射频电缆工艺卡
射频电缆生产工艺

射频电缆生产工艺射频电缆生产工艺包括四个主要步骤:线芯制备、绝缘层制备、屏蔽层制备和外皮制备。
第一步是线芯制备。
线芯是电缆的核心部分,它传输信号的功能。
线芯的制备通常需要铜材料,其中包括铜丝和铜箔。
首先,将铜丝通过一系列的拉拔和挤压操作加工成同心圆的形状,以提高电缆的导电性能。
然后,将铜箔覆盖在铜丝上,以增加线芯的强度和稳定性。
第二步是绝缘层制备。
绝缘层是保护线芯免受外界干扰的重要层。
常用的绝缘材料是聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)和聚四氟乙烯(PTFE)等。
首先,将选定的绝缘材料加入到挤出机中进行预加热和混炼。
然后,通过挤出机将预热和混炼后的材料从模具中挤出成绝缘层的形状,并覆盖在线芯上。
第三步是屏蔽层制备。
屏蔽层用于防止电磁干扰和信号泄露。
常见的屏蔽层材料包括铝箔和铜织物等。
首先,将选定的屏蔽材料切割成所需尺寸。
然后,将屏蔽材料覆盖在绝缘层上,并使用特殊的粘合剂固定。
最后,通过退火或其他热处理方式,使屏蔽层牢固地固定在绝缘层上,以确保良好的屏蔽效果。
第四步是外皮制备。
外皮是电缆的最外层,主要起到保护和绝缘的作用。
常用的外皮材料有PVC、聚酯(PET)和聚氯乙烯(PVC)等。
首先,将选定的外皮材料加入到挤出机中进行预加热和混炼。
然后,通过挤出机将预热和混炼后的材料从模具中挤出成外皮的形状,并覆盖在屏蔽层上。
最后,使用切割机将外皮切割成所需的长度和形状。
以上就是射频电缆的生产工艺。
在实际生产中,还需要进行一系列的质量检验和测试,以确保电缆的性能和质量达到标准要求。
射频电缆

射频电缆RF Cable电缆分配系统用物理发泡聚乙烯绝缘同轴电缆Physical Foam PE Insulation Coaxial Cable for Cable Distribution System 实芯聚乙烯绝缘射频电缆RF Cable with Solid Core and PE Insulation电缆分配系统用物理发泡聚乙烯绝缘同轴电缆Coaxial Cable with Physically Foamed PE Insulation for Cable Distribution System本产品适用于1GHZ 以下闭路电视系统、共用天线电视系统作分支线和用户线以及其它电子装置。
电缆分配系统用物理发泡聚乙烯绝缘同轴电缆比实芯聚乙烯、化学发泡聚乙烯和纵孔聚乙烯绝缘电视电缆具有更优良的高频性能,它有衰减低、一致性好、不易受潮等突出优点,为此在国际、国内市场已获得广泛使用。
It is used as branch cable and user cable for signal distribution system of closed circuit TV and common an-tenna TV of 1GHZ or lower, or for other electronic devic-es. Coaxial cable with physically foamed PE insulation for cable distribution system has good features of high fre-quency performance, low attenuation, good consistency and humidity resistance etc compared with TV cable with solid core PE, chemically foamed PE and cell PE insula-tion. Now, it is widely used in domestic and international market.环境条件:-25℃~+70℃(PVC 护套) -40℃~+70℃(PE 护套)相对湿度:当温度为40±2℃,为90%~95%。
射频卡协议ISO14443- 全文中文

