焊点质量的要求
焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量是制造焊接件时非常重要的一个方面，能够有效地保证焊接件具有足够的强度、耐久性和可靠性，所以焊点质量的要求比较高。
焊点质量满足下列基本要求：
首先，焊接的部位熔合完全，表明焊点的质量达到要求。
熔合应该均匀，表面平整无缺口、毛刺、气孔等瑕疵，同时要采取有效措施防止熔合部位回流砂不良痕迹。
其次，焊点应在设计要求的尺寸内，比如截面大小、边距、深度等，尤其是焊点深度和截面大小，要让其有足够的设计强度。
第三，焊接接头的一般外观，如焊点的形状、弯曲度和直线度等，符合规定的要求，不能有大的形变以及挫伤等缺陷。
最后，焊接过程中要注意清除可能影响焊接质量的杂质，如表面附着的油污、氧化物、金属锌屑等，保证清洁净焊接部位。
以上就是焊点质量满足一般要求的基本要求，在工艺加工中，要求严格按照该要求执行，才能够保证工业制品的质量和安全性。
手工焊接的要领
手工焊接的要领1、作用：焊接元件、导线，使其可靠连接，具有良好的导电性能和一定机械强度，也可将原来焊件分解。
2、焊接基本要领：①清洁的金属表面，保证良好焊接的前提。
②加热时到达最佳焊接温度。
③具有一定的焊接时间（焊接速度应合适）。
④焊锡在液态下要有良好的浸润能力（可借助助焊剂）。
3、焊点质量要求：电接触良好；机械性能良好；美观。
严防虚焊、修焊，焊点不宜过大，要光泽、美观，但牢固是首位。
注意：焊接技术不仅关系到整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质量的关键。
要做到每一个焊点不但均匀美观且有良好的电气性能和机械强度，还不是一朝一夕就能掌握好，一个从事电子技术工作的人员，尤其是初学者，必须认真学习有关焊接的理论知识，掌握焊接技术要领，并能熟练地进行焊接操作，这样才能保证焊接质量，提高工作效率。
4、焊接基本步骤：①右手持电烙铁。
左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。
焊接前，电烙铁要充分预热。
烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
②将烙铁头刃面紧贴在焊点处，将被焊表面加热到焊锡熔化的温度。
电烙铁与水平面大约成60℃角，以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上，将焊锡熔化并填充到被焊的金属表面。
烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
③在焊点上的锡料及流韧性恰当时抬开烙铁头。
左手仍持元件不动。
待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
④用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。
5、焊接质量的基本技术要求①焊点要牢固，具有一定的强度；②不能出现虚焊、假焊、漏焊等现象；③焊点之间不应出现搭焊、碰焊、桥连、溅锡等现象；④焊点不应有毛刺、空隙、沙眼、气孔等现象；⑤焊点要光亮且大小均匀；⑥焊点表面要整洁，无焊剂残留；⑦焊点上的焊料用料要适应；⑧掌握好焊接温度，防止烫坏导线和元件。
6、造成虚焊的原因：①焊接接触面不清洁；②焊接时间与温度掌握不当；③助焊剂、烙铁使用不当。
检查方法：用镊子将被焊接元件轻轻一拉，观察是否晃动，如有轻微晃动即为虚焊，应重新焊接。
第一焊点培训.
