后端设计
java后端设计方案
java后端设计方案Java后端设计方案是指基于Java语言来开发后端系统的设计方案。
Java后端开发是目前广泛应用的技术栈，其优势在于成熟稳定、丰富的库和框架、良好的性能和可扩展性等。
一、技术选型在进行Java后端设计时，需要考虑的关键技术包括：Web框架、数据库、缓存、消息队列等。
根据具体需求和项目规模，可以选择适合的技术。
1. Web框架：常用的Web框架包括Spring Boot、Spring MVC 等。
Spring Boot是一个快速构建Spring应用的框架，能够快速集成各种工具和第三方库。
而Spring MVC是Spring框架的一部分，用于构建基于Java的Web应用。
2. 数据库：在选型时需要考虑数据量、并发性和事务的需求。
常用的数据库包括MySQL、Oracle、Mongodb等。
MySQL是一种常用的关系型数据库，广泛应用于各种场景。
而Mongodb是一种文档型数据库，适用于处理大规模的非结构化数据。
3. 缓存：缓存是提高系统性能的重要手段。
常用的缓存方案包括Redis和Memcached。
Redis是一个高效的key-value存储系统，能够支持丰富的数据结构。
而Memcached是一种将数据存储在内存中的缓存系统，适用于高并发读写场景。
4. 消息队列：消息队列是用于解耦和异步处理的重要组件。
常用的消息队列包括RabbitMQ和Kafka。
RabbitMQ是一个功能强大的消息中间件，能够支持多种消息传输协议。
而Kafka是一个高吞吐量的分布式消息系统，适用于大规模的数据管道场景。
二、架构设计在进行Java后端设计时，需要考虑的架构设计原则包括高内聚低耦合、容错设计、可扩展性等。
根据具体需求和项目规模，可以选择适合的架构设计。
1. 高内聚低耦合：通过模块化设计，将系统拆分为各个独立的模块，每个模块只关注自身的业务逻辑，并提供明确定义的接口进行协作。
这样可以实现模块之间的高内聚低耦合，提高系统的可维护性和可测试性。
低功耗后端设计实例
低功耗后端设计实例1.引言1.1 概述概述随着科技的不断进步和需求的不断增长，低功耗设计成为了现代电子产品设计中一个重要的方向。
尤其是在后端设计领域，低功耗的技术和方法受到了广泛的关注和研究。
本文将以低功耗后端设计为主题，通过介绍相关的背景知识和设计原理，旨在帮助读者更好地理解和应用低功耗设计技术。
本文将以实例为基础，结合具体的案例，探讨在后端设计过程中如何优化功耗，提高电路的能效。
在概述部分，我们将对本文的结构和目的进行简要介绍。
首先，我们将回顾低功耗设计的背景，并解释其在现代电子产品设计中的重要性。
其次，我们将介绍本文的结构和每个部分的内容，帮助读者更好地理解和阅读后续的章节。
通过本文的阅读，读者将能够了解到低功耗后端设计的基本原理和常用方法，以及如何在实际应用中进行具体的优化。
希望本文能够为读者提供有价值的参考和指导，促进在后端设计领域的进一步发展和创新。
1.2 文章结构本文按照以下结构进行组织和阐述：第一部分是引言，包括概述、文章结构和目的。
在概述中，将对低功耗后端设计的概念和重要性进行简要介绍。
在文章结构部分，将呈现整篇文章的大纲，帮助读者了解文章的框架和组织结构。
在目的部分，将明确指出本文旨在探讨低功耗后端设计的原理和实例，以及其在实际应用中的价值和意义。
第二部分是正文，分为背景介绍和低功耗设计原理两个小节。
背景介绍将详细说明低功耗后端设计的相关背景和现状，包括目前在芯片设计领域面临的挑战和需求。
低功耗设计原理将深入探讨低功耗后端设计的核心原理和方法，包括时钟树优化、电源网络优化、信号路由优化等方面的内容。
通过对这些原理的解析和讲解，读者可以全面了解低功耗后端设计的具体实现和技术细节。
第三部分是结论，包括总结和展望两个小节。
总结部分将对本文所述的低功耗后端设计的实例和原理进行概括和总结，强调其在提高芯片功耗效率和性能方面的重要作用。
展望部分将对未来低功耗后端设计的发展趋势和可能的研究方向进行展望，为读者提供进一步的思考和研究方向。
ic后端设计copy register -回复
ic后端设计copy register -回复什么是后端设计？后端设计指的是一个系统或者应用程序的服务器端架构和设计。
它负责处理用户的请求并提供相应的服务，通常与前端设计（用户界面和交互）相对应。
