钎焊的钎料及钎剂
钎焊技术详细

铝钎焊技术简介钎焊定义:用比母材熔点低的金属材料作为钎料,用液态钎料润湿母材和填充工件接口间隙并使其与母材相互扩散的焊接方法。
钎焊时只有钎料熔化而母材保持固态,这就要求钎料的熔点低于母材的熔点,其成分亦有差别。
熔化的钎料依靠润湿和毛细作用吸入并保持在母材间隙内,液态钎料与固态母材间的相互扩散形成冶金结合。
一般来说,钎焊作业要使用焊料和焊剂,使用的焊料熔点在450℃以下的称为焊锡(锡和铅的合金),温度在其以上者称为钎焊(BRAZING),另外,利用高分子的媒介的接合称为熔接(BONDING),和钎焊加以区别。
铝钎焊介绍:铝的钎焊始于二十世纪三十年代初。
如今已有许多种不同的钎焊技术被采用。
在钎焊装置中,气氛炉钎焊,真空钎焊和浸渍钎焊占了很大部分。
铝钎焊特点:为了使钎焊成功,钎焊焊接处表面必须干净且在钎焊温度时,该表面不能有任何氧化。
铝在空气中及焊接时极易氧化,生成的氧化铝(Al2O3)熔点高、非常稳定,不易去除。
(如超过250℃,铝表面会形成高温氧化物,这些氧化物很难被Noclok钎剂去除)氧化膜阻碍钎料的熔化和熔合,氧化膜的比重大,不易浮出表面,易生成夹渣、未熔合、未焊透等缺欠。
铝材的表面氧化膜和吸附大量的水分,易使焊缝产生气孔。
焊接时应清除其表面氧化膜。
(焊剂与氧化物反应并同时取代氧化物,从而避免焊件与炉子内的空气接触,这样钎料熔化并通过毛细管作用被拉至焊缝中。
)正如在油垢的表面上浇水由于表面张力的作用会形成水滴一样,在氧化膜上面进行钎焊,钎焊材料也无法均匀地和基础金属材料(母材)结合,所以会形成不良的钎焊面。
铝材的钎焊只能采用以下的化学方法和物理方法。
铝钎焊的方法主从次序依次是FB→VB→NB,物理性还原方法VB法和VAW法无需进行焊剂的涂布。
但是VB法的缺点是还原不够彻底,残留一部分氧化物,再有就是为了强化铝材添加的镁在真空状态下随还原反应分解使之不耐腐蚀。
另外,VAW法的介质气体需使用D.P(露点)-70℃,含氧量为6-8ppm的氮气,较难做到。
焊接技师培训教材(钎焊)

钎焊接头的装配固定
接头在钎焊过程中,特别是钎料开始流动时,必须 保持设计时的正确位置。装配时为保证要求的间隙 要用各种方法固定工件,如紧配合、点焊、铆焊及 夹具定位等。
套接长度
一般套接长度在5~15mm,(壁厚大于 0.6mm直径大于8mm的管件,其套接长度不 应小于8mm)。 套管长度过短,接头强度(主要指疲劳特性 和低温性能)不够,更重要的是易出现焊堵 现象。
3. 焊件表面清洁度 焊件表面氧化物及油污等杂质会阻碍钎料与焊 件的接触,使液态钎料聚成球状而很难铺展, 钎焊时必须保证焊件接头处表面清洁。 4. 焊件表面粗糙度 钎料在粗糙表面的润湿性比光滑面要好,这是 由于纵横交错的纹路对液态钎料起到特殊的毛 细作用。
钎料与焊件金属的相互作用
1. 钎焊金属向钎料的溶解 从宏观上看,钎焊过程中钎焊金属不熔化, 但是从微观上看,钎焊过程中,在液态钎料 和固态钎焊金属之间发生钎焊金属向钎料中 溶解和钎料向钎焊金属扩散的相互扩散反应, 钎焊金属在钎焊过程中向钎料的溶解,实为 钎焊金属表面的微区熔化
3. 熔化性能 钎剂的熔点应低于钎料的熔点,且二者相差不 能过大,这样才能保证钎剂在钎料熔化之前有效地 发挥作用,去除钎缝间隙和钎料表面的氧化膜,为 钎料的润湿铺展准备条件。 4.热稳定性能 钎剂在加热过程中应保持其成分和作用稳定不 变,不致于发生钎剂组分的分解、蒸发或碳化而丧 失其应有的作用。一般要求钎剂具有不小于100℃ 的热稳定温度范围。
