上海贝尔PCB设计规范
PCB标准设计规范-1
PCB标准设计规范-1■P CB的材質有電木板,玻璃纖維板和半玻璃纖維板等●電木板一般僅僅用在單面板●玻璃纖維板是用環氧樹脂+玻璃纖維布+銅皮壓制而成。
主要用于雙面板,代表性的有FR4。
●半玻璃纖維板是用環氧樹脂+玻璃纖維布+短纖+銅皮壓制而成。
主要用于雙面板，代表性的有CM-1,CM-3。
玻璃纖維板和半玻璃纖維板約有90%的產量用于雙面板。
●目前本公司使用的主要是玻璃纖維板和半玻璃纖維板，分別為FR4和CM-3，其它還有陶瓷,金屬基板，因本公司尚未使用到，在此不再贅述，后面的內容也將只針對FR4和CM-3兩种材質講述。
■P CB基板(覆銅板)的一般規格及標注方式●PCB的厚度常用規格有0.3,0.4,0.5,0.6,0.8,1.0,1.2,1.6,2.0,2.5,3.0,3.2mm等(其中厚度為1.6mm 的PCB大約占所有PCB產量的95%)，一般標注為T=？？mm(T為THICKNESS的縮寫)。
厚度為1OZ(盎司)/平方英尺，一盎司=28.35克,，根据銅的密度可計算出1OZ/平方英尺銅箔厚度=0.0014”=0.035mm，一邊標0為單面板。
●PCB的表面處理方式有很多种，本公司主要使用的有松香板，單面噴錫板，鍍金板。
●松香板為一低成本的PCB加工方式，它只是將加工好的PCB經過微蝕刻后噴上一層松香，以防止銅箔氧化，一般只用在單面板的加工上。
目前本公司的部分血壓計及一些GP的產品有用到。
●單面噴錫板是為了提高PCB的焊接性能，將加工好的PCB經過噴錫工藝流程處理，其焊接效果比松香板有明顯得提升。
目前單面噴錫板在本公司主要應用在部分血壓計及一些GP的產品上。
●鍍金板實際上是鍍鎳鍍金板，它又有鍍軟鎳軟金和鍍硬鎳硬金之分。
鍍軟鎳軟金其電鍍用的是氨基磺酸鎳系列電鍍液，鎳的鍍層是塊狀結晶，有無數的孔隙，比較适合打線作業。
鎳的鍍層一般要求150u”(3.8um)以上，金的鍍層一般要求1-3u”(0.025~0.075um)以上。
PCB设计规范_生产可测性要求内容
PCB设计规范——生产可测性要求1围本标准规定了PCB的生产可测性设计要求。
本标准适用于PCB的设计。
2定义本标准采用下列定义。
在线测试（ICT）也称电路测试，也就是在单板上对器件进行测试的一种方法。
通过在线测试仪在被测试单板上的测试点上施加测试探针来测试器件，网络电气特性的一种测试方法。
功能测试通过功能测试仪模拟被测试单板实际运行的环境来确认单板所有的功能的一种测试方法。
3基本要求总体方案确定的子系统、模块或单板应有通讯接口。
为子模块和单板所确定的软件和硬件接口应尽量统一和标准。
应尽量采用具有自检和自环等自测试功能的元器件。
在总体方案中为子模块和单板的自测试功能分配或预留一定的命令编码。
为使在线测试可行和方便，单板上的元器件（特别是SMT器件）应设计测试点，或者采用具有边界扫描测试（BST）功能的IC。
4在线测试对PCB设计的要求测试点的设置准则4..1如果一个节点网络中有一个节点是连接到贯穿的器件上，那么不必设置测试点。
4..2如果一个节点网络中连接的所有元件都是边界扫描器件（都是数字器件），那么此网络不必设计测试点。
4..3除了上述两种情况及本标准4.4所描述的情况以外，每个布线网络都应当设置一个测试点，在单板电源和地走线上，每2A电流至少有一个测试点。
测试点尽量集中在焊接面，且要求均匀分布在单板上。
4..4测试点的密度不超过30个/inch2。
测试点的尺寸要求4..1测试点的自身尺寸要求a）尽量使元器件装在A面（Top side），B面（Bottom side）器件高度应尽量避免超过150mil；b）采用金属化通孔，通孔大小为Φ外≥0.9 mm（36 mil）, Φ≤0.5 mm（20 mil）；c ） 或采用单面测试焊盘，焊盘大小Φ≥0.9 mm （36 mil ）；d ） 相邻测试点的中心间距,优先选用d ≥1.8 mm （70 mil ），可以选用d ≥1.25 mm （50 mil ）；e ） 测试点是必须可以过锡的（打开防焊层）。
