液晶面板不良现象DefectCode的命名及现象简介演示文稿
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TFT不良名词定义5.21
0.1
37
鏡面偏損
0101L上下偏光片離起或變形
鏡面偏損（四周）A001
鏡面偏損（中間）A015
0.1
38
保護膜不良
及主次屏保護膜未更換﹑貼反﹑漏貼及漏撕。（分主副屏）
0.1
ILB
OLB
不
良
39
粒子破裂不良
IC及FPC本壓后其ACF上的導電粒子未破（分主副屏）
0.1
40
ACF欠損
ACF貼付偏位﹑尺寸不符及破損等（分主副屏）
0.1
Байду номын сангаас47
來料偏刮
LCD來料時就有偏光片刮傷（分主副屏）
0.1
48
來料偏臟
LCD來料時就有偏光片臟污（分主副屏）
0.1
49
切割不良
LCD來料時就有凹凸邊﹑錯邊﹑斜邊及尺寸不符（分主副屏）
0.1
50
來料內污
LCD來料時就有內污（前制程組合時有異物在CELL內）（分主副屏）
0.1
51
主次屏偏光片凹凸點
主次屏偏光片貼付時有異物或偏光片來料本身有凹凸點（分主副屏）
0.1
23
玻璃破裂
LCD表面﹑角落及PIN等處崩裂或裂痕。（分主副屏）
0.1
24
鏡刮傷
0101L偏光片及玻璃表面刮傷。
主屏刮傷A003
鏡面刮傷A013
0.1
25
鏡異物
0101L偏光片表面及貼付中有異物。
鏡面黑點A007
鏡面異物A010
0.1
26
毛屑
偏光片貼付及組立各間隙間有毛屑。（分主副屏）
主屏毛屑A017
0.1
2003年3月10日發行
37
鏡面偏損
0101L上下偏光片離起或變形
鏡面偏損（四周）A001
鏡面偏損（中間）A015
0.1
38
保護膜不良
及主次屏保護膜未更換﹑貼反﹑漏貼及漏撕。（分主副屏）
0.1
ILB
OLB
不
良
39
粒子破裂不良
IC及FPC本壓后其ACF上的導電粒子未破（分主副屏）
0.1
40
ACF欠損
ACF貼付偏位﹑尺寸不符及破損等（分主副屏）
0.1
Байду номын сангаас47
來料偏刮
LCD來料時就有偏光片刮傷（分主副屏）
0.1
48
來料偏臟
LCD來料時就有偏光片臟污（分主副屏）
0.1
49
切割不良
LCD來料時就有凹凸邊﹑錯邊﹑斜邊及尺寸不符（分主副屏）
0.1
50
來料內污
LCD來料時就有內污（前制程組合時有異物在CELL內）（分主副屏）
0.1
51
主次屏偏光片凹凸點
主次屏偏光片貼付時有異物或偏光片來料本身有凹凸點（分主副屏）
0.1
23
玻璃破裂
LCD表面﹑角落及PIN等處崩裂或裂痕。（分主副屏）
0.1
24
鏡刮傷
0101L偏光片及玻璃表面刮傷。
主屏刮傷A003
鏡面刮傷A013
0.1
25
鏡異物
0101L偏光片表面及貼付中有異物。
鏡面黑點A007
鏡面異物A010
0.1
26
毛屑
偏光片貼付及組立各間隙間有毛屑。（分主副屏）
主屏毛屑A017
0.1
2003年3月10日發行
液晶面板不良现现象介绍演示文稿
Image Retention {影像殘留}
• 高溫通電在畫面上無法除去影像殘留的現象。(殘留時間較長) • Pattern切換至下一畫面時，畫面殘留上上一畫面的影像。
A
BA
CA
Shut Down Image Sticking {關機殘影}
• 點燈檢查關機後，畫面殘留關機前最後畫面的影像。
Image Sticking {影像殘留}
• 點燈檢查時出現橫向延伸的區塊或線狀色差。
Circle Mura {丸狀 Mura}
• 點燈檢查時出現的圓形實心色差。
CF Mura {CF色不均}
• 在R.G.B.畫面線可見的色差現象。
Rim Seal Mura {週邊 (Gap) Mura}
• 點燈檢查時出現延著框膠延展的色差。
Dark display light leak {全黑畫素漏光}
BL Water Show
• 點燈檢查時LED B/L相關異常形成似水舞狀之色差。 (此為LED B/L特有現象)
BL Waving
• 點燈檢查時發現因 B/L 組裝不平整所引起的色差。
B/L Pooling defect