钎剂的性能
在实际生产中,钎剂应满足哪些性能要求? 1.去膜性能 通过物理化学作用,钎剂应足以溶解或破坏母材 和钎料表面的氧化膜。 2.润湿和保护性能 钎剂在钎焊温度范围内应该具有表面张力小、粘 度低和流动性好的特点,以利于钎剂和液态钎料在母 材表面的润湿和铺展;同时,钎剂及其作用产物的密 度应小于液态钎料的密度,这样钎剂才能均匀地呈薄 层覆盖在钎料和母材的表面,有效地隔绝空气,起到 保护作用。
钎剂介绍

一、对钎剂的基本要求(1)钎剂应具有足够的去除母材及钎料表面氧化物的能力。
(2)钎剂的熔点及最低活性温度应低于钎料的熔点。
(3)钎剂在钎焊温度下具有足够的润湿性。
(4)钎剂中各组分的气化(蒸发)温度应比钎焊温度高,以避免钎剂挥发而丧失作用。
(5)钎剂以及清除氧化物后的生成物,其密度均应尽量小,以利于浮在表面,不在钎缝中形成夹渣(6)钎剂及其残渣对钎料及母材的腐蚀性要小。
(7)钎剂的挥发物应当无毒性。
(8)钎焊后,残留钎剂及钎焊残渣应当容易清除。
二、软钎剂软钎剂是在450℃以下进行钎焊用的钎剂,分为以下两大类:(一)非腐蚀性软钎剂这种钎剂化学活性比较弱,对母材几乎无腐蚀作用。
松香、胺、有机卤化物等都属于非腐蚀性软钎剂。
松香是最常用的钎剂,一般以粉末或以酒精、松节油溶液的形式使用。
松香钎剂只能在300℃以下使用,超过此温度时将碳化而失效。
通常加入活性物质配成活性松香钎剂,以提高其去除氧化物的能力。
(二)腐蚀性软钎剂这种钎剂化学活性强,热稳定性好,可用于黑色金属及有色金属的钎焊,但是钎焊后的残留物必须彻底洗净。
常用的腐蚀性软钎剂见表7—13。
表7—13 常用的腐蚀性软钎剂牌号组分(质量分数)(%) 应用范围RJ1 氯化锌40,水60 钢、铜、黄铜和青铜RJ3 氯化锌40,氯化铵5,水55 钢、铜、黄铜和青铜RJ5 氯化锌25,盐酸(密度1.198/cm3)25,水50 不锈钢、碳素钢、铜合金RJ8 氯化锌65,氯化钾14,氯化钠11,氯化铵10 铜及铜合金三、硬钎剂硬钎剂是在450℃以上进行钎焊用的钎剂,常用的硬钎剂组分及用途见表7—14。
表7—14 常用的硬钎剂组分及用途牌号组分(质量分数)(%) 钎焊温度(℃) 用途YJ1 硼砂100 800~1150 用铜基钎料钎焊碳素钢、铜、铸铁、硬质合金等YJ2 硼砂25,硼酸75 850~1150YJ7 硼砂50,硼酸35,氟化钾15 650~850 用银基钎料钎焊钢、铜合金、不锈钢和高温合金YJ8 硼砂50,硼酸10,氟化钾40 >800 用铜基钎料钎焊硬质合金QJ-101QJ-102 硼酐30,氟硼酸钾70氟化钾42,硼酐35,氟硼酸钾23 550~850650~850 用银基钎料钎焊铜及铜合金、钢,不锈钢和高温合金201 硼酐77±1,脱水硼砂12±1,氟化钙10±0.5 850~1150 用铜基钎料或镍基钎料钎焊不锈钢和高温合金QJ105 氟化镉29~31,氯化锂24~26,氯化钾24~26,氯化锌13~16,氯化铵4.5~5.5 450~600 钎焊铜及铜合金黑色金属常用的硬钎剂是硼砂、硼酸及其混合物。
钎焊知识

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但是,钎焊也有它本身的缺点:
钎焊接头强度比较低、耐热能力比较差,由于母 材与钎料成分相差较大而引起的电化学腐蚀致使耐蚀 力较差及对装配要求比较高等。
第二节
一、钎料
