装配、焊接基本工艺
焊接结构生产-装配—焊接工艺装备
h
17
将图5-2b中的小圆块视为定位点，依靠夹紧力F1、F2、F3来 保证焊件与夹具上定位点间的紧密接触，则可得到焊件在夹具中 完全定位的典型方式。在ｘＯｚ面上设置了三个定位点，三个定 位点不能在同一条直线上，可以限制焊件沿Ｏｙ轴方向的移动和 绕Ｏｘ轴、Ｏｚ轴的转动三个自由度；在ｙＯｚ面上有两个定位 点，两定位点的连线不能与ｘＯｚ面和yOz的交线垂直，可以限制 焊件沿Ｏｘ轴方向的移动和绕Ｏｙ轴的转动两个自由度；在ｘＯ ｙ面上设置一个定位点，用以限制焊件沿Ｏｚ轴方向的移动一个 自由度。
h
20
4)焊件的六个自由度均被限制的定位称为完全定位；焊件被限制的自 由度少于六个，但仍能保证加工要求的定位称为不完全定位。在焊接 生产中，为了调整和控制不可避免产生的焊接应力与变形，有些自由 度是不宜限制的，故可采用不完全定位的方法。 二、定位基准的选择 选择定位基准时需着重考虑以下几点： 1)定位基准应尽可能与焊件设计基准重合。 2)应选用焊件上平整、光洁的表面作为定位基准，当定位基准面上有 焊接飞溅物、焊渣等不平整时，不宜采用大基准平面或整面与焊件相 接触的定位方式，而应采取一些突出的定位块以较小的点、线、面与 焊件接触的定位方式。
h
12
图5-1所示是一种典型的夹紧装置，力源装置(气缸)是产生夹紧 作用力的装置，通常是指机动夹紧时所用的气压、液压、电动等动力 装置；中间传动机构(斜楔)起着传递夹紧力的作用，工作时可以通过 它改变夹紧作用力的方向和大小，并保证夹紧机构在自锁状态下安全 可靠；夹紧元件(压板)是夹紧机构的最终执行元件，通过它和焊件受 压表面直接接触完成夹紧；焊件通过定位销钉6进行定位。
h
13
综合知识模块二 装配—焊接夹具
h
14
焊件的定位 及定位器
电子行业电子装配基础工艺
电子行业电子装配基础工艺1.引言在现代电子行业中，电子装配是一个至关重要的环节。
电子装配涉及到将各类电子器件组装到电路板上，以便实现电子产品的功能。
电子装配基础工艺是指一系列的步骤和技术，用于完成电子器件的安装和连接。
本文将介绍电子行业中常见的电子装配基础工艺。
2.元器件安装元器件安装是电子装配的第一步。
在元器件安装过程中，操作人员需要将各类电子元器件精确地安装到指定的位置上。
这些元器件包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
元器件安装可以使用手工进行，也可以借助自动化设备完成。
以下是常见的元器件安装工艺：2.1 手工贴片手工贴片是一种传统的元器件安装方式。
在手工贴片中，操作人员使用镊子或吸嘴等工具，将元器件逐个贴片到印刷电路板上。
这种方式的优点是成本低，适用于小批量生产。
然而，手工贴片的速度比较慢，容易出现误差。
2.2 自动贴片自动贴片是一种高效的元器件安装方式。
在自动贴片中，操作人员通过自动贴片机，将元器件从供料器中自动吸取，然后精确地贴片到印刷电路板上。
自动贴片机可以实现高速、高准确度的贴片过程，适用于大规模生产。
然而，自动贴片设备的价格较高。
3.焊接工艺焊接是电子装配中常见的连接技术，通过焊接可以将元器件或电路板上的导线连接起来。
下面是两种常见的焊接工艺：3.1 手工焊接手工焊接是一种传统的焊接方式。
在手工焊接过程中，操作人员使用焊台和焊锡，通过手工将焊锡熔化，将元器件和导线焊接在一起。
手工焊接的优点是灵活性高，可以适应多种焊接情况。
然而，手工焊接需要操作人员具备一定的焊接技能，且焊接质量容易受到人为因素影响。
3.2 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接工艺。
在波峰焊接中，电路板经过预热并涂上焊剂，然后通过传送带将焊剂涂层的电路板送入波峰焊接机中。
波峰焊接机通过波峰将焊锡液形成焊点，将元器件和导线固定在一起。
波峰焊接的优点是高效、稳定、一致的焊接质量，适用于大规模生产。
4.检测与质量控制为了保证电子装配产品的质量，检测与质量控制是必不可少的环节。
焊接结构工艺性
• 气割 • 切削加工（车或刨） • 碳弧气刨等
坡口基本形式 ：I、V、X、U
选择依据：
• 板材厚度 • 坡口加工方法
• 焊接工艺性 • 考虑焊接方法、焊接位置、接头类型、
变形大小、熔透要求、经济性等
焊接材料的选择
优先选择可焊性好的低碳、低合金 钢.
