中国半导体无尘室安全工作规范
半导体无尘室标准(一)
半导体无尘室标准(一)半导体无尘室标准什么是半导体无尘室标准？•半导体无尘室标准是指用于生产和加工半导体产品的无尘室所需遵守的一系列规定和要求。
•无尘室是一个能够控制空气中颗粒物浓度、温度、湿度等级的特殊环境，以确保半导体产品的可靠性和质量。
为何需要半导体无尘室标准？•半导体产品对环境的洁净度要求极高，微小的颗粒物都可能导致生产出的产品失效或降低性能。
•因此，制定半导体无尘室标准能够统一生产环境的要求，提高产品的可靠性和一致性。
半导体无尘室标准的相关要求1. 空气洁净度要求•根据半导体生产工艺要求，设定适当的颗粒物浓度和尺寸限制。
•常见的空气洁净度等级有ISO 标准中的ISO 1-9级。
2. 控制温度和湿度•半导体生产会受到温度和湿度的影响，因此需要设定恰当的温度和湿度范围，并保持其稳定。
•温度和湿度的波动应控制在可接受的范围内，避免对产品性能和可靠性造成影响。
3. 气流控制和过滤•通过合理的气流控制和过滤设备，确保无尘室内的空气流动稳定，并去除空气中的颗粒物。
•气流控制和过滤设备要定期检修和更换，以保证其性能和效果。
4. 静电控制•静电会导致颗粒物的吸附和积聚，对半导体生产造成负面影响。
•采取静电控制措施，如使用合适的材料、设备和工作服，以减少静电产生和积聚。
总结半导体无尘室标准是保证半导体产品质量和可靠性的重要保障。
通过设定空气洁净度要求、控制温湿度、气流及过滤控制以及静电控制等措施，能够有效降低颗粒物对产品产生的影响。
制定和遵守这些标准将有助于确保半导体产品制造过程的稳定性和一致性，同时提高产品的可靠性和市场竞争力。
半导体安全管理制度
第一章总则第一条为确保半导体生产过程中的安全，预防事故发生，保障员工的生命安全和身体健康，保护国家财产不受损失，根据国家有关法律法规，结合本企业实际情况，特制定本制度。
第二条本制度适用于本企业所有从事半导体生产、研发、管理、维护等工作人员。
第三条本制度遵循“安全第一、预防为主、综合治理”的原则，实行全员、全过程、全方位安全管理。
第二章组织机构与职责第四条成立半导体安全管理制度领导小组，负责制定、修订、实施和监督本制度。
第五条安全管理制度领导小组下设安全管理办公室，负责日常安全管理工作。
第六条各部门、车间、班组应设立安全管理员，负责本部门、本车间、本班组的安全管理工作。
第七条安全管理员的职责：（一）宣传、贯彻、执行国家有关安全生产的法律法规和本企业的安全管理制度；（二）组织开展安全教育培训，提高员工安全意识和操作技能；（三）定期检查安全生产设施，发现安全隐患及时上报并督促整改；（四）组织安全检查、事故调查和处理，总结经验教训；（五）协助企业开展安全文化建设，营造良好的安全生产氛围。
第三章安全生产设施与条件第八条企业应按照国家规定，配备必要的安全生产设施，包括：（一）防火、防爆、防毒、防尘、防辐射等设施；（二）应急救援设备、器材；（三）安全警示标志、标识；（四）个人防护用品。
第九条企业应定期对安全生产设施进行检查、维护和保养，确保其正常运行。
第十条企业应确保生产场所符合国家规定的安全卫生标准，为员工提供良好的工作环境。
第四章安全教育培训第十一条企业应定期组织员工进行安全教育培训，提高员工的安全意识和操作技能。
第十二条新员工上岗前，必须经过岗前安全教育培训，并取得上岗证。
第十三条企业应组织员工参加各类安全知识竞赛、技能培训等活动，提高员工的安全素质。
第五章安全检查与事故处理第十四条企业应定期开展安全检查，发现安全隐患及时整改。
第十五条发生安全事故，应立即启动应急预案，组织救援，同时报告上级主管部门。