pcb板设计规范PCB设计规范系列之一
1.概说成立pcb板预设、建造规范,可以同一预设风格,提高事情效率,避免呈现不须要的反恢复工作时华侈pcb预设的总则如下:外不雅大方:部件选择适合,布局布线合理,尺寸比例协调,书契说明清楚电路可靠:杰出的连线体式格局,适合的封装与焊盘尺寸,较强的电磁兼容能力接口友善:切合凡似的操作习惯,向操笔者提供意义明确的提示工艺杰出:能为批量化出产提供杰出的加工前提3.2导线(track)导线位于为旌旗灯号层,即为旌旗灯号线、电源线;导线位于其他层,即为配置线,用于配置布线规模、电路板外不雅等导线宽凡是≥8mil;极限值≥5mil若布线前提许可,电源线、地线可在必然规模内(≤80mil)增长宽度配置线的宽度为8mil3.3焊盘(pad)焊盘用于承载元件管脚,用焊锡将元件与电路板毗连在一路按通例应用区分,焊盘分为通孔(multilayer)焊盘、外貌(smd)焊盘两种对通孔焊盘,需要配置焊盘外形、尺寸、孔径外形首要有圆形(round)、方形(rectangle)、八角茴香形(octagonal)三种,应根据实际元件的引脚外形选择尺寸应保证留有足够的烧焊空间,一般比孔径大20-40mil孔径需比元件管脚的实际尺寸大4-8mil部门元件管脚尺寸参考:瓷片电容为16 mil;双列dip集成电路为28 mil;直插排针为32mil;电解电容为32-36 mil;二极管in4001为36 mil注重:部门焊盘的孔其实不克不及配置为圆形(例如:电源插座的管脚一般为长方形),需在图纸上加以示明,并在工艺文件中加以说明对外貌焊盘,需要配置焊盘外形、尺寸外形应根据实际元件的管脚外形选择尺寸应比实际焊盘尺寸大4-12mil此类焊盘的孔径为0mil(即无孔)注重:在外貌焊盘的相近地区范围(12mil)内,不许可放置通孔焊盘或者过孔,以防止在出产中举行回流焊时焊锡流掉所有焊盘上不放置阻焊油墨3.4过孔(via)过孔用于毗连差别旌旗灯号层之间的导线过孔不克不及与焊盘等量齐观过孔需要配置过孔孔径、孔盘尺寸凡似的配置是:孔径≥12mil,孔盘尺寸≥孔径+16mil过孔的载流量越大,所需的孔径尺寸越大,如与电源线和地线相毗连所用的过孔就要大一些但过孔不宜配置过大,这将影响电路的外不雅过孔上许可放置阻焊油墨3.5示明(designator、comment)示明用于说明元件的型号、部件标号一般情况下,元件仅示明标号,而不示明型号需出格标识的元件破例示明需要配置尺寸凡似的配置是:示明字符高度40-60 mil,字符宽度6-10 mil示明的放置应摆列整洁,易于查寻示明不患上放置于焊盘上示明也不克不及放置于无法视及的地区范围示明字符安插原则:不出歧义,见缝插针,美不雅大方3.6书契(string)书契示明于电路板上,提供给操笔者一些匡助提示信息书契需要配置尺寸、字体凡似的配置是:示明字符高度40-100 mil,字符宽度6-15 mil在同一电路板上,所有的书契均具备同一的风格书契的放置法则同示明4.预设规范4.1关于道理图道理图应整洁、紧凑、美不雅,道理不错,连线清楚,井井有条道理图可绘制为单张图纸或者层次式图纸4.2电路板预设前的准备确定所施用的各类元件封装有须要的话,建造特殊元件的封装库明确承认电路的功效,对单位电路可在试验板上用模拟运行体式格局验证确定电路板的合理尺寸电路板预设直接影响着应用体系的抗滋扰能力在预设电路板前,应认真思量节制噪声源、减小噪声传播与耦合、减小噪声吸收等方面的思绪4.3布局将电路板合理分区,凡是可按以下分区:电源区、模拟电路区、数码电路区、功率驱动区、用户接口区各个区按各自的电气特征放置元件,不交易成功织放置元件布局原则:元件摆列美不雅,并使各元件之间的导线尽有可能短对特殊的元件,放置法则如下:毗连件应放置于电路板的周围钟表部件应只管即便靠近施用该钟表部件的元件噪声元件与非噪声元件的距离要远i/o驱动部件、功