钎焊材料
钎焊材料是钎料和钎剂的总称。 1、对钎料的基本要求 ①合适的熔点(比母材的低几十度); ②具有良好的润湿性; ③与母材充分发生溶解、扩散; ④成分稳定均匀; ⑤所得接头满足技术要求; ⑥具有经济性(少用稀有金属); ⑦具有安全性(少用有毒及重金属)。
3、软钎剂 主要分为非腐蚀性钎剂和腐蚀性钎剂两大类。
• 有机软钎剂(非腐蚀性软钎剂)
水溶性类
松香(天然树脂)类
非(弱)腐蚀性软钎剂的化学活性比较弱、热稳定性尚 好,对母材几乎没有腐蚀性作用,但只有纯松香或加入 少量的机脂类的软钎剂属于非腐蚀性,而加入胺类、有 机卤化物类的软钎剂,称其为弱腐蚀性软钎更为准确。 焊后一般不清洗。 松香是最常用的非腐蚀性软钎剂。 见P215表9-3。 P215表
四川省有色冶金研究院 之无铅钎料
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AI基钎料:用于钎焊铝及铝合金 AI基钎料: Ag基钎料:综合性能优良,可以钎焊各种金属,是应用最广 Ag基钎料:
的一类硬钎料。
Cu基钎料: Cu基钎料: 铜钎料:钎焊碳钢、低合金钢。 铜锌钎料:多种钎焊方法焊多种金属。 铜磷钎料:主要用于钎焊铜和铜合金,在电机制造和制冷设
在实际生产中,绝大部分钎焊过程是毛细钎焊过程, 即钎焊时液态钎料不是单纯地沿固态母材表面铺展,而 是流入并填充接头间隙。间隙通常很小,类似毛细管。 钎料就是依靠毛细作用而在间隙内流动的。 以上结果也是指在液体与固体没有互相作用条件 下得到的。
影响钎料润湿作用的因素: ①钎料和母材成分——如二者在液态和固态下均无物 ①钎料和母材成分——如二者在液态和固态下均无物 理化学作用,则润湿作用差。如液态钎料与母材相互溶解 或形成化合物,则润湿较好。 可通过第三者的作用来改善润湿作用。 ②钎焊温度——利于润湿。太高,易使钎料流散、溶 ②钎焊温度——利于润湿。太高,易使钎料流散、溶 蚀或晶粒粗大。 ③表面氧化物——妨碍润湿。 ③表面氧化物——妨碍润湿。 ④母材表面状态——粗些好。 ④母材表面状态——粗些好。 ⑤钎剂——适当的钎剂有良好作用。 ⑤钎剂——适当的钎剂有良好作用。
钎焊

1、烙铁钎焊(iron 特点:温度低 应用范围 : 1、适用于钎焊 温度低于300℃的 软钎焊(用锡铅或 铅基钎料) 2、钎焊薄件、 小件需钎剂
2、火焰钎焊(torch brazing ; torch soldering) 特点:简单灵活、应用广泛 应用范围 :一般应用中性焰或轻微炭化焰/通用气 焊炬或专用钎焊炬(软钎焊也可用喷灯)先加热工件:
松香(天然树脂)类
非(弱)腐蚀性软钎剂的化学活性比较弱、热稳定性尚 好,对母材几乎没有腐蚀性作用,但只有纯松香或加入 少量的机脂类的软钎剂属于非腐蚀性,而加入胺类、有 机卤化物类的软钎剂,称其为弱腐蚀性软钎更为准确。 焊后一般不清洗。
松香是最常用的非腐蚀性软钎剂) 腐蚀性软钎剂由无机酸或(和)无机盐组成。这类 钎剂化学活性强、热稳定性好,能有效地去除母材表 面的氧化物,促进钎料对母材的润湿,可用于黑色金 属和有色金属的钎焊。但残留钎剂对钎焊接头具有强 烈的腐蚀性,钎焊后的残留物必须彻底洗净。
4、波峰钎焊(flow soldering ; wave soldering ; spray soldering)(金属浴钎焊的一种变种,主要用于 钎焊印刷电路板) 单面波峰钎焊
5、电阻钎焊(resistance brazing) (加热极快,生产率高)
