HDI--简介
人类发展指数与中国人口政策研究
人类发展指数与中国人口政策研究近年来，人类发展指数逐渐成为国际上衡量国家人类发展水平的重要指标之一。
而在中国，人口政策也一直是千头万绪的话题。
本文将探讨人类发展指数与中国人口政策之间的关系及其发展趋势。
一、人类发展指数简介人类发展指数，即HDI，是联合国开发计划署（UNDP）于1990年创立的一种国际性人类发展综合评价指数。
它用于衡量人类基本生活需求的满足度和人类发展水平的提高程度，是评估发展中国家综合发展水平的主要指标之一。
人类发展指数综合考虑了三个指标：寿命、受教育程度和收入水平。
寿命指数主要反映一个国家的医疗卫生水平，受教育程度指数则考虑了主要的免费义务教育和素质提升项目，收入水平则衡量了一个国家的经济能力。
根据2019年UNDP发布的全球人类发展指数报告，挪威、瑞士和爱尔兰成为全球人类发展指数排名最高的国家，而尼日尔、刚果民主共和国和中非共和国则排在了最低位。
在亚洲地区，日本、韩国和新加坡人类发展指数排名最高。
二、中国人口政策的历史发展中国作为全球人口最多的国家之一，中国人口政策的历史可以追溯至上世纪60年代初期。
当时，中国国家统计局发布的《中国人口发展报告》建议控制人口增长速度，避免人口过快增长对国家经济带来的负面影响。
到了上世纪70年代，计划生育政策开始在中国全面推行。
此后的30多年里，中国政府通过多种手段控制人口增长速度，其中包括全面普及避孕措施、限制家庭生育、对超生进行处罚等等。
然而，在国际社会和国内学界的压力下，2015年底中国政府放宽了计划生育政策，允许所有夫妻生育两个孩子。
在此之后，不少专家学者开始担忧人口老龄化、生育率下降等一系列与人口问题相关的深层次问题。
三、人类发展指数与中国人口政策之间的关系人类发展指数是一个国家的综合评价指数，而人口政策则是其一个方面。
在中国，严厉的计划生育政策虽然有效控制了人口数量，但对于人类发展指数的提升并没有立竿见影的效果。
首先，长期的计划生育政策对人口结构、性别比例、产假福利等社会问题造成了不少困扰。
HDI知识简介
b
75o-85o
表铜
a
底PAD
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HDI关键品质标准
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The End
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HDI的类别
HDI: 激光钻孔
机械钻盲埋孔 按积层法：
1阶HDI 2阶HDI 3阶HDI
按结构：
叠孔 错位
按加工方式：
激光 机械
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机械钻盲埋孔
Stack-up times: Buried/Blind via times:
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HDI关键品质标准
激光钻孔孔形要好：孔底/孔口≥0.5 孔铜厚度：≥15um 不允许孔底有残胶 开窗法打孔的孔口树脂凹陷≤10um
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HDI关键品质标准
HDI的阶数如何区分
我呢？
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HDI制作工艺讲解
内层1
蚀刻
压合1
钻孔1
（铜箔+内层板+P片+铜箔）经层压形成芯板
压合2完成
压合2
内层2
PTH1/PP
钻孔2
激光钻孔1
沉铜/PP2
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日本东曹(原NPU)HDI
HDI OCN-CH2-CH2-CH2-CH2-CH2-CH2-NCO 1,6-己二异氰酸酯