第一焊点异常：
压偏、球厚、球薄、球形不良、无延展、偏心球、捺球、球氧化、挤铝等。
一、球位要求：球必须完全在压区内且尽量在压区中间，禁止碰到隔离槽；
若第一焊点球形未完全在压区内或者碰到隔离槽，会导致产品压偏：
二、球形要求：
1、产品四周均匀有延展（焊线直径＞25um时，3/4有延展即可；）；
¾ 有延展
铜 线 管 残 铝 弹 坑 管 控
二、MOS管φ42铜线： A、机型：IHAWK XTREME B、劈刀型号: 1551-23-437GM-90(6-8D-18)-CZ3 (H:58,CD:87,T:228,CA：90°& 50°) C、工艺参数：Base power：45-70 ma Base force：80-95 g Contact power: 0-65 ma Contact force: 0-90 g Bond Time:12ms Standbypower:0-40 摩擦：关闭 D、球径球厚：球径：84-100um 球厚：16.8-33.6um (1551-23-437GM-90(6-8D-18)-CZ3) E、推球上下限：55g-150g
球形不良： 偏心球 捺球
大饼球
劈刀印
残丝
三、球厚要求：
焊线直径＜φ30时，球厚为0.4倍~0.6倍焊线直径； 焊线直径≥φ30时，球厚为0.4倍~0.8倍焊线直径；
球厚测量方法：使用高倍显微镜测量，先将芯片调整清楚，按下Z方向清零，然后将球延展调整 清晰后读取Z方向数值即为产品球厚； 自检产品过程中将托板倾斜约60°可从侧面观察球厚：
三、球形和挤铝 （适用于32和42铜线MOS管产品，拉力推球必须合格，且拉力无球脱）
MOS
①铜球氧化：
★ 铜 线 产 品 注 意 事 项
简述合格焊点的特征
简述合格焊点的特征
焊接技术在工业生产中占有举足轻重的地位，焊点的质量直接关系到产品的性能和使用寿命。
本文将简述合格焊点的特征，为广大焊接工作者提供参考。
合格焊点的特征如下：
1.外观质量：合格焊点表面应光滑、均匀，无明显的焊瘤、气孔、夹渣、裂纹等缺陷。
焊缝宽度、高度应符合相关标准要求，确保焊点具有良好的力学性能。
2.尺寸精度：焊点的尺寸精度对产品的装配质量和使用性能具有重要影响。
合格焊点的尺寸应满足设计要求，焊点间距、焊点直径等参数应符合标准规定。
3.接头强度：合格焊点应具有足够的接头强度，能承受设计要求的拉伸、剪切、弯曲等载荷。
焊接接头的强度应不低于母材的强度。
4.焊接变形：焊接过程中产生的变形会影响产品的尺寸精度和外观质量。
合格焊点应尽量减小焊接变形，确保产品在生产过程中满足质量要求。
5.耐腐蚀性：焊点应具有良好的耐腐蚀性，防止因腐蚀导致焊点性能下降。
对于有特殊要求的焊接产品，焊点应进行相应的表面处理和防护措施。
6.焊接应力：焊接过程中产生的焊接应力会影响焊点的性能和寿命。
合格焊点应采取措施降低焊接应力，如采用预热、控制焊接顺序和参数等。
7.焊接质量稳定性：合格焊点应具有稳定的焊接质量，保证在不同批次、不同环境下焊接产品的性能一致。
8.检验合格：合格焊点需通过外观检查、尺寸测量、力学性能测试、无损检测等检验项目，确保焊点质量满足设计要求。
总之，合格焊点应具备良好的外观质量、尺寸精度、接头强度、耐腐蚀性、焊接应力控制、焊接质量稳定性等方面的特征。
点焊标准
1.下列位置发现的不合格焊点，不管是什么级别的焊点公差要求，都必须修理。
（1）有两个不合格焊点挨在一起的。
（2）不合格焊点间只有一个合格焊点隔开的。
（3）在两行焊点交叉处，为两行焊点的共同焊点的。
（4）在一行焊点的末端的焊点。
2.焊点表面质量分三级：
（1）一级表面质量要求钣金后必须没有表面疤痕或者不完整，而且在涂装后看不出来；
伤痕深度一定不能超过钣金可以去掉的最大深度，钣金打磨不能去掉超过10%的金属厚度，或者是伤痕深度超过10%是必须先填上才能打磨。
表面有飞溅是不允许的。
（2）二级表面质量表面只允许有很轻的伤痕，在允许金属损失很小的时候采用（高出金属表面最多10%,低于金属表面最多15%），飞溅是不允许的。
（3）三级表面质量表面不平度不能超过25%。
9.不合格的焊点：（方法A是推荐使用的，使用其他方法需获得批准,D和E只适合卡车）
A．点焊：在现在存在的焊点之间加一有效焊点。
位置尽可能摆在焊点中间。
B．塞焊：修理单个焊点或用两个塞焊修理两个相邻的焊点。
塞焊是在上层金属上钻孔然后用MIG/MAG焊填满融化的金属。
只能用于修理两层金属焊点。
C．电弧焊：和B类似，事实上用MAG焊比较好。
D．柳丁
E．填补焊
F．螺母螺栓或专用紧固
G．气体铜钎焊。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1.可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2.足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3.光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
焊接质量检验通用要求
1、总则1.1、目的：规范先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验合格判定通用要求，此要求可通过与对应检验允收标准的配合使用更好地一致地满足客户要求，给客户满意度提供标准上的保证；1.2、适用范围：适用于先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验使用，分频器制造及其它相关部门可选择性的参考使用；2、焊点通用要求合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。