率放大部件只管即便靠近电路板的周围,并靠近其所引出的接插件每1个集成电路旁应放置1个104pf去耦电容,去耦电容尽有可能靠近集成电路,引线应短而粗合理放置电源的去耦电容当电路板尺寸较大时,可在适当位置增长电源的去耦电容4.4布线接纳土布线的要领,部门电路辅以自动布线旌旗灯号线宽度合理,摆列均匀,并尽有可能减少过孔旌旗灯号线越短、越粗,旌旗灯号传道输送就越好出格注重电源线、地线的放置电源线、地线要只管即便粗若电路板上具备模拟电路区、数码电路区、功率驱动区,应施用单点接电源、单点接地原则注重:模拟电路的地线不克不及布成环路钟表振荡电路、特殊高速思维规律电路部门用地线包围石英形成晶体体振荡器外壳接地线,钟表线要只管即便短石英形成晶体体振荡器、噪声敏感部件下要布大平面或者物体表面的大覆铜,不该穿行其他旌旗灯号线钟表线铅直于旌旗灯号线比平行于旌旗灯号线,所受滋扰小;许可时,钟表线要阔别旌旗灯号线施用45°的折线布线,不要施用90°折线,这可以减小高频旌旗灯号的发射4.5元件封装所有元件的封装,均需颠末验证,才能放置于电路板上选取元件时,优先思量接纳外貌安装元件分立元件的封装情势应接纳公司现存的规范封装库;外貌安装元件的封装情势应接纳出产厂家提供的封装库当添加元件时,应及时插手公司的元件封装库中,并在修改记载中说明4.6毗连件选择合理的毗连件,将有助于改善电路板的布局,使电路整体更美不雅接纳国际规范的毗连件,注重选择适合的外不雅尺寸、引脚间距(100mil、80mil、50mil) 毗连件相近示明清楚的书契,说明该毗连件的功效毗连件的放置应参考许多人的施用习惯毗连件可同一安放于电路板的周围,利便操作4.7用户接口用户接口应放置于指定的地区范围,并切合凡似的操作习惯用户接口的配置同毗连件4.8 emi注重各类元件的漫衍,元件电源线、地线、旌旗灯号线的摆列体式格局,尽有可能降低所预设电路的emi,提高应用体系抗滋扰的能力5.应用技巧5.1焊盘与覆铜的毗连在大平面或者物体表面的大覆铜时,对应收集的元件管脚与该覆铜相毗连,其管脚毗连体式格局的措置惩罚需要综合思量从电气机能方面思量,管脚与覆铜直接毗连(directconnect)为好,但对元件的烧焊就会存在一些不良隐患,如:烧焊功率加大、容易造成虚焊等因此,需兼顾电气机能与工艺需要,做成十字花焊盘(reliefconnect)毗连这样,可提高工艺措置惩罚的可靠性多层板中,管脚与覆铜、内电层的毗连与此措置惩罚要领相同5.2覆铜的配置配置覆铜时,注重电气网格(gridsize)与线宽(trackwidth)的尺寸配置覆铜布线是依据该参量决议的尺寸太小,通路虽则有所增长,但造成图形的数值量过大,文件的贮存空间也响应增长,对计算机造成的承担也重;尺寸过大,通路则会减少,对覆铜的外不雅会有影响以是,需要配置1个合理的尺寸规范元部件两腿之间的距离为100mil,以是,该尺寸一般配置为10mil 的整儿倍,如:10mil、20mil、50mil等别的,长度(length)的配置也可参考以上参量5.3多块电路板绘制于同一文件中当多块差别的板绘制在1个文件中,并但愿支解交货时,需要在机械尺寸层(mechanical1 layer)为每块电路板画1个边框,各电路板间留100mil的间距6.预设查抄电路预设完成后,需认真查抄电路板的预设是不是切正当则、是不是切合出产工艺的需求一般来讲,查抄就象下几个方面:道理图、pcb图是不是纯粹相符?导线、焊盘、过孔的尺寸是不是合理,是不是餍足出产要求?导线、焊盘、过孔、覆铜、填充之间的距离是不是合理,是不是餍足出产要求?电源线、地线的宽度是不是适合,是不是具备较低的的阻抗?地线是不是具备加宽的有可能? 旌旗灯号线是不是采纳了最好措施,如长度最短、加保护线等,输入线及输出线是不是颠末措置惩罚?导线外形是不是理想,有无需要修改的导线?模拟电路和数码电路部门是不是有各自自力的地线?书契、示明是不是巨细适合,摆列合理?工艺示明、阻焊示明、助焊示明是不是合理,切合工艺要乞降施用习惯?多层板中的电源层、地线层配置是不是合理?温馨提示:国内最具研发真格的力量pcb抄板,芯片解密之范例企业-新华方科学技术."七"乐无限,尽在新浪新版博客,快来体验认识啊~请点这儿步入~。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
