SMT维修培训资料

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质量目标:不断提高产品质量,降低不良品率
质量控制方法
测试和验证
手动检查
自动光学检查
目视检查
质量检测标准
添加标题
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添加标题
添加标题
尺寸检测:测量SMT贴片的尺寸,确保符合规格要求
外观检测:对SMT贴片进行目视或光学检测,确保无缺陷、无错贴、无漏贴等
功能检测:对SMT贴片进行功能测试,确保其正常工作
PART FIVE
安全操作规程
注意环境安全:保持工作区域整洁,避免杂乱物品影响操作安全。
遵循操作流程:严格按照操作流程进行作业,避免因误操作导致安全事故。
遵守安全规定:确保遵守公司安全规定,佩戴个人防护用品,如安全帽、手套等。
检查设备安全:在操作前检查设备是否正常,严禁带病工作。
环保要求及处理措施
操作步骤:打开回流炉、放入产品、关闭炉门、设置温度曲线、开始加热、冷却、取出产品。
安全注意事项:操作前确保设备正常、穿戴防护用品、避免烫伤等。
常见问题及解决方法:如焊料不融化、焊接不良等问题的原因及处理方法。
AOI检测操作
操作流程:校准、编程、检测、分析、报告
注意事项:保持AOI设备清洁,定期校准,及时处理异常情况
SMT简介
SMT是表面贴装技术,是一种将电子元件贴装在PCB板上的组装技术。
SMT具有自动化程度高、组装密度高、可靠性高等优点,广泛应用于电子产品的生产中。
SMT涉及的工艺流程包括印刷、贴片、焊接等,需要使用专业的设备和工具。
SMT对操作人员的技能要求较高,需要进行专业的培训和实践经验积累。
SMT工艺流程
解决方案:检查加热器功率是否足够,炉膛内是否有积灰,加热器是否需要清洗
问题:回流炉冷却速度慢 解决方案:检查冷却系统是否正常工作,炉膛内是否有积灰,冷却系统是否需要清洗