第十六条安全事故发生后，企业应组织事故调查，查明事故原因，提出整改措施，防止类似事故再次发生。
无尘实验室车间安全操作及保养规程
无尘实验室车间安全操作及保养规程前言为了保证无尘实验室车间的安全操作以及设备的正常运行，制定本规程。
一、安全操作规程1. 工作着装规定在无尘实验室车间操作时，必须佩戴防静电服、护目镜、手套等防护用品。
严禁穿高跟鞋、拖鞋等不安全的鞋子。
在操作前，应检查好防护用品是否完好无损。
2. 操作规范操作前应仔细阅读设备使用说明书，了解设备的工作原理和操作方法。
使用设备前应检查设备是否正常，若有发现异常应及时停止使用，并上报维修部门。
在操作设备时，不得随意改变设备的设置，包括温度、压力、流量等，除非得到相关部门的批准。
3. 维护保养在使用设备前，应检查设备是否清洁，设备的过滤器是否需要更换。
在设备使用过程中，要注意定期清洁设备，尤其是设备内部。
如果使用过程中发现设备有异常，应立即停止使用，并通知相关部门进行维修。
4. 废弃物处理在无尘实验室车间操作完成后，必须及时清理场地。
生产过程中产生的废弃物应按照规定分类处理，不能随意丢弃。
5. 紧急情况处理在紧急情况下，要保持镇静，迅速采取相应的应急措施。
若产生突发事件，应立刻向上级领导报告，同时积极协助相关部门处理。
二、设备保养规程1. 设备清洁在设备使用过程中，要保持设备的清洁卫生，特别是设备的过滤器。
对于设备内部，应定期清洁，特别是设备的传动装置、电气部件等。
不定期的清洗可以降低设备的故障率和制品不良率。
2. 定期更换设备零部件根据生产情况不同，运行时间的长短也不同，需要定期更换一定的设备零部件，具体需要更换哪些部件可以参考设备的设备清单、保养手册等相关文件。
3. 设备运行环境在设备的设定当中，有一定的环境条件，我们需要保证设备能够正常的处于工作环境中，所以需要定期对设备工作环境非常规的部分进行检查。
4. 备件和消耗品的准备无尘实验室车间的紧急维修常常需要字典和塑封品等常见的耗材，保持一定的备货水平可以做到及时维修，有时候也需要额外的耗材和备件。
不断的进口和存储一些备件和耗材并不只是为了预防故障的产生，还可以降低生产、出货时间的压力，因为现场可以直接使用这些备件和耗材进行修理，不需要等待递送。
半导体无尘车间管理制度
半导体⽆尘车间管理制度半导体⽆尘车间管理制度（ISO9001-2015）1.0⽬的半导体产品⽣产过程对车间有明确的洁净要求，为了满⾜⽣产⼯艺需要、保证产品质量、安全⽣产，必须对洁净室的环境、⼈员、物料、设备、⽣产过程等进⾏控制。
2.0管理原则2.1进⼊洁净室的管理，包括对洁净室⼯作⼈员进⼊、物料进⼊、各类设备的搬⼊以及相关的设备、管线的维护管理，应做到不得将微粒、微⽣物带⼊洁净室。
2.2操作管理技术，对洁净室内⼈员⽤洁净⼯作服的制作、穿着和清洗；操作⼈员的移动和动作；室内设备及装修材料的选择和清扫、灭茵等，尽可能地减少、防⽌洁净室内尘粒、微⽣物的产⽣、滞留、繁殖等。
2.3严格各类设备、设施的维护管理，制定相应的操作规程，保证各类设备、设施按要求正常运转，包括净化空调系统、各类⽔⽓电系统、⽣产⼯艺设备和⼯器具(⼯装夹具)等。
以确保产品⽣产⼯艺要求和空⽓洁净度等级。
2.4清扫、灭菌管理，对洁净室内的各类设备、设施的清扫、灭茵以及⽅法、周期和检查作明确的规定，防⽌、捎除洁净室内尘粒、微⽣物的产⽣、滞留、繁殖。
2.5洁净室环境控制的内容包括：空⽓净化、洁净建筑、与产品直接接触的⽔或⽓体或化学品和⽣产设备、⼯器具等的污染物控制以及微振动、噪声、静电的控制、防⽌等。
3.0适⽤范围半导体公司所有洁净⽣产区及洁净辅助间(包括⼈员净化⽤室、物料净化⽤室和相关⽣活⽤室等)、车间内管理区(包括部分办公、值班、管理和体息室等)和将来新建、改建、扩建的洁净⼚房及其辅助⽤房。
