焊点检验规范
焊接质量检验通用要求
1、总则1.1、目的：规范先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验合格判定通用要求，此要求可通过与对应检验允收标准的配合使用更好地一致地满足客户要求，给客户满意度提供标准上的保证；1.2、适用范围：适用于先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验使用，分频器制造及其它相关部门可选择性的参考使用；2、焊点通用要求合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。
通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
如图1之A 、B 所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C 、D 所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
图1：几种典型润湿角度修 订 记 录2.1、焊点外观合格性总体要求润湿角度合格●连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
●焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿；焊接件的轮廓清晰。
●焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB 之间）不超过90°注：例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图1C 、D ）；2.2、典型焊点缺陷 2.2.1、基体金属暴露元器件引线、导体、焊盘表面的暴露的金属基体，原则上缺口和伤痕等不能超过引线直径的10％，导线宽度的20％。
某些PCB 和导体的表面处理涂层有不同的润湿特征，可能仅仅在规定区域呈现焊料润湿。
在这种情况下，应该考虑暴露的金属基体和表面处理涂层的特殊情况，只要其焊接仍然具有主要润湿特征，也应该可以表明是合格的。
合格的插件引脚或焊盘基体金属暴露合格● 导体的厚度面上暴露基体金属 ● 引线头（引线端面）上暴露基体金属 ● 有机可焊保护涂层焊盘上暴露金属 ●不要求有焊缝的地方暴露金属2.2.2、针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔孔洞合格●焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔，针孔，孔洞等。
焊接检验规范
1 目的2 使用范围3 参照依据3 定义焊接检验规范3.2.3 不沾锡：焊锡熔化后，瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有：焊接表面被严重玷污，加热不足、焊锡由烙铁头流下，烙铁太热破坏了焊锡结构。
3.4 有引脚器件3.4.1 异形引脚电极：引脚从器件本体伸出，弯曲后向外侧凸出。
如QFP，SOP等。
3.2.2 不良沾锡：60°＜接触角＜180°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有：不良的操作方法，加热或加锡不均匀，表面有油污，助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°＜接触角≤90°)和无扩散(90°＜接触角≤180°)。
如图所示：为使生产、检验过程中有依据可循，特制订本检验规范。
生产焊接的所有产品。
IPC-A-610E3.1 短路和断路3.1.1 短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果。
3.1.2 断路：线路该导通而未导通。
3.2 沾锡情况3.2.1 良好沾锡：0°＜接触角≤60°(接触角(也叫润湿角)：焊锡与金属面所成的角度)，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散(0°＜接触角≤30°)和半扩散(30°<接触角≦60°)。
如图所示：全扩散，最理半扩散劣扩散 无扩散。
无铅焊点检验规范
机械性能检验标准
总结词
焊点的机械性能应满足一定的强度、韧性和耐久性要求。
详细描述
机械性能检验是评估无铅焊点质量的重要环节，主要测试焊点的抗拉强度、剪切 强度和疲劳寿命等指标。焊点的机械性能应满足产品使用过程中的负载要求，具 有一定的强度、韧性和耐久性，以确保电子产品的可靠性和稳定性。
化学性能检验标准
无铅焊点检验规范
目录
• 无铅焊点概述 • 无铅焊点检验标准 • 无铅焊点检验方法 • 无铅焊点检验流程 • 无铅焊点检验注意事项
01
无铅焊点概述
无铅焊点的定义
01