PCB设计作业规范.docx
PCB设计作业规范1.0.0目的规范产品的PCB设计作业，规定PCB设计作业的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、电性能可靠性、安规、EMI、EMC等技术规范要求，在产品设计过程中构建成产品的工艺、品质、质量、成本等优势.2.0.0适用范围本规范适用于MP3、MP4、数码产品的PCB设计中，在设计中要以本规范的相关标准内容为准.3.0.0组织与权责3.0.1 产品Pcb layout 部负责完成产品PCB LAYOUT,里面包含设计前的评估，设计中的规则和注意事项，设计后的资料输出.3.0.2根据硬件，结构提供的原理图和机械图，新产品要做详细的评估PCB 布局的可行性，电性能可靠性，综合分析设计合理性•并提出评估资料与相关部门协调，分析，解决评估中存在的问题.3.0.3严格执行PCB Layout流程，以及PCB Layout规则和注意事项.来提高产品的性能，可靠性，以及考虑方便工厂生产工艺.减少PCB Layout版本次数,来缩短开发的周期.3.0.4严格执行与外部的沟通流程，做到分工明细，有问题相互提醒.通过每次检讨，考虑如何来完善产品•以及修证的文件管理，在工作中不断思考、学习来提高工作技能和自身能力4.0.0名词解释；4.0.1在电路板上设计布局，布线来验证电路的可行性，以及可靠性.5.0.0作业流程图;ANG与相关部门协商OKC OK元器件布局D OK布线E OK检查F OK复查G OK资料输出6.0.0作业程序设计阶段分区说明；A-网表和结构图输入B-规则设置C-元器件布局D-布线E-检查F-复查G-资料输出6.1.0资料输入在新产品评估后，由硬件，结构提供详细的原理图和机械图文件到PCB LAYOUT部门。
这时PCB LAYOUT要核对输入的文件是否正确，如有问题要及时知会到相关的部门协商处理.6.2.0规则设置6.2.2这时需要设置PCB LAYOUT使用的软件设置参数，需要设置以下几个主要参数；6.2.3Design units preferences; (Mils Metric Inches),—般设置为Mil 或Metric Units6.2.4Design Grid preferences 一般设置为0.01mm, Display Grid preferences 设置为0.5mm4mm 6.2.6 Layers Setup,跟据产品需求可以定义几层PCB板，一般MP3定义为2/4/6层.6.2.7 Rules Setup,一般定义为以下6.3.0元器件布局在layout中布局非常重要;6.3.1.先放置与结构关系密切的元件，如接插件、按键、屏、连接6.3.2.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。
PCB线路板设计规范
PCB线路板设计规范PCB线路板设计规范是为了确保电路板的性能、可靠性和可制造性而制定的一系列规则和要求。
遵循这些规范可以提高电路板的质量，减少故障率，优化设计和制造过程，使电路板能够更好地满足设计要求。
以下是PCB线路板设计规范的一些主要方面：1.外形尺寸和形状：电路板的外形尺寸和形状应符合设计要求，并适合安装在相应的应用设备中。
在设计过程中应注意尺寸的准确性和稳定性，避免设计过大或过小的尺寸。
2.电路板层布局：电路板的层布局应根据电路设计要求来确定。
在布局过程中，应将元件、信号线和电源线等布置在合适的层中，以避免互相干扰。
同时，还应根据电路的复杂程度和频率要求来确定电路板的层数。
