SMT印刷检验标准
SMT成品外观检验缺陷等级判定标准
B
32
0603 三极管、二极管横向、纵向＜1.2kgf；
B
0805 三极管、二极管横向、纵向＜1.5kgf；
4 . 2 主 要 缺 点 （ MA ）： 其 结 果 会 导 致 产 品 故 障 或 降 低 产 品 之 使 用 性 能 ， 以 至 不 能 达
成生产功能。
4 . 3 次 要 缺 点 （ MI ）： 指 产 品 未 能 符 合 已 设 定 的 外 观 标 准 ， 但 实 际 上 使 用 与 操 作 无
D.检查基板外观应清洁无损伤无变形。 6.2.抽样依据:本司采用 MIL-STD-105E 单次抽样计划、AQL Ⅱ级水准实施抽样。
6.3 品质允收水准:
AQL 严重缺陷(CR):0； 重缺陷(MA):0.65； 轻缺陷(MI):1.5；
6.4 缺 陷 等 级 判 定 ；（ 详 见 附 页 ）
说 明 ： 在缺陷等级判 定 表 中： A 表示严重缺陷； B 表示主要缺陷； C 表示轻缺陷。
太大影响。
5．相关文件
制 订： 批 准：
审 核： 批准日期：
生效日期：
SMT 成品外观检验缺陷等级判定标准
编号：
第2页
共5页
第 A0 版
5.1 该产品的受控 BOM 清单、ECN、QC 工程图纸、样板及客户特殊品质要求。
5.2 《国家 GB2828-87 抽样标准》
5.3 《SMT 成品外观检验标准》。
A
8 短路: 不同位两焊点或两引脚间连锡、碰脚。
A
9 开路: PCB 线路断开或元件端或引脚与 PCB 焊点未通过焊锡连接。
A
10 漏印: 两焊盘未印锡或两焊盘间未印（点）胶，导致元件无法粘贴。 A
SMT、DIP检验标准
5.1.2.1 料损5.1.2.2件体丝印页 码： 45.1 元器件自身外观检查5.1.1 PCB 序号项 目标 准 要 求 判 定图 解1、板底、板面、铜箔PCB线路、通孔等，5.1.1.1破损 应无裂纹或切断，MA无因切割不良造 成的短路现象 OK2、板边破损，长≤2T 宽≤T 时可以接受MA否则拒收 T-- 板的厚度1、超过要求为不良 弯曲程度的计算： 弯曲距离（H ）MI5.1.1.2弯曲H≤a（b、c、d）×1% 以弯曲程度严重 的一边为准。
2、连接部：H ≤L×0.5%MI 连接部5.1.1.3焊盘允许有≤1/4焊盘面积缺口的缺口，>1/4面积MA 为不合格1、不可缺、漏。
60755.1.1.4文字2、轻微模糊或断划，MA 丝印 但不影响辨认，可接受。
1、板面允许有轻微划 痕，长度小于2.5mm，MI宽度≤1.0mm划伤5.1.1.5刮花2、板底或双面板划痕不可伤及绿油和露铜MA露铜及伤及绿油SMT 外观检验本页修改序号：001/4<X<1/2，MINX≥1/2，MAJ铜皮翘起<1/4面积≥1/4面积HaCdbLX≤T≤2TT露铜及伤页 码：85.2.1序号项 目标 准 要 求 判 定图 解没点胶和单点胶(NG)红胶拉丝上焊盘(NG)不允许有(NG)5.2.2胶水印刷(续)SMT 外观检验1.圆点形不能移出红胶直径的1/2.2.条形不能移出pad长度的1/3.移位(红胶)漏点胶红胶拉丝锡浆丝印有连锡现象为NG短路红胶有污物/灰尘，残余红胶(ＮＧ)移位(锡浆)IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3为NG移位(锡浆)异物CHIP料锡浆移位超焊盘1/3为NG锡膏印刷(使用于在线检查)红胶空心或有气泡页 码：95.2.2脏污焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)为NG少锡有1／3焊盘未覆盖锡浆为NG5.3 胶接组件外观检查5.3.1 