SMT各岗位培训资料

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SMT各岗位培训资料MPM培训资料1.1 工作职责1.1.1PCB的来料检查1.1.2保证锡浆印刷质量,2D检测1.1.3锡浆厚度的测试和表格的填写1.1.4每小时按时核对样板1.1.5协助拉后核对好物料1.1.6遇到品质问题或机器突发问题及时通知相关人员1.1.75S1.2 需要掌握的文件1.2.1 PCB的操作指引 DI-43-01051.2.2锡浆搅拌机的操作与检查指引 DI-43-00821.2.3存储箱及烘烤箱指引 DI-43-00111.2.4MPM印刷机器指引 DI-43-00171.2.5送板机操作指引 DI-43-00841.2.6金属刮刀维护指引 DI-43-00871.2.7MPM参数设定指引 FP-M-0101.2.8PCB印刷后的检查指引 DW-60-00661.2.9丝网跟踪记录 FP-I-0291.2.10机器预防性保养记录表 FP-M-0211.2.11锡浆管理登记表 FL-R-0031.3 工作关键控制重点1.3.1 根据工作指引操作,正确选择钢网,MPM支撑架,刮刀,锡浆以及PCB等;.1.3.2 使用锡浆时的注意事项:有效期、解冻时间、批号有铅与无铅之分,不要使用过期锡浆.填好相关使用标签记录.1.3.3 印刷品质.每班正常生产前应检查刚开始2片PCB印刷效果,特别注意大IC、BGA和片位较小的一些元件印锡质量,及时测试锡浆厚度和2D检测,按时核对好样板及表格的填写.1.3.4 在生产之前及转产时.要检查送板系统和当前程序是否一致.1.3.5 如果由于机器故障或没有物料等原因而停拉超过10钟, 则需要将丝网上的锡浆刮掉并把它放到密封瓶里,不要和没用过的锡浆混合,等到生产的时候再用,若停拉超过30分钟,则需要清洁丝网和刮刀1.3.6 避免少锡和多锡的现象,锡浆使用超过24小时需报废处理1.3.7 PCB开封必须有记录(<<湿度敏感元件时间记录表>> ),超过时间,需要烘烤储存箱的温度25正负5摄氏度.针对PCB烘烤的温度是40正负5摄氏度, 针对物料烘烤的温度是60正负5摄氏度1.3.8MPM操作员及时填写”X-R Control Chart 控制图”,每小时测量一次锡浆高度,不定时检查印锡外观,如有异常,及时找技术员解决,并填写好改善行动.1.3.9每天检查一次钢网,刮刀状况,并及时填写到<<金属刮刀追踪记录表>>与 <<丝网追踪记录表>>,有问题,及时反馈给到拉长和技术员.1.3.10 定期检查MPM机器内的清洁水是否足够? MPM操作员必须需戴手套或指套.1.3.11. 正确选择机器印刷程序,并核对机器参数是否与 <>表一致?1.3.12 机器面板操作1.Auto print 自动生产2.load file 选程序3.stencil Height 丝网高度4.Level squeegee 刮刀水平5.SQEEGEE STROKE 移动刮刀头6.knead paste 搅拌锡浆7.cycle squeegee 改变刮刀头起点反向8.cycle wiper 自动抹网9.change paper 更换抹网纸10.Reset 回零11.FRAME CLAMP 锁定丝网12.SQREEGEE CLAMPS 锁定刮刀13.DISPENSE SOLVENT 更换抹网纸后,检查是否能喷清洁水14.WIPER PAPER 更换抹网纸后,检查是否能转动FUJI贴片机培训资料1.1 工作职责1.1.1 检查机器程序与装料检查表程序是否相同1.1.2 检查机器上的物料准确性1.1.3 供料器的选用及安装1.1.4 每两小时用 Boar-codel的核对物料1.1.5 抛料收集分类和再利用1.1.6 Tray盘IC物料的装载1.1.7 湿度敏感元件的处理与操作1.1.8 产品线转拉流程1.1.9 5S1.2 需要掌握的文件1.2.1 FUJI FCP6系列型号操作程序 DI-43-00141.2.2 FUJI 供料器操作指引 DI-43-01251.2.3 FUJI贴片机保养指引 DI-43-01301.2.4 FUJI及SIEMENS条形码扫描器指引 DI-43-00901.2.5 贴片机抛料的收集,分类和再使用指引 DI-43-00271.2.6 SMT盘装IC装载工作指引 DW-43-01501.2.7 湿度敏感元件处理指引 DI-43-00381.2.8 静电释放/湿度敏感元件清单表 FP-R-0161.2.9 SMT生产线转拉操作指引 DI-43-01291.3 工作关键控制重点1.3.1 确保物料的品质根据装料检查表去相对产品的物料架上取放物料1.3.2 用料带的宽度选择所使用的Feeder,而且功能良好方可进行1.3.3 安装物料时必须保持物料的品质,首先核对所需安装的物料台号与实物编号(P/N)是否相同,供应商的物料编号及东莞科泰的物料编号是否一致,以及零件表面的Mark/标记描述的一致性,无误后方可安装。

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2023
REPORTING
THANKS
感谢观看
SMT定义及发展历程
SMT定义
SMT是表面贴装技术(Surface Mount Technology)的缩写,是一种将电子 元件直接贴装在印刷电路板(PCB)表面的技术。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代,随着电子行业的快速发展,SMT技术不断得到 改进和完善,逐渐取代了传统的通孔插装技术,成为现代电子制造领域的主流 技术。
2. 案例二
某BGA封装元件在AOI检测中显示为 桥接。经X-RAY检测确认后,采用专 业返修工具进行拆焊并重新焊接,最 终通过功能测试验证修复效果。
2023
PART 06
SMT生产管理与效率提 升策略
REPORTING
生产计划制定和执行监控
制定详细的生产计划,包括产品 种类、数量、生产时间等,以确
故障排查流程和案例分析
故障排查流程 1. 观察故障现象,记录相关信息。
2. 分析可能原因,制定排查计划。
故障排查流程和案例分析
3. 使用专业工具进行故障定位。 4. 修复故障并验证结果。
案例分析
故障排查流程和案例分析
1. 案例一
某PCB板出现批量性虚焊问题。经过 分析,发现焊接温度设置过低。通过 调整焊接参数并重新焊接,问题得到 解决。
质量检测手段介绍(AOI/X-RAY等)
AOI(自动光学检测)
利用高分辨率摄像头捕捉PCB图像,通过图像处理算法对焊点、 元件等进行检测,具有高效、准确的特点。
X-RAY检测
利用X射线穿透PCB板,检测内部焊接情况,尤其适用于BGA、 CSP等封装元件的检测。
功能测试
通过模拟实际工作环境,对PCB板进行电气性能测试,以验证其功 能和性能是否符合要求。

