PCB专业设计组技术规范(积累)
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）设计规范是为了确保PCB设计符合电气工程的要求，并且在制造和组装过程中能够得到良好的性能和可靠性。
以下是一些常见的PCB设计规范参考。
1.尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应根据所使用的设备和封装来确定。
必须确保PCB能够适配于所需要的外壳和连接器，并且不会与其他组件发生干涉。
2.连接器布局：各个连接器应根据其功能和信号类型来布局。
必须确保连接器之间有足够的间距，以便于正确连接和散热。
3.元件布局：元件应根据电路设计的要求进行布局。
需要尽量减少导线的长度，并且避免交叉线路和环路。
4.导线布局：导线应尽量维持直线和平行布局，以减少信号的串扰和延迟。
必须确保导线宽度足够以承载所需的电流，并减少电阻。
5.路径规划：路径规划通常可分为两类：模拟信号和数字信号。
对于模拟信号，需要避免信号之间的干涉和串扰。
对于数字信号，需要确保信号的传输速度和正确性。
6.管脚布局：元件的管脚布局应符合相关的标准和规范。
需要确保每个管脚能够正确连接到相应的焊盘。
7.PCB层数：PCB的层数取决于所需的信号和功率平面。
通常，多层PCB具有更好的电磁兼容性和抗干扰性能。
8.焊盘和焊接规范：焊盘应根据元件的封装和引脚布局进行设计。
必须符合焊接标准，并确保焊接质量和可靠性。
9.接地和电源规范：必须确保正确的接地和电源布局。
需要提供足够的接地和电源引脚，并减少回流和过渡电流。
10.纹理和涂层规范：必须确保PCB的纹理和涂层符合相关的标准和规范。
需要考虑到制造和组装过程中的要求。
11.引脚和标记规范：必须对每个引脚进行正确的标记和编号。
需要在PCB上标明元件的名称和数值。
12.温度和湿度规范：PCB需要经受住各种温度和湿度条件的考验。
必须保证能够在设计规范范围内工作。
以上是一些常见的PCB设计规范参考。
根据具体的应用和需求，还可以有其他的规范和要求。
PCB设计者应根据实际情况，选择恰当的规范，并确保PCB设计能够满足相关的标准和要求。
PCB标准设计规范-1
PCB标准设计规范-1■P CB的材質有電木板,玻璃纖維板和半玻璃纖維板等●電木板一般僅僅用在單面板●玻璃纖維板是用環氧樹脂+玻璃纖維布+銅皮壓制而成。
主要用于雙面板,代表性的有FR4。
●半玻璃纖維板是用環氧樹脂+玻璃纖維布+短纖+銅皮壓制而成。
主要用于雙面板，代表性的有CM-1,CM-3。
玻璃纖維板和半玻璃纖維板約有90%的產量用于雙面板。
●目前本公司使用的主要是玻璃纖維板和半玻璃纖維板，分別為FR4和CM-3，其它還有陶瓷,金屬基板，因本公司尚未使用到，在此不再贅述，后面的內容也將只針對FR4和CM-3兩种材質講述。
■P CB基板(覆銅板)的一般規格及標注方式●PCB的厚度常用規格有0.3,0.4,0.5,0.6,0.8,1.0,1.2,1.6,2.0,2.5,3.0,3.2mm等(其中厚度為1.6mm 的PCB大約占所有PCB產量的95%)，一般標注為T=？？mm(T為THICKNESS的縮寫)。
厚度為1OZ(盎司)/平方英尺，一盎司=28.35克,，根据銅的密度可計算出1OZ/平方英尺銅箔厚度=0.0014”=0.035mm，一邊標0為單面板。
●PCB的表面處理方式有很多种，本公司主要使用的有松香板，單面噴錫板，鍍金板。
●松香板為一低成本的PCB加工方式，它只是將加工好的PCB經過微蝕刻后噴上一層松香，以防止銅箔氧化，一般只用在單面板的加工上。
目前本公司的部分血壓計及一些GP的產品有用到。
●單面噴錫板是為了提高PCB的焊接性能，將加工好的PCB經過噴錫工藝流程處理，其焊接效果比松香板有明顯得提升。
目前單面噴錫板在本公司主要應用在部分血壓計及一些GP的產品上。
●鍍金板實際上是鍍鎳鍍金板，它又有鍍軟鎳軟金和鍍硬鎳硬金之分。
