2019年国内半导体设备领军企业中微公司发力刻蚀与薄膜沉积设备
电子行业：半导体设备系列报告之一-全行业框架梳理
DONGXING SE CURITIE S行业研究电子行业：半导体设备系列报告之一——全行业框架梳理投资摘要：本报告为系列报告之开篇，是半导体设备行业框架性梳理，后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。
本报告分为四节： 一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。
前道是指晶圆制造厂的加工过程，即在空白的硅片完成电路的加工；后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。
前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP 、量测等；后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。
二、半导体设备全球行业格局总述2020年全球半导体设备销售额约711亿美元，其中晶圆制造设备612亿美元，占比86.1%，测试设备60.1亿美元，占比8.5%，封装设备38.5亿美元，占比5.4%。
在晶圆制造设备中，光刻、刻蚀、薄膜生长设备占比最高，合计市场占比超过70%，这三类设备也是集成电路制造的主设备；工艺过程量测设备是质量监测的关键设备，占比可达13%；其他设备占比相对较小。
全球范围内的半导体设备龙头以美国、日本和欧洲公司为主，呈现寡头垄断，CR5市占率超过65%。
三、每一种半导体设备的市场格局各不相同分领域的全球格局来看，光刻机市场基本被阿斯麦公司垄断；刻蚀和薄膜生长市场主要被应用材料、泛林半导体和东京电子三家寡头占据；离子注入由应用材料和亚舍利占据大部分份额；科磊半导体则占据量测设备半壁江山；测试设备则有泰瑞达、爱德万和科休等寡头。
目前，几乎所有领域均有我国企业寻求突破，国产设备的空白正在被逐渐填补，但与国外龙头企业的技术差距仍然较大。
四、国产替代和市场份额提升是我国半导体设备企业的成长主线研发驱动、产业链全球化以及同下游晶圆厂深度绑定是半导体设备形成寡头垄断格局的主要原因。
为打破国外企业的垄断，一方面需要我国设备企业实现高效率和低成本的研发，另一方面需要下游晶圆厂的支持，这两个条件目前已经基本满足，因此我国设备厂商迎来重要的契机。
中国上市企业收购半导体设备企业案例
中国上市企业收购半导体设备企业案例摘要：一、中国上市企业收购半导体设备企业的背景二、收购半导体设备企业的目的三、具体案例分析四、收购半导体设备企业的影响五、未来展望正文：一、中国上市企业收购半导体设备企业的背景近年来，随着全球科技的不断发展，半导体产业成为我国重点发展的领域之一。
半导体设备是半导体产业链中的重要环节，对于提升半导体产业的竞争力具有关键作用。
然而，我国在半导体设备领域的发展相对滞后，与国际先进水平存在一定差距。
为了改变这一现状，我国政府鼓励上市企业收购半导体设备企业，以提升国内半导体产业的整体水平。
二、收购半导体设备企业的目的中国上市企业收购半导体设备企业的主要目的有以下几点：1.提升技术水平：通过收购半导体设备企业，可以获取先进的技术和人才，从而提高国内半导体设备的技术水平，缩小与国际先进水平的差距。
2.整合产业链：收购半导体设备企业可以实现产业链整合，提高整个产业链的效率和竞争力。
3.增强市场竞争力：通过收购半导体设备企业，可以拓展市场份额，提高市场竞争力。
4.提升国际地位：收购半导体设备企业有助于提高中国在全球半导体产业的地位，增强国际影响力。
三、具体案例分析以下是几个中国上市企业收购半导体设备企业的具体案例：1.拓荆科技：拓荆科技是一家专注于高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务的企业。
公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。
收购拓荆科技有助于提升国内半导体薄膜沉积设备的技术水平。
2.盛美上海：盛美上海是一家主要从事半导体设备研发、生产和销售的企业。
公司表示，其pecvd 设备在工艺上具备与国际一流公司相竞争的差异化技术创新，能够同时满足更均匀、更少颗粒、更小的薄膜应力的要求，具备较好的市场开拓潜力。
收购盛美上海有助于提高国内半导体设备的技术水平和市场竞争力。
四、收购半导体设备企业的影响中国上市企业收购半导体设备企业对中国半导体产业具有积极影响，具体表现在以下几点：1.提高技术水平：通过收购半导体设备企业，可以提高国内半导体设备的技术水平，提升整个半导体产业的竞争力。
2024年半导体薄膜沉积设备市场分析现状
2024年半导体薄膜沉积设备市场分析现状一、引言半导体薄膜沉积设备是半导体工业中不可或缺的关键设备之一。
在半导体芯片制造过程中，薄膜沉积设备用于在半导体材料表面沉积薄膜，以改变材料的特性和实现特定功能。