否则就要采取相应的工艺措施
– 焊接的难易与变形程度：焊接易于实现，变 形能够控制
– 焊接成本：经济性
பைடு நூலகம்– 施工条件：技术人员设备等条件
➢熔 焊 ： 对 接 、
搭接、角接、T接、 端接
➢压 焊 ： 对 焊 －
对接、点焊和缝 焊－搭接
➢钎焊：搭接
(2)坡口形式设计
Welding Groove Style Design
目的：
• 使接头根部焊透 • 使焊缝成型美观 • 使焊缝金属达到所需的化学成分。
三、焊件结构工艺性设计实例
低压贮气罐，壁厚8mm，压力1.0MPa，温度为常 温，介质为压缩空气，大批量生产。
选择母材材料：短管选用优质碳素结构钢10， 其它选用塑性和焊接性好的普通碳素结构钢 Q235-A。
设计焊缝位置及焊接接头、坡口形式：
–筒节的纵焊缝和筒节与封头相连处的两条环焊缝均 采用对接Ⅰ形坡口双面焊
2-5 焊接结构工艺设计
一、焊接结构生产工艺过程概述
备料→装配→焊接→焊接变形矫正→质量检验 →表面处理
二、焊接结构工艺设计
1. 焊缝布置Weld Arrangement
焊缝应尽量处于平焊位置
焊缝要布置在便 于施焊的位置
焊缝布置要有利于减少焊接应力与变形
– 尽量减少焊缝数量及长度，缩小不必要的焊 缝截面尺寸
装配-焊接工艺装备
按适用的范围分类
•专用工装：只适和于一种焊件的装配和焊接 专用工装： 专用工装 的工装。 •通用工装 通用工装：一般不需要调整即能适用于多种 通用工装 焊件的装配或焊接。 •半通用工装：适用于同一系列但不同规格产 半通用工装： 半通用工装 品的装配或焊接，使用前需作适当的调整。 •组合式工装：这类工装必须在使用前将各夹 组合式工装： 组合式工装 具元件重新组合才能适用于别一种产品的装 配与焊接。
按动力源进行分类
手动工装：靠工人手臂之力去推动各种 机构实现焊件的定位、夹紧或运动。 气动工装：利用压缩空气作为动力源， 传动力不大，适用于快速夹紧和变位的场 合。 液动工装：用液体压力作为动力源，传 动力大且平稳，适用于精度高、工作要求 平稳、尺寸紧凑的场合。
按动力源进行分类
电磁工装：利用电磁铁产生的磁 力作为动力源夹紧焊件，用于夹紧 力要求小的场合 电动工装：利用电动机的扭矩作 为动力去驱动传动机构，可实现各 种动作，效率高、省力、易于实现 自动化
第八章 装配-焊接工艺装备
第一节 概 述
主 要
Hale Waihona Puke 内容焊接工装的作用 焊接工装选用的基本原则 焊接工装的分类及应用
焊接工装的组成
焊接工装的作用
◆定位准确、夹紧可靠，可部分或全部取代下料 定位准确、夹紧可靠， 和装配时的划线工作。减小制品的尺寸偏差， 和装配时的划线工作。减小制品的尺寸偏差，提高 零件的精度和互换性 防止和减小焊接变形，降低焊接后的矫正工作量。 ◆防止和减小焊接变形，降低焊接后的矫正工作量。 能够保证最佳的施焊位置，焊缝成形优良， ◆能够保证最佳的施焊位置，焊缝成形优良，工艺 缺陷明显降低。 缺陷明显降低。 采用机械装置进行零部件装配的定位、 ◆采用机械装置进行零部件装配的定位、夹紧及焊 件翻转等工作，改善工人的劳动条件。 件翻转等工作，改善工人的劳动条件。 可以扩大先进工艺方法和设备的使用范围， ◆可以扩大先进工艺方法和设备的使用范围，促进 焊接结构生产机械化和自动化的综合发展。 焊接结构生产机械化和自动化的综合发展。
装配与焊接工艺
装配与焊接工艺电子产品的电气连接，是通过对元器件、零部件的装配与焊接来实现的。
安装与连接，是按照设计要求制造电子产品的主要生产环节。
应该说，在传统的电子产品制造过程中，安装与连接技术并不复杂，往往不受重视，但以SMT为代表的新一代安装技术，主要特征表现在装配焊接环节，由它引发的材料、设备、方法改变，使电子产品的制造工艺发生了根本性革命。
产品的装配过程是否合理，焊接质量是否可靠，对整机性能指标的影响是很大的。