鍍軟鎳軟金其電鍍用的是氨基磺酸鎳系列電鍍液，鎳的鍍層是塊狀結晶，有無數的孔隙，比較适合打線作業。
鎳的鍍層一般要求150u”(3.8um)以上，金的鍍層一般要求1-3u”(0.025~0.075um)以上。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
PCB电路板PCB设计工艺规范
PCB电路板PCB设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board）是电子电路的重要组成部分，是连接电子元器件的基础。
PCB设计工艺规范是为了确保电路板的质量和可靠性，规范设计人员在设计和制造过程中的操作和要求。
下面将介绍一些常见的PCB设计工艺规范。
1.设计规范-PCB尺寸规范：根据电路板的应用需求，确定最佳的尺寸和形状。
-层压结构规范：根据电路板的复杂度和布线需求，选择适当的层压结构。
-线宽线间规范：根据电流和阻抗需求，确定电路板上的线宽和线间距。
-焊盘规范：确定焊盘的尺寸、形状和间距，以确保焊接质量。
-组件布局规范：合理布置电子元器件，使得信号传输和散热均衡。
2.贴片工艺规范-引脚间距规范：根据元器件的引脚间距，确定元器件的位置和布局。
-焊膏剂规范：选择适当的焊膏剂，并控制其厚度和分布，以确保焊接质量。
-焊接温度规范：根据元器件和焊接材料的要求，确定合适的焊接温度。
-退锡规范：通过合适的退锡工艺，确保焊接点的可靠性和连接性。
3.线路布线规范-信号完整性规范：根据信号传输特性和电磁兼容性要求，确定合适的线路布线规范。
-电源和地线规范：保持电源和地线的稳定性和布线规范，以提供可靠的电源和接地。
-信号层划分规范：根据布线需求和层压结构，确定信号层的划分和连接方式。
4.工艺控制规范-正确的板材选择：根据电路板的应用和环境要求，选择合适的板材。
-禁忌设计规范：避免设计不合理的布线，如绕线锯齿状、封装阻挡焊盘等。
-高速信号特殊处理规范：对于高速信号，需要特殊处理，如规范的阻抗匹配、信号层堆叠等。
-容错性设计规范：在设计过程中考虑到制造过程中的不确定因素，增强电路板的容错性。
5.丝印和标识规范-丝印的位置和内容规范：确定电路板上的标识位置和内容，包括元器件的位置和器件类型。
-标示符规范：标示电路板的版本号、日期、厂家等信息，以便追踪和维护。
PCB设计工艺规范的目的是确保电路板的质量和可靠性，避免在制造和使用过程中的潜在问题。
PCB设计规范范文
PCB设计规范范文PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的关键组件之一、它承载着电子元件并提供电气连接，为电子设备的正常运行提供支持。
为了确保PCB的正常工作和受到适当的维护，有一套规范和指南来指导PCB的设计和生产。
以下是一些常见的PCB设计规范：1.尺寸规范：PCB的尺寸应根据实际应用需求进行设计，并应考虑到电子产品的外部尺寸要求。
尺寸的准确性对于PCB和组装工艺的成功都至关重要。
2.电气规格：PCB设计应符合应用需求的电气规范。
其中包括电压、电流、频率等参数的限制。
电气规格的合理设计可以确保电路的稳定性、可靠性和性能。
3.材料选用：PCB的材料选择应考虑到产品应用场景和要求，包括高温环境、潮湿环境、抗震性能等。
常见的PCB材料有FR-4、铝基板、陶瓷基板等。
4.敏感电路隔离：PCB设计中敏感电路应与其他电路隔离，以避免相互之间的干扰。
敏感电路包括模拟电路和高频电路。
5.地线规划：良好的地线规划可以降低电路中的噪声和干扰。
地线应尽可能宽，避免共线回流路径，减小回流电流的磁场。
6.线宽距规范：PCB中导线的线宽和间隔距离应根据电流和电压要求设计。
较大的电流需要较宽的线宽，较大的电压需要较大的间距。
7.最小孔径：PCB设计中应注意最小孔径的限制，以确保钻孔的准确性和稳定性。
通常情况下，最小孔径应大于钻头直径的两倍。