本文将对当前半导体薄膜沉积设备市场进行分析。
二、市场规模半导体薄膜沉积设备市场在过去几年取得了稳定的增长。
随着信息技术的快速发展，半导体产业持续扩大，对薄膜沉积设备的需求也不断增加。
根据市场研究机构的数据，截至2020年，全球半导体薄膜沉积设备市场规模已达到XX亿美元，并预计未来几年将继续保持增长势头。
三、市场驱动因素半导体薄膜沉积设备市场的增长得益于多个因素的推动。
1. 科技进步随着半导体工艺技术的不断革新和升级，对高性能、高精度的薄膜沉积设备的需求也不断增加。
新一代半导体工艺要求更薄的膜层，更高的均匀性和更低的缺陷率，这推动了对薄膜沉积设备技术的不断改进和更新换代。
2. 5G技术的普及随着5G技术的广泛应用，对高速、高频、低噪声的半导体器件有了更高的要求。
薄膜沉积设备在制造5G芯片过程中发挥着重要作用，需求量呈现出明显的增长趋势。
3. 物联网的发展物联网的快速发展带动了对传感器和微电子器件的需求增加。
这些器件通常需要使用薄膜沉积设备进行制造，因此市场需求也随之增长。
四、市场竞争格局半导体薄膜沉积设备市场存在较为激烈的竞争。
目前，市场上主要的竞争者包括美国、日本、韩国和欧洲的一些公司。
1. 全球领先厂商美国公司在半导体设备行业拥有较强的技术实力和研发能力，目前在薄膜沉积设备领域占据主导地位。
例如，XX 公司是全球领先的薄膜沉积设备制造商之一，其产品在全球范围内享有较高的声誉。
2. 亚洲市场崛起日本、韩国等亚洲国家的公司在薄膜沉积设备领域的研发和制造方面也取得了显著的成就。
这些公司凭借其先进的技术、合理的价格和高效的服务，逐渐在市场上崭露头角。
3. 技术创新的新玩家一些创新型企业也在市场上崭露头角。
高性能的光子集成芯片龙头概念股？
高性能的光子集成芯片龙头概念股？光子集成芯片龙头概念股1、光子芯片龙头概念股一：北京君正(300223)北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。
针对移动多媒体产品的特点，北京君正创造性地推出了其独特的32位微处理器技术XBurst。
XBurst技术采用了创新的微体系结构，微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令。
2、光子芯片龙头概念股二：综艺股份(600770)江苏综艺股份有限公司成立于1992年10月23日，注册地位于江苏省南通市通州区兴东镇黄金村，法定代表人为昝圣达。
经营范围包括新能源、太阳能电池、组件及应用产品的开发、销售、服务。
3、光子芯片龙头概念股二：三安光电(600703)三安光电股份有限公司是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”、国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头企业”。
于2000年11月成立，坐落于美丽的鹭岛厦门，是目前国内的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产基地。
华为芯片股票龙头股有哪些朝日科技和程潇科技。
兆科技:公司致力于研究最前沿的加密算法、加密芯片、密码设备和安全网络。
这些信息安全技术和产品已经应用于企业公共支付和票据安全领域。
产品已覆盖全国数百家商业银行、上百万家企业，成为该行业技术标准的主要制定者、核心技术的提供者和行业市场占有率最高的企业。
然后在2003年，2004年，得到了很多国际知名投资机构的投资。
成科技:公司于2010年在深交所上市。
公司的专业方向是集成电路设计，同时为智能电网和智慧城市提供产品和解决方案。
芯片概念股龙头股1、士兰微(600198)：芯片概念龙头股。
公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。
2、ST大唐(600460)：芯片概念龙头股。
是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
3、ST丹邦(002618)：芯片概念龙头股。
公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
半导体刻蚀设备龙头股(具体)
半导体刻蚀设备龙头股(具体)半导体刻蚀设备龙头股以下是半导体刻蚀设备领域的龙头股：__北方华创（002371）：公司从事电子工艺装备和电子元器件的研发、制造、销售。
北方华创是国家科技重大专项“24纳米工艺高纯度化学机械抛光液”的承担单位，掌握着国际先进的集成电路和显示面板等关键设备的研发和生产技术。
__芯原股份（688520）：公司致力于为优质软件公司提供自主研发的软件许可授权，为客户提供芯片定制开发服务，同时依托于自身投资平台开展股权投资。
__拓荆科技（688072）：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。
公司的主要产品为半导体薄膜设备，包括物理法等薄膜设备、化学法等薄膜设备及其他薄膜设备，产品与服务涵盖半导体薄膜设备领域。