无铅焊点是指不含有铅元素的焊 点，主要由锡、银、铜等元素组 成，以替代传统的含铅焊点。
02
无铅焊点的出现是为了满足环保 要求，降低电子废弃物对环境的 污染。
结果记录与报告
总结词：完整性
详细描述：检验结果的记录与报告应完整、 准确、及时。结果记录应包括所有检验数据 、异常情况及处理措施等，以便对焊接质量 进行全面评估。报告应根据记录的数据进行 整理和分析，提出改进意见和建议，为后续
焊接工艺的优化提供依据。Βιβλιοθήκη 05无铅焊点检验注意事项
环境控制
温度
保持恒定的温度，避免温度波动对焊点检测的影 响。
仪器校准
1 2
校准周期
定期对检测仪器进行校准，确保其准确性和可靠 性。
校准方法
采用标准的校准方法，确保校准过程的准确性和 可重复性。
3
校准记录
对校准过程进行详细记录，以便后续追踪和审查。
人员培训与资质
培训计划
制定完善的培训计划，提高操作人员的技能和知识水 平。
资质要求
确保操作人员具备相应的资质和证书，符合国家和行 业标准要求。
焊接质量检验规范标准(配大量图片)
.*焊接质量查验标准质量部门1.目的经过正确立义焊接质量的查验标准，保证职工在焊接、查验过程中制造出合格的产品。
2.范围合用于焊接车间。
3.工作程序焊接质量标准依据生产制造现场工艺实质状况，可采纳界限样本目视化来清楚地分辨出焊接质量能否切合要求。
3.1 电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。
以下8种电阻焊点被以为是不行接受的，界定为不合格质量：虚焊（无熔核或许熔核的尺寸小于4mm）焊点，代号为L。
（一）焊接不良术语焊接缺点无效模式无效危害无效原由解决方法焊接件坡口尺寸不妥焊缝形成不良，余高影响外观过高或过低焊接电流太大焊接尺寸不对焊接电流太小焊脚尺寸不切合要求焊接速度和运条方法不当，焊条角度不对以致焊接构造破焊接构造设计不合理坏构造刚性太大焊接接头局部开裂所裂纹产生的空隙焊接工艺参数选择不合最危险的缺点，决理不同意存在焊接工艺参数选择不合理焊接后焊趾的母材部减小了基本金属焊接电流过大的有效截面积，应咬边位产生纵向沟槽或凹力集中在咬边处，焊接速度或运条不妥，电陷易造成构造破弧过长不同意的缺点，降焊接电流太小，焊接速度太快低焊缝强度，惹起未焊透接头根部未完整融透裂纹产生，以致结坡吵嘴度，接头空隙太构损坏小，钝边太厚焊口及母材焊道未清理焊接后的熔渣夹在焊降低焊缝强度，引洁净夹渣焊接电流太小，熔池金属缝里起裂纹产生凝结太快，熔渣来不及浮出来焊接金属熔渣滴到焊影响焊缝成型，导电流太大，电弧太长焊瘤缝外未熔的母材上致裂纹运条方法不妥，焊接速度太慢气孔熔池中的气泡在凝结造成焊缝有效截焊条烘干温度不够，或许时未能逸出，残留在面积减小，降低焊焊道中残留油、水等杂质超出限度的咬边要进行补焊.*焊缝内形成空穴缝力学性能电弧保护不够：如焊条药皮无效；室外有风作业焊接金属从焊缝母材焊接电流太大，焊缝坡口补焊空隙太大烧穿坡口反面流出，形成不同意出现焊接速度太慢，电弧逗留穿孔性缺点从头打坡口焊接时间过长（二）焊接专业术语1.极性：直流电弧焊或电弧切割时，焊件与焊接电源输出正直、负极的接法称为极性。
焊接质量检验方法和规范标准
焊接质量检验方法和规范标准焊接质量检验方法和标准本文旨在规定焊接产品的表面质量和焊接质量，以确保产品能够满足客户的要求，并适用于焊接产品的质量认可。
生产部门和品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。
一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，包括焊缝均匀性、假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝数量、长度和位置是否符合工艺要求。
具体评价标准详见下表：缺陷类型说明评价标准假焊未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能保证工艺要求的焊缝长度）不允许气孔焊点表面有气孔不允许穿孔焊缝表面不允许有穿孔裂纹焊缝中出现开裂现象不允许夹渣固体封入物不允许咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm允许 H＞0.5mm不允许烧穿母材被烧透不允许飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域，不允许有焊接飞溅的存在此外，过高的焊缝凸起、焊缝太大H值不允许超过3mm，位置偏离焊缝位置不准不允许，配合不良板材间隙太大H值不允许超过2mm。
二、焊缝质量标准为保证焊接产品的质量，需要检查焊接材料是否符合设计要求和有关标准的规定，并检查焊工的合格证和考核日期。
I、II级焊缝必须经过探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告。