4.0术语洁净⽣产区是洁净⼚房的主要部分，对洁净级别有明确规定的区域。
洁净辅助间是洁净⼚房不可缺少的必备房间。
洁净辅助间对洁净⼚房的平⾯关系密切，对洁净⼚房的建造带来影响和投产后能否满⾜产品⽣产的需要以及能否可靠地防⽌⽣产过程的污染或交叉污染⾄关重要。
管理区是洁净⼚房内的产品⽣产过程的⽣产管理、技术管理⽤房和必要的操作⼈员的休息、福利⽤房。
设备区即净化空调系统、公⽤动⼒系统等⽤房，是洁净⼚房的重要组成部分。
半导体01洁净室管理规定01
文件编号
SNS-SMD-OD -100520001
版次
01
文件名称
员工洁净管理规定
执行时间
一、出入洁净室人员管理
1、非相关人员未经允许不得进入洁净室，经相关负责人允许进入人员，须有相关人员负责陪同；
2．凡洁净室准入人员须认真阅读《员工洁净管理规定》并遵守其规定。
3)凡进入洁净室车间人员须按穿戴规范穿好洁净服；
2、洁净服管理规定
1)自身外套与洁净服的衣帽和鞋子要分开存放，外套应挂于更衣室内衣架上，洁净服衣帽和鞋子应整齐摆放在衣柜之内，不得混放或随便乱放；
2)客用洁净服须放在客用衣柜里；
3)私人多余衣物不可放在洁净服衣柜上面；
4)洁净服由专人负责定时清洗，禁止自行清洗；一般情况下，千级室工作人员的洁净服每一周清洗一次；万级室工作人员的洁净服每两周清洗一次，其他人员（客用，生管，设备，办公室相关人员）每月清洁一次；
二、员工洁净相关规定
1、身体洁净规定
1)作业人员须注意个人卫生，经常洗手、修指甲；男士须每天剃须，女士进入洁净室前须卸妆；严禁化妆、涂指甲油的人进入洁净室；
2)进入洁净车间前的准备：
A:进入过渡间前脱掉所穿鞋，并放在鞋柜里，禁止将鞋穿入洁净室；
B:穿上专用防尘鞋；
C:将外套挂放在外套专用柜里；
D:将防尘鞋放入专用鞋柜，按穿戴规范更换洁净服，并在镜前检查是否穿戴完好；
5)除清洗外禁止任何人将已拆封使用的洁净服带出洁净室；
3．进出洁净室规定
1)由更衣室进入洁净室须在风淋室进行15秒的风淋；
2)每次进入风淋室的人员不得超过3人；
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半导体洁净车间管理制度
半导体洁净车间管理制度半导体洁净车间的环境与生产要求一、氧化（炉）（Oxidation）对硅半导体而言，只要在高于或等于1050℃的炉管中，通入氧气或水汽，自然可以将硅晶的表面予以氧化，生长所谓干氧层(dryz/gate oxide)或湿氧层(wet/field oxide)，当作电子组件电性绝缘或制程掩膜之用。
氧化是半导体制程中，最干净、单纯的一种；这也是硅晶材料能够取得优势的特性之一（他种半导体，如砷化镓GaAs，便无法用此法成长绝缘层，因为在550℃左右，砷化镓已解离释放出砷）硅氧化层耐得住850℃~1050℃的后续制程环境，系因为该氧化层是在前述更高的温度成长；不过每生长出1微米厚的氧化层，硅晶表面也要消耗掉0.44微米的厚度。
以下是氧化制程的一些要点：（1）氧化层的成长速率不是一直维持恒定的趋势，制程时间与成长厚度之重复性是较为重要之考量。
（2）后长的氧化层会穿透先前长的氧化层而堆积于上；换言之，氧化所需之氧或水汽，势必也要穿透先前成长的氧化层到硅质层。
故要生长更厚的氧化层，遇到的阻碍也越大。
一般而言，很少成长2微米以上之氧化层。
（3）干氧层主要用于制作金氧半（MOS）晶体管的载子信道（channel）；而湿氧层则用于其它较不严格讲究的电性阻绝或制程罩幕（masking）。
前者厚度远小于后者，1000~1500埃已然足够。