1.供应商：NPU
2.简介：HDI(Hexamethylene Diisocyanate)是一种脂肪族的双官能团异氰酸酯，为透明无色液体，稍有刺激性气味，主要用来生产光稳定型脂肪族低聚物，及高性能水性/工业涂料、胶粘剂等。
3.典型性质指标
4.应用：用于合成光稳定型脂肪族低聚物，如耐黄变聚氨酯树脂、水性木器漆、水性皮革涂饰剂、纺织涂层、聚氨酯胶粘剂；高性能水性/工业涂料等。
5.毒性与防护：本产品有毒，对眼、皮肤、粘膜有强烈刺激，操作人员应穿戴防护器具。
6.储存：HDI必须储存于密闭容器中以防治其他杂质和水汽污染，产品的加工性能会因此而产生负面影响；推荐储存温度在 -34℃到50℃，在25℃下于密闭的原包装容器中能稳定储存一年。
7.供货形式：200公斤/桶。
HDI培训资料
QA QC department
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二.HDI品質控制 .HDI品質控制
激光鑽孔： 1.用影像放大系統或鐳射鑽機本身自帶的放大系統檢查(可 檢查孔徑大小和孔外觀、孔是否鑽穿、是否鑽鑽孔過度)。 2.鐳射鑽孔後IPQC抽查1次 /4小時，並按要求填寫《激光鑽 孔檢查日報表》 3.鐳射鑽孔上、下孔徑測量由物理室打切片測量，頻率每 台 機1次/4小時。
• 盲孔缺陷示例:
盲 孔 质 量 良 好
QA QC department
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二.HDI品質控制 .HDI品質控制
• 品质缺陷分析讨论:
– 各缺陷的成因 – 各缺陷的影响 – 解决方法
QA QC department
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二.HDI品質控制 .HDI品質控制 鐳射鑽孔後檢查ACC圖片
QA QC department
• • • • 温度: 周期: 时间: 接受标准: -55 ℃ 至125 ℃ 100 周期 15 分钟/ 周期 =<10% 电阻变化
如果测试结果有其中一块不合格，所有该PR在电镀以后的板将过IR两 次，然后E-test 检出有潜在问题的板。未过电镀的板则需从新做FA才可 继续生产。
QA QC department
要求：電阻變化<10%,無鍍層龜裂
QA QC department
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异氰酸酯——精选推荐
二苯基甲烷二异氰酸酯结构式【中文名称】4，4`-二苯基甲烷二异氰酸酯；亚甲基双（4-苯基异氰酸酯）；二苯甲烷-4，4`-二异氰酸酯【英文名称】4，4`-diphenylmethane diisocyanate【结构或分子式】图片是黑色，点击以下即看到【相对分子量或原子量】250.26【密度】1.19（50℃）【熔点（℃）】36～39【沸点（℃）】190（667帕）【闪点（℃）】202【毒性LD50(mg/kg)】本品有毒，刺激眼睛、粘膜，空气中允许浓度为0.02E-6。
【性状】白色或浅黄色固体。
【溶解情况】溶于苯、甲苯、氯苯、硝基苯、丙酮、乙醚、乙酸乙酯、二恶烷等。
【用途】本品的初级品广泛用于聚氨酯涂料，此外，还用于防水材料、密封材料、陶器材料等；用本品制成的聚氨酯泡沫塑料，用作保暖（冷）、建材、车辆、船舶的部件；精制品可制成汽车车挡、缓冲器、合成革、非塑料聚氨酯、聚氨酯弹性纤维、无塑性弹性纤维、博膜、粘合剂等。
【制备或来源】以苯胺为原料，与甲醛反应，在酸性溶液中缩合，用碱中和，然后蒸馏，可制得二氨基二苯甲烷，然后与碳酰氯反应可制得，再精馏精制。
【其他】本品含有异氰酸酯基（-N=C=O），在合成树脂或涂料过程中，与涂料或树脂中的羟基起反应而固化。
CAS No.： 101-68-8MDI是4,4'二苯基甲烷二异氰酸酯（纯MDI）、含有一定比例纯MDI与多苯基多亚甲基多异氰酸酯的混合物（聚合MDI）以及纯MDI与聚合MDI的改性物的总称，是生产聚氨酯最重要的原料，少量MDI应用于除聚氨酯外的其它方面。