3.电路布线规则：电路板的布线应遵循一定的规则，如信号线与电源线的间距、信号线的阻抗控制等。
布线规则的遵循可以减少信号串扰和噪音干扰，提高信号质量和抗干扰能力。
4.元件布置规则：电路板上各个元件的布置应符合一定的规则，如元件之间的间距、元件与边界的距离等。
元件布置规则的遵循可以方便焊接和维修，避免元件之间的相互干扰和短路等问题。
5.焊盘和焊接规则：电路板上焊接点的设计应符合一定的规则，如焊盘大小、已焊盘的间距等。
焊盘的设计合理与否直接影响到焊接质量和可靠性。
同时，还应注意焊接工艺的要求，如正确选择焊接材料、焊接温度和焊接时间等。
6.电源布局和分离规则：电路板上各个电源的布局应合理，避免互相干扰。
同时，还应根据电路的功耗和电流要求来确定电源的容量和类型，保证供电的稳定性和可靠性。
7.防护和绝缘规则：电路板的防护和绝缘要求是确保电路板安全运行的关键。
设计时应注意电路板的防尘、防潮、防静电等问题，并采取必要的安全措施，如绝缘层的加工、防火阻燃材料的选择等。
8.环境适应性和可靠性要求：电路板的环境适应性和可靠性要求是根据实际应用环境和可靠性要求来制定的。
设计时应考虑电路板的工作温度范围、振动和冲击等因素，并采取必要的措施，如选择适应性材料和加强电路板的结构，以提高电路板的可靠性。
PCB设计原则与注意事项
PCB设计原则与注意事项一、PCB设计原则：1.尽量缩短信号线长度：信号线越短，抗干扰能力越强，同时可以降低信号传输的延迟，提高信号传输速率。
因此，在进行PCB布局时，应尽量缩短信号线的长度。
2.保持信号完整性：在高速信号传输时，需要考虑信号的传输带宽、阻抗匹配等问题，以减少信号损耗和反射。
应尽量避免信号线的突变和长距离平行走线，采用较大的走线宽度和间距，以降低串扰和母线阻抗不匹配等问题。
3.合理划分电源与地线：电源和地线是PCB设计中的关键因素。
一方面，为了降低电源线和信号线之间的干扰，应将它们相互分隔，避免交叉走线。
另一方面，为了保持电源和地线的低阻抗，应采用够粗的金属层和走线宽度，并合理布局电源与地线。
4.规避高频干扰：高频信号很容易产生干扰，可通过以下方法来规避：(1)合理布局和分配信号线与地线，尽量减少信号走线的面积。
(2)在PCB板上增加电源和信号屏蔽，尽量避开信号线和输入/输出端口。
(3)采用地面屏蔽和绕线封装，以减少漏磁和辐射。
5.考虑散热问题：在进行高功耗电路的设计时，应合理布局散热元件，以保证其有效散热。
尽量将散热元件如散热片与大地层紧密接触，并增加足够的散热通道，以提高散热效果。
此外，还应根据安装环境和工作条件，选择合适的散热材料和散热方式。
6.设计可靠性：设计时应考虑PCB板的可靠性，包括电路连接的牢固性、电子元件的固定可靠性和抗振性、PCB板的抗冲击性等。
为了保证可靠性，应合理布局和固定电子元件，并留足够的可靠连接头用于焊接，避免对电子元件造成损害。
二、PCB设计注意事项：1.保持走线的一致性：尽量保持走线的宽度、间距和走向一致，以提高走线的美观性和可维护性。
2.合理分配电源与地线：根据电路的要求，合理分配电源和地线，避免电源过于集中或不均匀，以减少电源线的压降和供电不稳定等问题。
3.考虑EMC问题：电磁兼容性(EMC)是一个重要的问题，应根据产品的要求，选用合适的屏蔽和过滤技术，以降低电磁干扰或受到的干扰。
PCB设计规范DOC
PCB设计规范DOC1.PCB尺寸和形状：PCB尺寸应根据实际应用需求进行合理选择。
在进行PCB布局时，应根据特定需求确定PCB的形状，边缘应呈规整的矩形或圆角矩形。
2.PCB层次和层数：根据设计需求，合理选择PCB的层数，常见的有单层、双层和多层PCB。
根据信号完整性要求，可在多层PCB中加入地层和电源层，提高抗干扰能力和信号传输质量。
3.线宽和线距：合理选择线宽和线距对于PCB的稳定性和抗干扰能力至关重要。
一般来说，较窄的线宽和线距有助于减小PCB的尺寸，但也会增加制造和焊接的难度。
因此，需根据具体应用需求和制造工艺要求进行合理选择。