中国金融集成电路(IC)卡与应用无关的非接触式规范中国金融集成电路(IC)卡标准修订工作组二零零四年九月目次1 范围 (1)2 参考资料 (2)3 定义 (3)3.1 集成电路Integrated circuit(s)(IC) (3)3.2 无触点的Contactless (3)3.3 无触点集成电路卡Contactless integrated circuit(s) card (3)3.4 接近式卡Proximity card(PICC) (3)3.5 接近式耦合设备Proximity coupling device(PCD) (3)3.6 位持续时间Bit duration (3)3.7 二进制移相键控Binary phase shift keying (3)3.8 调制指数Modulation index (3)3.9 不归零电平NRZ-L (3)3.10 副载波Subcarrier (3)3.11 防冲突环anticollision loop (3)3.12 比特冲突检测协议bit collision detection protocol (3)3.13 字节byte (3)3.14 冲突collision (3)3.15 基本时间单元(etu)elementary time unit(etu) (3)3.16 帧frame (3)3.17 高层higher layer (4)3.18 时间槽协议time slot protocol (4)3.19 唯一识别符Unique identifier(UID) (4)3.20 块block (4)3.21 无效块invalid block (4)4 缩略语和符号表示 (5)5 物理特性 (8)5.1 一般特性 (8)5.2 尺寸 (8)5.3 附加特性 (8)5.3.1 紫外线 (8)5.3.2 X-射线 (8)5.3.3 动态弯曲应力 (8)5.3.4 动态扭曲应力 (8)5.3.5 交变磁场 (8)5.3.6 交变电场 (8)5.3.7 静电 (8)5.3.8 静态磁场 (8)5.3.9 工作温度 (9)6 射频功率和信号接口 (9)6.1 PICC的初始对话 (9)6.2 功率传送 (9)6.2.1 频率 (9)6.2.2 工作场 (9)6.3 信号接口 (9)6.4 A类通信信号接口 (10)6.4.1 从PCD到PICC的通信 (10)6.4.2 从PICC到PCD的通信 (12)6.5 B类通信信号接口 (13)6.5.1 PCD到PICC的通信 (13)6.5.2 PICC到PCD的通信 (13)6.6 PICC最小耦合区 (14)7 初始化和防冲突 (15)7.1 轮询 (15)7.2 类型A-初始化和防冲突 (15)7.2.1 字节、帧、命令格式和定时 (15)7.2.2 PICC状态 (19)7.2.3 命令集 (20)7.2.4 选择序列 (21)7.3 类型B 初始化和防冲突 (26)7.3.1 比特、字节和帧的定时 (26)7.3.2 CRC_B (28)7.3.3 防冲突序列 (28)7.3.4 PICC状态描述 (29)7.3.5 命令集合 (31)7.3.6 ATQB和Slot-MARKER响应概率规则 (31)7.3.7 REQB命令 (31)7.3.8 Slot-MARKER命令 (33)7.3.9 ATQB(请求应答-类型B)响应 (33)7.3.10 ATTRIB命令 (34)7.3.11 对A TTRIB命令的应答 (36)7.3.12 HALT命令及应答 (36)8 传输协议 (38)8.1 类型A PICC的协议激活 (38)8.1.1 选择应答请求 (40)8.1.2 选择应答 (40)8.1.3 协议和参数选择请求 (43)8.1.4 协议和参数选择响应 (45)8.1.5 激活帧等待时间 (45)8.1.6 差错检测和恢复 (45)8.2 类型B PICC的协议激活 (46)8.3 半双工块传输协议 (46)8.3.1 块格式 (46)8.3.2 帧等待时间(FWT) (49)8.3.3 帧等待时间扩展 (49)8.3.4 功率水平指示 (50)8.3.5 协议操作 (50)8.4 类型A和类型B PICC的协议停活 (52)8.4.1 停活帧等待时间 (53)8.4.2 差错检测和恢复 (53)9 数据元和命令 (54)9.1 关闭非接触通道命令 (54)9.1.1 定义和范围 (54)9.1.2 命令报文 (54)9.1.3 命令报文数据域 (54)9.1.4 响应报文数据域 (54)9.1.5 响应报文状态码 (54)9.2 激活非接触通道命令 (55)9.2.1 定义和范围 (55)9.2.2 命令报文 (55)9.2.3 命令报文数据域 (55)9.2.4 响应报文数据域 (55)9.2.5 响应报文状态码 (55)附录A:标准兼容性和表面质量 (56)A.1. 