聚氨酯既有橡胶的弹性，又有塑料的强度和优异的加工性能，尤其是在隔热、隔音、耐磨、耐油、弹性等方面有其它合成材料无法比拟的优点，是继聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯和ABS后第六大塑料(现在已经超越ABS成为第五大塑料），已广泛应用于国防、航天、轻工、化工、石油、纺织、交通、汽车、医疗等领域，成为经济发展和人民生活不可缺少的新兴材料。
HDI板高密度互连板简介演示
金属化孔制作
金属化孔是HDI板实现导电的关键，其制作质量直接影响 HDI板的电气性能。
金属化孔的制作方法有电镀、化学镀、蒸发等，这些方法 可以根据需要进行选择，以达到最佳的金属化效果。
表面处理
表面处理是HDI板制造的最后一步，它决定了HDI板的外观和性能。
表面处理方法有多种，如氧化、镀膜、喷涂等，这些方法可以增强HDI板的耐腐 蚀性、绝缘性和美观度。
技术创新与突破
新型材料
01
采用新型的高导电材料和低损耗绝缘材料，提高HDI板的性能和
可靠性。
微型化工艺
02
通过更精细的加工技术和微型化工艺，减小HDI板的尺寸和重量
，满足便携式和穿戴式设备的需求。
集成化技术
03
将多个功能模块集成在一块HDI板上，实现多功能一体化，提高
设备的紧凑性和集成度。
市场前景展望
优化信号传输
高密度互连技术能够优化电路布局，减少信号传输路径和延迟，提 高信号传输速度和稳定性。
降低能耗
通过减小线路长度和降低线路电阻，高密度互连技术有助于降低能 耗，减少热量产生。
微孔加工技术
01
02
03
实现精细加工
微孔加工技术能够在HDI 板上加工出微米级甚至纳 米级的孔径，实现精细电 路结构和互连。
特点
HDI板具有高密度、高可靠性、低成 本、轻薄等特点，广泛应用于通信、 计算机、医疗、航空航天等高科技领 域。
HDI板的应用领域
通信
HDI板在通信领域中广泛应用 于基站、路由器、交换机等通
信设备的制造。
计算机
HDI板用于制造笔记本电脑、 平板电脑、服务器等计算机硬 件。
医疗
HDI板在医疗领域中用于制造 医疗设备和仪器的控制电路板 。
hdi生产工艺
HDI生产工艺1. 简介HDI（High Density Interconnect）是一种高密度互连技术，用于在小尺寸的PCB （Printed Circuit Board）上实现更多的互连点。
它通过采用微细线宽、线距以及盲孔、埋孔等特殊工艺，使得电路板上的元器件可以更紧密地布局，从而提高了电路板的集成度和性能。
HDI生产工艺是指在制造HDI电路板时所使用的一系列工艺步骤和技术。
本文将详细介绍HDI生产工艺的主要步骤、特点以及应用领域。
2. HDI生产工艺步骤2.1 设计HDI电路板设计是整个生产过程中的第一步。
设计人员根据产品需求和性能要求，确定电路板的层数、线宽线距、盲孔/埋孔等参数，并进行布局和布线。
2.2 材料准备根据设计要求，准备好所需的基材、覆铜箔以及其他辅助材料。
常用的基材有FR-4、聚酰亚胺（PI）、BT等，覆铜箔可以选择不同厚度和铜厚。
2.3 图形制作将设计好的电路板图形转化为制造所需的数据文件，通常采用Gerber文件格式。
这些文件将用于后续的光刻和蚀刻步骤。
2.4 光刻在光刻工艺中，通过使用感光胶和掩膜板，将设计图案转移到覆铜箔上。
掩膜板上的透明部分允许紫外线透过，并使感光胶固化在覆铜箔表面。
2.5 蚀刻在蚀刻工艺中，使用化学溶液去除未被固化的感光胶和覆铜箔上的铜。
这样，只剩下设计图案所需的铜层。
2.6 盲孔/埋孔HDI电路板通常需要盲孔或埋孔来实现不同层之间的互连。
盲孔是从其中一侧钻孔而不贯穿整个电路板，而埋孔则是在内层之间形成通孔，并填充导电材料以实现连接。
2.7 堆叠与压合通过堆叠多个经过处理的内外层，使得整个HDI电路板具有更高的集成度和互连能力。
堆叠后的电路板需要经过压合工艺，以确保各层之间的粘合度。