4.确保电磁兼容性（EMC）：在进行PCB设计时，应考虑电磁兼容性，以降低电磁干扰和提高系统的抗干扰能力。
通过合理分布和布线可以降低干扰源和受干扰源之间的耦合，使用屏蔽罩和地层来减小电磁辐射和接收。
5.元件布局与布线：合理的元件布局和布线有助于优化PCB性能、降低串扰和噪声。
对于模拟和数字信号，应按照不同的信号类型进行分区布局，减少互相干扰的机会。
高频和敏感信号线应尽量短且平行布线，降低引入的噪声。
6.引脚映射和标识：为了便于排查和维护，应做好引脚映射和标识。
对于器件的引脚和连接器的引脚应有明确的标识，方便布线和调试。
7.保留特定区域：在PCB设计中，可能存在一些需要保留的特定区域，如机械固定孔、散热器或接口连接器的安装区域。
在布局时要合理规划这些区域，以免干扰到其他电路或器件。
8.禁止区域和引脚验证：有些器件在工作时可能会产生较大的电磁辐射或高温，需要在设计时设置禁止区域，并在设计验证阶段进行引脚验证，确保没有错误连接。
9.工艺规范：在PCB设计中，还应根据制造工艺的要求制定相应的工艺规范。
如焊盘的孔径和间距、复杂线路的线宽要求等，这些规范可以在整个制造和组装过程中起到指导作用。
10.DFM/DFT设计原则：DFM（Design for Manufacturability）和DFT（Design for Testability）是一系列设计原则，旨在方便制造和测试过程。
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位孔圆心与板边缘距离为 5.08mm。 ■ 对于边缘有元件（物体、连接器等） ，机械定位孔将在 X 方向做移动，
机械定位孔的直径推荐为 3mm。 ■ 机械定位孔为非孔化孔。
版本 ED
02
Shanghai Bell
PCB 设计规范
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SRD 部门内部文件
C． ■
对于 PCB 板的 SMC 的光学定位点应遵循以下规则： PCB 板的光学定位点
２． PCB 元件布局放置的要求。 PCB 元件的布局规则应严格参照（一）的内容，具体的要求如下： 1） 元件放置的方向性（orientation） A． 元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求后，尽量统一。 在 PBA 上的元件尽量要求有统一的方向，有正负极型的元件也要 有统一的方向。 B． 对于波峰焊工艺，元件的放置方向要求如图：
PCB 设计规范
第 4 页，共 32 页
SRD 部门内部文件
2）
PCB 板的层叠排列缘
A．
基于加工工艺的考虑：如下图是四层 PCB 的例子，第一种是推荐 的方法。
对于六层的 PCB，层的排列如下图；对于更多层的 PCB 则类推。
B．
基于电特性考虑的层叠排列。
版本 ED
02
Shanghai Bell
■ PCB 板的标注 ■
加工数据文件的生成
四． 名词解释 ■ ■ ■ ■
-------------------------------------------
31 31 31 31 31 32
孔化孔、非孔化孔、导通孔、异形孔、装配孔 定位孔和光学定位点
--------------------------
SRD 部门内部文件
PCB 设 计 规 范
（讨论稿）
版本 ED
日期
编写
签名
审核
签名
批准
签名
02
2001-6-19
Shanghai Bell
文件名称 文件编号
PCB
设
计
规
范
第 1 页，共 32 页
SRD 部门内部文件
目
录
一． PCB 设计的布局规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ■ ■ 布局设计原则 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 对布局设计的工艺要求 ------------------------