通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
如图1之A 、B 所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C 、D 所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
图1：几种典型润湿角度修 订 记 录2.1、焊点外观合格性总体要求润湿角度合格●连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
●焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿；焊接件的轮廓清晰。
●焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB 之间）不超过90°注：例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图1C 、D ）；2.2、典型焊点缺陷 2.2.1、基体金属暴露元器件引线、导体、焊盘表面的暴露的金属基体，原则上缺口和伤痕等不能超过引线直径的10％，导线宽度的20％。
某些PCB 和导体的表面处理涂层有不同的润湿特征，可能仅仅在规定区域呈现焊料润湿。
在这种情况下，应该考虑暴露的金属基体和表面处理涂层的特殊情况，只要其焊接仍然具有主要润湿特征，也应该可以表明是合格的。
合格的插件引脚或焊盘基体金属暴露合格● 导体的厚度面上暴露基体金属 ● 引线头（引线端面）上暴露基体金属 ● 有机可焊保护涂层焊盘上暴露金属 ●不要求有焊缝的地方暴露金属2.2.2、针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔孔洞合格●焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔，针孔，孔洞等。
点焊焊点工艺要求
点焊焊点工艺要求
点焊焊点工艺要求：
点焊是一种常见的金属连接方法，其焊接质量直接影响着产品的稳定性和可靠性。
以下是点焊焊点工艺的主要要求：
1. 焊点尺寸：焊点的直径和高度应符合设计要求。
直径通常在2-6毫米之间，高度则根据焊接材料和工件厚度而定。
2. 焊点间距：焊点之间的间距需要根据产品的要求进行调整，以保证焊点能够均匀分布并提供足够的强度。
3. 电流和时间控制：点焊时，选定合适的焊接电流和时间是至关重要的。
过高的电流和时间可能会导致过热现象，而过低则会造成焊点质量不合格。
4. 压力控制：焊接过程中施加的压力应恰当而稳定，过高的压力可能会使焊点变形，而过低则可能会导致焊点接触不良。
5. 温度控制：焊接时需要保持合适的温度范围，以避免过热或过冷的问题。
过热可能会导致焊点熔化不均匀，而过冷则可能会导致焊点质量不合格。
6. 焊接表面处理：在进行点焊之前，工件表面需要进行适当的处理，以去除氧化层和污垢，保证焊点与工件接触良好。
7. 焊接设备维护：焊接设备需要定期保养和检修，以确保其正常工作。
定期检查电极和导电垫等零部件的磨损情况，并及时更换。
以上是点焊焊点工艺的一些基本要求，通过合理的控制和操作，可以得到稳定的焊接质量，提高产品的可靠性和使用寿命。
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对焊点质量的要求
1、假焊、虚焊及漏焊：假焊时指焊锡与焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥
发物及污物隔离，未真正焊接在一起。
虚焊时指焊锡只是简单地依
附于被焊金属表面，没有形成金属合金。
2、焊点不应有毛刺，沙眼及气包，毛刺会发生尖端放电。
3、焊点的焊锡要适当，焊锡过多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷，焊
锡过少，不仅机械强度降低，而且由于表面氧化随时间逐渐加深，
容易导致焊点失效。
4、焊点要有足够的强度，应适当增加焊接面积。
5、焊点表面要光滑，良好的焊点有特殊的光色和良好的颜色，不应有凹凸
不平和波纹状以及光泽度不均匀的现象。
6、引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部，
影响焊接质量，造成隐患。
7、焊点表面要清洗，助焊剂的残留线会污染杂物，吸收潮气，因此，焊
接后一定要对焊点清洗，如使用无腐蚀性焊剂，且焊点要求不高，
也可不清洗。
8、用热风枪吹焊电路板时，要先取下按键膜或其他容易受热损坏的配件（防
止配件受热变形），电路板下方要垫隔热钢板，以免热风枪吹坏
防静电桌垫。
9、拆卸或焊接元件时要使用铜片将周围元件热隔离，防止因热传递造成周
围元件损坏；
10、用热风枪拆卸或焊接元件时周围如果有备用电池时应先将备用电池取
下，防止过热导致备用电池爆炸；（并且拆下的备用电池两引脚
不能处于短路状态）
11、热风枪连续工作时间不宜过长，用完后应将热风枪调至冷风档，待内
部热量散发后才能关闭电源。
12、热风枪的出风量适当控制，防止因风量过大将小贴片元件吹跑；。