__极米科技（688616）：公司专注于智能娱乐方向的发展，主营业务是智能投影产品的研发、生产和销售。
请注意，以上信息仅供参考，投资有风险，入市请谨慎。
半导体加锂电龙头股半导体+锂电两大龙头股的股票是【多氟多】。
此外，还有其他符合条件的股票，如【雅化集团】(现价15.61，资金流入)，【立中集团】(现价12.01，资金流入)，【中国宝安】(现价9.18，资金流入)等。
半导体及元件龙头股以下是半导体及元件的龙头股：1.歌尔股份：公司集产品研发、制造、销售于一体，从事微型电声产品和半导体器件的研发、生产和销售，主要产品包括无线耳机、有线耳机、智能穿戴、扬声器、微电子电路、光电子器件、半导体精密塑封封装与精密结构件等。
2.韦尔股份：公司专注于半导体器件和半导体解决方案，主要产品包括半导体分立器件、电源及采样电路、被动元件、光电子器件、半导体解决方案等。
3.斯达半导：公司聚焦于光伏和储能领域，主要产品包括第一代IGBT产品、第二代IGBT产品、超级周功率芯片产品等。
4.华润微：公司是我国领先的功率半导体企业之一，主要产品包括功率器件、特种半导体产品、晶圆代工及GaN电力电子器件及芯片等。
半导体设备行业之芯源微研究报告
半导体设备行业之芯源微研究报告1.稀缺国产涂胶显影设备供应商，业绩进入高速增长期1.1.本土涂胶显影设备龙头，产品供货知名半导体客户芯源微成立于2002年，专业从事光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供半导体装备与工艺整体解决方案。
公司生产的涂胶显影设备成功打破国外垄断，填补国内空白。
经过多年技术研发，公司已在集成电路后道先进封装&前道晶圆加工、LED芯片制造等领域取得重要突破，曾承担“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”和“300mm晶圆匀胶显影设备研发”两项“02重大专项”。
2011年公司被评定为“国家高新技术企业”、2013年获认省级企业技术中心，并先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“2018年中国半导体设备五强企业”、“全国第一批专精特新‘小巨人’”等荣誉称号。
公司主营产品包含光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备两大类，可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工&后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物半导体、MEMS、LED芯片制造等环节）。
①光刻工序涂胶显影设备：主要包含涂胶/显影机、喷胶机，可与光刻机联机/独立作业，涵盖LED芯片制造、集成电路后道先进封装和前道晶圆加工的I-line、KrF、ArF等制程工艺。
②单片式湿法设备：主要包括清洗机、去胶机和湿法刻蚀机，适用于前道晶圆加工的清洗，以及后道先进封装的Bumping制备、WLCSP封装、Fanout封装等的清洗、去胶和刻蚀工艺。
涂胶显影设备为公司主要收入来源，前道订单占比持续提升。
①若按产品类型划分：2020年公司光刻工序涂胶显影设备收入占比高达71.79%，构成收入主体；2016-2019年单片式湿法设备快速放量，对应收入占比持续提升，2019年达到44.78%，2020年出现较大幅度下滑，主要系去胶机收入有所下降所致。
②若按应用领域划分，后道先进封装仍为公司主要下游，随着技术突破&产品体系完善，公司快速导入前道晶圆加工、OLED、化合物半导体、MEMS等领域。
半导体行业专题分析
半导体行业专题分析一、设备零部件市场碎片化，全球空间接近500亿美元1、半导体设备结构复杂，零部件种类繁多半导体设备结构复杂、集成度高，设备零部件在价值链上举足轻重。
半导体前道制程包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、过程检测、化学机械抛光、清洗等众多环节，不同类型的设备由不同的子系统构成，对应到零部件，则是具有多品种、小批量等特点。
设备公司营业成本中90%为原材料采购成本，零部件在半导体设备产业链中举足轻重。
半导体设备是半导体产业的基石，而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要以精密零部件作为载体来实现，随着制造工艺的不断提升，下游设备厂及晶圆厂对零部件在材料、结构、工艺、精度、可靠性等方面的要求不断提升。
半导体设备由八大关键子系统组成：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统及其他关键组件。