6、感应钎焊(induction brazing)(加热迅速,氧化 少,主要钎焊比较小的工件)
二、钎料型号表示方法
由于历史原因,钎料的编号方法很多,主要有:
⑴国家标准GB/T6028-1995用型号表示, S表示软钎料, B表示硬钎料 如:S-Sn60Pb40Sb、BAg72Cu ⑵ 原机械工业部《焊接材料产品样本》(1997)用牌号 表示
如HL1×× (焊料1×× )(表9-1)
钎料

三、常见钎料介绍-铝基钎料
铝基钎料主要用来钎焊铝及铝合金,钎焊其它金属时钎料表 面的氧化物不易去除,同时铝容易和其它金属形成脆性化合 物,影响接头质量。
1)铝基钎料主要以铝硅或铝铜硅共晶为基础 铝虽然可以和很多金属形成共晶,但这些共晶大多数由
于各自的原因,不宜用作钎料。 2)常常要在共晶中要加入一些其它元素组成。 3)应用最广泛的铝基钎料---HL400(铝硅共晶成分):优点:具
有良好的润湿性和流动性;抗腐蚀性好;具有一定的塑性,可 加工成薄片;缺点:熔点较高. 4)火焰钎焊时应用较广泛的铝基钎料---HLAlCu28-6;优点: 熔接点头较抗低腐蚀,操性作降比低较.容易;缺点:比较脆;Cu和Al形成CuAl2,使 5)HL402:在HL400中添加4%Cu,提高流动性; 6)HL403:在HL402中添加10%Zn,使熔点下降;抗腐蚀性变差, 易产生溶蚀,必须控制加热温度.
在5%以内。 3)HL503抗拉强度和延伸率与温度的关系,见图5所示。
4)加如锌可以减轻钎料在 熔化状态下的氧化和降低 熔点。 5)镉基钎料钎焊铜时,加 热温度过高或时间过长, 钎缝界面上将生成脆性铜 镉化合物,降低接头性能。图5 HL503抗拉强度和延伸率与
温度的关系
三、常见钎料介绍-钎焊铝用软钎料
塑性较好.且铜锗合金的蒸气压低,主要用于钎焊电真空器件. 4)铜基高温钎料
上述银基和铜基钎料的强度随温度的升高而剧烈下降, 不能满足在较高温度下工作的要求;在铜基钎料中添加Ni,可 以提高钎料的高温强度,但是Ni的加入会使钎料熔点显著提 高,为了降低熔点要加入适量的Si和少量的B.Si和B还能改善 钎料的润湿性和提高钎料在不锈钢表面的铺展能力.
钎焊基本知识

四、钎焊接头设计及焊前处理
1、 钎焊接头
钎焊接头基本形式有对接、搭接、斜接等,搭接的强度最好,对接最差。 两器管路系统主要是采取两管插入式,管路一端扩口,一端缩口,这种接头有两个关键因素,一是 插入长度,二是插入间隙。插入长度一般取8-10 mm即可保证接头与母材强度相当,如商用空调垂直配 管焊接类的工艺管插入长度是靠在工艺管一端加定位凸台来控制。 接头装配间隙的大小也是影响钎缝致密性和接头强度的关键因素之一。接头间隙越小,强度越高, 但间隙过小,会防碍钎料的流动,导致钎缝内产生未钎焊透,使接头强度降低,间隙过大,破坏了钎料 的毛细管作用,使钎料不能填满接头间隙。 母材的线膨胀系数越大,间隙应越大,钎料的结晶间隔温度区越大,间隙应越大,钎料与母材相互 作用较弱,间隙应小。 ¢9.52排气管插接时,扩口成¢9.7,单边接头间隙为0.09。不同的铜管规格接头间隙也有所不同, 一般定在0.1mm左右。
钎焊温度太高或保温时间过长;钎剂反应生
气孔
成的气体;钎焊金属析出的气体
部分间隙未填 钎剂活性差,熔点不合适;钎料不够;毛刺
满
卷起,防碍钎料填充
钎焊温度过高;钎焊时间过长;钎料与母材
钎料流失
发生化学反应
钎焊后冷却太快;钎料和母材膨胀系数相差
钎缝中裂纹
大;接头不合理