2.8 表面处理为了提高电路板的焊接性能和耐腐蚀性，常常需要对表面进行处理。
常见的表面处理方法有镀金、喷锡、喷镍等。
2.9 最终检测与包装在完成上述工艺步骤后，对HDI电路板进行最终检测，确保其符合设计要求和性能指标。
hdi生产工艺
hdi生产工艺HDI生产工艺简介•HDI（High Density Interconnect）即高密度互连技术，是一种新型的电路板制造工艺。
•HDI生产工艺在实现高密度互连的同时，提升了电路板的性能和可靠性。
工艺流程1.设计阶段–使用CAD软件进行电路板设计。
–确定板层结构和层次划分。
2.材料准备–选择高质量的基板材料，如FR-4、高Tg材料等。
–准备合适尺寸的耐热胶片、中间层和薄钼箔。
3.印制内层板–在基板上涂覆铜箔。
–利用光刻技术制作互连图形。
–酸蚀去除多余铜箔。
4.人工堆叠–根据设计要求，将印制好的内层板和其他材料按照设计顺序堆叠在一起。
5.压合–将堆叠好的板材进行高温高压的压合，使其紧密结合。
6.钻孔–利用激光钻孔机对板材进行钻孔，形成互连通孔。
7.化学镀铜–通过电化学反应，在互连通孔内形成导电铜层。
8.镭射光刻–利用镭射光刻机器绘制外层图形。
9.酸蚀与艾纳普电镀–酸蚀去除未被光刻保护的铜箔。
–进行电镀，增加铜箔导电性。
10.表面处理–在电路板的表面形成焊接和防腐蚀层。
–可选择镍/金、锡/铅等材料进行处理。
11.最终测试–对生产好的HDI电路板进行全面的功能和可靠性测试。
特点与应用•特点：–高密度互连：通过减小通孔间距和孔径，实现更高密度的互连。
–降低电磁干扰：采用层与层之间引线及盲通孔结构，减少信号互相干扰的可能性。
–小型化和轻量化：可在有限空间内实现更多功能，适用于小尺寸的电子设备。
–提升性能和可靠性：稳定的制造工艺和高品质材料，提高电路板的性能和可靠性。
•应用：–移动通信设备：如智能手机、平板电脑等。
–汽车电子系统：如车载导航、车载娱乐系统等。
–医疗器械：如医疗监测设备、移植仪器等。
HDI生产工艺的发展为电子产品的革新提供了关键支持，带来了更高的性能、更小的体积和更好的可靠性，将继续在电子制造行业发挥重要作用。
未来发展趋势随着科技的不断进步和需求的增长，HDI生产工艺也在不断发展和创新。
HDI、MDI简介
HDI分子式：C8H12N2O2分子量：168.22CAS号：822-06-0性质：无色透明液体，稍有刺激性臭味，易燃。
不溶于冷水，溶于苯、甲苯、氯苯等有机溶剂。
熔点-67℃，相对密度 1.04，沸点130-132℃（99725Pa），闪点140℃，折射率1.4530。
与醇、酸、胺能反应，遇水、碱会分解。
在铜、铁等金属氯化物存在下能聚合。
制备方法：1.己二胺与二氧化碳或盐酸反应生成己二胺碳酸盐或盐酸盐，再经光化反应，然后经蒸馏除去溶液，经精馏得HDI。
HDI与水和催化剂反应合成HDI 缩二脲，然后经薄膜蒸发器蒸发，脱除残余HDI，加入溶纤剂配制成固含量75%的溶液，即得HDI缩二脲作为高档油漆用原料。
每吨产品消耗已二胺（95%）约1280kg、光气4700kg。
2.利用己二酸副产物己二酸盐酸盐与光气在溶剂氯苯中反应生成六亚甲基-1,6-二异氰酸酯，再经蒸馏脱溶剂及减压分馏制得成品。
用途：HDI系是脂肪族二异氰酸酯（ADI）中最重要的单体，约占ADI总需求量的60%。
大部分HDI被制备成HDi缩二脲或HDI三聚体。
HDI及HDi缩二脲、三聚体是生产聚氨酯涂料及聚氨酯弹性体的重要原料。
以HDI 、HDi缩二脲或三聚体为原料生产的聚氨酯涂料，具有不泛黄、耐候性强等特点，广泛用于航空、汽车、建筑、木器、塑料、皮革等方面。
该产品也用作干性醇酸树脂交联剂和合成纤维的原料.MDI二苯基亚甲基二异氰酸酯的简称。
白色或略带微黄色的固体。
沸点190℃，凝固点36~39℃，着火点202℃。
溶于苯、甲苯、氯苯、硝基苯、丙酮、乙酸酯。
常温下腐蚀性较小。
市场销售的MDI规格，白色或微黄色固体。
纯度99%以上，凝固点37℃以上，加水分解出氯0.01%以下。