• 點燈檢查時在pooling檢查，於搖晃時會有似水波紋現象之漣 漪狀色差所發現之漣漪狀色差。
• 點燈檢查時，全黑畫面使用放大鏡確認可見在Pixel漏光現象。
表面可見
放大鏡可見
Mura-Gravity {重力Mura}
• 高溫通電(熱機數分鐘後)在下緣有色不均現象。
Half Moon Gap Mura {半月Gap Mura}
• 全黑、灰階、全白畫面下判定，形狀不固定，在全黑畫面下 偏全白畫面下偏黃。
• 高溫通電在畫面上無法除去影像殘留的現象。(殘留時間較短) • Pattern切換至下一畫面時，畫面殘留上一畫面的影像
LCD常见不良及原因分析 PPT
不良表现：电测全显状态下某个笔段暗划或不显示，电测机连续单声报警， 且玻璃电流偏大（普遍10UA以上）
CS不良电测现象
盒内金属物质
七、网印不良
产生原因：丝印刮刀压力过大，导致网布压伤PI层。
不良现象：在目测时可见网布印痕，常见的有圆圈状、条状、封口附近八字 型冲刷网印及大面积网印压痕。部分网印形状、位置、模号一样，则是网板本身 异常导致（网板上有杂质或者网版制作有缺陷）
三、显影不足与酸刻不足
不良现象：使玻璃产生短路、多划或导致走线外露。
产生原因：①显影液或酸刻液浓度不够 ②显影液或酸刻液温度不够 ③显影或酸刻时间不足 ④曝光光强不足（引起显影不足）
四、显影过度与蚀刻过度
不良现象：使玻璃产生大面积缺划或影响电极端子导通
产生原因：①显影液或酸刻液浓度过高 ②显影液或酸刻液温度过高 ③显影或酸刻时间过长 ④曝光光强过度（引起显影过度）
封口附近八字型冲刷网印
条状网印 点状网印
八、组合歪不良
产生原因及电测现象：两片玻璃在贴合时位置不正，导致全显时走线外露 或者字体形变。 在显微镜下观察贴合标记，一般可见圆环已相交。
贴合标记已相交
走线外露 字体形变
九、静电击伤不良
产生原因：摩擦或者喷粉过程中静电强度大而未排出导走，导致静电击伤 PI层
璃在打粒或者清洗后便会开盒漏液或者装机受外力时漏液） ③ 若PI盖住银点印刷位置，则会导致银点导通不良形成缺划（即使当时未
缺划，但是银点导电性能也存在可靠性问题）
PI往边框内缘偏位导致抖面
三、PI点及PI脏点不良 PI点：目测表现为单独点状异常（点的颜色与玻璃底色差异大），贴片后呈黑色小点。 电测表现为显示时字体内有黑、白点异常 PI脏点：主要为目测时的内污不良及电测黑白点不良
CS不良电测现象
盒内金属物质
七、网印不良
产生原因：丝印刮刀压力过大，导致网布压伤PI层。
不良现象：在目测时可见网布印痕，常见的有圆圈状、条状、封口附近八字 型冲刷网印及大面积网印压痕。部分网印形状、位置、模号一样，则是网板本身 异常导致（网板上有杂质或者网版制作有缺陷）
三、显影不足与酸刻不足
不良现象：使玻璃产生短路、多划或导致走线外露。
产生原因：①显影液或酸刻液浓度不够 ②显影液或酸刻液温度不够 ③显影或酸刻时间不足 ④曝光光强不足（引起显影不足）
四、显影过度与蚀刻过度
不良现象：使玻璃产生大面积缺划或影响电极端子导通
产生原因：①显影液或酸刻液浓度过高 ②显影液或酸刻液温度过高 ③显影或酸刻时间过长 ④曝光光强过度（引起显影过度）
封口附近八字型冲刷网印
条状网印 点状网印
八、组合歪不良
产生原因及电测现象：两片玻璃在贴合时位置不正，导致全显时走线外露 或者字体形变。 在显微镜下观察贴合标记，一般可见圆环已相交。
贴合标记已相交
走线外露 字体形变
九、静电击伤不良
产生原因：摩擦或者喷粉过程中静电强度大而未排出导走，导致静电击伤 PI层
璃在打粒或者清洗后便会开盒漏液或者装机受外力时漏液） ③ 若PI盖住银点印刷位置，则会导致银点导通不良形成缺划（即使当时未
缺划，但是银点导电性能也存在可靠性问题）
PI往边框内缘偏位导致抖面
三、PI点及PI脏点不良 PI点：目测表现为单独点状异常（点的颜色与玻璃底色差异大），贴片后呈黑色小点。 电测表现为显示时字体内有黑、白点异常 PI脏点：主要为目测时的内污不良及电测黑白点不良
LCD不良白皮书
内部异物 (黑点)
6119
Gray
▶ ▶ ▶ ▶
Gray 模式下 跟周围相比 可以看到暗点的点型Defect. Gray模式下,更强的看到. R/G/B 模式下 有水准(浓度) 差异. 方内几乎没有.