焊缝表面的I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。
II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。
焊缝外观方面，焊缝外形要均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。
表面气孔方面，I、II级焊缝不允许，III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t，气孔2个，气孔间距≤6倍孔径。
咬边方面，I级焊缝不允许，II级焊缝咬边深度≤0.05t，且≤0.5mm，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。
III级焊缝咬边深度≤0.1t，且≤1mm。
其中，t为连接处较薄的板厚。
THT焊接检验标准
10
E、漏斗轮缘接线柱： 1、所有尖锐的接线柱放射状裂片边缘应完全连 续、光滑的焊锡层覆盖，或焊锡形成一个焊锡 球； 2、球状焊点不超过指定的高度要求。
6.1.4 引脚焊接：
A、引脚伸出焊盘至少焊锡中可看到引 脚，最高超过 PCB 不大于 1.5mm，且未 违反允许的最小电气间隙。
5
6.1.5 通孔：
A、PTH 孔的垂直填充：最少 75%填充， 最多 25%的缺失，包括主面和辅面在内。
B、PTH 周边湿润-主面：焊接面引腿和 孔壁润湿，至少 270°。
THT 检验标准
REV：O
变更履历
09.2.19
O
日期 REV
制作
变更原因
制作
审阅 批准
1
THT 焊接质量标准
1.目的: 规范和统一公司及外协加工单位 STM 焊接产品的检验、判定标准。
2.范围: 本标准规定了 PCBA 的 THT 焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。 本标准适用于有限公司内部工厂及 PCBA 外协工厂的波峰焊及手工焊后对 PCBA 上 THT 焊
12
F、吹孔、针孔、空缺焊锡量满足下面基本要求： 1、焊锡面的焊锡覆盖角度达到 270o； 2、垂直焊锡高度达到引脚(最大 1.5mm)的 75%。
G、焊锡毛刺、接尖： 毛刺、拉尖高度必须小于 1.5mm 焊锡高度。
H、不润湿： 需要焊接的引脚或焊盘需完全润湿，如图为不 可接受。
7.相关文件: 暂无 8.使用表单: 暂无
所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态，即焊料与焊盘或引线之间要 润湿。
无铅焊点检验规范
无铅焊点检验规范无铅焊点是现代电子产品中常见的组装方式之一，确保焊接质量对于产品的正常运行至关重要。
为了保证无铅焊点的质量，需要遵守一些检验规范。
下面是一些常见的无铅焊点检验规范：1.焊接温度和时间检验：无铅焊点的焊接温度和时间直接影响焊点质量。
检验时，应根据焊接材料的要求和工艺标准，使用合适的焊接温度和时间参数进行检验。
焊接温度和时间过高会导致焊接点的烧损和氧化，从而影响产品的可靠性。
2.焊接外观检验：焊点的外观可以通过视觉检查进行评估。
焊接后的焊点应呈现出光滑、均匀、一致的外观，无明显的裂缝、气泡和杂质等缺陷。
焊点与焊盘之间应紧密贴合，没有明显的间隙或未焊接到位的现象。
3.焊点强度检验：焊点的强度是评估焊接质量的重要指标之一。
可以通过拉力测试或剪切测试来评估焊点的强度。
拉力测试是将焊点施加拉力，评估焊点是否能够承受预定的拉力。
剪切测试是将焊点施加剪切力，评估焊点是否能够承受预定的剪切力。
焊点的强度应符合设定的标准要求。
4.引脚连接性测试：无铅焊点的连接性也是一个重要的检验指标。
可以通过外部测试仪器来检测焊点与焊盘之间的电气连接性。
测试仪器将通过电流或电压信号检测焊点的连接质量，以确保焊点与焊盘之间的电气信号能够正常传导。
5.尺寸和位置检验：焊点的尺寸和位置也需要进行检验。
可以使用量具或显微镜来测量焊点的尺寸和位置，确保焊点符合设计要求和规范要求。
综上所述，无铅焊点的检验规范包括焊接温度和时间检验、焊接外观检验、焊点强度检验、引脚连接性测试以及尺寸和位置检验等。
通过遵守这些检验规范，能够确保无铅焊点的质量和可靠性，提高产品的使用寿命和性能。
无铅焊点的质量是电子产品的重要保障，因此需要严格遵守相关的检验规范以确保焊点的质量和可靠性。
下面将继续介绍相关的内容：6.焊点表面光洁度检验：焊点的表面光洁度对焊接质量有着重要影响，因为高光洁度的焊点可以提供更好的连接性和稳定性。
检验时，可以使用显微镜或光学仪器来评估焊点表面的光洁度。
焊点质量检验规范
• 接触区域无绝缘层。
• 多股线上锡（未图示）。
• 线自身没有重叠。
• 缺少客户条件要求的焊锡或黏胶。
连接器、手柄、
插拔件、闭锁器
