对焊点的质量要求
简述合格焊点的特征
简述合格焊点的特征
焊接技术在工业生产中占有举足轻重的地位，焊点的质量直接关系到产品的性能和使用寿命。
本文将简述合格焊点的特征，为广大焊接工作者提供参考。
合格焊点的特征如下：
1.外观质量：合格焊点表面应光滑、均匀，无明显的焊瘤、气孔、夹渣、裂纹等缺陷。
焊缝宽度、高度应符合相关标准要求，确保焊点具有良好的力学性能。
2.尺寸精度：焊点的尺寸精度对产品的装配质量和使用性能具有重要影响。
合格焊点的尺寸应满足设计要求，焊点间距、焊点直径等参数应符合标准规定。
3.接头强度：合格焊点应具有足够的接头强度，能承受设计要求的拉伸、剪切、弯曲等载荷。
焊接接头的强度应不低于母材的强度。
4.焊接变形：焊接过程中产生的变形会影响产品的尺寸精度和外观质量。
合格焊点应尽量减小焊接变形，确保产品在生产过程中满足质量要求。
5.耐腐蚀性：焊点应具有良好的耐腐蚀性，防止因腐蚀导致焊点性能下降。
对于有特殊要求的焊接产品，焊点应进行相应的表面处理和防护措施。
6.焊接应力：焊接过程中产生的焊接应力会影响焊点的性能和寿命。
合格焊点应采取措施降低焊接应力，如采用预热、控制焊接顺序和参数等。
7.焊接质量稳定性：合格焊点应具有稳定的焊接质量，保证在不同批次、不同环境下焊接产品的性能一致。
8.检验合格：合格焊点需通过外观检查、尺寸测量、力学性能测试、无损检测等检验项目，确保焊点质量满足设计要求。
总之，合格焊点应具备良好的外观质量、尺寸精度、接头强度、耐腐蚀性、焊接应力控制、焊接质量稳定性等方面的特征。
点焊标准
1.下列位置发现的不合格焊点，不管是什么级别的焊点公差要求，都必须修理。
（1）有两个不合格焊点挨在一起的。
（2）不合格焊点间只有一个合格焊点隔开的。
（3）在两行焊点交叉处，为两行焊点的共同焊点的。
（4）在一行焊点的末端的焊点。
2.焊点表面质量分三级：
（1）一级表面质量要求钣金后必须没有表面疤痕或者不完整，而且在涂装后看不出来；
伤痕深度一定不能超过钣金可以去掉的最大深度，钣金打磨不能去掉超过10%的金属厚度，或者是伤痕深度超过10%是必须先填上才能打磨。
表面有飞溅是不允许的。
（2）二级表面质量表面只允许有很轻的伤痕，在允许金属损失很小的时候采用（高出金属表面最多10%,低于金属表面最多15%），飞溅是不允许的。
（3）三级表面质量表面不平度不能超过25%。
9.不合格的焊点：（方法A是推荐使用的，使用其他方法需获得批准,D和E只适合卡车）
A．点焊：在现在存在的焊点之间加一有效焊点。
位置尽可能摆在焊点中间。
B．塞焊：修理单个焊点或用两个塞焊修理两个相邻的焊点。
塞焊是在上层金属上钻孔然后用MIG/MAG焊填满融化的金属。
只能用于修理两层金属焊点。
C．电弧焊：和B类似，事实上用MAG焊比较好。
D．柳丁
E．填补焊
F．螺母螺栓或专用紧固
G．气体铜钎焊。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1.可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2.足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3.光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
焊接质量检验通用要求
1、总则1.1、目的：规范先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验合格判定通用要求，此要求可通过与对应检验允收标准的配合使用更好地一致地满足客户要求，给客户满意度提供标准上的保证；1.2、适用范围：适用于先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验使用，分频器制造及其它相关部门可选择性的参考使用；2、焊点通用要求合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。
通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
如图1之A 、B 所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C 、D 所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
图1：几种典型润湿角度修 订 记 录2.1、焊点外观合格性总体要求润湿角度合格●连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
●焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿；焊接件的轮廓清晰。
●焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB 之间）不超过90°注：例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图1C 、D ）；2.2、典型焊点缺陷 2.2.1、基体金属暴露元器件引线、导体、焊盘表面的暴露的金属基体，原则上缺口和伤痕等不能超过引线直径的10％，导线宽度的20％。
某些PCB 和导体的表面处理涂层有不同的润湿特征，可能仅仅在规定区域呈现焊料润湿。
在这种情况下，应该考虑暴露的金属基体和表面处理涂层的特殊情况，只要其焊接仍然具有主要润湿特征，也应该可以表明是合格的。
合格的插件引脚或焊盘基体金属暴露合格● 导体的厚度面上暴露基体金属 ● 引线头（引线端面）上暴露基体金属 ● 有机可焊保护涂层焊盘上暴露金属 ●不要求有焊缝的地方暴露金属2.2.2、针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔孔洞合格●焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔，针孔，孔洞等。
点焊焊点工艺要求
点焊焊点工艺要求
点焊焊点工艺要求：
点焊是一种常见的金属连接方法，其焊接质量直接影响着产品的稳定性和可靠性。
以下是点焊焊点工艺的主要要求：
1. 焊点尺寸：焊点的直径和高度应符合设计要求。