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不良影响。
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC(国际电子工业联合会)制定的标准,用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准,用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准,用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制,
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析,找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析,找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析, 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
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contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配,SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。

SMT 详细培训教材

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东莞虎门大宁丽声钟-电子机器部培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释(一) (1)1.组装图 (1)2.轴向引线元件 (1)3.单端引线元件 (1)4.印刷电路板 (1)5.成品电路板 (1)6.单面板 (1)7.双面板 (1)8.层板 (2)9.焊盘 (2)10.元件面 (2)11.焊接面 (2)12.元件符号 (2)13.母板 (2)14.金属化孔(PTH) (2)15.连接孔 (2)16.极性元件 (2)17.极性标志 (2)18.导体 (2)19.绝缘体 (2)20.半导体 (3)21.双面直插 (3)22.套管 (3)23.阻脚 (3)24.管脚打弯 (3)25.预面型 (3)第一节常用术语解释(二) (4)1.空焊 (4)2.假焊 (4)3.冷焊 (4)4.桥接 (4)5.错件 (4)6.缺件 (4)7.极性反向 (4)8.零件倒置 (4)9.零件偏位 (4)10.锡垫损伤 (4)11.污染不洁 (4)12.爆板 (4)13.包焊 (4)14.锡球 (4)15.异物 (4)16.污染 (4)17.跷皮 (4)18板弯变形 (4)19.撞角、板伤 (4)20.爆板 (4)21.跪脚 (4)22.浮高 (4)23.刮伤 (4)24.PCB板异物 (4)25.修补不良 (4)26.实体 (5)27.过程 (5)28.程序 (5)29.检验 (5)30.合格 (5)31.不合格 (5)32.缺陷 (5)33.质量要求 (5)34.自检 (5)35.服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)(一)阻器和电容器 (6)1.种类 (6)2.电阻的单位 (6)3.功率 (6)4.误差 (6)5.电阻的标识方法 ·································································································· 6-86.功率电阻 (8)7.电阻网络·············································································································· 8-98.电位器 (9)9.热敏电阻器 (9)10.可变电阻器 (9)(二)电容器 (10)1.概念和作用 (10)2.电路符号 (10)3.类型 (10)4.电容量 (10)5.直流工作电压 (10)6.电容器上的工程编码 (10)7.习题 ..................................................................................................................11-12 二、变压器(Transformer)和电感器(Inductor) . (13)(一)变压器 (13)(二)电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1.稳压二极管 (14)2.发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1.习题 (16)五、晶体(crystal) (17)六、晶振(振荡器) (17)七、集成电路(IC) (17)八、稳压器 (18)九、IC插座(Socket) (18)十、其它各种元件 (19)1.开关(Rwitch) (19)2.继电器(Relayo) (20)3.连接器(Connector) (20)4.混合电(mixed circuit) (20)5.延迟器 (20)6.篇程连接器 (20)7.保险丝(fuse) (20)8.光学显示器(optic monitor) (20)9.信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1.手带 (21)2.脚带 (21)3.工作台表层材料 (21)4.导电地板胶和导电腊 (21)5.导电框 (21)6.防静电袋 (22)7.空气电离器 (22)8.抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1.电阻的安装 (24)2.电容的插装··········································································································· 25-263.二极管的插装 (27)4.三极管的安装 (27)5.晶体的安装 (27)6.振荡器的安装 (27)7.IC的安装 (27)8.电感器的发装 (27)9.变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术..................................................................................................................... 28-29 第二章品质管制的演进史 .. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与,全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ························································································································35/36三、特性要因图法 (37)(一)特性要因图使用步骤 (37)(二)特性要因图与柏拉图之使用 (38)(三)特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)(一)管制图的实施循环 (41)(二)管制图分类 (42)1.计量值管制图 (42)2.计数值管制图 (42)(三)X—R管制图 (43)七、查核表(Check Sheet) ···································································································44/45第四节品管抽样检验 (46)(一)抽样检验的由来 (46)(二)抽样检验的定义 (46)(三)用语说明 (46)1.交货者及检验收者 (46)2.检验群体 (46)3.样本 (46)4.合格判定个数 (46)5.合格判定值 (46)6.缺点 (46)7.不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1.规准型抽样检验 (47)2.选别型抽样检验 (47)3.调整型的抽样检验 (47)4.连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1.检验的场合 (48)2.适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1.优点 (48)2.缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1.允收水准(Acceptable Quality Level) (48)2.AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 ·························································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···········································································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000:94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1.目标 (56)2.精髓 (56)3.任务 (56)4.要求 (57)ISO9001:2000版 (58)1.范围 (58)2.参考标准 (58)3.名词与定义 (58)4.品质管理系统····························································································································58/69。