• 安装件、印刷电路板和固定件（铆钉、螺钉等） • 已装配的零件上的裂缝大于装配孔至部件边缘距
完好无损伤。
离的50%。
• 已装配的零件上的裂缝不大于装配孔至部件边 • 裂缝从装配孔延伸到零件边缘。
4 定义
4.1 PCB: 印刷电路板，又称印刷线路板，常使用英文缩写 PCB（Printed circuit board）， 是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是 采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。 4.2 PCBA: PCBA 是英文 Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说 PCB 空板 经过 SMT 工艺再经过 DIP 工艺、DIP 工艺或手工焊接工艺等制程完成的作业品,简称 PCBA。
缘距离的50%。
• 连接器引脚上损伤或应力。
连接器插针 – 压接插针
• 插针笔直不扭曲，正确固定。 • 无可辨的损伤。 • 插针稍许弯离其中心线达插针厚度50%或者更 小。 • 插针高度在公差内变化。 注意：插针的标称高度公差遵循插针连接器或总 图上的规格。连接器插针与相配连接器之间须有 良好的电气接触。 • 翘起的程度小于等于孔环宽度（W）的75%。
焊点质量 检验规范
编制/日期
校对/日期
批准/日期
目录
更改记录.................................................................... 3 1 目的...................................................................... 4 2 适用范围.................................................................. 4 3 职责...................................................................... 4 4 定义...................................................................... 4 5 作业流程简图.............................................................. 6 6 焊点检验方法.............................................................. 6 7 焊点允收及拒收图示........................................................ 7 8 检验注意事项............................................................. 22 9 参考文件................................................................. 23 10 附表.................................................................... 23
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5.1.2引线伸出量: 引线伸出量不能违反最小导体间距的要求，特别注意高频应用时更应严格控制，不 能因引线折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋。 合格：引线伸出量在图二所示的范围内，且无违反允许的 最小电气间距
算起的任何缺口尺寸不大于0.25mm阻体的B区没有 任何缺口、裂纹或其它损坏，电阻体上
损坏
任何缺失，任何裂缝或应力裂纹
金属化外层局部破坏：在每一焊端上表面，有金属 缺失
金属缺失 外涂层 阻元 端电极
基体（陶瓷或铝）
浸析（剥落)：任何一边存在浸析
编制
邹庆鹏
日期
2013/10/12
审批
慢时）焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙算作合格。
料
对有绝缘涂层的元件引线，焊点上方有可见 的距离
元件引脚的绝缘层进入安装孔内
焊缝与引 线绝缘涂
层
绝缘材料在主面进入焊点，但在辅面看不到 绝缘材料在主面进入焊点，在辅面看到
绝缘材料，且辅面润湿良好
绝缘材料
焊锡内的 导线绝缘
涂层
非支撑孔
焊料覆盖满足表一的要求。
焊料环绕小于270°覆盖面积小于90％
检验项目
点、SMT焊点的检验。
本规范由金诺嘉科技发展有限公司工艺工程部主管或其授权人员，负责维护、发布。
本规范可能与公司其他规范内容冲突，在冲突时应按以下优先顺序执行，本规范未规定
的内容则按其他规范内容执行（仍按以下优先顺序）：