（4）对不同晶面走向的晶圆而言，氧化速率有异：通常在相同成长温度、条件、及时间下，{111}厚度≥{110}厚度＞{100}厚度。
（5）导电性佳的硅晶氧化速率较快。
（6）适度加入氯化氢（HCl）氧化层质地较佳；但因容易腐蚀管路，已渐少用。
（7）氧化层厚度的量测，可分破坏性与非破坏性两类。
破坏性量测是在光阻定义阻绝下，泡入缓冲过的氢氟酸（BOE，Buffered Oxide Etch，系HF与NH4F以1：6的比例混合而成的腐蚀剂）将显露出来的氧化层去除，露出不沾水的硅晶表面，然后去掉光阻，利用表面深浅量测仪，得到有无氧化层之高度差，即其厚度。
中国半导体无尘室安全工作规范
一、无尘室须知1. 进入无尘室前，必须知会管理人，并通过基本训练。
2. 进入无尘室严禁吸烟，吃(饮)食，外来杂物(如报章，杂志，铅笔...等)不可携入，并严禁嘻闹奔跑及团聚谈天。
3. 进入无尘室前，需在规定之处所脱鞋，将鞋置于鞋柜内，外衣置于衣柜内，私人物品置于私人柜内，柜内不可放置食物。
4. 进入无尘室须先在更衣室，将口罩，无尘帽，无尘衣以及鞋套按规定依程序穿戴整齐，再经空气洗尘室洗尘，并踩踏除尘地毯(洗尘室地板上)方得进入。
5. 戴口罩时，应将口罩戴在鼻子之上，以将口鼻孔盖住为原则，以免呼吸时污染芯片。
6. 穿著无尘衣，无尘帽前应先整理服装以及头发，以免着上无尘衣后，不得整理又感不适。
7. 整肃仪容后，先戴无尘帽，无尘帽的穿戴原则系:(1)头发必须完全覆盖在帽内，不得外露。
(2)无尘帽之下摆要平散于两肩之上，穿上工作衣后，方不致下摆脱出，裸露肩颈部。
8. 无尘帽戴妥后，再着无尘衣，无尘衣应尺吋合宜，才不致有裤管或衣袖太短而裸露皮肤之虞，穿衣时应注意帽之下摆应保平整之状态，无尘衣不可反穿。
9. 穿著无尘衣后，才着鞋套，拉上鞋套并将鞋套整平，确实盖在裤管之上。
10. 戴手套时应避免以光手碰触手套之手掌及指尖处(防止钠离子污染)，戴上手套后，应将手套之手腕置于衣袖内，以隔绝污染源。
11. 无尘衣着妥后，经洗尘，并踩踏除尘毯，方得进入无尘室。
12. 不论进入或离开无尘室，须按规定在更衣室脱无尘衣，不可在其它区域为之，尤不可在无尘室内边走边脱。
13. 无尘衣，鞋套等，应定期清洗，有破损，脱线时，应即换新。
14. 脱下无尘衣时，其顺序与穿著时相反。
15. 脱下之无尘衣应吊好，并放于更衣室内上层柜子中;鞋套应放置于吊好的无尘衣下方。
16. 更衣室内小柜中，除了放置无尘衣等规定物品外，不得放置其它物品。
17. 除规定纸张及物品外，其它物品一概不得携入无尘室。
18. 无尘衣等不得携出无尘室，用毕放置于规定处所。
半导体无尘车间标准
半导体无尘车间标准半导体无尘车间标准是确保半导体制造过程中环境质量和工艺要求严格的重要标准。
以下是关于半导体无尘车间标准的详细介绍。
一、无尘车间概述半导体无尘车间是为了满足半导体制造过程中的洁净度要求而设立的。
在半导体制造过程中，任何微小的尘埃或污染物都可能影响到产品的质量和性能。
因此，无尘车间是半导体制造过程中必不可少的设施之一。
二、无尘车间的标准1.空气洁净度空气洁净度是衡量无尘车间质量的重要指标之一。
在半导体无尘车间中，空气洁净度要求非常高，一般需要达到ISO 1级或更高。
ISO 1级是指每立方英尺空气中含有的颗粒物数量不超过100个，相当于每立方米空气中含有的颗粒物数量不超过35.3万分之一。
1.温度和湿度半导体无尘车间的温度和湿度要求也非常严格。
温度一般需要控制在22±2℃，湿度需要控制在55±5%。
这样的温度和湿度条件可以保证半导体产品的稳定性和性能。
1.噪音和振动无尘车间内的噪音和振动也需要得到控制。