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SMT详细培训教材第一章基础培训教材第一节常用术语解释(一) (1)1.组装图 (1)2.轴向引线元件 (1)3.单端引线元件 (1)4.印刷电路板 (1)5.成品电路板 (1)6.单面板 (1)7.双面板 (1)8.层板 (2)9.焊盘 (2)10.元件面 (2)11.焊接面 (2)12.元件符号 (2)13.母板 (2)14.金属化孔(PTH) (2)15.连接孔 (2)16.极性元件 (2)17.极性标志 (2)18.导体 (2)19.绝缘体 (2)20.半导体 (3)21.双面直插 (3)22.套管 (3)23.阻脚 (3)24.管脚打弯 (3)25.预面型 (3)第一节常用术语解释(二) (4)1.空焊 (4)2.假焊 (4)3.冷焊 (4)4.桥接 (4)5.错件 (4)6.缺件 (4)7.极性反向 (4)8.零件倒置 (4)9.零件偏位 (4)10.锡垫损伤 (4)11.污染不洁 (4)12.爆板 (4)13.包焊 (4)14.锡球 (4)15.异物 (4)16.污染 (4)17.跷皮 (4)18板弯变形 (4)19.撞角、板伤 (4)20.爆板 (4)21.跪脚 (4)22.浮高 (4)23.刮伤 (4)24.PCB板异物 (4)25.修补不良 (4)26.实体 (5)27.过程 (5)28.程序 (5)29.检验 (5)30.合格 (5)31.不合格 (5)32.缺陷 (5)33.质量要求 (5)34.自检 (5)35.服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)(一)阻器和电容器 (6)1.种类 (6)2.电阻的单位 (6)3.功率 (6)4.误差 (6)5.电阻的标识方法 ··············································································6-86.功率电阻 (8)7.电阻网络 ·······················································································8-98.电位器 (9)9.热敏电阻器 (9)10.可变电阻器 (9)(二)电容器 (10)1.概念和作用 (10)2.电路符号 (10)3.类型 (10)4.电容量 (10)5.直流工作电压 (10)6.电容器上的工程编码 (10)7.习题 ..........................................................................................11-12 二、变压器(Transformer)和电感器(Inductor).. (13)(一)变压器 (13)(二)电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1.稳压二极管 (14)2.发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1.习题 (16)五、晶体(crystal) (17)六、晶振(振荡器) (17)七、集成电路(IC) (17)八、稳压器 (18)九、IC插座(Socket) (18)十、其它各种元件 (19)1.开关(Rwitch) (19)2.继电器(Relayo) (20)3.连接器(Connector) (20)4.混合电(mixed circuit) (20)5.延迟器 (20)6.篇程连接器 (20)7.保险丝(fuse) (20)8.光学显示器(optic monitor) (20)9.信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1.手带 (21)2.脚带 (21)3.工作台表层材料 (21)4.导电地板胶和导电腊 (21)5.导电框 (21)6.防静电袋 (22)7.空气电离器 (22)8.抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1.电阻的安装 (24)2.电容的插装 ·····················································································25-263.二极管的插装 (27)4.三极管的安装 (27)5.晶体的安装 (27)6.振荡器的安装 (27)7.IC的安装 (27)8.电感器的发装 (27)9.变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术 .............................................................................................28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与,全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特性要因图法 (37)(一)特性要因图使用步骤 (37)(二)特性要因图与柏拉图之使用 (38)(三)特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)(一)管制图的实施循环 (41)(二)管制图分类 (42)1.计量值管制图 (42)2.计数值管制图 (42)(三)X—R管制图 (43)七、查核表(Check Sheet) ··············································································44/45第四节品管抽样检验 (46)(一)抽样检验的由来 (46)(二)抽样检验的定义 (46)(三)用语说明 (46)1.交货者及检验收者 (46)2.检验群体 (46)3.样本 (46)4.合格判定个数 (46)5.合格判定值 (46)6.缺点 (46)7.不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1.规准型抽样检验 (47)2.选别型抽样检验 (47)3.调整型的抽样检验 (47)4.连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1.检验的场合 (48)2.适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1.优点 (48)2.缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1.允收水准(Acceptable Quality Level) (48)2.AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动 ····················································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000:94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1.目标 (56)2.精髓 (56)3.任务 (56)4.要求 (57)ISO9001:2000版 (58)1.范围 (58)2.参考标准 (58)3.名词与定义 (58)4.品质管理系统 ··································································································58/69。