版本 ED
02
Shanghai Bell
PCB 设计规范
第 9 页，共 32 页
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贝尔生产部推荐：引脚中心距（Lead Pitch）≥0.6mm 那么可以不加元 件定位点，反之一定要加参考点。 4） 元件的参考点与 PCB 板的光学定位点的类型是一样的，为一无孔 的焊盘尺寸见（PCB 板的光学定位点） 。
负片（Negative）和正片（Positive） - - - - - - - - - - - - - - - 回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）- - - - ------------------------------
■ PCB 和 PBA
版本 ED
02
■
PCB 板上表面贴装元件的参考点
1） 当元件（SMC）的引脚中心距（Lead Pitch）<0.6mm 时，必须 增加参考点，放在元件的拐角处，见下图。参考点可以只放 2 个， 参考点应放在对角位置上，在放置完元件后，参考点必须可见。
2） BGA 必须增加参考点同上图 3） 在密度很高的板上， 并且没有空间放置元件的参考点， 那么在长和 宽≤100mm 的区域中，可以只放置两个公用的参考点，如下图
15 15 16
三． PCB 设计的后处理规范 ■
-------------------------
24 24 25 29
测试点的添加 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------------------------------------------------------
PCB 设计规范
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在多层板的设计中，应尽量使用地层和电源层将信号层隔开，不能隔开的 相邻信号层的走线应采用正交方向。下图为一四层板的排列:
下图为一建议的 10 层的 PCB 的层叠，其它层数的 PCB 依次类推。
3）
PCB 的机械定位孔和用于 SMC 的光学定位点。 A． ■ 对于 PCB 的机械定位孔应遵循以下规则：要求 机械定位孔的尺寸要求
注： 目前贝尔生产部能生产的多层 PCB 最大为 513.08mm×454.5mm。 （双面或四层背板设计时，背板的尺寸要小于 503mm×404mm） B． C． PCB 的板边框（Board Outline）通常用 10mil 的线绘制。 布线区距离板边缘应大于 5mm。
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（二） 对布线设计的工艺要求 １． 通常我们布线时最常用的走线宽度、过孔尺寸：
注意：BGA 封装元件下方的过孔，根据加工工艺的要求，需要在其正、反两 面用阻焊层覆盖。 1） 当走线宽度为 0.3mm 时
元件与定位孔的间距 A． 定位孔到附近通脚焊盘的距离不小于 7.62 mm（300mil） 。
B．
定位孔到表贴器件边缘的距离不小于 5.08mm（200mil） 。
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对于 SMD 元件， 从定位孔圆心 SMD 元件外框的最小半径距离为 5.08mm （200mil）
间距 线 焊盘 过孔 线 0.3mm —— —— 焊盘 0.3mm(表层) 0.28mm(内层) 0.3mm —— 过孔 0.3mm(表层) 0.28mm(内层) 0.3mm 0.3mm
2）
当走线宽度为 0.2mm 时：
线 0.2mm —— —— 焊盘 0.2mm 0.2mm —— 过孔 0.2mm 0.2mm 0.22mm