偏位序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解1、片式元件水平移位5.3.1.1水平 的宽度不超过料身MI（左右）宽度（W）的1/2≥1/2W偏位WOK2、片式元件与元件间5.3.1.1水平 的绝缘距离D≥0.3mm MI(续)偏位（续）与线路的距离D≥0.2mm OK断锡（丝印不良）锡浆呈凹凸不平状﹒（NG）SMT 外观检验锡膏印刷≥0.3mm≥0.2mmOK页 码： 135.3 胶接组件外观检查（续）5.3.2 元件浮起高度(续)序号项 目标 准 要 求 判 定图 解3、无脚元件浮离焊盘平行的最大高度为0.5mm MI浮起（续）4、“J”型引脚元件5.3.2.1 浮离焊盘的最大高度MI（续）为0.5mm5、鸥翼型引脚元件 浮离焊盘的最大高度MI为引脚的厚度L 1、片状元件翘起的一倾斜端，其焊端的底边到焊5.3.2.2盘的距离要小于0.3mm MA翘起PCB2、线圈类元件翘起的一端，其底边到焊盘的距离要小于0.3mmMAPCB3、三极管翘起的脚，其底边到焊盘的距离要MI小于0.3mmPCB4、圆柱状元件翘起的一端，其底部接触点到MI焊盘的距离应小于0.3mmPCB SMT 外观检验<0.3mm<0.3mm≤LICOK﹤0.3mm﹤0.3mmGNG版 本 号： A 生效日期： 2003.8.11页 码：165.4 锡焊接组件外观检查 （续）5.4.1 PCB （续）序号项 目标 准 要 求 判 定图 解1、元件脚之间以外的 地方：（没有破坏 设计、规定的最小 电气间隙）5.4.1.2锡珠a 、D< 0.05mm 的不计(大小按直径计算)b 、0.05mm<D<0.1mm在25.0×25.0mm的范围内允许有5个PCBc 、D ≥0.2mmMA2、元件脚之间： 脚之间不允许有锡珠如果:件脚a 、 D<1/2LMI如：当脚间距≥0.4mm 时:D<0.2mm D<0.5mmL b 、D ≥1/2LMANGOK当脚间距≥0.4mm 时: D ≥0.2mmD>1/2L MIQA检验规范 半成品检验SMT 外观检验本页修改序号：00D ≥0.2mm0.05mm<D<0.1mmD锡珠页 码： 195.4.2 焊点（续）序号项 目标 准 要 求判 定图 解线圈类极点必须上锡良好MA5.4.2.2元件上锡上锡良好PCBOK1、多锡不超过脚跟 高度WMI5.4.2.3三极管类元件2、上锡不低于脚趾厚度T的1.5倍MI OK上锡3、无锡MA缺锡4、假焊MANG5、锡面光滑，无锡尖MI粗糙（高低不平） 锡尖表面粗糙等现象NG6、无上锡不足表面无锡a 、表面无锡MIb 、半边无锡MIc 、前端无锡MI 半边无锡前面无锡NGSMT 外观检验本页修改序号：00WNG≥1.5T如线圈电感。
SMT检验标准
21
旋转
QPF 器件超过器件脚的 1/4,钽电容吃锡量两 端金属区吃锡高度不可低于 1MM
零件一头高翘 <断路>
目视
贴片元件(如电阻)旋转 180º或 90º(反向或 侧立)
目视
√ √
√
22 多锡
√
零件吃锡超过零件顶端加上零件厚度一半 的高度
目视
深圳市超思维通讯电子厂
质量体系技术文件
主题
检验标准书
检测方法 及工具
卡尺
缺陷级别 CR MA MI
√பைடு நூலகம்√
2
锡尖
3
短路
零件
4
孔塞
零件 5 脚翘,
断脚
假焊/
6
虚焊
7
包焊
作业不慎造成锡尖其高度不可超过 1/2 脚宽
√
无零件位锡尖与邻近 PAD 或零件最小距离 卡尺
√
小于 0.38MM
为搭锡桥.零件脚歪斜.锡渣.锡珠或残留导 目视万用 √
电材料等造成短路(不是同一线路)
表
制程因素(如锡膏熔锡,过锡炉)造成零件孔. 螺丝孔等堵塞.