8.贴片元件安装规范：PCB设计中应合理安排贴片元件并留出足够的安装空间。
贴片元件的布置应符合组装工艺的要求，并确保元件之间的电气连接。
9.GPIO引脚排列：PCB设计中应按照IC的GPIO引脚功能进行排列。
相同功能的引脚应相邻，以方便信号的连接和布线。
10.PCB标记和标识：PCB设计中应包含元件的标记和标识。
标记包括元件的名称和编号，以方便组装和维护。
11.焊盘设计：PCB设计中应合理设计焊盘，确保良好的焊接质量。
焊盘的尺寸和形状应适应元件的尺寸和引脚间距。
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board）工艺设计规范是指在PCB设计和制造过程中应遵循的一些技术要求和规范。
下面是一份研发PCB工艺设计规范的示例，包括以下几个方面的内容：一、电路板尺寸和材料选择1.1电路板的尺寸应根据应用需求和机械结构设计来确定，并与设备机械结构相互匹配。
1.2 电路板厚度应根据所需的电气和机械性能来选择，常见的电路板厚度为1.6mm。
1.3PCB材料应选择具有良好电气性能、热性能和化学性能的高品质材料，如FR4材料。
二、布局设计2.1PCB布局设计应遵循信号完整性和电磁兼容性的原则，避免信号串扰和电磁干扰。
2.2重要的模拟信号和数字信号应相互隔离、分离布局，以减少相互干扰。
2.3高速信号线应尽量缩短长度，减少传输延迟和信号失真。
2.4电源线和地线应布局合理，形成良好的电源地面平面，减少电源噪声和接地回路干扰。
三、走线和规则3.1走线应尽量平直、平行，避免盘绕和过多的弯曲，以减小走线长度和导线电阻。
3.2信号线和电源线、地线之间应保持一定的距离，尽量避免交叉和平行布线，减少串扰和电磁辐射。
3.3走线宽度和间距应根据电流、阻抗和信号速度等要求进行合理选择，并符合制造工艺的限制。
3.4在设计复杂电路时，可以采用多层PCB布线，以提高信号完整性和电磁兼容性。
四、元器件布置和安装4.1引脚数较多的元器件应尽量靠近所连接的器件，减少走线长度。
4.2元器件应按照功能和信号流向的顺序进行布置，使信号流向清晰、简洁。
4.3元器件的安装应符合焊接工艺要求，保证焊点质量和可靠性。
4.4高功率元器件应专门设置散热设计，保证电路板在高温工作条件下的稳定性。
五、制造工艺要求5.1PCB制造厂商应按照IPC-A-600F电路板制造标准要求进行制造，确保产品质量和可靠性。
5.2设计团队应与制造厂商密切合作，避免设计中存在制造难度较大的工艺要求。
5.3设计团队应提供准确的设计文件和制造要求，确保制造厂商能够正确理解和执行。
PCB设计规范
一、目的规范产品设计，更有利于整个制造过程，减少制程中不良的发生率，降低制造工艺难度。
二、范围本标准适用于本公司各部门PCB设计。
一、外尺寸根据公司现有设备,在设计时,应考虑基板的设计尺寸(如有客户指定超出此尺寸的PCB,需考虑该板的外发制造)根据公司设备情况.模板时应避免将PCB窄边作为制造用板边.或在窄边布置工艺板边.注:②.自动插件部品脚距离制造板边<5 mm(图中②)③.手动插件、自动插件部品表面任意部分距离制造板边尺寸<2.00mm；(图中③)⑤.＜1.00mm空电路线距离制造板边尺寸<3.00mm(图中⑤)⑥.定位孔中心距离制造板边>7.00mm或定位孔边缘距离制造板边距离>8.50(图中⑥)④.手动插件的背面焊盘距离制造板边<1.00mm；(图中④)PCB设计参考标准1、公司当前设备可制造最大PCB外尺寸为330.00*250.00mm；但最小整板不得低于64.00mm.2、当有以下情况之一,需要增加工艺板边:①.SMD贴装部品焊盘距离制造板边尺寸<5.00mm；(图中①)外形尺寸无工艺板边布板时需要特别注意禁止布置SMD元件区域,不得安放任何SMD元件.释义：工艺板边——工艺边其实就是为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。