检查SPEC 点型适用 & Contrast 0.4%以内的情况 形态无视 OK执行. (★LP15.0”的 NEC,SONY向的 限度适用.) ※ 跟水滴相似的 Lupe观察时 可以看到异物.
不良 类型别 检查方法
不良名 不良代码 现象
. World’s No 1
检出方法 (检出模式)
详细内容
1Dot
▶ R/G/B/Black/White/Gray-127 模式中 同时 可以看到的 P/D的 1dot(对角) ▶ ① Half Level上的 亮光 判定 R/G/B/Black ▶ ② Picxel的 1/3以下的 不要取.(Size适用) /White/Gray-127
6
不良 类型别 检查方法
不良名 不良代码 现象
. World’s No 1
检出方法 (检出模式)
详细内容 ▶ Panel前面or不足发生的 Gap性 斑点. ▶防止时 良品化 可能性 有. ▶色感差 阴影现象也有. ★限度对比 判定
※其他类型的斑点 模样不变形 不定型(Tiger) 按压时 斑点模样变形.
前面 斑点
6132
Gray
▶局部的White性 斑点，锯齿部分模糊. ▶ Gray Level变更时斑点Level 变化. ▶发生位置是在正面不规则地发生的. ▶ TFT系列的 斑点.
※不定型斑点 对比 判定
注入口 山 斑点
6136
Gray
▶根据执行程度 出现3种形态. ▶锯齿分明. ▶ Aging后 脱离. ▶注入口GAP White模式下 出现黄色的线 注入口青色山White模式下看不见.
液晶显示器常见故障分析及维修方法PPT演示课件
1 不能开机的故障原因分析 液晶显示器不能正常开机的故障范围主要涉及到
电源电路和驱动板电路。
2开机亮一下，马上出现暗屏的故障原因分析 液晶显示器开机亮一下，马上出现暗屏的故障原
因主要涉及到+12V电源电路、背光灯管本身性能不 良和高压板电路。
3
3 液晶显示器出现花屏的故障原因分析
液晶显示器出现花屏故障现象时的背光正常，只不过 液晶显示器产生水平条纹且有彩色的竖条纹；液晶显示 器可能会出现显示模糊的现象。出现花屏的故障原因主 要涉及到+5V电压输出不正常、驱动板电路工作不正常 、信号线的输入和屏线输出接口不良、液晶驱动电路板 故障和液晶屏本身损坏等。
当滤波电容损坏后往往表 现烧开关管、损坏开关电 源控制模块或造成有时能 启动有时不能启动。 。
8
③ 开关电源控制模块损坏后表现的故障特点
当开关电源控制模块因电 流过大而击穿后，通常会 造成保险管被炸，导致整 机电路不能工作 。
9
④ 开关变压器损坏后表现的故障特点
开关变压器内部线圈短路 或不良就会导致开关电源 无电压输出的故障，液晶 显示器无法开机。
20
③ VGA接口损坏后表现的故障特点
当VGA接口损坏后导致液 晶显示器无法输入，显 示器出现指示灯亮，但 无图像显示。
21
④ 微处理器和数字图像处理芯片损坏后表现的故障特点
当微处理器芯片损坏后就会导致显 示器无法开机、控制失灵等故障现 象；当数字图像处理芯片损坏后导 致液晶显示器白屏、花屏及无图像 显示灯故障现象。
22
⑤ 晶体振荡器损坏后表现的故障特点
该器件损坏后导致微 处理器芯片无法工作， 使液晶显示器出现无 法开机的故障现象
23