SMT培训资料

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优化工艺参数
根据产品类型和生产要求,调整SMT 工艺参数,以提高产品质量和生产效 率。
加强员工培训
定期对员工进行SMT技能和质量控制 方面的培训,提高员工技能水平和工 作责任心。
提高smt生产效率的方法
优化生产线布局
合理安排生产线布局,减少物料搬运距离, 提高生产效率。
引入自动化设备
采用自动化生产线和设备,减少人工操作, 降低生产成本。
维修工具
包括烙铁、焊锡、维修台等,用 于维修和更换电子元件。
04
04
smt质量控制与改进
smt生产过程中的质量控制要点
确保设备精度
定期检查和维护SMT设备,确保其正常 运行,提高设备精度,从而保证产品质
量。
强化物料管理
建立严格的物料管理制度,确保物料 的质量和可靠性,防止不合格物料进
入生产过程。
05
smt安全生产管理
smt生产现场的消防安全管理
建立消防安全制度
制定并执行消防安全规定,明确各级责任 和义务。
消防设施管理
确保消防设施完备,定期检查、维护及更 新,确保其正常运转。
安全出口与疏散路线
确保安全出口畅通,疏散路线明确,在紧 急情况下能够迅速疏散人员。
消防安全宣传与培训
开展消防安全宣传活动,提高员工对火灾 的预防和应急处理能力,定期进行消防演 练。
smt生产过程中的工伤预防及应急处理措施
安全操作规程
制定并执行安全操作规程, 规范员工操作行பைடு நூலகம்,降低工 伤风险。
工伤预防宣传
加强工伤预防教育,提高员 工安全意识,避免工伤事故 发生。
应急预案
制定工伤应急预案,明确应 急响应流程和责任人,确保 在突发情况下能够迅速组织 救援。

SMT培训资料(全)

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SMT 基础知识一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识SMT 简介第一章SMT 的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势SMT 有关的技术组成第二章SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys) 。

2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距 (fine pitch)5、引脚共面性 (lead coplanarity )6、焊膏 ( solder paste )7、固化 (curing )8、贴片胶或称红胶(adhesives) (SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴片机 ( placement equipment )13、高速贴片机 ( high placement equipment )14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴片检验 ( placement inspection )17、钢网印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修工作台 ( rework station )表面贴装方法分类第一类第二类第三类只采用表面贴装元件的装配一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配SMT 的工艺流程领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节Æ 上料Æ 上 PCB Æ点胶(印刷) Æ 贴片Æ 检查Æ 固化Æ 检查Æ 包装Æ 保管各工序的工艺要求与特点:1. 生产前准备z 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。