目视/ 塞针
√
QFP 或 S√JIC 等零件脚翘起,未平贴板面,
√
翘起高度超过零件脚的厚度
目视
零件脚折断或脱落
√
零件脚未沾附锡或表面沾锡经大头针拔便 目视,探
√
松动
针
焊点表面成球状,看不到实际焊接效果(一般
√
是由元件焊接面有部分氧化引起)
目视
8
冷焊
焊锡表面粗糙,颜色灰暗轻轻一拔就松动
√
目视
9
汽孔
由锡膏中含有过多的空气所引起小于焊点
smt检验规范
smt检验规范SMT检验规范是电子制造工厂中一项至关重要的质量控制措施。
SMT，表面贴装技术，已经成为电子设备制造中最常见的技术之一，因此对SMT的高质量控制非常重要。
为了确保生产的电路板符合要求并且质量稳定，需要制定一份准确的SMT检验规范。
本文将探讨关于SMT检验规范的各方面内容，包括其目的、方法、步骤和影响。
一、SMT检验规范的目的SMT检验规范的主要目的是确保电路板的品质达到预期的要求。
具体而言，它的目的包括以下三个方面：1.减少缺陷的数量-- 在制造过程中，由于各种机器、设备和人工的原因，电路板可能会出现各种各样的缺陷，如缺失、偏移、短路等等。
SMT检验规范的主要目的之一就是尽可能减少这些缺陷的数量，以确保最终既能够提供高质量的产品，又能够最大程度地节省成本。
2.提高工作效率--在制造和检验过程中，许多环节需要逐一进行检验。
如果没有一份详细的检验规范的话，这样的检验工作将会非常繁琐。
制定SMT检验规范可以大大提高工作效率，让每个环节的工作都变得更加清晰、更加有目的。
3.确保品质一致--在电路板中，每一个部分都非常重要，因为它们的质量不仅关系到整个电路板的性能，还直接关系到整个设备的运行稳定性和可靠性。
通过制定严格的检验规范，可以保证所有产品都具有的同一标准，将不同型号产品之间的区别降至最低，为产品的品质一致性提供保障。
二、SMT检验规范的方法制定SMT检验规范的方法包括以下几个步骤：1.收集数据-- 在制作SMT检验规范之前，首先需要收集数据，并对它们进行分类和分析。
这些数据包括各种不良现象的发生情况，以及它们发生的原因和解决方法。
2.制定标准--为了达到一致性，需要明确标准。
制定SMT 检验规范时，需要制定具体的标准，包括缺陷类型、数量、位置和解决方法等。
在制定标准时，需要确保这些标准符合制造商的要求，而且尽可能贴近实际生产工艺。
3.制定检验步骤--检验步骤需要确定，以便在制造过程中使用它作为指导。
SMT钢网检验规范
文件编号: WI-QA-03E01 生效日期: OCT.15.2002 页 数: 2/2
备
注
指任意拼板上对应 两点间的尺寸偏差
返修 手印模板可放宽2mm
手印模板可放宽30~ 45 皆可
审批:
文件标题:SMT 激光模板检验标准细则
序号 检 查 内 容 A.大焊盘chip料 pitch≤0.65mm 宽≤±0.005 18 开孔 尺寸 误差 B.IC 长≤±0.10 pitch≥0.8mm 宽≤±0.010 长≤±0.10 长条孔 C. 胶水孔 圆孔 A. 间距 B.方向 A.半刻透 20 MARK B.全刻透 21 印刷格 A.尺寸 式位置 B.方向 模板 位置 A.与框的相对距离 B.方向 A.大小（N/cm） B.均匀性 A.规格 24 螺孔 B.位置 C.数量 封胶平整、无漏孔 封胶不良 ≤±1 正确 ≤±3 正确 38 ≤N≤45 △≤5 正确 ≤±0.5 与客户要求一致 超过± 0.5mm 多 35-38或45-50 超过5N/cm 超过± 3mm 超过± 1mm 超过± 2mm 不符合要求 超过± 5mm 不符合要求 ＜35或>50N/cm 超过10N/cm 规格不符 超过± 1mm 少 无IC 有细IC 宽≤±0.05 ≤±0.05 ≤±0.03 ≤±0.01 正确