后端设计主要关注的是数据管理、处理业务逻辑、与数据库的交互以及安全性等方面。
为什么需要进行后端设计？随着互联网的不断发展，越来越多的应用程序开始采用B/S架构，将重要的数据存储在服务器端。
后端设计的作用是将各种功能模块、数据处理流程和数据交互等有机地组织在一起，保证系统的高效性和稳定性。
只有进行合理的后端设计，才能更好地满足用户需求，提供良好的用户体验。
注册功能的需求分析首先，我们需要对注册功能进行需求分析。
一般来说，注册功能需要实现以下几个方面的功能：1.用户输入注册信息；2.验证输入的信息的合法性；3.保存用户的注册信息；4.返回注册结果给用户。
注册功能的技术设计1.用户输入注册信息在网页端，用户通过填写注册表单来输入注册信息。
表单通常包括用户名、密码、电子邮箱等字段。
在后端设计中，我们需要提供相应的API接口用于接收用户的输入信息。
2.验证输入的信息的合法性在用户输入信息后，需要进行验证确保输入的信息合法有效。
例如，用户名不能重复，密码必须符合一定的复杂度要求等。
在后端设计中，需要编写相应的逻辑代码来验证输入的信息。
3.保存用户的注册信息对于合法有效的注册信息，我们需要将其保存到数据库中，以便以后的登录和其他功能使用。
后端设计中，需要与数据库进行交互，将注册信息存储到相应的数据表中。
4.返回注册结果给用户在注册信息保存成功或失败后，需要将注册结果返回给用户。
例如，如果用户名已存在，则返回注册失败的信息；如果注册成功，则返回注册成功的信息。
后端设计中，需要编写相应的代码，将注册结果以合适的方式（JSON或XML格式）返回给用户。
注册功能的数据库设计在注册功能中，我们需要设计相应的数据表来存储用户的注册信息。
后端设计工程师岗位职责
后端设计工程师岗位职责
后端设计工程师是一类负责开发和维护应用程序后端的专业人员。
他们通常拥有计算机科学或相关领域的学士或硕士学位，具有
编程技能和对数据库和网络编程的深入了解。
具体的岗位职责如下。
1.设计和开发后端逻辑：后端设计工程师需要负责设计和开发
应用程序的后端逻辑，包括数据和业务逻辑处理。
他们需要使用各
种技术和编程语言来完成这些任务，如Java，Python，Node.js等。
2.数据库设计和开发：后端设计工程师需要负责设计和开发应
用程序的数据库，包括数据结构，查询语句和存储过程。
他们需要
清楚了解数据库的常规性能问题，如查询优化、索引等。
3. API设计和开发：后端设计工程师需要设计和开发后端API，接口必须满足业务需求并确保数据的安全性。
4.系统维护和优化：后端设计工程师需要负责监视和维护后端
系统的运行状态，确保系统稳定、高效，能够处理高负载的情况。
同时，他们也需要定期进行系统优化，减少系统响应时间和内存消耗。
5.与前端和其他团队合作：后端设计工程师需要和前端工程师、UI设计师和其他团队协作，确保整个应用程序的功能和需求能够得
到充分实现。
6.研究并使用新技术：后端设计工程师需要不断地追踪和研究
新技术，比如微服务架构，容器化部署等。
他们需要评估新技术的
应用潜力和实际效果，并在对现有系统进行升级时使用新技术。
总之，后端设计工程师在应用程序的后端设计、开发和优化方面发挥着至关重要的作用。
他们需要具有扎实的技术背景，并能够协同工作以实现应用程序的需求和目标。
SoC设计方法与实现 第12章 后端设计 课件PPT
信号完整性
信号完整性随着深亚微米制程在不断进步而成为SoC 设计首要考虑的问题之一
互连线上的耦合电容、电阻增大 电流密度更高、电压更低
信号完整性是指一个信号能对电路产生正确的响应
信号具有特定电压下所要求水平
信号完整性问题主要表现为串扰、压降和电迁移
串扰
串扰：Crosstalk 信号线之间存在耦合电容
存在于同一层间及不同层间
信号线与衬底之间存在耦合电容 串扰
延迟：两条信号线同时翻转会导致信号比预先的变快或变慢 噪声：一条信号线的翻转会给相邻的线路中注入电压针刺型干扰
串扰引起的延迟和噪声主导信号完整性
对电路的时序和功能有极为重要的影响
压降
压降：IR drop 电源网络上瞬间的电流的抽取造成基本单元上的电压下降
短路或开路
信号完整性的检查和修正
芯片制造厂与EDA公司合作开发检查规则
对串扰的消除的方法