直径通常在2-6毫米之间，高度则根据焊接材料和工件厚度而定。
2. 焊点间距：焊点之间的间距需要根据产品的要求进行调整，以保证焊点能够均匀分布并提供足够的强度。
3. 电流和时间控制：点焊时，选定合适的焊接电流和时间是至关重要的。
过高的电流和时间可能会导致过热现象，而过低则会造成焊点质量不合格。
4. 压力控制：焊接过程中施加的压力应恰当而稳定，过高的压力可能会使焊点变形，而过低则可能会导致焊点接触不良。
5. 温度控制：焊接时需要保持合适的温度范围，以避免过热或过冷的问题。
过热可能会导致焊点熔化不均匀，而过冷则可能会导致焊点质量不合格。
6. 焊接表面处理：在进行点焊之前，工件表面需要进行适当的处理，以去除氧化层和污垢，保证焊点与工件接触良好。
7. 焊接设备维护：焊接设备需要定期保养和检修，以确保其正常工作。
定期检查电极和导电垫等零部件的磨损情况，并及时更换。
以上是点焊焊点工艺的一些基本要求，通过合理的控制和操作，可以得到稳定的焊接质量，提高产品的可靠性和使用寿命。
焊缝 标准
焊缝标准
焊接检验标准是：
1、是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上。
2、焊点的光泽好不好。
3、焊点的焊料足不足。
4、焊点的周围是否有残留的焊剂。
5、有没有连焊、焊盘有滑脱落。
6、焊点有没有裂纹。
7、焊点是不是凹凸不平，焊点是否有拉尖现象。
焊缝质量分为三个等级：
1、一级焊缝要求对‘每条焊缝长度的100%进行超声波探伤。
2、二级焊缝要求对‘每条焊缝长度的20%进行抽检，且不小于200mm进行超声波探伤。
3、一级、二级焊缝均为全焊透的焊缝，并不允许存在如表面气孔、夹渣、弧坑裂纹、电弧檫伤等缺陷。
4、一级、二级焊缝的抗拉压、抗弯、抗剪强度均与母材相同。
焊点要求及质量检查
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
⑦CMOS电路焊接时，要求电烙铁应良好接地。 ⑧当烙铁尚未冷却时，不能随意放置，以免造成烫伤。 ⑨擦拭烙铁头要用浸水海绵或湿布，不要用砂纸或锉 刀。
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外观特点：虚焊、假焊 。
原因 ：引脚氧化层未处理好， 焊点下沉，焊料与引脚没有吸附力 。
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外观特点：气泡
原因 ：引脚与焊盘孔的间隙过 大；引脚浸润不良 。
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外观特点：焊点发白，表面无金 属光泽 。
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第16讲
焊点要求及质量检查
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4、焊点要求及质量检查 （1）对焊点的要求 ①要求有可靠的电连接和足够的机械强度，焊点 应有足够的连接面积和稳定的结合层，不应出现缺焊、 虚焊。
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
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④注意保持烙铁头有一定量焊锡桥，增大焊接的传 热效率，同时保护烙铁头不被氧化。
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⑤控制焊接时间和温度，以焊料流畅、焊点光滑为 宜，长时间不使用电烙铁应断电停止加热或降压加热， 以防干烧，造成氧化。
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②良好焊点应是焊料用量恰到好处，外表有金属 光泽、平滑，没有裂纹、针孔、夹渣、拉尖、桥接等 现象。
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焊点质量控制标准 (2)
焊点质量控制标准 (2)焊点质量标准一、焊点质量常规检验方法:焊点数:偏差?5%标准点数;焊点间距:偏差?20%规定间距(当夹具上焊接位置有干涉时，焊点间距可不作严格规定，但连续焊点处必须限制偏差);焊点直径:偏差?15%规定直径;焊点压痕:h,0.15*板件厚度(外表面);焊点表面裂纹:不允许;电极粘损:不允许;焊点毛刺:外表面不允许、其它位置少量;焊点骑边:?8%规定点数，连续骑边不能大于3点，且必须修磨处理; 表面缩孔:不允许;焊点未焊透:不允许;焊点不平整、板件变形:外表面不允许、内板件允许少量但需要校正; 板件表面烧伤、烧穿:不允许;板件装配间隙:0.1~2mm。
二、焊点质量的常规控制方法:1、在焊接前对板件表面的油污、灰尘进行处理，以保证焊点接头质量稳定。
2、定期进行点焊撕裂试验(特殊工序每周一次，非特殊工序每月1次)。
优质焊点的标志是:在撕开试样的一片上有圆孔，另一片上有圆凸台;焊点熔核直径:4.6~5.3mm(0.8mm板件)、5.3~5.8mm(1.0mm板件)、5.5~6.2mm(1.2mm板件)、6.3~6.9mm(1.5mm板件)、7.1~7.9mm(2.0mm板件)。
3、电极头修磨标准:电极的端面直接与高温的工件表面接处，在焊接过程中反复承受高温、高压，端面变形是着重考虑的问题。
通常电极的顶角α?120?，以利于端面散热和增强抗变形能力;边缘需要倒圆(R0.75mm)，焊点压痕边缘能圆滑过渡，以提高接头的抗疲劳强度。
具体见图示:dR0.75电极的端面直径d最大值:4.8mm(0.8mm板件)、6.4mm(1.0mm板件)、6.4mm(1.2mm板件)、6.4mm(1.5mm板件)、8.0mm(2.0mm板件)。
三、焊接设备检测:1、特殊工序每周一次定期检测焊接电流、焊接时间、电极压力，并做好纪录。
2、电极头修磨标准:每焊接300焊点修磨一次，焊接6000焊点更换一次电极头(允许10%的标准点数偏差)。
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