⑥ 电源稳压器损坏后表现的故障特点
电源电路和驱动板电路。
2开机亮一下，马上出现暗屏的故障原因分析 液晶显示器开机亮一下，马上出现暗屏的故障原
因主要涉及到+12V电源电路、背光灯管本身性能不 良和高压板电路。
3
3 液晶显示器出现花屏的故障原因分析
液晶显示器出现花屏故障现象时的背光正常，只不过 液晶显示器产生水平条纹且有彩色的竖条纹；液晶显示 器可能会出现显示模糊的现象。出现花屏的故障原因主 要涉及到+5V电压输出不正常、驱动板电路工作不正常 、信号线的输入和屏线输出接口不良、液晶驱动电路板 故障和液晶屏本身损坏等。
当滤波电容损坏后往往表 现烧开关管、损坏开关电 源控制模块或造成有时能 启动有时不能启动。 。
8
③ 开关电源控制模块损坏后表现的故障特点
当开关电源控制模块因电 流过大而击穿后，通常会 造成保险管被炸，导致整 机电路不能工作 。
9
④ 开关变压器损坏后表现的故障特点
开关变压器内部线圈短路 或不良就会导致开关电源 无电压输出的故障，液晶 显示器无法开机。
20
③ VGA接口损坏后表现的故障特点
当VGA接口损坏后导致液 晶显示器无法输入，显 示器出现指示灯亮，但 无图像显示。
21
④ 微处理器和数字图像处理芯片损坏后表现的故障特点
当微处理器芯片损坏后就会导致显 示器无法开机、控制失灵等故障现 象；当数字图像处理芯片损坏后导 致液晶显示器白屏、花屏及无图像 显示灯故障现象。
22
⑤ 晶体振荡器损坏后表现的故障特点
该器件损坏后导致微 处理器芯片无法工作， 使液晶显示器出现无 法开机的故障现象
23
⑥ 电源稳压器损坏后表现的故障特点
LCD异常相关知识简体中文PPT教案
外部机构件与模铁框机 构干涉.
外力压迫Cell造成pad mura 与取放模块过程不当动作 强相关
Minor Defect--Mura
COG Mura
Corner Mura
ButterflyMura
COG Mura:COG制程过程,因TFT基板上各薄膜材料热膨胀系数之差异, 将
mura
会产生内部应力,造成局部区域产生CELLGAP的变异,形成
Corner Mura:模块经过高温测试后,因背光模块内之光学film材产生翘曲, 因而
26
形成mura.
Minor Defect--BLU异物
BLU异物的来源主要是模块零件/材料本身(胶框,silicon胶…)与 模块生产之外部环境(环境中的微尘,人员身上的微尘,皮屑毛发,). 此外,模块机构设计也会影响BLU异物的产生,例如当设计不当,导 光板与灯管反射罩产生摩擦时,亦会产生碎屑….
LCD异常相关知识简体中文
会计学
1
引言
本讲义内容均为群创光电这几年碰到关于 LCD模块异常现象的真实案例.将此机密资 料介绍给各位,希望对大家在工作上有所帮 助….
群创光电 面板策略采购 面板工程 陈丕夫
2
大纲
TFT-LCD Defect分类
❖Major Defect
line, No display, Half-display, abnormal display, Glass broken, up/down revise fail….
21
337
30
18
AbnormalDisplay—VR坏损
异常画面
正常画面
可调电阻VR201已经损坏.