定义高速信号、模拟信号 通常是增加两条金属线的距离（Spacing） 加隔离线（Shielding） 综合阶段，减少非关键路径上的驱动尺寸
对于压降和电迁移消除的方法
对版图进行动态功耗、静态功耗分析 修改版图的布局，改进电源及高速信号线宽度
时钟树综合流程
使用EDA工具自动生成时钟树
缓冲器的插入
根据寄存器的位置和数量，决定插入缓冲器的 层数、驱动力的大小和位置
时钟线的布线
时钟线的优先级高于一般信号线，所以先布时钟线
From placement Set clock constraints
Perform clock tree synthesis
通过在布局密度较低的区域插入一些冗余金属块， 使其表面平坦，提高芯片良率。
数字后端版图设计ppt课件
布线
采用PP管及配件：根据给水设计图配 置好PP管及配 件，用 管件在 管材垂 直角切 断管材 ，边剪 边旋转 ，以保 证切口 面的圆 度，保 持熔接 部位干 净无污 物
数字后端设计流程-8
布线
采用PP管及配件：根据给水设计图配 置好PP管及配 件，用 管件在 管材垂 直角切 断管材 ，边剪 边旋转 ，以保 证切口 面的圆 度，保 持熔接 部位干 净无污 物
芯片中的时钟网络要驱动电路中所有的时序单元，所以 时钟源端门单元带载很多，其负载延时很大并且不平衡， 需要插入缓冲器减小负载和平衡延时。时钟网络及其上 的缓冲器构成了时钟树。一般要反复几次才可以做出一 个比较理想的时钟树。
采用PP管及配件：根据给水设计图配 置好PP管及配 件，用 管件在 管材垂 直角切 断管材 ，边剪 边旋转 ，以保 证切口 面的圆 度，保 持熔接 部位干 净无污 物
数字后端设计流程-2
哪些工作要APR工具完成？ 芯片布图（RAM,ROM等的摆放、芯片供电网络配置、 I/O PAD摆放） 标准单元的布局 时钟树和复位树综合 布线 DRC LVS DFM（Design For Manufacturing)
采用PP管及配件：根据给水设计图配 置好PP管及配 件，用 管件在 管材垂 直角切 断管材 ，边剪 边旋转 ，以保 证切口 面的圆 度，保 持熔接 部位干 净无污 物
布图
这是一个小电路，电源 规划比较简单，对于一 个复杂的电路，还需要 横竖添加stripes，降低 IRdrop。
采用PP管及配件：根据给水设计图配 置好PP管及配 件，用 管件在 管材垂 直角切 断管材 ，边剪 边旋转 ，以保 证切口 面的圆 度，保 持熔接 部位干 净无污 物
数字后端设计流程-5
后端设计有哪些岗位职责
后端设计有哪些岗位职责在后端开发中，不同的岗位承担着不同的职责。
下面我将分别介绍后端开发设计中的不同岗位及其职责。
1. 后端开发工程师：后端开发工程师是后端开发团队的核心成员，主要负责使用编程语言和框架开发、维护和优化服务器端的应用程序。
他们需要具备扎实的编程基础和丰富的后端开发经验，熟悉常用的数据库和服务器端技术，如Java、Python、PHP等编程语言，Spring、Django、Laravel等框架，MySQL、Oracle、MongoDB等数据库等。
他们的职责包括但不限于：- 设计和实现服务器端的应用程序；- 处理服务器端的业务逻辑；- 优化服务器端的性能和可扩展性；- 负责服务器端的安全和权限控制；- 解决服务器端的故障和性能问题。
2. 数据库管理员（DBA）：数据库管理员负责数据库的设计、部署、维护和优化。
他们需要具备扎实的数据库理论知识和丰富的实战经验，熟悉主流的数据库管理系统，如MySQL、Oracle、SQL Server等。
他们的职责包括但不限于：- 设计和规划数据库的结构和模式；- 部署和配置数据库服务器；- 维护和监控数据库的性能和稳定性；- 优化数据库的查询和存储性能；- 备份和恢复数据库；- 解决数据库相关的故障和性能问题。
3. 系统架构师：系统架构师负责设计和规划整个服务器端的系统架构。
他们需要具备全面的技术知识和丰富的实践经验，熟悉各种服务器端技术和框架，如微服务架构、分布式计算、负载均衡、缓存等。
他们的职责包括但不限于：- 设计和规划服务器端的系统架构；- 选择和配置合适的技术和框架；- 解决复杂的系统集成和性能问题；- 评估和优化系统的性能和可扩展性；- 设计和制定技术规范和标准；- 领导和指导开发团队。
4. 安全专家：安全专家负责服务器端的安全和权限控制。