超过φ ± 0.05mm 超过φ ± 0.1mm 超过± 0.03mm 超过± 0.01mm 超过± 0.08mm 超过± 0.015mm 不符合要求 超过φ ± 0.03mm 1.超过φ ± 0.08mm 2.轮廓模糊
19
拼板
22
23
张力ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
注: 1.第15、16、17三项是指数据处理后CAM文件和客户焊盘文件对比检查。 2.若客户要求高于我方标准,在我方条件允许的情况下,以客户要求为准; 3.随着生产的发展,某些标准如有新的增加或者修改,其增加或修改的部分 作为此标准的附件,对与其相关内容的检验将以此附件为准; 4.本判定细则的解释权,执行权及修改权在品管部. 拟制: 审批:
SMT表面贴装检验标准
≤0.2mm
≤t
厚Hale Waihona Puke T宽度W长度L标准： 元件表面无任何损伤痕迹，不能有元件表面的丝 印不清楚或损伤。
限度接受标准： ①焊端金属部任何一边缺损不能超过宽度（W）
和厚度（T）的25% ②主体部分裂口或裂纹不能超过宽度（W）和
厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且不 能有性能上的影响。
≥1/4D
W
标准： 位置：IC脚在焊盘的中心。
限度接受标准： ①IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的
1/3； ②IC脚的中心点在焊盘的边缘。
≤1/4W
中心点在焊
盘的边缘
≤1/4W
t
标准：元件焊端紧贴于焊盘表面
限度接受标准： ①普通电阻、电容、二极管等长方形元件上浮 （焊端底距离焊盘表面）的高度不超过0.2mm； ②IC类元件脚浮（翘）起（焊端底部距离焊盘
SMT表面贴装检验基准
1.位置：红胶水在焊盘间的正中心。
焊接位置
R39
焊接位置
R39
焊接位置
R39
焊接位置
R39
限度接受标准：红胶水印刷偏移但未靠近焊盘的 边缘，且在贴片后红胶水不会外溢到焊盘上。
焊接位置
R39
焊接位置
R39
拒绝接受标准：红胶水粘到焊盘上或在贴片 后红胶水外溢到焊盘上。
焊接位置
③不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。
103
103
103
锡桥
标准：
1/4 H ＜ h＜ H（OK）
元件焊脚上锡高度h要大于元件高度H的1/4而小
于元件高度H或上锡高度H>0.5MM 。
SMT检验标准ppt课件
W
P
13
無外引腳(封裝式)零件偏移
橫方向偏移允收限度： 最大偏移量(A)焊接區寬度(W)之1/4。
14
無外引腳(封裝式)零件偏移
此型式零件端子垂直 偏移不可超出焊墊， 如右圖示。
15
無外引腳(封裝式)零件最小吃錫寬度
Hale Waihona Puke T : 引腳高度。26
3
3.勝華SMT檢驗標準
•依IPC-A-610C Class2 由QA訂定
4
紅膠黏著狀況
允收限度： 紅膠沾附到焊接區， 但焊接區域須零件 端子或焊墊之1/2。
5
紅膠黏著狀況判定
不良品： 紅膠沾附到焊接區， 以致焊接區域零件 端子或焊墊之1/2。
6
Chip零件偏移
偏移允收限度： 1. 橫方向(如左圖1)偏移(A)零件腳(A)或焊墊(W)之
G
18
無外引腳(封裝式)零件最小吃錫高度
不良品： 1.F ¼ (H+G)。 2.未明顯吃錫。 符合以上其中一點即 判不良。
19
扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳 焊接橫方向偏移
允收限度： 最大偏移不可超出引 腳寬度(W)之1/2或 0.5mm，依小的為主。