经常听说，一些精密复杂的仪器因为一个焊点的虚焊、一个螺钉的松动而不能正常工作，甚至由于搬运、振动使某个部件脱落造成整机报废。
所以，掌握正确的安装工艺与连接技术，对于电子产品的设计和研制、使用和维修都具有重要的意义。
实际上，对于一个电子产品来说，通常只要打开机箱，看一看它的结构装配和电路焊接质量，就可以立即判定它的性能优劣，也能够判断出生产企业的技术力量和工艺水平。
装配焊接操作，是考核电子装配技术工人的主要项目之一；对于电子工程技术人员来说，观察他能否正确地进行装配、焊接操作，也可以作为评价他的工作经验及其基本动手能力的依据。
5.1 电气安装制造电子产品，可靠与安全是两个重要因素，而零件的安装对于保证产品的安全可靠是至关紧要的。
任何疏忽都可能造成整机工作失常，甚至导致更为严重的后果。
5.1.1 安装的基本要求5.1.1.1 保证导通与绝缘的电气性能电气连接的通与断，是安装的核心。
这里所说的通与断，不仅是在安装以后简单地使用万用表测试的结果，而且要考虑在振动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中，都能保证通者恒通、断者恒断。
这样，就必须在安装过程中充分考虑各方面的因素，采取相应措施。
图5.1是两个安装示例。
图5.1 电气安装示例图5.1(a)表示一台仪器机壳为接地保护螺钉设置的焊片组件。
安装中，靠紧固螺钉并通过弹簧垫圈的止退作用保证电气连接。
如果安装时忘记装上弹簧垫圈，虽然在一段时间内仪器能够正常工作，但使用中的振动会使螺母逐渐松动，导致连接发生问题。
电子产品工艺之装配焊接技术
电子产品工艺之装配焊接技术1、⑴试简述表面安装技术的产生背景。
答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不稳固等问题，不断地向有关方面提出意见，迫切希望电子产品的设计、生产厂家能够采取有效措施，尽快克服这些弊端。
工业发达国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使自己的产品能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了基本共识——务必对当时的电子产品在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。
为此，各国纷纷组织人力、物力与财力，对电子产品存在的问题进行针对性攻关。
通过一段艰难的搜索研制过程，表面安装技术应运而生了。
⑵试简述表面安装技术的进展简史。
答：表面安装技术是由组件电路的制造技术进展起来的。
早在1957年，美国就制成被称之片状元件（Chip Components）的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的表面上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航与工业电子设备也开始使用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音机，引起轰动效应，当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路（HIC，Hybrid Microcircuits）”命名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产品，并开始有片状电路组件的商品供应市场。
进入80年代以后，由于电子产品制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
SMT的进展历经了三个阶段：Ⅰ第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称之厚膜电路）的生产制造之中。