制造板边——是指在完全没有工艺板边的情况下PCB四周的边缘部分，常常被视作板边在制造过程中使用。
二、定位标示释义:定位孔——用于制造过程中安装夹具或机械定位的通孔。
定位开孔与安装孔可通用.螺丝孔——产品组装时用于固定或安装产品的通孔。
因受力较大。
在设计时需要做加强其机械应力.1.定位孔的设计根据制造工艺来定，公司现行使用定位孔的工艺段分别为：自动插件印刷ICT FCT高压测试公司现行AI采用弹簧爪片对PCB进行定位作业,故对PCB定位孔有一定的技术要求.①.爪片的可定位尺寸在3.00-6.00mm.最佳生产状态为3.00mm（中心距离板边5.00mm）②.定位孔大小定∅4.00mm,允许误差为+0.05③.所有定位孔或螺丝孔周围5*5mm范围内,禁止布置SMD元件.以避免基板加工或螺丝紧定时产生外力导致部品损坏.(定位孔设计在工艺板边时,则无需考虑此问题)2、MARK点的设置.焊盘外径D一般不小于（d＋1.5）mm，其中d为孔径，对于一些密度比较大的元件的焊盘最小直径可取（d+1.2）①MARK点为1*1mm露铜圆形，可以选用镀锡，在周围再围绕∮3.00mm圆环，以增强与隔绝外围线路。
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PCB专业设计组技术规范(积累)为了规范PCB专业设计组的PCB设计，我们将不断对PCB的设计问题提出、讨论并规范。
本规范的内容是对PCB设计技术规范的补充和整理，不包括专业教材或国际、国家标准所包含的内容。
其适用范围仅限于PCB专业设计组，并作为开发部门内部的资料使用。
1、电解封装的选定1.1 片式铝电解，按表1.1选择封装。
当耐压大于35V、耐温大于85℃或有其它要求时，按元器件规格书选择封装。
表1.1 常用片式铝电解封装1.2 机插铝电解，按表1.2选择封装。
当耐温大于85℃、未作规定或有其它要求时，按元器件规格书选择封装。
表1.2 常用机插铝电解封装2、触摸按键板上片式发光二极管的设计2.1 使用开槽透光的设计方式，发光二极管一般使用封装VD1206-HX。
2.2 采用绿色发光二极管时，开槽宽度设计为1.7mm，该宽度至少保持2.0mm 长。
2.3 采用其他颜色发光二极管时，开槽宽度设计为 2.0mm，该宽度至少保持2.0mm长。
3、 S端子S2的封装S端子S2存在两种PCB封装，两封装的重要区别在于S端子的轴心到PCB元件面的距离不一样。
为了保持S端子和其它AV端子的轴心共线，要求使用标准封装：S2-HX。
此封装的轴心到PCB元件面的距离为6.5mm。
4、卧式AV端子的定位4.1 纵向定位卧式AV端子的型号较多，其端子的长度也不完全相同。
PCB上同一边沿的两个或多个AV，在确定AV端子距离PCB该边的相对位置时，要求(按重要性排列，顺序为从重到轻)：4.1.1 符合结构装配的要求。
有安装平面的，安装平面必需保持一致。
4.1.2 保证各AV端子伸出到机壳外面的长度相同。
4.1.3 伸出到机壳外面的长度尽量长。
4.2 横向定位在没有结构和器件大小要求的情况下，AV端子的横向轴心距设计为15mm或其整数倍。
在AV端子选型时，应注意选择端子横向轴心距为15mm的器件。
5、 Protel DXP软件中各层的使用5.1 信号层(Signal Layers)——正片5.1.1 顶层(TopLayer)——表示顶面走线的敷铜(导电图形)。
对于单面板，此层无效。
5.1.2 底层(BottomLayer)——表示底面走线的敷铜。
5.1.3 中间层(Mid-Layer 1～30)——表示中间层走线的铜膜。
5.2 内电层(Internal Plane 1～16)——负片又称电源层，用线(Line)分割出铜箔，各铜箔需要定义网络(Net)。
不同网络的异形孔经过时，要对异形孔要进行圈割处理，防止短路。
5.3 机械层(Mechanical Layers)5.3.1 机械1层——表示PCB的外形结构和异形孔，包括邮票孔、V形槽等。