MDI应贮存在冷暗处（20℃以下，最好为5℃）。
MDI是生产聚氨酯的主要原料，制造硬质泡沫保温材料、高性能软质泡沫塑料、反应注射成型制品（汽车仪表板、方向盘）、胶粘剂、涂料、合成革等。
HDI板微孔工艺介绍
四. HDI板微孔电镀流程介绍
由于HDI板微孔特性，孔内传质效果差，所以孔内 电镀困难度较一般通孔要大。为改善孔内电镀层 品质，主要采用如下措施： • 降低电流密度，延长电镀时间。 • 优化镀液参数和电镀槽液计。 • 改垂直挂镀为水平挂镀。 • 改用反脉冲电镀。
• 碳黑基工艺(如 麦德美的BLACKHOLE)
碳黑基工艺与石墨基工艺相似。碳黑系统不需要选择 固定剂。 流程：
清洁剂
碳黑
空气刀/干燥
清洁剂
碳黑
空气刀/干燥
微蚀
• 导电聚合物(如DMS-E)
该工艺是在树脂及玻璃纤维表面上形成有机导电层。 流程：
溶剂调整
高锰酸钾
清洗
催 化剂
固定
干燥
板先在高温环境中(约90℃)，以KMnO4进行氧化性的整 孔处理，使孔壁上先形成MnO2层，再浸入含Pyrrole
• 化学沉铜金属化微孔 由于化学沉铜过中，氧化还原过程中 产生H2，严重影响该工艺应用微孔金属 工艺，因为H2不是导致空洞，就是使沉 铜层变薄。
• 钯基工艺(如 Conduction DP-H)
钯基直接金属化工艺利用分散的钯的颗粒来使非导电 表面导电。 钯基工艺流程：
清洁/调整
微蚀
预浸
生产导电层
7. 改善RFI/EMI/ESD性能。 8. 提高布局效率。
二. HDI流程简介
• 华通Build up介绍 • 四种非机钻成孔方式介绍 • co2激光钻孔原理
三. HDI板微导通孔金属化流程
在HDI制作取得成功中，微导通孔金属化是保证微 孔导电及金属可靠性的关键因素。用来使导通孔 金属化的工艺有如下几种： • 化学沉铜 • 钯基直接金属化 • 石墨法 • 碳墨技术 • 导电聚合物
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HDI是六亚甲基二异氰酸酯（Hexamethylene Diisocyanate）的简称。
【CAS】822-06-0
【中文名称】六亚甲基二异氰酸酯；1,6-己二异氰酸酯；1,6-亚己基二异氰酸酯；1,6-二异氰基己烷
【英文名称】Hexamethylene Diisocyanate
【结构分子式】OCN-CH2-CH2-CH2-CH2-CH2-CH2-NCO
物化性质
HDI无色或者微黄色的液体，有特殊刺激性气味。
微溶于水，在水中缓慢反应，与酯、酮、醚、芳香烃和脂肪烃等有机溶剂完全混溶。
【相对分子量或原子量】168.19
【密度】1.05 g/cm3（20℃）
【沸点（℃）】255（101KPa），120～125（1.33KP），112（0.67KP）
【自燃点（℃）】454
【凝固点（℃）】-67
【闪点（开杯℃）】135
【折射率（20℃）】1.4530
【水解氯】0.03%以下
【黏度（25℃）】约3mPa.s
【比热容（25℃）】 1.75 J/(g.K)
【毒性】本产品有毒，对眼、皮肤、粘膜有强烈刺激，操作人员应穿戴防护器具
制备
HDI可由己二胺经光气化值得。
光气化反应式如下：
H2N—（CH2）6—NH2 + 2COCl2 = OCN-（CH2）6-NCO + 4HCl
可采用非光气法制备HDI：在乙酸钴催化下，己二胺、尿素、乙醇反应，在170～175℃生成一种二氨基甲酸酯，这种二氨基甲酸酯在260～270℃时在薄膜蒸发器中分解，可得到HDI。
特性及用途
1、HDI 为脂肪族异氰酸酯，做成的树脂有明显的耐黄变的特性；
2、反应活性较芳香族二异氰酸酯的小；
3、由于HDI不含芳环，聚氨酯弹性体的硬度和强度都不太高，柔顺性较好；
2、HDI的挥发性较大，毒性也大，一般是将HDI与水反应制成缩二脲二异氰酸酯，或者催化形成三聚体，用于制造非黄变聚氨酯涂料，涂层，PU革等，既降低了挥发性，较高的分子量和官能度也使得涂料易快干，力学性能好，耐化学品和耐候性好，粘附力好。