详解装配式建筑施工中的焊接工艺要求
详解装配式建筑施工中的焊接工艺要求初级段落标题：引言在装配式建筑施工中，焊接工艺是不可或缺的一环。
焊接技术的合理应用能够确保装配式建筑的结构强度和稳定性，从而提高建筑的质量和安全性。
本文将详细探讨装配式建筑施工中的焊接工艺要求。
一级段落标题：焊接工艺的选择在装配式建筑施工中，选择合适的焊接工艺非常重要。
根据不同的结构要求和材料特性，可以选择以下几种常见的焊接工艺：1. 电弧焊接：电弧焊接是最常见的焊接方法，适用于绝大多数装配式建筑项目。
其中，手工电弧焊接适用于细小焊接部位，自动电弧焊接适用于大型焊接部位。
电弧焊接具有焊接速度快、焊缝质量高的优点。
2. 气体保护焊接：气体保护焊接适用于对焊缝质量要求较高的场合，如焊接不锈钢等特殊材料。
常见的气体保护焊接方法有TIG焊接和MIG/MAG焊接，能够保证焊缝的强度和美观度。
3. 点焊：点焊适用于需要焊接薄板的部位。
点焊时，通过将两块金属板夹紧在一起，并在需要焊接的位置上加热电流，使金属板产生瞬时高温，从而实现焊接。
一级段落标题：焊接工艺的质量要求在装配式建筑施工中，焊接工艺的质量要求至关重要，直接关系到建筑的结构强度和稳定性。
以下是焊接工艺的质量要求：1. 焊缝质量：焊接后的焊缝应该均匀、牢固，不得有明显的裂缝、气孔和夹渣等缺陷。
焊接时要保持适当的焊接速度和电流，以确保焊缝的质量。
2. 接头结构：焊接接头的结构应该合理，能够承受预计的负荷和力矩。
接头的设计应符合相关的建筑标准和规范，确保建筑的结构稳定。
3. 焊接材料：选择合适的焊接材料非常重要。
焊接材料的选择应考虑到建筑的使用环境，以及耐腐蚀、耐高温等特性。
4. 焊接设备的维护：焊接设备的维护也是保证焊接质量的重要一环。
定期检查设备的工作状态，保持设备的良好工作条件，确保焊接过程的稳定性和可靠性。
二级段落标题：质量控制方法为了确保焊接工艺的质量，装配式建筑施工中可以采用以下几种质量控制方法：1. 焊接工艺评定：进行焊接工艺评定可以确保焊工具备良好的焊接技能和知识。
装配式建筑施工中的焊接工艺要求
装配式建筑施工中的焊接工艺要求随着现代建筑行业的发展，装配式建筑作为一种新兴的建筑方式，越来越受到人们的关注和青睐。
这种建筑方式通过工厂预制构件，然后在现场进行组装安装，不仅能够节省时间和人力成本，还能够提高施工质量和效率。
在装配式建筑施工过程中，焊接是一个至关重要的环节。
本文将就装配式建筑施工中的焊接工艺要求进行介绍。
一、焊接材料选择在装配式建筑施工中，常用的焊接材料包括钢材和铝合金等。
对于钢结构，在选择焊条时应根据具体情况选择适合的电极，并且要确保焊条符合相关标准和规范要求。
对于铝合金结构，则需要选用适当的铝焊丝或铝氩弧焊（TIG）技术。
二、焊接设备及操作要求1. 确保设备完好：在进行装配式建筑施工中的焊接工艺时，首先需要确保所使用的焊接设备处于正常运行状态，电源线路接头牢固可靠，焊接机的通风和散热良好。
2. 清洁及预处理：在进行焊接之前，应保证工件表面干净无油污、锈蚀等杂质。
需要将焊缝周边区域进行合适的预处理工作，如去毛刺、打磨等。
3. 控制焊接参数：根据具体材料和焊接要求，合理选择并控制焊接参数，包括电流、电压、速度等。
操作人员需要熟悉焊接设备的调节和使用方法，并严格按照施工图纸和相关规范要求进行操作。
三、焊缝质量控制1. 焊缝形态检查：在装配式建筑施工中的焊接过程中，应对所得到的焊缝进行实时检查。
检查主要包括外观质量、尺寸精度以及与构件之间的结合性能等方面。
2. 焊缝强度测试：为确保装配式建筑的安全稳定，在施工过程中必须对所做的各个部位焊缝进行强度测试。
可以通过对样品进行拉伸试验或者其他适当的方法来评估焊缝的强度，确保其符合设计要求。
四、焊工培训和质量管理1. 焊工技能培训：选择合格的焊工，并对其进行相关培训，包括焊接设备的操作和维护、焊接材料的选择和使用等。