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由于波峰焊的阴影效应， 因此元件方向与焊接方向成 90°， 波峰焊面的元 件高度限制为 4mm。 C． D． 对于热风回流焊工艺，元件的放置方向对于焊接影响不大。 对于双面都有元件的 PCB，较大较密的 IC，如 QFP,BGA 等封装 的元件放在板子的顶层，插件元件也只能放在顶层，插装元件的另 一面（底层）只能放置较小的元件和管脚数较少且排列松散的贴片 元件，柱状表面贴器件应放在底层。 E． 为了真空夹具的结构，板子背面的元件最高高度不能超过 5.5mm； 如果使用标准的针压测试夹具，板子背面的元件最高不能超过 10mm。 F． 考虑实际工作环境及本身发热等，元器件放置应考虑散热方面的因 素。
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注： 1） 元件的排列应有利于散热， 必要的情况下使用风扇和散热器， 对于 小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要。 2） 大功率 MOSFET 等元件下面可以通过敷铜来散热， 而且在这些元 件的周围尽量不要放热敏感元件。如果功率特别大，热量特别高， 可以加散热片进行散热。
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一．PCB 设计的布局规范 （一） 布局设计原则 1． 2． 3． 距板边距离应大于 5mm。 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件， 再以核心元件为 中心摆放周围电路元器件。 4． 功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的 主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。 5． 质量较大的元器件应避免放在板的中心， 应靠近板在机箱中的固定边放 置。 6． 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干 扰。 7． 8． 9． 输入、输出元件尽量远离。 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 热敏元件应远离发热元件。
4）
DIP 自动插件机的要求。
在同时有 SMD 和 DIP 元件的 PB 上，为了避免 DIP 元件在自动插入时损坏 SMD 元件，必须在布局时考虑 SMD 和 DIP 元件的布局要求。
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二．PCB 设计的布线规范 （一） 布线设计原则 １． ２． ３． ４． 线应避免锐角、直角。采用４５°走线。 相邻层信号线为正交方向。 高频信号尽可能短。 输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈 耦合。 ５． ６． 双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。 数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高 频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提 高抗噪声能力。 ７． 对于时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求考虑线宽， 做到阻抗匹 配。 ８． 整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。当印 制板的外层信号有大片空白区域时， 应加辅助线使板面金属线分布基本 平衡。