20
扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳 凸出
允收限度： 有適度沾錫(略有R角) 即可。
10
Chip零件端子最小吃錫寬度
允收限度： 零件端子吃錫寬度 (C)零件寬度(W)或 焊墊寬度(P)之1/2， 依小的為主。
11
Chip零件端子吃錫長度
允收限度： 吃錫長度只需有適度 沾錫(略有R角)即可。
《SMT检验规范》课件
原因：环境温度、湿度等问题；方法： 保持环境稳定。
SMT检验的参数和标准
SMT检验的常用参数
• 尺寸 • 位置 • 外观 • 电性能 • 硬度
SMT检验的标准和要求
• IPC-A-610 Acceptability of Electronic A ssem blies （电子组件验收标准）
• GB/T18268-2000 SMT技术验收规范
总结
SMT检验规范的重要性
合格的SMT检验规范是保证电路 板组装质量和产品可靠性的关键。
合理制定SMT检验计划的 必要性
按照实际工艺和生产流程合理制 定SMT检验计划，确保检验工作 实效、高效。
SMT检验制度的重要性
建立规范、系统的SMT检验制度， 是实现企业SMT质量管理的关键 手段。
SMT处理过程中常见问题与处理方法
1
组件误装
2
原因：引脚变形、尺寸不匹配等问题；
方法：二次矫正。
3
电性能参数差
4
原因：电阻、电容、电感值变化等问题；
方法：使用参数测试仪进行检查。
5
贴片偏移
原因：贴片位置、方向、尺寸等问题； 方法：将偏移的贴片进行重新吸附。
焊接质量差
原因：焊接温度不足、时间不足等问题； 方法：重新焊接或者采用压接法。
《SMT检验规范》PPT课 件
SMT（Surface Mount Technology）是一种电路板组装技术，本课件将为你介绍 SMT检验规范，包括方法、步骤、常见问题和处理方法、参数和标准等内容， 让你更好地应对SMT检验工作。
概述
SMT概述
SMT是一种电路板组装技术，相比于传统DIP （Through-Hole Technology，孔洞式技术）具有更高 的制程可靠性、组装密度更高以及芯片体积更小等 优势。
SMT元件检验标准-005
SMT元件检验标准-005一、目的本文档的目的是为了确保SMT（表面贴装）元件的质量符合要求，在生产过程中进行有效的检验，并制定相应的检验标准。
二、适用范围本标准适用于所有使用SMT技术的元件的检验和验收。
三、检验要求1. 元件尺寸：检验元件的尺寸是否符合设计要求，包括长、宽、高等尺寸。
2. 引脚间距：检验元件引脚间距是否符合设计要求。
3. 包装和标识：检验元件包装是否完整无损，标识是否清晰可辨认。
4. 表面质量：检验元件表面是否有划痕、污染、凹凸等问题。
5. 引脚焊接：检验元件引脚的焊接质量是否符合要求，包括焊接的牢固性和焊接面的质量。
6. 装配精度：检验元件在装配过程中的精度是否满足要求，包括位置偏差、角度偏差等。
四、检验方法1. 目测检查：通过目视观察元件进行检验，包括尺寸、包装和标识、表面质量等方面。
2. 测量仪器：使用合适的测量仪器对尺寸、引脚间距等进行精确测量。
3. 焊接检验：使用适当的测试设备对焊接质量进行检验。
4. 装配精度检验：通过装配过程中的检测设备对装配精度进行检验。
五、检验标准1. 元件尺寸：尺寸偏差在±0.1mm内认为合格。
2. 引脚间距：间距偏差在±0.05mm内认为合格。
3. 包装和标识：包装无破损，并且标识清晰可辨认为合格。
4. 表面质量：无划痕、污染和凹凸等问题为合格。
5. 引脚焊接：焊接牢固，焊接面无异常现象为合格。
6. 装配精度：位置偏差不超过±0.1mm，角度偏差不超过±1度为合格。
