值。
4 、工艺部：负责生产工艺的制定、工艺维护以及在线制作的监督。
5 、计划部：负责生产进度的安排，以及外发加工进度
1、
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编制：曹宝龙审核：批准：。
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树脂塞孔操作指引
1、接触板件必须戴手套作业，板件搬运过程中必须隔胶片或插架运输；
2、批量板件，全程严格控制擦花发生
3、工序明确责任人，主管为第一责任人；
4、板件异常通知工序主管、品质工程师、工艺人员进行处理；目的：规范生产线操作，指导生产操作合理的操作模版，确保在线制作板件品质。
权责：
1、生产部：负责执行生产操作、药品添加、工艺参数控制以及设备保养。
2、品质部：负责稽核生产部是否按文件操作以及品质的确认。
3、化验室：负责对药水的化验分析，提供准确的分析值。
4 、工艺部：负责生产工艺的制定、工艺维护以及在线制作的监督。
5 、计划部：负责生产进度的安排，以及外发加工进度工序操作指引开料开料时戴手套作业，轻拿轻放，避免擦花一次钻孔
1、0、3mm树脂孔使用新刀钻孔，按每支刀1500孔控制
2、钻孔操作参数按正常双面板制作
3、加强自检，避免漏钻、断刀、板件移位钻偏等异常IQC
1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内
2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常沉铜
1、前处理磨板纵横各磨板一次；速度
2、5m/min，磨刷压力
2、1-2、3A
2、沉铜前化验室对所有药水进行化验，调整在标准范围之内
3、板件背光达到9、0级以上
4、沉铜后板件在4小时内完成板电，并采用养板缸搬运至板电板电
1、采用20ASF*60min一次性将孔铜镀之0、8mil
2、板电作业时避免手触及到板内，防止手指、手套印
3、板电后切片确认孔铜，要求单点最小18um，平均20um以上
4、板电后记录面铜厚度，以便后续板电参数作参考树脂塞孔
1、1、物料准备：塞孔前6小时将使用树脂开盖放入洁净房，以达到树脂与作业环境平衡；塞孔铝片开窗采用比树脂孔径单边大6mil；垫板厚度大于
2、0mm，需要塞孔的区域进行铣空处理，有利于板子塞孔时导气；
2、树脂不需搅拌、不需加开油水
3、采用半自动丝印机塞孔，刮刀硬度大于70度，速度从
10mm/sec调整，避免速度过快导致下油少、气泡产生
4、塞孔后静止1-2H，使孔内气泡流出
5、树脂固化温度：采用分段固化80*15min+120*20min；禁止采用高温烘烤，以防树脂烤死难以打磨
6、塞孔效果要求树脂饱满，两面冒树脂；塞孔标准效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》
7、塞孔时争取一次性塞好，因树脂塞孔板不易返工打磨
1、采用人工机械打磨，使用800#或180#砂纸作业
2、打磨效果要求树脂孔平整用手触摸无凹凸感
3、打磨标准、效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》检验树脂塞孔是否饱满方式取2-3PNL板件，经沉铜前处理后按双面板流程沉铜，沉铜后检验板件树脂塞孔孔；
1、有凹坑代表树脂塞孔不饱满或有气泡；
2、树脂孔表面全部被金属铜覆盖代表塞孔符合要求二次钻孔钻出元件孔等通孔，按常规钻孔操作IQC
1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内
2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常沉铜板电
1、沉铜按正常双面板件生产，不能过除胶渣
2、二次板电在基于一次性板电面铜基础上作参考；如面铜低于2 OZ，则采用20ASF*30min；大于2 OZ则20*15min图形转移按正常板件制作，生产时各生产设备工艺参数控制在标准范围之内，同时注意曝光能量、菲林检查频率，台面及麦拉等清洁图像电镀
1、图镀参数按照19ASF*60min
2、图镀时测量电流并记录
3、确认孔铜蚀刻参照二次板电后面铜，正常蚀刻作业蚀刻QC按照常规检查中测阻焊板件为单面阻焊（C/S面），阻焊检验标准为阻焊要求厚，不允许阻焊发黄、假性露铜等品质异常文字按照常规制作沉金QC按照常规检验标准成型按照常规制作测试FQCFQA包装生产异常记录：
1、2、3、编制：曹宝龙审核：
批准：。