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(五) 电阻的好坏判别 目测可以看出引线折断或电阻体烧坏等外表故障;用万用表欧姆档或其他专用测试仪器可测试电 阻内部是否良好及阻值是否正常。
电容
一、 电容的分类 1、按电容量可否变化分 固定式及可变式两大类 2、按介质分 有空气介质 电容、油浸 电容及固体介质(云母、纸介、陶瓷、薄膜等) 电容。 3、按极性分 有极性 电容和无极性 电容
电压 是指能使电在电线中流动的力量,通常以 E 表示,其单位为伏特 V(Volt),电流一般都是从高电压 流向低电压,通常电源电位较高的一端以"+"号表示,而电位较低的一端则以"_"表示。电池、水 银电池等,电压包含 1.5V、3V、9V 等,而家庭用电电压在台湾、美国日本为交流 110V;在大陆 为 220V;欧州为 240V。
品交替互换或从电路板上拆除后单独测量; 4、第四,要找出 PCBA 功能的原理图,对照相应电路模块作检查,测量相关元件是否存在不良; 5、第五,如果是批量性不良,或以上方法无法维修的不良,可能是设计缺陷。
1、电子基础知识
电路的基本原理:电流,电压,电阻,电荷 电流是电荷在导线内流动的现象,电流的测量单位是安培(A)。电荷分为正电荷和负电荷二种。物 质中的电子带有负电荷;而质子带有正电荷。电荷在导线内会由高电位的地方流向低电位的地方。 电位的高低便形成了电位差,我们称为电压。电压愈大,流动的电流便愈大,电压的测量单位是 伏特(V)。电流流动时会遇到阻力,就是电阻。每种物质都有电阻值,优良的导体如铜、白金等, 它们的电阻很小,电流很容易通过。电阻很大,大到电流无法通过的物质就是绝缘体,而介于导 体和绝缘体之间就是半导体。电阻的测量单位是欧姆(Ω)。
电容的基本功能是储存电荷,它在电子电气电路中使用十分广泛,主要用用交流耦合、隔离直 流、滤波、交流或脉冲旁路及选频等。主要是通过充放电的过程实现其功能。
电感
电感也叫电感线圈,是利用电磁感应原理制成的,电感在电路中起着 阻流、变压、传送信号等作用。
一、电感的分类 电感的种类很多,而且分类标准也不一样,通常按电感量变化情况分为固定电感、可变电感、
串并联电路 串联是将电路组件一个接一个串接起来,而并联则是将组件的相同端连接起来。我通常维修用 的原理图就是一个大的串并联电路。通常我们可以用所实现的功能将大的电路图分成多个小块 电路图,不良品分析中经常用到。
认识基本电子组件在原理图中的符号
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3、色标法
色标法是按规定的颜色在电阻上标志主要参数的标志方法。具体规定参见下表:
颜色
有效数字
乘数
允许误差%
棕色
1
101
±1
红色
2
102
±2
橙色
3
103
黄色
4
绿色
5
104
105
±0.5
蓝色
6
106
±0.25
紫色
7
107
±0.1
灰色
8
108
白色
9
109
黑色
0
100
银色
10-2
±10
金色
10-1
±5
一般用在色环电阻上,如四环电阻、五环电阻 4、数码表示法是在电阻上用三位数码表示标称值的标志方法。数码从左至右,第一、二位为有效 值,第三位为乘数,即零的个数,单位为 Ω。误差通常采用文字符号 J(±5%)、K(±10%)表示。
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常见电学单位转换 电阻:1MΩ=1000KΩ=1000,000Ω=1000,000,000mΩ 电流:1A=1000mA=1000,000uA 电压:1KV=1000V=1000,1000mV 电感:1H=1000mH=1000,000uH 电容: 1F=1000mF=1000,1000uF=1000,000,000nF=1000,000,000,000pF
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一、 电子及传感器基础知识、元器件基础知识
前言:
PCBA 维修原则: 1、首先,要确认不良现象,排除误判误测,不良现象要有可重复性; 2、第二,要对外观进行复检,及时发现是否存在有错料,少料,多料等简单的外观不良; 3、第三,要找出维修记录或维修速查表,针对相应电子元件作检查。确认不良元件时可以与良
2、电子元器件知识
学习和掌握常用元器件的性能、用途、质量判别方法,对功能维修是一项基本技能。电阻、 电容、 电感、二极管、三极管、集成电路等都是电子电路常用的器件。
电阻
电阻是用电阻率较大的材料(碳或镍铬合金等)制成。它在电路中起着限流、分压的作用。 (一) 电阻的分类 电阻在电子产品中是必不可少、使用最多的元器件。它的种类很多,常见的有下列几种分类。 1、按阻值可否调节分 有固定电阻、可变电阻两大类。 固定电阻是指电阻值不能调节的电阻;可变电阻是指阻值在某个范围内可调节的电阻,如电位器。 2、按制造材料分 有线绕电阻、非线绕电阻。 3、按用途分 有通用型、高阻型、高压型、高频无感型。 除以上三种分类方法以外,还有按结构形状及引出线进行分类。 (二) 部分电阻外形及图形符号 1、电阻外形:
微调电感等;按电感线圈芯性质又可分为空芯电感、磁芯电感、铜芯电感等;按绕制特点可分为 单层电感、多层电感、蜂房电感等。
二、部分电感外形及图形符号
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1、电感外形
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是电阻的误差,它反映了电阻的精密程度。下表为常用电阻的误差等级。
允许误差 ±0.5% ±1% ±2% ±5% ±10% ±20%
级别
005
01
02 Ⅰ