通过提高焊工的技能水平，能够确保装配式建筑焊接工艺符合要求，保证施工质量。
2. 质量管理体系：建立相应的质量管理体系，明确责任分工和管理流程。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
装配要求： 1、装配要符合图纸——装配时应按照施工图纸的要求，核对零部件、构件编号，安装位置 及坡口方向是否与图纸一致；检查板配来料尺寸是否符合要求。 2、装配定位焊要求——普通钢装配定位焊的长度应大于 30~40mm，高强钢定位焊长度为 50mm，焊角的高度不超过设计规定的焊缝的 2/3，定位焊间距 300~500mm；对于有预热要 求的母材，在定位焊前同样要求预热，定位焊所用焊材和坡口处理要求与正式焊接一致。 3、装配间隙要控制——装配焊接要求严格控制精度，严禁出现超大间隙，根据船级社要求，
引、熄弧板的厚度、坡口形式要求与母材一致
7、马板正确使用——马板正确使用，马板之间的间距不低于 300mm，马板过焊孔直径不小 于 50mm；严禁用敲击或其他机械方式拆除马板。
马板的使用 8、焊缝宽度要求——二氧半自动焊单道焊宽度不允许超过 15mm，埋弧自动焊单道焊宽度 不允许超过 25mm，宽焊缝要求多道焊；
图1
图2
图3
②角焊缝间隙：
标准：a≤2； 超差处理：(1)当3＜a≤5 时，增加焊脚尺寸（a-2）（图1）。（2）当5＜a≤10 时，开坡 口，用陶瓷角（图2）。（3）10＜a≤16 时，开坡口，增设钢衬垫（图3）。（4）当a＞16 时 部分换新，割换高度大于等于300（图4）
图1
图2
图3
同时割换必须取得现场主管的同意，严禁私自切割材料。
焊接方法 （自动）
焊接材料
电流 (A)
电压 (V)
焊接速度 （mm/min）
BHM-5（H10Mn2G）/
SAW
BH-SJ101（GL-SJ101）
备注：请施工队严格按以上工艺执行
580-660 28-35
490-540
组立四部四中心
3Y
AH40、DH40、EH40
4Y
BHM-5（H10Mn2G）/BH-SJ101（GL-SJ101） BHM-8/XUN121
备注：当两种不同材料的焊接时，焊接材料的选择依据强度级别较低的母材选择焊接材料。
焊接方法 （半自动）
表 3：对接焊半自动焊接（FCAW）参数调节范围
焊接材料
电流 (A)
电压 (V)
备注：请施工队严格按以上工艺执行
组立四部四中心
焊材及焊接参数要求
表 1：400K VLOC 和 6500TEU 船对接焊缝半自动（FCAW）焊接材料匹配表
母材级别
焊材级别
焊材牌号
AH32、AH36、DH32、DH36、 EH32、EH36、A、B、D、E
3Y
京雷 GFL-71
AH40、DH40、EH40
4Y
伊萨 ESAB81-K2 或高丽 k-81TK2
备注：当两种不同材料的焊接时，焊接材料的选择依据强度级别较低的母材选择焊接材料。
表 2：400K VLOC 和 6500TEU 船对接焊缝埋弧自动焊接（SAW）材料匹配表
母材级别
焊材级别
焊材牌号
AH32、AH36、DH32、DH36、
EH32、EH36、A、B、D、E
图4
○3 搭载间隙
标准：a≤2。 超差处理：（1） 当3≤a≤5 时，增加焊脚尺寸（a-3）；
（2） 当a＞5 时重新装配。
焊接工艺要求
1、电焊工必须持证上岗，禁止越级焊接。 2、不合格焊材禁止使用——检查施焊用的焊剂是否经过高温烘焙，是否为正确焊丝品牌和 规格。若发现无标识、潮湿的、生锈或污染的焊接材料应立即予以清除； 3、焊前打磨要求——焊前所有坡口必须进行打磨，打磨范围为整个坡口面及坡口面两侧 20mm 范围，要求打磨出金属光泽，以去除毛刺、底漆、油污、铁锈等杂质；
焊缝坡口面打磨示意图（粗黑线部分需打磨）