VR201损坏而断路,所以造成Vcom电压升高,使panel的基准电压升高,从而造成 显示画面异常
LCD不良品现象与分析手法
在V/I時,產品週邊呈藍色,此處空穴 呈較凸的情形 (箭頭所指處)
E/T未點燈,產品週邊呈黃色,未點 燈就可看到產品邊緣彩色 (箭頭所指處)
E/T點燈後, 視區內圖形並無變色 的情形,但視區外仍可看到黃色
的彩色
不良項目: 不良現象:
周邊顯示不均、框彩
目檢時,產品週邊會有盒厚不均的情形(框膠週邊會呈較凸的空穴) 未點燈產品的四週,就可看到略帶黃色的變色
點燈後可看到液態物體
拆片後LC未沖前, 可看到不良
拆片後用丙酮沖LC, 破壞研磨配向
較深時可看到不良 較淺時則看不到
不良項目: 不良現象:
變色
電測時是黑,白惚 若是目檢可看到時,就是已破壞到研磨配向
推定發生工程: F層上的不良,疑似是藥液或水滴造成
拆片後哈氣, 也可看到不良
EB正常的 情形
Spacer聚集
不良項目:
變色 (異物大一點時是內髒)
不良現象:
點燈後可看到黑(白)惚、黑(白)點
推定發生工程:
在顯微鏡時,皮膚屑有角質的紋路,可送物性分析確認物質 一次 塗光刻膠和塗PI前之清 洗 ~ 組立的工程造成
塑膠屑
(此圖為層上塑膠
屑)外物表層呈 現多樣色澤
不良項目: 不良現象:
外物
目檢是內污或是類似單點彩色 電測是黑白惚的現象
推定發生工 程:
若是有破壞F層,是定向前造成 若是無破壞F層,是定向後造成 需送物性分析確認物質
膠類性質
此圖為層上膠質 狀異物
(會有黏黏的感覺)
不良項目: 不良現象: 推定發生工程:
內髒 電顯黑白點
目檢是內污或是類似單點彩色 電測是黑白惚的現象
任何一項工程都可能發生(清先~TACK) 發生站別可確認殘膠是塗PI層下orF層上 需送物性分析確認物質
Panel点检不良现象判定指导手册
Panel点检不良现象判定指导手册
Mode 2
Panel电检不良现象判定指导手册
Panel电检不良现象判定指导手册
Panel电检不良现象判定指导手册
Panel电检不良现象判定指导手册
Panel电检不良现象判定指导手册
Panel电检不良现象判定指导手册
Panel电检不良现象判定指导手册
Panel电检不良现象判定指导手册
Panel电检不良现象判定指导手册
Panel电检不良现象判定指导手册
Panel电检不良现象判定指导手册
Panel电检不良现象判定指导手册
Panel电检不良现象判定指导手册
Panel电检不良现象判定指导手册
Panel电检不良现象判定指导手册线状
Panel电检不良现象判定指导手册
显微镜下观察
Panel电检不良现象判定指导手册Mode-2
Mode-3。
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檢測畫面︰W/R/G/B ,L255階畫面。 現象敘述︰ 1.50公分明顯可見的黑色小點。
2.Sub pixel 未正常發亮。
DA23 聚集暗點(Cluster Point)
成因：Array元件與Gate Line之間有Leakage
檢測畫面︰W/R/G/B, L2Байду номын сангаас5階畫面。 現象敘述︰1. 50公分明顯可見三顆或以上相連接的黑色小點。
DA21 暗點 (Dark Point)
成因：Array元件與Gate Line之間有Leakage
檢測畫面︰RGB,L255階畫面。 現象敘述︰1. 50公分明顯可見的黑色小點。
2.Sub pixel 未正常發亮。
DA22 二連暗點(DP-Pair)
成因：Array元件與Gate Line之間有Leakage
2.Sub pixel 未正常發亮。
DA231 靠近暗點(DP-Near)
成因：1.刮傷 2.Array元件與Gate Line之間有Leakage
DA111 闪烁亮点(Flash Point)
成因：1.Array金属残留;Cell段导电性突起物 2.Cell段导电性突起物
檢測畫面︰ 1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰ 1.50公分可見的紅色、綠色或藍色忽亮忽暗的小光點。
2.其閃爍的速度不定有的快有的慢。 3.通常為完整一顆的Sub pixel。
檢測畫面︰L0階畫面、L116階畫面。 現象敘述︰50公分可見的兩顆靠近的亮點。
DA181亮暗點總數 (Point-Count)
成因：1.Array元件特性不良 3.ITO殘留 5.刮傷