标准兼容性 (56)A.2. 印刷的表面质量 (56)附录B:ISO/IEC其他卡标准参考目录 (57)附录C:类型A的通信举例 (58)附录D:CRC_A和CRC_B的编码 (60)D.1. CRC_A编码 (60)D.1.1. 通过标准帧发送的比特模式举例 (60)D.2. CRC_B编码 (60)D.2.1. 通过标准帧传送的比特模式实例 (60)D.2.2. 用C语言写的CRC计算的代码例子 (61)附录E:类型A_时间槽-初始化和防冲突 (64)E.1. 术语和缩略语 (64)E.2. 比特、字节和帧格式 (64)E.2.1. 定时定义 (64)E.2.2. 帧格式 (64)E.3. PICC状态 (64)E.3.1. POWER-OFF状态 (64)E.3.2. IDLE状态 (65)E.3.3. READY状态 (65)E.3.4. ACTIVE状态 (65)E.3.5. HALT状态 (65)E.4. 命令/响应集合 (65)E.5. 时间槽防冲突序列 (65)附录F:详细的类型A PICC状态图 (67)附录G:使用多激活的举例 (69)附录H:协议说明书 (70)H.1. 记法 (70)H.2. 无差错操作 (70)H.2.1. 块的交换 (70)H.2.2. 等待时间扩展请求 (70)H.2.3. DESELECT (70)H.2.4. 链接 (71)H.3. 差错处理 (71)H.3.1. 块的交换 (71)H.3.2. 等待时间扩展请求 (72)H.3.3. DESELECT (74)H.3.4. 链接 (74)附录I:块和帧编码概览 (77)1 范围本规范包括以下主要内容:-物理特性:规定了接近式卡(PICC)的物理特性。
射频连接器工艺流程

射频连接器工艺流程
射频连接器的工艺流程包括以下几个步骤:
1. 冲压加工:这是制造射频连接器的第一步,涉及到使用大型高速冲压机将薄金属带冲压成插针。
大卷的金属带一端送入冲压机前端,另一端穿过冲压机液压工作台缠入卷带轮,由卷带轮拉出金属带并卷好冲压出成品。
2. 电镀:在射频插针冲压完成后,需要将其送至电镀工段。
在此阶段,连接器的电子接触表面将镀上各种金属涂层。
3. 注塑加工:射频连接器的塑料盒座在注塑阶段制成。
通常的工艺是将熔化的塑料注入金属胎膜中,然后快速冷却成形。
4. 组装:射频连接器制造的最后阶段是成品组装。
将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种:单独对插或组合对插。
单独对插是指每次接插一个插针;组合对插则一次将多个插针同时与盒座接插。
以上信息仅供参考,如有需要,建议咨询专业工程师。
电子装配工艺卡

电子装配工艺卡电子装配工艺卡,简称EPC(Electronic Process Card),是指对电子产品的生产过程进行规范化、标准化和流程化管理的一种重要工具。
EPC以电子装配流程为基础,结合工厂实际的生产设备、技术水平、质量要求和人员素质等多个方面,规划出一套相应的工艺标准,然后将其写成一张卡片,用以指导和记录整个生产过程。
电子装配工艺卡的使用,有助于提高电子产品的稳定性、品质和生产效率,是现代化电子生产过程中必不可少的工具。
一、电子装配工艺卡的作用1. 实现标准化流程管理电子产品的生产过程包括诸多工序,每个工序都有其独特的要求和特点。
通过EPC可以定义和规划出合理的工艺流程,根据产品的特点和工艺流程,设计出标准化的操作步骤。
工艺卡的每个流程节点下,都会有对应的操作规范和物料使用说明,让生产人员能够精准无误地完成各项工作。
