质量管理体系中英文缩写与其解释
质量管理体系中英文缩写与其解释
质量管理体系中英文缩写与其解释 Engineering 工程 / Process 工序（制程）Man, Machine, Method, Material, 人，机器，方法，物料，环境- 可能导 4M&1E Environment 致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备 BL Baseline 参照点 BM Benchmark 参照点 BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单 C&ED/C Cause and Effect Diagram 原因和效果图 AED CA Corrective Action 解决问题所采取的措施电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体 CAD Computer-aided Design 的软件对文件的要求进行评审，批准，和更改CCB Change Control Board 的小组依照短期和长期改善的重要性来做持续CI Continuous Improvement 改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性设计失效模式与后果分析--在设计阶段 Design Failure Mode and Effect DFMEA 预测问题的发生的可能性并且对之采取 Analysis 措施六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预 DFSS Design for Six Sigma 测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性实验设计-- 用于证明某种情况是真实DOE Design of Experiment 的根据一百万件所生产的产品来计算不良DPPM Defective Part Per Million 品的标准 Design Verification/ Design DV 设计确认 Validation 客户要求的工程更改或内部所发出的工ECN Engineering Change Notice 程更改文件 ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改静电发放-由两种不导电的物品一起摩ESD Electrostatic Discharge 擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备在生产线上或操作中由生产操作员对产FI Final Inspection 品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样 FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析功能测试-检查产品的功能是否与所设FCT Functional Test 计的一样符合产品的装配，形状和外观及功能要FFF Fit Form Function 求 FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试失效模式与后果分析-- 预测问题的发FMEA Failure Mode and Effect Analysis 生可能性并且对之采取措施 FPY First Pass Yield 首次检查合格率 FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装HL Handload 到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入 / 输出 iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）线路测试-- 用电气和电子测试来检查ICT In-circuit Test PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良情报联络书-反馈信息所使用的一种表 IFF Information Feedback Form 格IR Infra-red 红外线主要制程输入可变因素-在加工过程中，KPIV Key Process Input Variable 所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素主要制程输出可变因素-在加工过程中，KPOV Key Process Output Variable 所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。
QM、QA、QC的含义
QM、QA、QC的含义QM、QA、QCQA是英文quality assurance 的简称，中文含义是质量保证；QC是英文quality control的简称，中文含义是质量控制。
IPQC是过程检验工程师JQE是品质工程师DQA是设计品保工程师SQE供货商管理工程师QM 品质管理按照iso9000:2000，QA的定义是“质量管理的一部分，致力于提供质量要求会得到满足的信任”，QC的定义则是“质量管理的一部分，致力于满足质量要求”。
标准中的定义都言简意赅，难以长篇大论，这可能会导致定义不太容易清晰理解。
简言之，QC是对人事、对物，直接致力于满足质量要求：QA则是对人、对过程，致力于使管理者、顾客和其他相关方相信有能力满足质量要求。
在软件/信息化方面的一些标准中，QA的定义包括：“质量保证是指为使软件产品符合规定需求所进行的一系列有计划的必要工作。
”(g b/t 12504-1990计算机软件质量保证计划规范)；“为使某项目或产品符合已建立的技术需求提供足够的置信度，而必须采取的有计划和有系统的全部动作的模式。
”(gb/t11457—1995软件工程术语)。
在这两个标准中都没有直接关于QC的定义。
按照不同的目的、从不同的角度对同一个术语的定义往往存在差异，例如gb/t 12504-1990、gb/t11457—1995分别对QA的定义就存在差异，按照gb/t 12504-1990的qa定义涵盖的范围较宽，包含了QC 的内容。
2. QA与QC的侧重点比较在一个软件组织或项目团队中，存在QA和QC两类角色，这两类角色工作的主要侧重点比较如下：QA与QC的其他重大区别还包括：具备必要资质的QA是组织中的高级人才，需要全面掌握组织的过程定义，熟悉所参与项目所用的工程技术；QC则既包括软件测试设计员等高级人才，也包括一般的测试员等中、初级人才。
国外有软件企业要求QA应具备两年以上的软件开发经验，半年以上的分析员、设计员经验；不仅要接受QA方面的培训，还要接受履行项目经理职责方面的培训。
质量体系中英文缩写与含义
质量管理体系中英文缩写与其解释Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入/ 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。
质量体系中英文缩写与含义
质量管理体系中英文缩写与其解释Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入/ 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。
质量体系中英文缩写与含义
质量管理体系中英文缩写与其解释Abbreviations and their explanations缩写与其解释Engineering 工程 / Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material,Environment人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入 / 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。