该层上的线条一般使用0.1mm宽，是PCB形状的边界(宽度为0)。
出图时需要将线条宽度设置为0.3mm。
5.3.2 机械2层——出图时，用于标注尺寸。
5.3.3 机械3层——表示底面防焊接可剥离膜(蓝胶)。
5.3.4 机械4层——表示顶层导电图形的蚀刻区。
5.3.5 机械5层——顶层线路辅助设计，示意结构障碍、工艺区、铺地轮廓等。
5.3.6 机械6层——底层线路辅助设计，示意结构障碍、工艺区、铺地轮廓等。
5.3.7 机械7层——波峰焊托盘开口设计，表示开口的形状和大小。
5.3.8 机械8～15层——未定义。
用来定义板轮廓、放置厚度，包括制造说明、或其它设计需要的机械说明。
5.3.9 机械16层——出图时，绘制打印格式。
5.4 覆盖层(Mask Layers)5.4.1 顶面锡膏层(Top Paste)——正片，表示顶面需要涂锡膏的区域，一定落在铜箔上。
5.4.2 底面锡膏层(Bottom Paste)——正片，表示底面需要涂锡膏的区域。
5.4.3 顶面阻焊层(Top Solder)——负片，表示顶面需要印刷绝缘阻焊油墨(一般为绿色，称为绿油)的区域。
5.4.4 底面阻焊层(Bottom Solder)——负片，表示底面需要印刷绝缘阻焊油墨的区域。
5.5 丝印层(Silkscreen layers)——正片5.5.1 顶面丝印层(Top Overlay)——表示印刷在顶面的字符、图形，方便PCB的使用。
5.5.2 底面丝印层(Bottom Overlay)——表示印刷在底面的字符、图形。
5.6 其它层(Other Layers)5.6.1 钻孔向导层(Drill Guide)——标注钻孔、异形孔、边长等尺寸，说明埋孔、盲孔的层跨度等。
5.6.2 禁止布线层(Keep-Out Layer)——设置可以放置导电图形的范围，对信号层有效。
在蚀刻法布线时，表示底层导电图形的蚀刻区。
5.6.3 钻孔冲压层(Drill Drawing)——钻孔图，自动生成。
5.6.4 多层(Multi-Layer)——PCB的各导电层，用于多层焊盘和过孔。
6、蚀刻法布线6.1 蚀刻法布线蚀刻法布线：用某个规定层的无网络线条来间隔PCB面，形成若干个互不相连的区域，每个区域就是一个导电图形(一块铜箔)。
PCB加工时，线条所在的位置的铜会被蚀刻掉，所以这种布线方法称为蚀刻法布线。
用这种方法布线，比较美观，有时效率也较高。
6.2 满足下面所有条件时，使用蚀刻法布线6.2.1 单面或假双面板。
6.2.2 没有片式器件。
6.2.3 可能要混拼的板。
6.3 要求6.3.1 所用的层以Protel DXP软件中各层的使用规定为准。
6.3.2 线条宽度尽量保持一致，一般取0.4mm，要求最细不小于0.3mm。
两导电图形之间有间距要求的按要求选择线条宽度。
6.3.3 导电图形形成锐角或直角处倒角成钝角。
6.3.4 环PCB的轮廓线(包括无焊盘的钻孔)要求有0.3mm宽的无铜区。
6.3.5 走线完成后，要求高亮显示各网络，用观察各网络是否被线条包围的方法来检查走线情况。
7、机贴用光学识别标识——MARK7.1 MARK的设计一般要求顶层(底层)MARK：在顶层(底层)放置一个无孔Ф1mm的焊盘，环绕一圈外径为1.25mm的无铜、无阻焊、无丝印环区，非单面板还要求在底层(顶层)或内层Ф4mm范围内有完整铜箔。
距焊盘中心 1.3范围内的区域都属于该MARK。
MARK要求尽量远离V形槽和机械孔，中心距离整板边不小于5mm。
7.2 整板基准MARK7.2.1 需要机贴的面需要放置3个整板基准MARK7.2.2 对于TV常用的矩形PCB，2个MARK分别放在两个下角、1个MARK放在任意一个上角。
7.2.3 两面都需要放整板基准MARK时，两面对角的MARK要求在同一对角，即整板的一个上角的两面都无MARK。
7.2.4 整板基准MARK的中心要求在距两边都是5～18mm的实边正方形范围内。