钎焊金属中裂 钎焊前焊件中存在较大的应力;焊件刚性固
4、 钎剂应用的形式及焊后清理
钎剂可根据加工要求、钎焊工艺要求制成粉状、膏状、悬浮状和液体。粉状钎剂可通过将 灼热的钎料丝插到粉状钎剂中,使钎剂粘在钎料头上,涂抹在已预热的工件表面。膏状钎剂有 好的附着力,可以刷涂在接头和钎料上。
从钎剂中生产的残留物会掩盖钎缝表面的缺陷,还会引起对管路的腐蚀,必须清除。要求 钎焊后直接漂洗,漂洗后要完全烘干。
第1章 钎焊基础知识

第14章 微电子连接技术概述
14.1 集成电路的封装 14.2 微电子器件的连接技术应用 14.3 电路板组装微连接技术 14.4 微电子连接无铅钎焊技术
14.1 集成电路的封装
图14-1 插装型典型封装
14.1 集成电路的封装
图14-2 贴片型集成电路典型封装
14.2 微电子器件的连接技术应用
3.压焊技术
表14-3 各种压焊在微电子器件中的应用情况
4.粘接技术
表14-4 各种粘接技术在微电子器件中的应用情况
14.2.2 梁式引线和面键合技术
1.梁式引线技术 2.面键合技术(倒装芯片连接技术)
1.梁式引线技术
图14-3 梁式引线器件的结构
1) 芯片上无论有多少引线和焊点,均可一次焊接成形,
13.3 常用材料的钎焊
13.3.1 13.3.2 13.3.3 13.3.4
钢及不锈钢的钎焊 铝及其合金的钎焊 铜及其合金的钎焊 铝和铜的钎焊
13.3.1 钢及不锈钢的钎焊
1.碳钢和低合金钢的钎焊 2.不锈钢的钎焊
1.碳钢和低合金钢的钎焊
(1)钎焊特点 钢表面形成的氧化物成分和结构会影响到其钎焊性。 (2)钎料与钎剂 软钎焊时,应用最广的是锡铅钎料。 (3)钎焊工艺 低碳钢和低合金钢可以用各种方法钎焊。
12.4.4 贵金属钎料
1.金基钎料 金与铜能形成无限固溶体,因此按不同比例可以配制成不同熔点的钎料。 金铜钎料由于蒸气压低,合金元素不易挥发,因而特别适合于电真空焊件 的钎焊。Au-17.5Ni金镍钎料是金基钎料中具有代表性的一种。它熔点合适, 蒸气压低,高温强度、塑性和抗氧化性都好,所以在国外航空工业、电子 工业中曾得到广泛的应用。但金镍钎料是稀缺昂贵的合金,目前在航空航 天领域内正在被其他钎料(如5Ag-Cu-Pd、Cu-Mn-Co等钎料)逐步取代。 2.含钯钎料 钯能完全溶于银和镍中形成无限固溶体,含钯钎料对不锈钢和高温合金的 溶蚀性小,适于钎焊薄件。含钯钎料具有良好的润湿性,甚至能润湿轻微 氧化的金属表面。
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母材上铺展填缝创造必要条件。 b)保护作用
以液体薄层覆盖母材和钎料表面,隔绝空气而 起到防止氧化作用。 c)活化作用
促进界面活化,改善液态钎料对母材表面的润 湿能力。
钎剂
二. 焊剂的基本要求
a. 钎剂的熔点和最低活性温度比钎料的熔点低。在活性温度 范围内应具有足够的流动性。
硬钎料
铜基钎料
以铜为基体的钎料,主要有铜锌钎料和铜磷钎料。 铜锌钎料典型的为牌号H62,可用于火焰钎焊、高频钎焊 和浸沾钎焊等,这类钎料当含锌量超过40%后,性能变脆。 铜磷钎料包括铜磷共晶型钎料和铜磷银钎料两大类。 铜磷共晶型钎料,流动性好,广泛应用于钎焊铜和铜合金, 但不适于钎焊钢。 铜磷银钎料导电性好,脆性比铜磷共晶小,广泛应用于电 机制造中。
硬钎料
其他钎料
银基钎料 以银为基体的钎料,主要 有银铜钎料、银铜锌钎料和银铜锌镉钎料。 银基钎料适于火焰钎焊、高频钎焊和炉钎焊。