他们需要具备全面的安全知识和实践经验，熟悉各种安全风险和攻击方式，如跨站脚本攻击（XSS）、SQL注入、拒绝服务攻击（DDoS）等，以及相关的防护措施和技术，如Web 应用防火墙、用户身份验证、加密算法等。
IC设计的前端和后端
IC设计的前端和后端IC设计（Integrated Circuit Design）是集成电路设计的简称，是指将电子元器件（如晶体管、电容、电阻等）集成在单块芯片上的过程。
IC设计的工作可以被分为前端设计和后端设计两个阶段。
前端设计阶段主要包括了系统级设计、电路设计和逻辑设计。
这个阶段的目标是将产品的功能要求转化为电路的构建与连接方式。
首先是系统级设计，它是IC设计的第一步，主要负责根据产品需求将系统功能分解为不同的模块，并明确各模块之间的连接关系和通信方式。
系统级设计的工作常常需要将电路设计和软件设计结合起来，以保证产品能够顺利实现其功能需求。
接下来是电路设计，这个阶段主要关注电路的性能和功耗等方面。
在电路设计中，设计师需要选择合适的电子元器件，并通过优化和调整电路结构来满足设计要求。
这个过程通常会使用各种电路仿真和分析工具来验证电路的性能和功能。
最后是逻辑设计，这个阶段主要是将电路连接起来并组成逻辑功能。
设计师需要根据电路的连接关系和功能要求，使用数字电路模块（如逻辑门和触发器等）来构造复杂的数字逻辑电路。
逻辑设计的结果通常是一个逻辑电路的电气原理图。
在前端设计阶段，设计师还需要考虑一些重要的设计规范，如功耗、电磁兼容和故障容忍性等。
他们需要根据产品需求和可用技术，选择合适的设计方法和电子元器件，以满足这些设计规范。
一旦前端设计完成，后端设计阶段就开始了。
后端设计主要包括物理设计和芯片制造。
物理设计是将逻辑设计转化为实际的物理结构的过程。
物理设计的工作包括了芯片布局和电路布线两个方面。
芯片布局是将各种模块和电路排列在芯片的空间内，以最小化芯片的面积和功耗，并提高电路的性能和可靠性。
电路布线是将逻辑电路中的连线和通信路径具体地映射到芯片上的金属导线中，以保证信号传输的可靠性和延迟要求。
物理设计往往需要借助计算机辅助设计（CAD）工具完成。
芯片制造是将物理设计转化为实际的芯片的生产过程。
芯片制造的工作包括了掩膜制作、晶圆制造、半导体工艺、刻蚀、沉积、薄膜制备、金属化和封装等环节。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
ASIC/SoC后端设计作业流程剖析Toshiba(美国) 秦晓凌Trident(上海) 潘中平关键词 place route DSM megacell clock_tree STA OPT ECO引言众所周知,ASIC产品是从用硬件描述语言(verilog HDL,VHDL)开始进行数字逻辑电路设计的,经过相关的仿真、综合出门级网表、验证直至完成电路布局布线并优化,最终经流片成功形成的芯片产品。
随着中国经济的持续稳定地增长,国内生产厂家对IC需求增长势头强劲与自身设计IC能力薄弱的突出矛盾已经被国家和企业认识。
为了缓解这一矛盾并更多地实现IC自主设计,近两年国内陆续出现了一些著名的传统通信系统厂商设立的IC设计队伍,以及归国留学人员领头创办的创业型IC设计公司,他们大多数有相当强的前端设计能力,但在IC后端设计领域的实践经验还较欠缺。
在完成前端逻辑设计综合出门级网表后,真正能做好后端设计的公司还不多,有的则通过委托设计服务的方式完成后端布局布线及流片。
本文作者有多年从事覆盖前后端IC设计全流程并有每年几次成功流片数百万门级深亚微米SoC的经验,并担任IC设计的项目管理工作,对国外大公司的设计流程十分熟悉,并愿意就积累的经验与国内同行分享交流,以利于国内IC设计水平的提高。
本文着重介绍国内设计公司薄弱的后端设计,介绍其流程并对在设计过程中的关键步骤进行一些讨论。
传统的后端设计流程指的是从门级网表(gate level netlist)开始的，根据设计要求的不同,后端流程可以分为扁平流程(flat flow)和层次化流程(hierarchy flow)两种，在深亚微米DSM(deep sub-micron)领域，又增加了布局加逻辑合成的前后端合二为一的扁平流程(flat flow)和分层流程(hierarchy flow)。
我们首先介绍传统的两种后端流程。