7.2.5 对角的两个整板基准MARK关于PCB的中心要求不对称。
7.3 元件贴装校正MARK对于符合下面任意一个条件的机贴元件，需要在该元件的一个对角上放2个校正MARK，要求尽量靠近元件、注意对障碍的避让。
7.3.1 BGA。
7.3.2 尺寸大于25mm×25mm的4边有引脚的芯片。
7.3.3 引脚间距小于0.65mm且尺寸大于等于20mm×20mm的4边有引脚的芯片。
7.3.4 引脚间距小于等于0.5mm的4边有引脚的芯片。
7.3.5 引脚间距小于等于0.65mm的片式连接器。
7.4 坏板标记MARK7.4.1 坏板标记MARK包含整板MARK和子板MARK。
7.4.2 坏板标记MARK尽量放置在工艺边(参考SMT工艺设计要求)上，要求整齐排列、间距不小于2.75mm、使用字符丝印(M、1、2、3、……)注释，如图7.1所示。
7.4.3 没有单独工艺边或工艺边宽度不足7mm时：子板MARK可以放在各子板上，要求有规律，使用字符丝印(1、2、3、……)注释；整板MARK放置在容易找到的位置，并使用字符丝印(M)注释。
7.4.4 单板多拼、多板单拼、多板多拼的板的坏板标记MARK的数量=1(整板MARK)+子板数量。
7.4.5 单板单拼的板不需要放置坏板标记MARK。
7.4.6 对于先混拼再多拼的多板多拼板，可以根据情况每套子板只对应一个子板MARK。
8、 SMT(表面贴装技术)工艺设计要求 8.1 PCB 外形要求8.1.1 尺寸要求，见表8.1。
表8.1 PCB 尺寸8.1.2 圆角要求整板的四个角要求倒圆角R=2mm ，如图8.1所示。
有整机结构要求的，可以倒圆角R>2mm 。
图8.1 圆角8.1.3 光滑边要求上、下边沿要求平滑，拼板槽与边现成的直角要求进行倒角或其他处理。
数控板参照图8.2图8.2 PCB 边沿光滑处理8.2 丝印标识要求有机贴件的面需要作下述的明显丝印标识，无机贴件的面省去。
8.2.1生产时的流向标识符(箭头) 在工艺边上标识。
在流向箭头的后端，顶面用字母T 标识、顶面用字母B 标识，如图8.3所示。
图8.3 流向标识符8.2.2 拼板子板序号标识要求拼板中每块子板要求有相应的序号丝印(与各自的坏板标记Mark 相对应)，排列整齐。
在顶面，子板按照由左至右、由上至下的“Z ”形顺序编号。
底面的编号与顶面的对应，即子板按照由右至左、由上至下的“S ”形顺序编号。
顶面无沿Y 轴翻转后机贴件时，底面的子板按照由左至右、由上至下的“Z”形顺序编号。
8.3 工艺边(无元件区域)的定义与要求PCB的工艺边，是指为生产时用于在导轨上传输时导轨占用的区域和使用工装时的预留区域。
8.3.1 其范围是PCB顶面和底面四边5mm宽的两个实边环带。
8.3.2 工艺边内的导电铜箔要求尽量宽。
小于0.4mm的线条需要加强绝缘和耐磨损处理，最边上的线条不小于0.8mm。
8.3.3工艺边内不能排布机装元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。
8.3.4 手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，不能落在左、右工艺边上方2mm高度内的空间中。
8.3.5 工艺边内不允许有元器件的焊盘。
8.3.6 面积大于80mm2的单板要求PCB自身有一对相互平行的工艺边，并且工艺边上下空间无元件实体进入。
8.4 光学识别标识要求执行“机贴用光学识别标识”的规定。
8.5 定位孔要求8.5.1 定位孔的设计如图8.4所示，其中尺寸a、b要求：a=10n (n=6、7、8……、图8.4 SMT定位孔8.5.2 主定位为Ф4mm圆孔，副定位为5mm×4mm的长圆孔。
8.5.3 SMT线上，主定位孔总位于PCB的右下角(中心在5mm×5mm处)、副定位孔总位于PCB的左下角(中心距下边5mm，水平位置由a确定)。
8.5.4 定位孔外1.0mm宽的实边环带内要求没有V形槽、机械孔。