噪音一般需要控制在70dB以下，振动则需要控制在50Hz以下。
这样可以减少噪音和振动对半导体制造过程的影响。
1.照明无尘车间的照明也是非常重要的指标之一。
照明不仅需要满足工艺要求，还需要保证工作区域的明亮和舒适。
一般需要采用高亮度、低眩光的灯具，照度需要达到300勒克斯以上。
1.空气过滤无尘车间的空气过滤系统是非常重要的设备之一。
空气过滤系统可以有效地过滤掉空气中的尘埃和污染物，保证车间的洁净度。
一般需要采用高效过滤器，过滤效率需要达到99.9%以上。
1.物料清洁在无尘车间中，物料清洁也是非常重要的。
所有进入车间的物料都需要进行清洁和消毒，确保不含有尘埃和污染物。
一般需要采用真空清洁和紫外线消毒等方法进行清洁和消毒。
1.人员管理无尘车间的操作人员是最大的污染源之一。
因此，人员管理也是非常重要的。
所有进入无尘车间的操作人员都需要进行严格的培训和管理，确保他们遵守无尘车间的规定和管理制度。
半导体加工安全作业规范
半导体加工安全作业规范在当今高科技的时代，半导体行业作为信息技术的核心领域，其发展日新月异。
然而，半导体加工过程中涉及到众多复杂的工艺和高精密的设备，存在着各种各样的安全风险。
为了保障工作人员的生命安全，保护企业的财产和设备，确保生产的正常进行，制定一套完善的半导体加工安全作业规范至关重要。
一、一般安全规定1、所有进入半导体加工区域的人员必须经过专门的安全培训，了解并遵守相关的安全规定和操作流程。
2、必须佩戴适当的个人防护装备（PPE），如安全帽、安全鞋、防护眼镜、手套等。
不同的加工区域和操作可能需要特定类型的PPE，应根据实际情况进行选择和佩戴。
3、保持工作区域的清洁和整洁，及时清理杂物、废料和溢出的化学品。
4、严禁在工作区域内吸烟、饮食或饮水，以防止污染产品和引发安全事故。
二、设备与工具安全1、所有设备和工具在使用前必须经过严格的检查和维护，确保其性能良好、安全可靠。
2、操作人员必须熟悉设备和工具的操作手册，严格按照规定的操作方法进行操作。
3、定期对设备进行维护和保养，及时更换磨损或损坏的部件。
4、对于特种设备，如起重机、压力容器等，必须由经过专门培训和授权的人员操作，并按照相关法规进行定期检测和维护。
三、化学品安全1、半导体加工过程中使用的化学品必须妥善存储和管理，存放在专门的化学品仓库中，并按照化学品的性质进行分类存放。
2、化学品的使用必须遵循相关的安全操作规程，佩戴适当的防护装备，并在通风良好的环境中进行操作。
3、对于有毒、有害、易燃、易爆的化学品，必须严格控制其使用量和使用范围，并采取相应的安全防范措施。
4、化学品的废弃处理必须符合环保法规和安全要求，严禁随意倾倒和排放。
四、电气安全1、电气设备和线路必须定期进行检查和维护，确保其绝缘良好、接地可靠。
2、严禁私拉乱接电线，严禁使用破损的电线和插头。
3、操作人员在进行电气维修和操作时，必须切断电源，并挂上“禁止合闸”的标识牌。
4、对于高电压设备，必须由经过专门培训和授权的人员进行操作，并采取相应的安全防护措施。
半导体无尘车间管理制度
半导体无尘车间管理制度第一章总则第一条为了规范半导体无尘车间的管理，确保生产环境的洁净度和操作的安全性，提高生产效益和产品质量，制定本管理制度。
第二条半导体无尘车间是指用于生产半导体产品的无尘洁净环境车间，包括半导体芯片制造车间、封装测试车间等。
第三条半导体无尘车间管理制度适用于半导体无尘车间的所有工作人员。
第四条半导体无尘车间应按照国家有关规范和标准进行设计、建设和操作，确保车间内部空气洁净度符合生产要求。
第五条半导体无尘车间管理应遵循科学化、规范化、系统化的原则，确保车间管理的连续性和稳定性。