前后端合一的流程将作为另一个专题在以后讨论。
一、扁平流程(Flat flow)介绍最简单的后端设计是扁平(flat)流程，其整体流程图如后面图1所示，一般四百万门以下的设计均可使用这一流程。
芯片设计的最高境界是设计完成后一次性投片(Tape Out)成功,这一成功必须建立在正确的前端电路逻辑设计和科学合理及高效的后端布局布线上,要想获得最后的成功,设计阶段就来不得带有半点的侥幸心态,否则就算在电路功能上满足设计要求,在参数性能上的任何失误也是导致返工的重要因素。
因此,后端设计阶段很难保证一遍成功，走几个来回是常事，要期望在最终投片时一次成功,就需要在设计阶段多下工夫。
我们不妨给这些大循环起个名字，第一轮叫试验(trial),第二轮叫首次签收(first Sign Off), 第三轮叫最后签收(final Sign Off),每轮包括的前后端设计主要任务和结果如表一所示。
不同的循环应该有不同的侧重点，为了节省时间，这些大循环还应该尽可能安排前后端设计同步进行。
表一 ASIC设计流程主要循环及任务循环前端设计后端设计Trial80%模块设计完成数据库准备，流程确认，流程运行中问题的解决，主要设计数据(芯片大小，总体布局，大体时序)的可行性确认First Sign Off100%设计，DFT，I/O完成数据库已确定，时序收敛基本完成，没有大的拥塞(congestion)Final Sign Off最后细小的功能修改，时序收敛所有时序和布局布线问题解决我们在简单介绍每一步工作的同时，着重介绍应该注意的问题，遇到的困难和解决的方法。
A. 质量检查(Quality check)在流程的开始，至少有三样东西需要前端工程师提供：门级网表(gate level netlist), 时序约束(timing constraint)和时序分析报告(timing analysis report)。
其中网表文件是最重要的，拿到它之后，先不要急于将它放到后端EDA软件里去，而是要先检查一下它的质量，确认已消除哪怕是细小的错误/瑕疵,比如检查有无以下情况：文法错误，连接短路，无任何连接的net，无驱动的输入引脚(pin)，assign语句， wire类型以外的net，使用了由”＼”开始的特别字符，数据总线的写法，名字的长度等，不同的厂家和软件对此都会有一些限制，为了后续工作的方便，建议定义一套比较严格的网表书写规则。
图1 ASIC后端设计Flat流程例如：不许有”无任何连接的net”和”无驱动的输入pin”，无assign语句，只允许线(wire)型net，所有名字只许使用大小写英文字母，数字和下划线，头一个文字是英文字母，长度小于1024，模块之间的调用一律使用explicit格式。
这些要求看似繁琐，但是只要事先同前端工程师说明，在做逻辑合成之前设定好几个参数就可以了，并不增加他们的工作量。
其次要看设计是否需要DFT(可测试性)，ATPG(自动测试格式生成)，如果要的话，检查是否符合扫描链(scan chain)和存储器内建自测(memBist:Memory BIST)的设计要求。
然后要仔细阅读拿到的时序约束(timing constrain)文件，检查时序设定是否完整、合理。
最后要流览时序分析报告，如果有setup violation(setup 冲突)存在的话，一般不允许大于时钟周期的10%，hold violation暂时可以不解决，留到布线后再去除。
B. I/O单元布置(I/O Place)按顺序摆放I/O PAD本不是难事，但是如果考虑到内部各模块的位置、电源PAD 的个数和种类时，有时排放I/O PAD也要仔细斟酌才行。
不同种类的信号PAD需要不同种类的电源，有些相同电压的电源也是不能共用的，特别是模拟信号及其电源本身都需要与其它信号隔离,电源PAD的个数计算要兼顾芯片封装的最低要求和芯片内部的功耗。
近两年常用的一种叫倒装片(flip chip)封装，其核心电路的供电不象传统的芯片由四周的电源PAD供电，而是由芯片中部的电源PAD直接从顶部灌到芯片中去，这种设计大大降低了对四周电源PAD的个数要求。
在试验轮(trial)时如果无法确定PAD个数、种类和位置，可以暂时跳过这步，并同时无视与PAD直接相连net的时序。