质量管理体系术语中英文对照
质量管理体系术语中英文对照以下是部分质量管理体系相关的基本术语中英文对照：1.质量管理体系（Quality Management System, QMS）o中文：质量管理体o英文：Quality Management System2.质量管理（Quality Control, QC）o中文：质量管理o英文：Quality Control3.持续改进（Continuous Improvement, CI）o中文：持续改进o英文：Continuous Improvement4.过程方法（Process Approach）o中文：过程方法o英文：Process Approach5.质量方针（Quality Policy）o中文：质量方针o英文：Quality Policy6.质量目标（Quality Objectives）o中文：质量目标o英文：Quality Objectives7.内部审核（Internal Audit）o中文：内部审核o英文：Internal Audit8.纠正措施（Corrective Action）o中文：纠正措施o英文：Corrective Action9.预防措施（Preventive Action）o中文：预防措施o英文：Preventive Action10.顾客满意度（Customer Satisfaction）o中文：顾客满意度o英文：Customer Satisfaction11.供方管理（Supplier Management）o中文：供应商管理o英文：Supplier Management12.产品实现（Product Realization）o中文：产品实现o英文：Product Realization13.设计和开发（Design and Development）o中文：设计与开发o英文：Design and Development14.测量、分析和改进（Measurement, Analysis andImprovement）o中文：测量、分析与改进o英文：Measurement, Analysis and Improvement 以上内容主要参考了ISO 9001:2015质量管理体系标准中的核心概念。
质量管理体系中英文缩写与其解释
质量管理体系中英文缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）Man, Machine, Method, Material, 人，机器，方法，物料，环境- 可能导 4M&1E Environment 致或造成问题的根本原因 AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备 BL Baseline 参照点 BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/C Cause and Effect Diagram 原因和效果图AED CA Corrective Action 解决问题所采取的措施电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体 CAD Computer-aided Design 的软件对文件的要求进行评审，批准，和更改 CCB Change Control Board 的小组依照短期和长期改善的重要性来做持续CI Continuous Improvement 改善 COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间 DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性设计失效模式与后果分析--在设计阶段 Design Failure Mode and Effect DFMEA 预测问题的发生的可能性并且对之采取Analysis 措施六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预 DFSS Design for Six Sigma 测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性 DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性实验设计-- 用于证明某种情况是真实 DOE Design of Experiment 的根据一百万件所生产的产品来计算不良DPPM Defective Part Per Million 品的标准 Design Verification / Design DV 设计确认 Validation 客户要求的工程更改或内部所发出的工 ECN Engineering Change Notice 程更改文件 ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改静电发放-由两种不导电的物品一起摩 ESD Electrostatic Discharge 擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备在生产线上或操作中由生产操作员对产 FI Final Inspection 品作最后检查 F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样 FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析功能测试-检查产品的功能是否与所设 FCT Functional Test 计的一样符合产品的装配，形状和外观及功能要 FFF Fit Form Function 求 FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试失效模式与后果分析-- 预测问题的发 FMEA Failure Mode and Effect Analysis 生可能性并且对之采取措施 FPY First Pass Yield 首次检查合格率 FTY First Test Yield 首次测试合格率 FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装 HL Handload 到PCB 上，和手插机相同 I/O Input / Output 输入 / 输出 iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）线路测试-- 用电气和电子测试来检查 ICT In-circuit Test PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良情报联络书-反馈信息所使用的一种表 IFF Information Feedback Form 格 IR Infra-red 红外线主要制程输入可变因素-在加工过程中， KPIV Key Process Input Variable 所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素主要制程输出可变因素-在加工过程中， KPOV Key Process Output Variable 所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。
质量管理体系中英文缩写与其解释