2. AS殘留 4.Cell製程中導電性Particle
檢測畫面︰1. L0,L48,L92,L116,L255,RGB 現象敘述︰1 .50公分明顯可見的紅色、綠色或藍色小光
檢測畫面︰ L0階(黑畫面)。 現象敘述︰裸视可见, 50公分正视不可见,放大镜看占满整个subpixel
DA16 綠點(Green Bright Point)
成因：1.Array元件特性不良; 2.Cell段導電性Particle造成電荷的Leakage
檢測畫面︰1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰1. 50公分可見的綠色的光點。
液晶面板不良现象 DefectCode的命名 及现象简介演示文稿
目
录
一.点类------------------------------------------- DA
二.BL类-------------------------------------------DB
三.Cell类------------------------------------------DC
DA113 碎亮點(Small BP)
成因：1.PI 刮傷 2. ITO破洞 3.Cell製程中的污染
檢測畫面︰ 1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰ 1. 50公分輕微可見的紅色、綠色或藍色微小光點。
2. 沒有固定形狀且常數顆或成群出現。 3.通常為<1/3顆的Sub pixel。
檢測畫面︰1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰1. 50公分可見的混色或偏白色的光點。
2. 任何三顆相鄰亮點者皆稱之。
DA114 微亮点 (small bright dot)
成因： 1.Array元件特性不良; 2.Cell段導電性Particle造成電荷的Leakage
DA112 压力点 (Press Point)
成因：1. Array金屬殘留 2.Cell段導電性突起物 3.Cell段導電性突起物Repair Fail
檢測畫面︰1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰1.因為觸碰產品表面而出現的50公分可見的紅色、綠
色或藍色小光點。 2.出現後有可能變成亮點也可能變成閃爍亮點。 3.通常為完整的一顆Sub pixel。
DA11 亮点(Bright Point )
成因：1.Array元件特性不良; 2.Cell段导电性Particle造成电荷的Leakage
检测画面︰ 1. L0阶 2. L116阶 3. RGB 4. 1/5gomi 现象叙述︰ 1.50公分明显可见的红色、绿色、蓝色小光点。
2.如下图所示。 3.完整一颗Sub pixel发亮则称为亮点。
四.组装类------------------------------------------DM
五.POL类------------------------------------------DP 六.Function类-----------------------------------TM&FS
點和暗點 ，總數合計超過規格。
DA182 亮暗點間距 (DP-BP near)
成因：1.Array元件與Gate Line之間有Leakage 2.ITO殘留 3.AS殘留
檢測畫面︰L0,L48,L92,L116,L255,RGB 現象敘述︰1.同一畫面中同時存在亮點與暗點並有兩點間距離不
合規格時。
DA161 垂直二連綠亮點(V-Pair Green Bright Dot)
成因：1.ITO殘留 2.AS殘留
檢測畫面︰1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰1.50公分可見的垂直長條型綠色的光點。
DA17靠近亮點(BP-Near)
成因：1.Array元件特性不良; 2.刮傷 3.Cell段導電性Particle
DA12 二连亮点(BP-Pair)
成因：1.ITO殘留 2.AS殘留
檢測畫面︰1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰1. 50公分可見的混色小光點。
2. 任何兩相鄰亮點的四角或四邊有連接情形者皆稱之.