半导体零部件可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。
以光刻机为例，光刻机主要构成包括和光学相关的模块（光源系统、透镜系统、浸没系统等）以及和运动相关的（晶圆工作台、晶圆传输系统、圆模板工作台、掩膜版传输系统），此外还有维持内部工作环境的环境电气支持系统等。
按照主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。
机械类（金属/非金属的结构件）、机电一体类（机械手等）用于所有设备，一些光学类的零部件主要用于光刻机以及过程控制设备，另有一些真空类泵阀主要用于刻蚀、薄膜沉积等干法设备、液体管路等气动液压系统零部件主要用于清洗机等湿法设备。
因此，不同种设备零部件各有侧重，零部件市场呈现碎片化的特点。
2、半导体设备零部件全球市场空间接近500亿美元半导体设备市场2022年增长15%。
根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2021年的1026亿美元，其中中国大陆市场296亿美元。
半导体：北方华创财务建模 国内硅刻蚀设备龙头
北方华创财务建模国内硅刻蚀设备龙头今天我们要研究的这个赛道，属于半导体设备领域。
刻蚀设备，被称为半导体的“雕刻刀”，其占成本比重，甚至超过光刻机。
该行业的龙头之一，自2016年重组上市后股价一路走高，其累计涨幅833.52%，目前市值888亿元。
近期，其自峰值高位回调了36%。
图：股价（单位：元）来源：WIND它，就是北方华创，国内硅刻蚀设备龙头。
由于半导体设备领域技术壁垒高，主要以欧美日厂商主导，目前本案已经可以为下游客户提供刻蚀、薄膜沉积、扩散/氧化炉等半导体设备。
对半导体设备领域，之前我们还研究过国内另一家龙头公司：中微公司。
其自峰值高位，已经回调了52%。
图：走势（单位：元）来源：东方财富Choice数据看到这里，在做研究之前，几个值得我们深思的问题来了：1）本案生产刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散炉等多种半导体设备，到底哪种设备才是其核心收入来源？2）半导体设备领域，到底是平台型公司好，还是技术领先型公司护城河更深？今天，我们就以北方华创入手，来研究半导体设备行业的建模逻辑。
对于相关行业，之前我们研究过的，还有拉姆研究、科天半导体、中微公司、圣邦、兆易等，详见科技版报告库。
—01—███████龙头，模式▼北方华创，2016年由北京七星华创电子和北京北方微电子战略重组而成。
主营业务包括半导体设备、锂电设备等电子工艺设备和电子元器件。
其大股东为北京七星华电科技集团，持股比例36.31%，实际控制人是北京电子控股，持股比例为10.59%。
图：股权结构来源：公司公告来看近三年一期财务数据：2017年-2020年半年报，其营业收入分别为22.23亿元、33.24亿元、40.58亿元、38.36亿元；净利润分别为1.67亿元、2.83亿元、3.7亿元、3.88亿元；经营活动现金流净额分别为0.32亿元、-0.2亿元、-9.41亿元、1.65亿元。
从盈利能力来看，毛利率分别为36.59%、38.38%、40.53%、35.17%；净利率分别为7.53%、8.51%、9.11%、10.12%。
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2019年国内半导体设备领军企业中微公司发力刻蚀与薄膜沉积设备
目录
1.国内半导体设备领军企业，发力刻蚀与薄膜沉积设备 (3)
2.半导体产业快速发展，中微刻蚀设备逐步打破垄断提升市占率 (7)
2.1.全球半导体销售保持稳定向上，国内半导体市场延续高景气度 (7)
2.2.我国是全球第二大半导体设备市场，自给率偏低 (9)
2.3.刻蚀/光刻/薄膜沉积设备在集成电路前道生产工艺中最为重要 (9)
2.4.工艺过程演进，集成电路工艺的进步刺激设备需求增加 (11)
2.5.全球刻蚀设备市场高度集中，中微刻蚀设备正逐步打破垄断 (12)
2.6.国内刻蚀设备市场空间巨大，中微有突出竞争力 (13)
3.MOCVD逐步打破垄断，中微占据主导地位 (15)
3.1.LED市场稳定增长，MOCVD为主要采购设备 (15)
3.2.中国已成全球MOCVD设备最大的需求市场，中微占据主导地位 (16)
3.3.LED 新技术和应用方向的发展将催生MOCVD的新需求 (17)
4.掌握核心技术，中微刻蚀设备技术处于世界先进水平 (17)
4.1.创始人及核心技术人员都是业内大牛，有丰富的产业经验 (17)
4.2.掌握核心技术，中微刻蚀设备技术处于世界先进水平 (18)
4.3.募投项目对高端装备扩产升级，同时布局更先进制程设备 (19)
5.对比国内主要公司进行估值探讨 (20)。