质量管理体系中英文缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）Man, Machine, Method, Material, 人，机器，方法，物料，环境- 可能导 4M&1E Environment 致或造成问题的根本原因 AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备 BL Baseline 参照点 BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/C Cause and Effect Diagram 原因和效果图AED CA Corrective Action 解决问题所采取的措施电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体 CAD Computer-aided Design 的软件对文件的要求进行评审，批准，和更改 CCB Change Control Board 的小组依照短期和长期改善的重要性来做持续CI Continuous Improvement 改善 COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间 DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性设计失效模式与后果分析--在设计阶段 Design Failure Mode and Effect DFMEA 预测问题的发生的可能性并且对之采取Analysis 措施六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预 DFSS Design for Six Sigma 测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性 DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性实验设计-- 用于证明某种情况是真实 DOE Design of Experiment 的根据一百万件所生产的产品来计算不良DPPM Defective Part Per Million 品的标准 Design Verification / Design DV 设计确认 Validation 客户要求的工程更改或内部所发出的工 ECN Engineering Change Notice 程更改文件 ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改静电发放-由两种不导电的物品一起摩 ESD Electrostatic Discharge 擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备在生产线上或操作中由生产操作员对产 FI Final Inspection 品作最后检查 F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样 FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析功能测试-检查产品的功能是否与所设 FCT Functional Test 计的一样符合产品的装配，形状和外观及功能要 FFF Fit Form Function 求 FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试失效模式与后果分析-- 预测问题的发 FMEA Failure Mode and Effect Analysis 生可能性并且对之采取措施 FPY First Pass Yield 首次检查合格率 FTY First Test Yield 首次测试合格率 FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装 HL Handload 到PCB 上，和手插机相同 I/O Input / Output 输入 / 输出 iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）线路测试-- 用电气和电子测试来检查 ICT In-circuit Test PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良情报联络书-反馈信息所使用的一种表 IFF Information Feedback Form 格 IR Infra-red 红外线主要制程输入可变因素-在加工过程中， KPIV Key Process Input Variable 所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素主要制程输出可变因素-在加工过程中， KPOV Key Process Output Variable 所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。
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质量管理体系中英文缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）Man, Machine, Method, Material, 人，机器，方法，物料，环境- 可能导4M&1E Environment 致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/C Cause and Effect Diagram 原因和效果图AED CA Corrective Action 解决问题所采取的措施电脑辅助设计.用于制图和设计 3 维物体CAD Computer-aided Design 的软件对文件的要求进行评审，批准，和更改CCB Change Control Board 的小组依照短期和长期改善的重要性来做持续CI Continuous Improvement 改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB 板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性设计失效模式与后果分析--在设计阶段Design Failure Mode and Effect DFMEA 预测问题的发生的可能性并且对之采取Analysis 措施六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预DFSS Design for Six Sigm测a 问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性实验设计-- 用于证明某种情况是真实DOE Design of Experiment 的根据一百万件所生产的产品来计算不良DPPM Defective Part Per Million 品的标准Design Verification / Design DV 设计确认Validation 客户要求的工程更改或内部所发出的工ECN Engineering Change Notice 程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改静电发放-由两种不导电的物品一起摩ESD Electrostatic Discharge 擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备在生产线上或操作中由生产操作员对产FI Final Inspection 品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis首件产品或首件样板/ 产品不良分析功能测试-检查产品的功能是否与所设FCT Functional Test 计的一样符合产品的装配，形状和外观及功能要FFF Fit Form Function 求FFT Final Functional Tes包t 装之前，在生产线上最后的功能测试失效模式与后果分析-- 预测问题的发FMEA Failure Mode and Effect Analysis 生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield首次检查合格率FTY