2. 保障产品质量工艺卡中详细记录了各项生产指标,包括各工序中检测、测试、校准、调试以及质量管理的具体内容和要求,确保生产过程中能够及时发现并排除各环节出现的质量问题。
生产过程中需要进行两大类测试:一是对原材料进行检测,确保材料的质量符合标准;二是对成品进行测试,保证成品能够稳定、可靠地工作。
3. 提高生产效率工艺卡的使用能够帮助企业实现更高效的生产流程。
例如:在生产线的合适位置设置监控设备或者传感器,当工人严格按照工艺卡操作时,监控设备或者传感器可以快速反应,帮助工人及时发现问题。
这些监控设备可以用来追踪设备输出的数据,记录生产参数和质量管控指标,帮助工人有效减少人为错误,提高工作效率。
二、电子装配工艺卡的内容1. 工艺数据每一份工艺卡都包含了工艺数据,该数据包括:产品名称、工序序号、程序要求、个人、机器和工具等信息。
这些数据用以说明每个工序中,所需的工具和设备,以及要保障的质量、劳动力和时间等方面的要求。
2. 工艺过程每个产品的工艺过程都是不同的,EPC便是要根据不同产品的工艺要求,制定出清晰、经过验证的工艺流程。
电线工艺设计卡(精AA

绝缘
5
导体41/0.16AS 芯线 2.8±0.05mm UL 105℃ φ 45P PVC 黑、白、绿 φ 外被 7.8±0.15mm UL 105℃ 55P PVC
火花试验 字轮编号 印字方式
外被 依图纸 依图纸
6KV/0.15S;绝缘 印字内容
6KV/0.15S
成品重量
87.7
kg/km
(UL) E218701 SJTOW 18AWG×3C 105℃ VW-1 XIONGRUN
批
准
项 项 次 A B C 日 期
第 1 页,共 2 页
设
内 容
计
修
核准 审核 编制 张先刚 2007-4-5
订 蓝 蓝
项
护套
导体
绝缘
导体41/0.16AS 芯线 2.8±0.05mm UL 105℃ φ 45P PVC 黑、白、绿 φ 外被 7.8±0.15mm UL 105℃ 55P PVC
第 2 页,共 2 页
广东雄润电业有限公司
电 线 工 艺 设 计 卡
设 计 卡 号 工 程
导 体 绝 缘 绞线 被 覆 UL105℃ W等级、防油绝缘 55P 依图纸
数量 规格
T-C00020
料/材 质(规 格)
公差 料号 颜色
Байду номын сангаас
版
次
A0
电线类别
外
UL-SJTOW
径 mm
公差
品名规格
SJOTW 18/3C 105℃
结构简图
材
材 料 用 量 绞/集合mm 厚 度 mm
kg/km 损耗% 绞距 方向 最小值 平均值
标准值
41
0.160
电力电缆成缆工艺卡110

11.1
4×3
2
4×6
4.8
右
11.5
459.6
2×0.2×25
左
12.3
4×3
3
4×10
6.1
右
14.8
584.2
2×0.2×30
左
15.6
4×4
4
4×16
7.1
右
17.2
676.8
2×0.2×30
左
18.0
4×4
5
4×25
8.8
右
21.3
857.6
2×0.2×35
左
22.1
4×6
6
4×35
10.0
电力电缆成缆工艺卡
编号:Q/XCL110-2009
编制:审核:
会签:批准:
执行标准:年月日
河北鑫昌龙电缆有限公司
聚氯乙烯绝缘电力电缆成缆工序工艺卡
编号
Q/XCL110-2009
执行标准
GB/T12706.1-2008
产品型号
VV VLV
电压
等级
0.6/1(1.2)kV
页数
共9页第1页
序号
标称截面
绝缘线芯
21.1
1.0
23.1
左
2×0.2×30
23.9
6
3×35+1×16
23.9
1.0
25.9
左
2×0.2×30
26.7
7
3×50+1×25
24.1
1.0
26.1
左
2×0.2×30
26.9
8
3×70+1×35
27.4
电缆工艺卡《模板》

电缆结构参数如下表:
2、导体表面要求无氧化(变紫、发黑等)、无油污、无突起或断裂的单丝,无夹杂物及其它影响使用性能的缺陷。
导体外径可根据实测电阻进行相应调整。
3、导体单丝允许焊接,但两焊接点的距离不小于2米,焊接要牢固,接头处应修光修圆,其外径不得大于单线外径的110%。