A：工程确认
B：设计更改要求（包括PCBA常规问题处理办法的设计更改要求）
C：PCBA加工艺文件
存在暴露了电极金属化层的元件（贴装颠倒）
焊点缺陷
立碑：片式元件一端浮离焊盘，无论是 不共面:元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊盘不
否直立（成墓碑状）
能良好接触
焊膏未熔化:焊膏回流不充分（有未熔化 的焊膏）
不润湿（不上锡）:焊膏未润湿焊盘或焊端
半润湿（弱润湿/缩锡）:焊盘或端部金 焊点受扰:由于焊点熔化过程中受到移动而导致应
制造技术追求的目标。
合格 ：它规定了最低要求，不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作
和产品的长期可靠性，应尽量作到更好。
不合格 ：不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用
要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）。
工艺警告：仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中。它反映物料、设备、操作、工艺
属化区完全是半润湿
力产生的特征
裂纹和裂缝:焊点上有裂纹或裂缝
针孔/气孔:工艺警告：各种焊点在满足外形标准的前提下，有针孔、气孔、孔隙等 桥接（连锡）焊料把不该连在一起的的导体连在了一起
焊料球/飞溅焊料粉末
网状飞溅焊料:存在焊料飞溅物
元件损伤:缺口、裂缝、应力裂纹
合格描述
不合格描述
对于1206及其以上尺寸的片式电阻，上表面从边缘 任何暴露了电极的缺口，元件玻璃体上
最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘
或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料
不得延伸到元件体上。
最大焊缝 高度
不合格描述 焊缝延伸到元件体上
最小焊缝高度（F）是G加25%W或G 加1mm
最小焊缝高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm。或不能实现良好的润湿
最小焊缝 高度
焊料厚度 元件焊端与焊盘之间重叠J至少为75%T 元件焊端与焊盘重叠 J 少于75% T
PCB 导线
的损伤
PCB导线损伤导致的宽度或厚度减少小于20% PCB导线损伤导致的宽度或厚度减少大于20%
导线、焊盘同基材的无分离
导线、焊盘同基材的分离大于焊盘的厚
焊盘和导 线的损伤
在导体的厚度面上或在引线头上暴露基 由于引脚成型造成了损伤，超过引脚直
体金属
径或厚度的10％
基体金属 暴露
焊料球/ 飞溅焊料
高外形器件----焊料触及封装元器件体 或封装缝
最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度
（G）加引脚厚度（T）
（G）加引脚厚度（T）
最小脚跟 焊缝高度
焊料厚度
形成润湿良好的角焊缝
仅底面有焊端的高体元件
如果不用胶固定，不能用在振动和冲击场合。
注1 不能违反最小电气间距。 注2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。 注3 必须有良好润湿的焊缝存在。 注4 因为元件本身的设计，元件上的焊端未达到元件体的边缘时，元件体可以悬出焊 盘，
焊锡主面的焊盘焊锡润湿覆盖率
0
焊锡辅面的焊盘焊锡润湿覆盖率
90%
检验项目
合格描述
变压器、电感、接插件、≥1W的电阻和 功率器件、≥2A的二极管、电缆等特殊 元件填充高度100%，普通元件填充大于 75％
孔的垂直 填充
不合格描述 不合格：填充高度小于75％。
引线和孔壁间最小180°环绕润湿
引线和孔 壁
图一
合格：由于焊料合金成分、引线、或电路板镀层的不同，以及工艺的不同（即 大质量的PWB冷却较慢时）焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙算作合格。 焊点上的焊料应明显润湿，一般接触角应不大于90度，除非焊料量多， 不得不超出焊盘或不得不伸到阻焊膜处。
特别注意： 对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表6-1所示的润湿性的最低要 求，则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。 不合格：不润湿，导致焊点形成球状或珠状，象蜡面上的水珠，焊缝是凸的， 而非中间厚边上薄。即接触角大于90度。（图一所示）
最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)当 最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度