第二章车间洁净度管理第一条半导体无尘车间应定期进行洁净度检测和监测，确保车间内部洁净度符合生产要求。
第二条车间内禁止带入杂物和异物，工作人员入场前应穿戴工作服和工作鞋，并按照规定的程序洗手。
第三条车间内禁止吸烟、饮食及进行其他与工作无关的活动。
第四条车间内应按照规定进行定期清洁，保持车间内部设备和地面的清洁。
第五条车间内应配备定期更换的洁净用品和工具，如洁净棉布、无尘刷等。
第三章车间操作规范第一条车间内的操作人员应接受专业培训，并持有相应的操作证书。
第二条操作人员应严格按照操作规程进行操作，禁止擅自改变操作流程和参数。
第三条操作人员应在操作前仔细检查所使用的设备和工具，确保其正常运行和洁净度。
第四条操作人员应定期进行设备维护和保养，保证设备的稳定运行。
第五条操作人员应按照规定的工艺要求进行产品制造和检测，保证产品的质量和工艺的稳定性。
第四章安全管理第一条车间内应设立安全警示标志，提醒工作人员注意安全事项。
第二条工作人员应接受安全培训，了解车间内的安全规程和应急预案。
第三条工作人员应佩戴个人防护装备，如口罩、手套等，并保持良好的个人卫生。
第四条车间内应配置消防设备和应急救援设备，并进行定期检查和维护。
第五条车间内禁止携带有爆炸性、易燃性和腐蚀性的物质。
第五章质量管理第一条车间内应建立质量管理体系，确保产品符合国家标准和客户要求。
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8． 无尘帽戴妥后，再着无尘衣，无尘衣应尺吋合宜，才不致有裤管或衣袖太短而裸露皮肤之虞,穿衣时应注意帽之下摆应保平整之状态,无尘衣不可反穿。ﻫ9.穿著无尘衣后,才着鞋套，拉上鞋套并将鞋套整平，确实盖在裤管之上。
5.曝光时，应避免用眼睛直视曝光机汞灯。ﻫ四、镊子使用须知
１． 进入实验室后,应先戴上手套后，再取镊子,以免沾污。
2.唯有使用干净的镊子，才可持取芯片，镊子一旦掉在地上或被手触碰，或因其它原因而遭污染，必须拿去清洗,方可再使用。ﻫ3.镊子使用后,应放于各站规定处，不可实验室内各站之镊子混合使用。ﻫ4．持镊子应采"握笔式"姿势挟取芯片。
中国半导体无尘室安全工作规范
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一、无尘室须知
1． 进入无尘室前，必须知会管理人,并通过基本训练。
２.进入无尘室严禁吸烟,吃(饮)食,外来杂物(如报章,杂志,铅笔．..等)不可携入,并严禁嘻闹奔跑及团聚谈天。ﻫ3.进入无尘室前,需在规定之处所脱鞋,将鞋置于鞋柜内，外衣置于衣柜内,私人物品置于私人柜内，柜内不可放置食物。
15.无尘室内一律使用原子笔及无尘笔记本做记录,一般纸张与铅笔不得携入。
三、黄光区操作须知ﻫ１.湿度及温度会影响对准工作，在黄光区应注意温度及湿度,并应减少对准机附近的人，以减少湿、温度的变化。ﻫ2．上妥光阻尚未曝光完成之芯片,不得携出黄光区以免感光。
3． 己上妥光阻，而在等待对准曝光之芯片，应放置于不透明之蓝黑色晶盒之内,盒盖必须盖妥。ﻫ4.光罩使用时应持取边缘,不得触及光罩面,任何状况之下，光罩铬膜不得与他物接触，以防刮伤，光罩之落尘可以氮气枪吹之。
4．进入无尘室须先在更衣室,将口罩，无尘帽，无尘衣以及鞋套按规定依程序穿戴整齐，再经空气洗尘室洗尘，并踩踏除尘地毯(洗尘室地板上)方得进入。
5.戴口罩时,应将口罩戴在鼻子之上,以将口鼻孔盖住为原则,以免呼吸时污染芯片。ﻫ6.穿著无尘衣,无尘帽前应先整理服装以及头发,以免着上无尘衣后,不得整理又感不适。
5.挟取芯片时，顺序应由后向前挟取,放回芯片时,则由前向后放回,以免刮伤芯片表面。