C. 兆单元布置(Megacell Place)ADC、DAC、PLL、memory这类部件属于兆单元或称巨集（megacell），所有的后端EDA布局软件都有自动放置兆单元（megacell）的功能，但是很少听说厂家建议用户去相信自动放置后的结果，基本上来讲，在有五个以上兆单元（megacell）的设计中，这一步属于手工劳动。
排放前要同前端工程师沟通，了解运算数据的流向、各大模块间的关系和位置,依此来决定兆单元（megacell）的大体位置。
在逐一放置各个兆单元（megacell）时，要考虑其引脚（pin）的位置、方向、数量及相互间的对应关系，因为兆单元（megacell）常常会禁止几层金属布线层的使用，所以要注意给穿过它的信号线留有足够的空间，特别是兆单元（megacell）之间的距离。
如果兆单元（megacell）本身没有电源环(power ring)，则要在它四周留下更大的空间以备加环。
环的宽度由厂商提供的公式，依速度、数据变化率求得。
有些软件可以将相邻的几个兆单元（megacell）合在一起做个环以节省空间，此时公共环的宽度应该是各个单独环宽度中最大者。
常见的布局规划(floor plan)方法是兆单元 (megacell)放在四周，标准单元(standard cell)放在中间。
留给标准单元(standard cell)的空间形状以方形为好，应尽量避免采用预留L 形，U形或几个分离的标准单元(standard cell)空间方法。
但是这也不可以一概而言，它和设计本身关系密切，要依据情况分析而定。
兆单元（megacell）的排放极其重要，它可以决定后期工作的难易，建议在此多花工夫，找专家商量一下，力求精益求精。
以下（图2、图3和图4）是几个正反两方的例子。
图2:旋转后Megacell只要一层布线足够图3:旋转Megacell以使总的线长最小图4:使线长最小并避免绕线D. 行通道生成(Row Generation)行通道（Row）是为放标准单元(standard cell)用的，其整体形状已经被兆单元（megacell）的位置大致决定，行通道（row）和兆单元（megacell）之间要留有一定的空间，以利于兆单元（megacell）的信号连线。
在兆单元（megacell）之间做少许行通道（row），以备连线过长，加缓冲器接力，或生成时钟树时使用（见图5）。
图5: Row Generation示例E. 电源布线(Power Routing)电源布线前的功耗估算不是一件简单的事情，过于保守则功耗过大，芯片封装无法承受，过于乐观则有供电不足而影响速度的危险，到底什么才是合适的功耗只有在芯片做成之后才知道。
建议在管脚和面积允许的范围之内多留一些富裕。
电源布线时依各个模块的功耗不同，布线密度并不相同。
布线完了，应该用IR drop 检验整体的供电情况。
在传统的通过四周管脚供电、标准单元(standard cell)放在中央的设计中，标准单元(standard cell)集中的row 的四周应该考虑加一圈电源环，环的宽度按如下方法计算:环的宽度= 所有row的电源线宽度之和 / 四周直接供电电源条数之和（见图6）。
图6: 电源环设置示例E. 布局(Placement)布局主要指的是如何合理地放置标准单元(standard cell)，我们并不希望软件过多地移动已经放好的兆单元（megacell）。
布局可以简单地根据cell的连接进行，也可以根据时序要求来做，还可以以拥塞程度(congestion)为主进行。
随着芯片速度的提高，越来越多的人首先选择按时序要求来布局，这时，先前入手的时序约束(timing constrain)就派上用场了。
在布局开始之前，有人喜欢做一些分组(group)或分区(region)，其好处是可以告诉布局软件一个大致的摆放范围，但是有一点要记住，这种作法会同所给的时序要求发生矛盾，特别是对边界的连接单元(cell)。
所以建议在定义分组(group)或分区(region)时，尽量宽松一些，并允许一定百分比的单元(cell)放在分组(group)或分区(region)之外，这样做的结果同所谓的“变形虫”(amoeba)布局有同样的效果。
如果使用有时序要求的布局，而布局用的时序引擎(timing engine)与布线或计算延迟用的引擎(engine)不一样，则要注意引擎(engine)之间的计算误差，它们有时会有10倍之差。