类型
精密型
普通型
额定功率是指电阻长时间正常工作下能承受最大功率。额定功率较大的电阻,一般都将额定功率 直接印在电阻上。额定功率较小的电阻,可以由它的几何尺寸和表面面积来决定 (四) 电阻主要技术参数的标志方法 电阻的标称阻值和误差通常都标在电阻上,标志方法有以下几种。 1、直标法 直标法是用数字和文字符号在电阻上直接标出主要参数的标志方法.如:电阻值为 5.1KΩ,误差 为±5%。若电阻上未标注误差,则均为±20%。 2、文字符号法 文字符号法是用数字和文字符号或两者有规律的组合,在电阻上标志出主要参数的标志方法。具
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欧姆定律 这个定律是电学最基本的定律。德国物理学家欧姆发现了电流、电压、电阻三者之间的关系, 这便是欧姆定律 R=V/I,电阻等于电压除以电流。例如:将一个 12V 的电源接上 6 欧姆的电阻 时,将会产生 2A 的大电流。
电容的损耗因数指有功损耗与无功损耗功率之比。通常电容在电场作用下,其储存或传递的一 部份电能会因介质漏电及极化作用而变为有害的热能,这部分发热消耗的能量就是电容的损耗, 显然损耗越大,发热也越严重。 四、 电容参数的标志方法 电容的标称容量及允许误差一般标在 电容上,其方法可分为以下几种。 1、直标法 直标法是将 电容的标称容量及允许误差直接标在 电容上的标志方法。 2、文字符号法 标称容量的整数部分通常写在容量单位标志符号的前面,小数部分写在容量单位标志符号的后面。 如 3.3µF 标为 3µ3,2.2pF 标为 2p2。 3、数码表示法 电容的数码表示法与电阻的相同。但电容数码表示法中,其单位为 pF。如 0.1µF 标为 104。 四、 电容的用途
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体方法为:阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面,阻值的小数部分写在阻值单位标志符
号的后面。贴片电阻一般以欧姆为单位,如 104,表示 10 后面 4 个 0,应为 100K 欧。
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2、图形符号:
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三、电阻的主要技术参数
标称阻值、允许误差和额定功率是固定电阻的主要参数。
电阻标有的电阻数值,这就是电阻的阻值标称值。
电阻标称值往往和它的实际值不完全相符,实际值和标称值的差值除以标称值所得的百分数,就
2、电感图形符号
三、电感的主要技术参数 1、电感量 L
电感量 L 也称为自感系数,是表示电感元件自感应能力的一种物理量。当通过一个线圈的 磁通发生变化时,线圈中便会产生电势,这是电磁感应现象。所产生的电势称感应电势,电势大 小正比于磁通变化的速度和线圈匝数。电感量的基本单位为 H(亨),实际应有中还有毫亨(mH),
电路符号示例 电路是由各种不同的组件组成,其相互关系通常使用电路图描述,而电路图的每个基本组件均使 用电路符号表示。下图是摘取 ATA2001(1866)一部分电路图为例。 如下图:
电路的基本概念 一般电路包含电源、传导体、负载,而能工作的电路必须是「回路」,亦即电流能自电源绕行 电路一周再回到原点,反之如果回路有缺口,导致电流无法流通,便称为「断路」或「开路」。 如果电路回路之一没有负载,则称为「短路」,此时因为回路只有导线上非常小的电阻值,因 此电源会因阻力小而产生大电流,这些电流便被接在导线上以热能的方式消耗,导致电线燃烧, 这便是常造成火灾的电线走火,用电应该小心避免。从某种程度上来说,没有绝对的绝缘体或 导体。必须形成回路才会有电流产生,电路的作用是通过电流来形成能量转换即功率的。
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