6．挟取芯片时,"短边" (锯状头）置于芯片正面,"长边"（平头)置于芯片背面，挟芯片空白部分,不可伤及芯片。
7.严禁将镊子接触酸槽或D.ＩＷater水槽中。
8．镊子仅可做为挟取芯片用，不准做其它用途。ﻫ五、化学药品使用须知ﻫ1.化学药品的进出须登记,并知会管理人,并附上物质安全资料表（ＭSDS）于实验室门口。
5.芯片上,若已长上氧化层，在送黄光室前切勿用钻石刀在芯片上刻记。ﻫ6．操作时，不论是否戴上手套，手绝不能放进清洗水槽。
7.使用化学站或烤箱处理芯片时,务必将芯片置放于铁弗龙晶舟内，不可使用塑料盒。ﻫ8．摆置芯片于石英舟时,若芯片掉落地上或手中则必须重新清洗芯片,然后再进氧化炉。
９.请勿触摸芯片盒内部,如被碰触或有碎芯片污染,必须重作清洗。
1０.戴手套时应避免以光手碰触手套之手掌及指尖处（防止钠离子污染)，戴上手套后,应将手套之手腕置于衣袖内，以隔绝污染源。
11.无尘衣着妥后，经洗尘,并踩踏除尘毯，方得进入无尘室。ﻫ１２.不论进入或离开无尘室，须按规定在更衣室脱无尘衣,不可在其它区域为之,尤不可在无尘室内边走边脱。
１３.无尘衣,鞋套等，应定期清洗,有破损,脱线时，应即换新。
１0.手套,废纸及其它杂碎东西，请勿留置于操作台，手套若烧焦、磨破或纤维质变多必须换新。
1１.非经指示，绝不可开启不熟悉的仪器及各种开关阀控制钮或把手。ﻫ12.奇怪的味道或反应异常的溶液，颜色，声响等请即通知相关人员。ﻫ13.仪器因操作错误而有任何损坏时，务必立刻告知负责人员或老师。
1４．芯片盒进出无尘室须保持干净，并以保鲜膜封装，违者不得进入。
2１．任何设备的进入，请知会管理人，在无尘室外擦拭干净，方可进入。ﻫ２2． 未通过考核之仪器，禁止使用，若遇紧急情况，得依紧急处理步骤作适当处理，例如关闭水、电、气体等开关。ﻫ23.无尘室内绝对不可动火，以免发生意外。
二、无尘室操作须知
1．处理芯片时，必须戴上无纤维手套,使用清洗过的干净镊子挟持芯片，请勿以手指或其它任何东西接触芯片,遭碰触污染过的芯片须经清洗，方得继续使用:
2.使用化学药品前,请详读物质安全资料表（ＭSDS)，并告知管理人。ﻫ３．换酸前必先穿著防酸塑料裙,戴上防酸长袖手套，头戴护镜,脚着塑料防酸鞋，始可进行换酸工作。ﻫ4．不得任意打开酸瓶的盖子，使用后立即锁紧盖子。ﻫ5.稀释酸液时，千万记得加酸于水，绝不可加水于酸。
(1)任何一支镊子前端(即挟持芯片端)如被碰触过,或是镊子掉落地上,必须拿去清洗请勿用纸巾或布擦拭脏镊子。
(2)芯片清洗后进行下一程序前，若被手指碰触过，必须重新清洗。ﻫ（3)把芯片放置于石英舟上，准备进炉管时，若发现所用镊子有污损现象或芯片上有显眼由镊子所引起的污染，必须将芯片重新清洗，并立即更换干净的镊子使用。ﻫ２.芯片必须放置盒中，盖起来存放于规定位置,尽可能不让它暴露。ﻫ3．避免在芯片上谈话,以防止唾液溅于芯片上,在芯片进扩散炉前，请特别注意，防止上述动作产生,若芯片上沾有纤维屑时，用氮气枪喷之。ﻫ4.从铁弗龙(Teｆlon)晶舟，石英舟(ＱuartｚBoat）等载具(Ｃarｒｉeｒ)上,取出芯片时，必须垂直向上挟起，避免刮伤芯片,显微镜镜头确已离芯片，方可从吸座上移走芯片。
14． 脱下无尘衣时，其顺序与穿著时相反。ﻫ15.脱下之无尘衣应吊好,并放于更衣室内上层柜子中；鞋套应放置于吊好的无尘衣下方。ﻫ1６.更衣室内小柜中,除了放置无尘衣等规定物品外，不得放置其它物品。
17． 除规定纸张及物品外,其它物品一概不得携入无尘室。ﻫ18.无尘衣等不得携出无尘室,用毕放置于规定处所。ﻫ19．口罩与手套可视状况自行保管或重复使用。ﻫ20.任何东西进入无尘室,必须用洒精擦拭干净。