各种经过绞合的线芯不允许整根焊接。
4、在绞线中应注意调整收、放线张力,排线要均匀整齐,防止挤压变形。
5、收线盘装线不能过满,收线盘筒径应大于绞线外径的40倍;装线外层离盘边距离应大于3cm。
注:1、编制依据GB/T12706.1-2008;
2、线芯表面要求光滑、无焦粒,4芯电缆绝缘分色为:黄、绿、红、兰;4+1芯电缆绝缘分色为:黄、绿、红、兰、黑(小线芯),绝缘分色要清晰、均匀、无杂色。
3、控制绝缘平均厚度不小于上表中平均厚度要求,最薄点厚度不小于表中最薄点要求值。
线芯生产或复绕时需按表中工频火花试验电压要求进行工频火花试验检查,击穿点按产品质量规定进行修复或分段处理。
4、电缆绝缘料采用硅烷交联料,绝缘挤包后,绝缘线芯需进行蒸气交联,测量热延伸合格后再进行成缆绞合。
3、成缆和铠装
包应平整、无鼓包,搭接应紧密。
2、电缆钢带铠装应选用镀锌钢带,钢带平均厚度应不小于规定厚度,钢带上下两层搭盖率不小于50%,上层钢带的中心应在下层钢带间隙的中心,钢带绕包应平整、无漏包等不良现象。
2、电缆印字为:厂名、型号、电压等级、规格、米数,印字时,要保持一个完整印字的末端与下一个完整印字的首端距离不大于500mm。
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日期:2011年10月
型号规格
SYV-75-9
电缆结构图
裸铜导体
结构
1/1.37mm
近似外径
1.37mm
PE绝缘
最小厚度
3.20mm
外径
9.0±0.3mm
铝箔
厚度
0.04mm
外径
9.1±0.2mm
铜网屏蔽
密度
大于80%
单丝直径
0.12mm
近似外径
9.6±0.2mm
1.15mm
PE绝缘
最小厚度
2.77mm
外径
7.25±0.2mm
铝箔
厚度
0.04mm
外径
7.35±0.2mm
铜网屏蔽
密度
大于80%
单丝直径
0.12mm
近似外径
7.85±0.2mm
PVC护套
厚度
1.05mm
近似外径
10.0±0.3mm
电气性能
特性阻抗
75±1.5Ω
额定电容
67 pF/m
20℃衰减常数不大于
PVC护套
厚度
1.18mm
近似外径
12.0±0.3mm
电气性能
特性阻抗
75±3Ω
额定电容
67 pF/m
20℃衰减常数不大于
0.088dB/m(200MHz)
连续使用最高交流电压
6.0KV
备注:
1、电缆结构如图所示,电缆各部分外径为近似值。
2、芯线颜色:本色。
3、屏蔽要求:保证屏蔽密度。
4、护套颜色:黑色或根据客户要求,并在其表面每米标识:制造厂名称、型号规格、长度(
5.4±0.2mm
PVC护套
厚度
0.9mm
近似外径
7.2±0.3mm
电气性能
特性阻抗
75±30Ω
额定电容
67 pF/m
20℃衰减常数不大于
0.150dB/m(200MHz)
连续使用最高交流电压
3.4KV
备注:
1、电缆结构如图所示,电缆各部分外径为近似值。
2、芯线颜色:本色。
生产工艺卡片
安徽天康集团同轴电缆规范
产品名称
同轴电缆
生产标准:GB/T14864-93(参照)
日期:2011年10月
型号规格
SYV-75-5
电缆结构图
裸铜导体
结构
1/0.8mm
近似外径
0.8mm
PE绝缘
最小厚度
1.6mm
外径
4.8±0.2mm
铝箔
厚度
0.04mm
外径
4.9±0.2mm
铜网屏蔽
密度
大于80%
3、屏蔽要求:保证屏蔽密度。
4、护套颜色:黑色或根据客户要求,并在其表面每米标识:制造厂名称、型号规格、长度(m)。
生产工艺卡片
安徽天康集团同轴电缆规范
产品名称
同轴电缆
生产标准:GB/T14864-93(参照)
日期:2011年10月
型号规格
SYV-75-7
电缆结构图
裸铜导体
结构
1/1.15mm
近似外径
0.520dB/m(3000MHz)
连续使用最高交流电压
5.0KV
备注:
1、电缆结构如图所示,电缆各部分外径为近似值。
2、芯线颜色:本色。
3、屏蔽要求:保证屏蔽密度。
4、护套颜色:黑色或根据客户要求,并在其表面每米标识:制造厂名称、型号规格、长度(m)。
生产工艺卡片
安徽天康集团同轴电缆规范
产品名称
同轴电缆