DA13 聚集亮點(Point-Cluster)
成因：1.Array元件特性不良 2.O/L Shift 3. Cell製程中導電性Particle
2.Sub pixel 未正常發亮。
DA23 聚集暗點(Cluster Point)
成因：Array元件與Gate Line之間有Leakage
檢測畫面︰W/R/G/B, L2Байду номын сангаас5階畫面。 現象敘述︰1. 50公分明顯可見三顆或以上相連接的黑色小點。
DA21 暗點 (Dark Point)
成因：Array元件與Gate Line之間有Leakage
檢測畫面︰RGB,L255階畫面。 現象敘述︰1. 50公分明顯可見的黑色小點。
2.Sub pixel 未正常發亮。
DA22 二連暗點(DP-Pair)
成因：Array元件與Gate Line之間有Leakage
2.Sub pixel 未正常發亮。
DA231 靠近暗點(DP-Near)
成因：1.刮傷 2.Array元件與Gate Line之間有Leakage
DA111 闪烁亮点(Flash Point)
成因：1.Array金属残留;Cell段导电性突起物 2.Cell段导电性突起物
檢測畫面︰ 1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰ 1.50公分可見的紅色、綠色或藍色忽亮忽暗的小光點。
2.其閃爍的速度不定有的快有的慢。 3.通常為完整一顆的Sub pixel。
檢測畫面︰L0階畫面、L116階畫面。 現象敘述︰50公分可見的兩顆靠近的亮點。
DA181亮暗點總數 (Point-Count)
成因：1.Array元件特性不良 3.ITO殘留 5.刮傷
2. AS殘留 4.Cell製程中導電性Particle
檢測畫面︰1. L0,L48,L92,L116,L255,RGB 現象敘述︰1 .50公分明顯可見的紅色、綠色或藍色小光
檢測畫面︰ L0階(黑畫面)。 現象敘述︰裸视可见, 50公分正视不可见,放大镜看占满整个subpixel
DA16 綠點(Green Bright Point)
成因：1.Array元件特性不良; 2.Cell段導電性Particle造成電荷的Leakage
檢測畫面︰1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰1. 50公分可見的綠色的光點。
液晶面板不良现象 DefectCode的命名 及现象简介演示文稿
目
录
一.点类------------------------------------------- DA
二.BL类-------------------------------------------DB
三.Cell类------------------------------------------DC
DA113 碎亮點(Small BP)
成因：1.PI 刮傷 2. ITO破洞 3.Cell製程中的污染
檢測畫面︰ 1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰ 1. 50公分輕微可見的紅色、綠色或藍色微小光點。
2. 沒有固定形狀且常數顆或成群出現。 3.通常為<1/3顆的Sub pixel。
檢測畫面︰1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰1. 50公分可見的混色或偏白色的光點。
2. 任何三顆相鄰亮點者皆稱之。
DA114 微亮点 (small bright dot)
成因： 1.Array元件特性不良; 2.Cell段導電性Particle造成電荷的Leakage
DA112 压力点 (Press Point)
成因：1. Array金屬殘留 2.Cell段導電性突起物 3.Cell段導電性突起物Repair Fail
檢測畫面︰1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰1.因為觸碰產品表面而出現的50公分可見的紅色、綠
色或藍色小光點。 2.出現後有可能變成亮點也可能變成閃爍亮點。 3.通常為完整的一顆Sub pixel。
DA11 亮点(Bright Point )
成因：1.Array元件特性不良; 2.Cell段导电性Particle造成电荷的Leakage
检测画面︰ 1. L0阶 2. L116阶 3. RGB 4. 1/5gomi 现象叙述︰ 1.50公分明显可见的红色、绿色、蓝色小光点。
2.如下图所示。 3.完整一颗Sub pixel发亮则称为亮点。
四.组装类------------------------------------------DM
五.POL类------------------------------------------DP 六.Function类-----------------------------------TM&FS
點和暗點 ，總數合計超過規格。
DA182 亮暗點間距 (DP-BP near)
成因：1.Array元件與Gate Line之間有Leakage 2.ITO殘留 3.AS殘留
檢測畫面︰L0,L48,L92,L116,L255,RGB 現象敘述︰1.同一畫面中同時存在亮點與暗點並有兩點間距離不
合規格時。
DA161 垂直二連綠亮點(V-Pair Green Bright Dot)
成因：1.ITO殘留 2.AS殘留
檢測畫面︰1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰1.50公分可見的垂直長條型綠色的光點。
DA17靠近亮點(BP-Near)
成因：1.Array元件特性不良; 2.刮傷 3.Cell段導電性Particle
DA12 二连亮点(BP-Pair)
成因：1.ITO殘留 2.AS殘留
檢測畫面︰1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰1. 50公分可見的混色小光點。
2. 任何兩相鄰亮點的四角或四邊有連接情形者皆稱之.
DA13 聚集亮點(Point-Cluster)
成因：1.Array元件特性不良 2.O/L Shift 3. Cell製程中導電性Particle