First Test Yield首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件在波峰焊接之前，将PTH 元件用手贴装HL Handload 到PCB上，和手插机相同I/O Input /Output 输入/ 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）线路测试-- 用电气和电子测试来检查ICT In-circuit Test PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良情报联络书-反馈信息所使用的一种表IFF Information Feedback Form 格IR Infra-red 红外线主要制程输入可变因素- 在加工过程中，KPIV Key Process Input Variable 所有输入的参数/ 元素，将影响制成品的质量的可变因素主要制程输出可变因素-在加工过程中，KPOV Key Process Output Variable所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。
Kepner Tregoe Potential Problem KT 一种FMEA简单化的表格Analysis LCL Lower Control Limit 从实际收集数据统计最低可接受的限度根据图纸或元件的要求，最低可接受的LSL Lower Specification Limit 限度，通常比LCL 更松LSR Line Stoppage Report停拉报告人工装配-- 操作员把 2 个或多个元件组MA Manual Assembly 装在一起六西格玛(6-Sigma)管理系统的＜测量, MAIC Measure-Analyze-Improve-Control 分析, 改善,控制＞流程手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB MI Manual Insert 上Mil-Std Military Standard 用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.（此标准源自于美国国防部）MPI Manufacturing Process Instructions 产品生产作业指导书MS Manual Soldering 人工焊锡MSA Measurement System Analysis测量系统分析对湿度相当于敏感而影响品质的元件，MSD Moisturesensitive Devices通常是Ics MSDS Material Safety Data Sheet 物料安全信息文件平均设备，机器或产品所需辅助间隔时MTBA MeanTime Between Assist 间MTBF Mean Time Between Failure平均故障间隔时间（机械,设备或产品）MTTR Mean Time To Repair 机器或设备的平均维修时间NPI New Product Introduction 新产品导入生产OJT On-Job-Training 员工在现场作业培训P&P Pick & Place 自动装贴（拾取元件。
和放置。
）PA Preventive Action 预防措施QC工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF 参数，检查要求，测试要PCP Process Control Plan求等等。
一般也列出对于生产产品的文件编号；也叫生产质量计划。
用一定的生产数量来建立PCP 或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并PDC Passive Data Collection完成PCP，测试FMEA 报告和用改善和防止措施。
PDCA Plan-Do-Check-Action 计划,执行,检查,再行动的处理循环。
偏离作业或制程标准的申请-可能影响PDR Process Deviation Request/Repor产t 品的品质，可能由于ECO，SBR，特别客户要求，工程评审等等。
PM Preventive Maintenance 按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施来保证机器设备不发生故障PMI Product Manufacturing Instruction 产品生产作业指导书PMP Process Management Plan Q工C 程图- 和PCP 或QP 一样也叫KEPNER-TREGOPEP A，是一种PPA Potential Problem Analysis 简易的FMEA版，但是仍需要丰富的知识来做分析生产件批准程序-ISO/TS16949系统PPAP Production Part Approval Process 的作业要求。
根据一百万件所生产的产品来计算不良PPM Part per Million 品的标准Process Qualification Report / PQR 制程合格报告/ 产品合格报告ProductQualification Report PR Process Review 工程审查PV Product Validation 产品确认异常对应流程图--如果发生了问题，流RFC Response Flow Chart 程图显示所涉及和对应的人，应采取的步骤RH Relative Humidity 在空气中水占的湿度成份意指问题的严重性及发生频率多少的标RPN Risk Priority Number 准。
是FMEA中重要的指标客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排生产的一种产品。
通常是以少SBR Special Build Request 量生产来对产品质量做评估，一般是一次性处理。
供应商发展的一种活动（例如品质，成SCM Supplier Chain Management 本，出货，供应商控制货物，更改控制要求等）转向更好的全面支持）可在PCB 或FCB 上用表面贴装技术贴SMD Surface-mount Devices装的元件表面贴装技术-在PCB 或FCB 上贴装元SMTSurface-mount Technology 件. SNR Sample Run Notice 样板生产通知标准作业程序-满足质量体系所要求的SOP Standard Operating Procedure 文件（例如：ISO9001/ISO14000等等）SUB-AS SubAssembly 单元组合装配- 一般都是半成品状态SY 标准作业程序-满足质量体系所要求的SWP Standard Work Procedure 文件（例如：ISO9001/ISO14001 等等）完成一个工作的时间（也叫周期时间）TAT Turn-around-Time 或者从开始到结束一套工作的时间TEMP Temperature 温度TPY Throughput Yield 直通率或直达率从实际收集的数据统计算最高可允许的UCL Upper Control Limit 限度根据图纸或元件的要求，最高可允许的USL Upper Specification Limit 限度，通常比LCL更松UV Ultra-violet 紫外线一种列出了生产线作业程序以引起操作VA Visual Aid 员注意的受控文件一种列出了生产线作业程序以引起操作VAD Visual Aid Display 员注意的受控文件价值工程- 由于要求降低成本，因而推VE Value Engineering 动的活动指出怎样生产产品的作业指导书，可能WI Work Instruction 包含图片或图纸Work Standard / Workmanship WS 作业标准书(基准书) / 工艺标准Standard Quality质量/ System 体系Housekeeping Term 五常法。