4、板厚要预热——○1 当焊接环境温度低于-5℃施焊一般强度钢的船体结构（船体外板和甲
板等）和环境温度低于 0℃施焊高强度钢时，均需进行预热，预热温度一般大于 20℃左右。
○2 对于板厚大于 25mm，要进行预热，至少预热到 80℃，铸钢件则需要预热到 120~150℃；
5、焊道缺陷及时处理——打底层焊道，需对装配固定焊进行预处理，焊道有缺陷的施焊前 需处理完毕，如气孔、未熔合、夹渣、裂纹、焊道过厚等等；焊缝打底结束后要求立即填充 两层以上，焊接要求连续进行，不允许长时间放置；
第二层焊
第三层焊
第一层焊
接头处
多层多道焊接，焊接接头要错开 30~50mm 6、引、熄弧板正确使用——对接焊缝要正确使用引、熄弧板，CO2 半自动焊要求引熄弧板 宽度不小于 100mm，引熄弧槽有效长度不得低于 50mm，埋弧自动焊等自动焊要求引熄弧 板宽度不小于 150mm，引熄弧槽有效长度不得低于 100mm，引熄弧板厚度、坡口形式要求 与母材一致，引熄弧槽中心线与母材中心线一致，施焊时要求全部焊满。去除引、熄弧板， 应采用切除的方法，严禁使用敲击的方法，切除处应磨平；
焊缝宽度
单道焊道宽度示意图 9、双数焊工对称焊接——长焊缝（长度大于 4m）要求双数焊工对称焊接，严禁单人操作， 从一端焊到另一端； 10、角焊缝焊脚要求——角焊缝焊脚尺寸必须符合图纸要求，发现焊脚过大或过小，或出现 只为增大焊脚的假焊道将进行严惩；
正确的角焊缝
错误的角焊缝
角焊缝焊脚要保证一定的熔深；严禁出现假焊缝。 11、接头焊接顺序—丁字接头和十字接头是应力最容易集中的地方，也是最容易产生裂纹的 地方，要求严格遵守正确的焊接顺序。
12、焊缝包角——构件的角焊缝在遇到构件切口处或构件端部时均应有良好的包角，包角焊 缝不应有脱焊、未填满弧坑等焊接缺陷。
13、补焊——如果缺陷是位于母材表面以下深度超过 0.5mm，就要补焊。①原来焊接前 有预热要求的焊缝，局部修补时，必须预热，且预热温度比焊接之前预热高 30℃-50℃。② 原来焊接前没有预热要求的焊缝，局部修补时，采用的焊接规范比正常焊接规范大 20%左右， 或预热 65℃--100℃，正常规范焊接。③修补焊缝长度不得少于 50mm，严禁用点焊修补气 孔和咬边等缺陷。 14、吊码的焊接: 1、通用吊环不开坡口处其焊脚高度为吊环板厚的 0.7 倍。 2、 焊脚高度也可以取与吊环连接的母材板厚的 0.8 倍。 3、 吊环与母体连接的角焊缝，采用坡口焊，则在坡口焊平后再加大 6mm～8mm 的焊脚。 4、 吊环眼板、肘板的端头必须采用包角焊，其焊脚高度为其它部位的 1.2 倍。 5、 所有吊环的焊接都必须连续焊。 6、 吊环反面的纵横结构应采用连续焊，在吊环中心 1 平方米范围内的所有纵横结构焊脚高 度再增加 3mm。 7、 如吊环反面的纵横结构在规定的范围内不连续，其结构的端部必须进行包角焊，其焊 脚高度为其它部位的 1.2 倍。 8、 焊接吊环用的焊条一般采用碱性焊条（SH507.01），或取略高于吊环强度的焊条。
①对接缝间隙：坡口根部间隙（a） 标准：手工焊、CO2焊：a≤3.5；CO2单面焊带衬垫：2≤a≤8。 超差处理： 1） 当5＜a≤16 时（1）:加衬垫，焊正面 （2）:去除衬垫，封底焊（如图1）。 2） 当16＜a≤25 时（1）:加背垫，正面单侧成型后再焊主焊缝；（2）:去除背垫，封底焊
（如图2）。 3）当a＞25 时，部分割换重新装配，割换高度大于等于300（如图3）。同时割换必须取得 现场主管的同意，严禁私自切割材料。
焊接速度 （mm/min）
FCAW
GFL-71（Ф1.2）
190-260 25~30
290-350
焊接方法 （半自动、自动）
FCAW
表 4：平角焊焊接参数调节范围
焊接材料
电流 (A)
电压 (V)
GFL-71（Ф1.2）
195-240
25~30
焊接速度 （mm/min焊埋弧自动焊焊接（SAW）参数调节范围