镍基钎料 以镍为基体的钎料,主要 有镍铬硅钎料、镍硅硼钎料、镍铬磷钎料和 镍磷钎料。镍基钎料主要用于真空钎焊。
硬钎料中,还有锰基钎料,金基钎料和钯 基钎料。
钎剂
一、钎剂的作用
a. 无机软钎剂
钎剂
b.有机软钎剂
钎剂
2.硬钎剂 主要适用于在450℃以上的钎焊。
钎剂
3.铝用钎剂 通常由活性更强的碱金属和碱土金属的氟化物 以及氯化物等组成
钎剂
4.气体钎剂 气体钎剂是一些活性较强的气体,如氯气、 氯化氢气、氟化物和活性极高的金属元素的蒸汽等。
b. 钎剂中各组员的气化温度应比钎焊温度高,以防止钎剂挥 发而失去活性。
c. 钎剂应能很好的溶解或破坏钎焊金属和钎料表面上形成的 氧化膜
d. 钎剂及其生成物的比重尽可能小,这样它们才能浮在液体 钎料表面
钎剂分类
钎剂
软钎剂 硬钎剂 铝用钎剂 气用钎剂
无机软钎 剂
有机软钎 剂
钎剂
四.常用钎剂 1.软钎剂主要适合于450℃以下的低温钎焊
(﹤370℃)
硬钎料 • 硬钎料 熔点高于450℃的钎料,硬钎焊时使
用的一种金属连接材料。
• 硬钎料主要包括铝基、铜基、银基和镍基等4种钎 料。
硬钎料
铝基钎料
铝基钎料
以铝为基体的钎料,主要有铝硅共
晶钎料、铝硅铜钎料和铝硅铜锌钎料。
铝硅共晶钎料的牌号为HL400(11.0%~13.0%Si,
余Al),具有良好的润湿性和流动性,钎接头的耐蚀性
好,钎料具有一定的塑性,可以加工成薄片。广泛应
用于纯铝及铝合金的炉中钎焊和火焰钎焊。缺点是熔
点较高。
硬钎料
铝基钎料
铝硅铜钎料的牌号为HL401(4.0%~7.0 %Si,25%~30%Cu,余Al),可钎焊各种 铝和铝合金。缺点是钎料性能太脆,难以加 工成丝或片;钎接头的耐蚀性不如HL400好。
铝硅铜锌钎料的性能则介于上述两者之 间。
软钎焊
锡铅钎料
软钎料中应用最多的是锡铅钎料。
锡铅钎料对母材金属均具有良好的润湿性能和 铺展能力,尤其是共晶成分的钎料合金,在适当 的温度条件下其铺展面积明显增大。加之其表面 张力最小,流动性最好,力学性能也十分优异, 因此成为电子工业中应用最广泛的钎料合金。
软钎焊
锡铅钎料
软钎焊
铝用软钎料
低温 (150~2
钎料的分类
软钎料 钎料
硬钎料
锡铅钎料
铝用软钎料
高温和低温软钎料
铜基 铝基
磷、锌、锡、锗等一系列铜基 材料
银基
镍、锰、金、钯、钛基
软钎料 软钎料
熔点在450摄氏度以下的钎料。
软钎料中主要的金属元素是锡,其次是铅、 铋、锌、铟、锑、镉、银、铜等。这些金属的不 同组配构成了种类繁多、性能各异的软钎料。
钎料和钎剂
目录
1 钎料的定义及要求 2 钎料的分类及牌号 3 钎剂的作用及要求 4 钎剂的分类及牌号
钎料的定义及要求
钎料:钎焊过程中加入的一种金属或合金。
要求:
1)有合适的熔点; 2)对母材有良好的润湿性、漫流性及良好的填充间隙能力; 3)与母材的线膨胀系数相接近,避免产生较大内应力; 4)所用钎料钎焊的接头应能满足产品的工作要求; 5)应尽可能具有良好的塑形,能被加工成所需要的各种形状; 6)钎料内不应含有有毒或对人体有害的元素,并尽可能少用贵 重和稀缺元素;
60℃)
• 主要是在锡或锡铅合金中加入少量锌,提高钎料 与铝材的结合强度。熔点低,操作简便但接头的 抗腐蚀性差。
中温 (260~3
70℃)
• 主要是锡锌合金,锌镉合金。与铝结合性能优良, 接头的强度和耐腐性较好,但操作性难。
• 主要是以锌为基体,加入少量的铝、铜等合金元
高温
素,具有优良的强度和耐腐蚀性,但操作性难