引脚长度L小于W时，D应至少为75％L
（W）或75％L
最小引脚 焊点长度
高外形器件（即引线从高于封装体一半
以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊
料延伸到，但未触及元器件体或封装缝
最大脚跟 焊缝高度
低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可 以延伸到封装缝或元器件体的下面
D：供需双方认可的相关合同文件
E：本规范
F：电子组装件的验收规范 IPC-610C
3 参考文件
3.1 IPC-A-610C
《电子组装件的验收规范》
4 定义
冷焊点 ：由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差
的焊点，一般呈灰色多孔状。
浸析 ：焊接期间金属基体或涂层的丢失或分离现象。
粉末
无焊料球/焊料飞溅
板上有可见的焊料球
检验项目
焊料桥接 （连锡）
合格描述
针孔/气孔
焊料拉尖
不合格描述 焊料与相邻非共用导体和元件连接，焊
料成网
工艺警告：满足表一前提下的针孔、气 孔、孔洞等
拉尖违反元器件组装高度的限制或引线 伸出量的要求，违反最小电气间距
正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下
合格描述
在引线和焊料之间没有裂纹修剪后的引线尺
寸（伸出量）在规定范围内
不合格描述 有证据显示引线和焊缝之间有裂纹
焊后引线的剪切
引脚由于受外力（如机械成型）造成的刻痕 、损伤或形变不超过引脚直径或厚度、宽度
的10％。
损伤超过了引脚直径、宽度、厚度的10% 引脚由于多次操作造成了不规则形变
元件引脚
和焊盘、
润湿 ：焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角，较小或接近于零度。
支撑孔 ：内壁有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔。
非支撑孔：内壁没有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔。
受扰焊点：焊接过程中受到异常抖动而形成的焊点，一般焊点表面有波纹。
最佳 ：作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是
将工艺重新置于控制之下。
个别的“工艺警告”不影响生产，产品应作为“照旧使用”。
出现“工艺警告”时应提请生产制造相关部门注意质量控制。
不作规定：“不作规定”的含义是：不规定“不合格”、“工艺警告”，只要不影响产
品的最终形状、配合及功能，都作合格处理
5 焊点要求 5.1 THT焊点要求 5.1.1焊点总体要求 最佳：焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。焊接件的轮廓清晰。连 接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
但其焊端不能悬出焊盘。
内弯L型带式引脚
特征描述 尺寸代号 最大侧悬 A
最大脚趾B 悬出 最小引脚C 焊点宽度 最小引脚D 焊点长度
尺寸标准 50%（W） 不允许
50%（W）
50%（L）
注1 不能违反最小电气间距。 注2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化 注3 必须有良好润湿的焊缝存在
注4 焊料不能接触引线内弯曲一侧之上的元件体
设计、工艺管制等可探测的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性
问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。
这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所
列的合格性要求，但又不属于“不合格”。
“工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”
的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，
环绕润湿小于180°
主面焊盘可以不被焊料润湿 主面焊盘
覆盖
引线（含引线末端）和孔壁间环绕润湿
辅面
检验项目
合格描述
焊缝是凹的，润湿良好，且焊料中的引
线可以辨别
不合格描述 由于引线弯曲而导致引线形状不可辨识
支撑孔中 安装的元
器件
引线弯曲部位的焊料没有接触到元器件体 引线弯曲部位的焊料已接触到元器件体
引脚弯曲 部位的焊
图二
不合格（支撑孔）：引线伸出量违反图二的要求。引线伸出量违反最小电气间距。