六、记录和报告1. 检验人员应记录检验结果，并及时上报给相关人员。
2. 检验报告应包括元件信息、检验日期、检验结果等内容。
七、更新记录>注：检验标准的修订和更新需要经过相应的审核和批准程序。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中广泛使用的一种技术，它通过将电子元件直接贴装在印刷电路板上，提高了生产效率和产品质量。
然而，SMT检验是确保产品质量的关键环节。
本文将介绍SMT检验的作业指导书，以帮助操作人员准确进行检验工作。
一、检验前准备1.1 确认检验标准：在进行SMT检验之前，操作人员应仔细阅读并熟悉所使用的检验标准。
这些标准包括IPC-A-610（电子组装可接受性标准）等，它们规定了电子元件的可接受程度和质量要求。
1.2 准备检验设备：操作人员需要准备适当的检验设备，如显微镜、X射线检测仪、红外热成像仪等。
这些设备能够帮助检测元件的焊接质量、引脚连接等问题。
1.3 准备检验记录表：为了记录检验结果并进行后续分析，操作人员应准备检验记录表。
这些记录表应包括产品信息、检验日期、检验项目、检验结果等。
二、外观检验2.1 检查元件的正确安装：操作人员应仔细检查元件的安装位置和方向是否正确。
他们应确保元件没有倾斜、错位或者翘起等问题。
2.2 检查焊接质量：操作人员需要检查焊接是否均匀、充分，焊点是否有裂纹或者气泡等问题。
他们还应检查焊盘是否有过度焊接或者不足焊接的情况。
2.3 检查引脚连接：操作人员应仔细检查引脚的连接情况。
他们应确保引脚与印刷电路板的焊盘之间有良好的接触，并且没有松动或者断裂的情况。
三、功能性检验3.1 进行电气测试：操作人员需要使用适当的测试设备对电子元件进行电气测试。
他们应检查元件的电压、电流等参数是否符合规定范围，并确保元件能够正常工作。
3.2 进行信号测试：操作人员应使用信号发生器等设备对电路板上的信号进行测试。
他们应确保信号传输正常，没有干扰或者失真的情况。
3.3 进行功能性测试：操作人员需要根据产品的功能要求进行相应的功能性测试。
他们应确保产品能够按照设计要求完成各项功能，并且没有故障或者异常情况。
四、记录和分析4.1 记录检验结果：操作人员应准确记录每项检验的结果，包括通过和不通过的情况。
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项目
判断标准项目
判断标准1、生产检验时必须遵循先印刷的先检验，先检验的先放入机器贴片，先贴片的先过炉，不可以先后次序调乱；以保证回流焊接的质量。
2、锡膏制程于常规情况下（温度：25℃ ±10 ；湿度：60℅±25）印刷锡膏后必须在60分钟内完成贴片，并于60分钟内完成回流焊接。
图例说明
图例说明
SMT印刷检验标准
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
其所印锡膏移位小于焊盘的1/4，且成型佳，焊盘覆盖80%以上；无崩塌、缺锡及严重偏
移等现象
所印锡膏成型不良且断裂及凹凸不平。
印锡膏焊盘间有杂物(板屑,残锡)
特别注意：
OK
OK
NG
NG
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
有1/3或以上的焊盘未覆盖锡膏三极管、IC 等有引脚的元件焊盘，
其所印锡膏移位超出焊盘的1/4以上，
或是元件贴装后会造成相邻焊盘短路。
印锡膏的成型模糊不清，并且
与相邻焊盘上的锡膏连在一起
印锡膏（元件标准）
印锡膏移位（元件允收）
锡膏印刷断锡（丝印不良）
印锡膏&杂物污染
OK
NG
NG NG
SMT/WI0154.锡膏印刷检验标准
印锡膏（IC 标准）印锡膏少锡
印锡膏移位
印锡膏连锡。