集成电路命名方法(介绍了中国部标规定的集成电路命名方
半导体集成电路型号命名法
半导体集成电路型号命名法1．集成电路的型号命名法集成电路现行国际规定的命名法如下：（摘自《电子工程手册系列丛书》A15，《中外集成电路简明速查手册》TTL，CMOS电路以及GB3430）。
器件的型号由五部分组成，各部分符号及意义见表1。
2．集成电路的分类集成电路是现代电子电路的重要组成部分，它具有体积小、耗电少、工作特性好等一系列优点。
概括来说，集成电路按制造工艺，可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和由二者组合而成的混合集成电路。
按功能，可分为模拟集成电路和数字集成电路。
按集成度，可分为小规模集成电路（SSI，集成度＜10个门电路〉、中规模集成电路（MSI，集成度为10～100个门电路）、大规模集成电路（LSI，集成度为100～1000个门电路）以及超大规模集成电路（VLSI，集成度＞1000个门电路）。
按外形，又可分为圆型（金属外壳晶体管封装型，适用于大功率），扁平型（稳定性好、体积小）和双列直插型（有利于采用大规模生产技术进行焊接，因此获得广泛的应用）。
目前，已经成熟的集成逻辑技术主要有三种：TTL逻辑（晶体管－晶体管逻辑）、CMOS 逻辑（互补金属－氧化物－半导体逻辑）和ECL逻辑（发射极耦合逻辑）。
TTL逻辑：TTL逻辑于1964年由美国德克萨斯仪器公司生产，其发展速度快，系列产品多。
有速度及功耗折中的标准型；有改进型、高速及低功耗的低功耗肖特基型。
所有TTL 电路的输出、输入电平均是兼容的。
该系列有两个常用的系列化产品，CMOS逻辑：CMOS逻辑器件的特点是功耗低，工作电源电压范围较宽，速度快（可达7MHz）。
ECL逻辑：ECL逻辑的最大特点是工作速度高。
因为在ECL电路中数字逻辑电路形式采用非饱和型，消除了三极管的存储时间，大大加快了工作速度。
MECL I系列产品是由美国摩托罗拉公司于1962年生产的，后来又生产了改进型的MECLⅡ，MECLⅢ型及MECL10000。
3．集成电路外引线的识别使用集成电路前，必须认真查对和识别集成电路的引脚，确认电源、地、输入、输出及控制等相应的引脚号，以免因错接而损坏器件。
常见集成电路芯片的命名方法
1．正确选择电源电压TTL集成电路的电源电压允许变化范围比较窄,一般在4.5V~5.5V之间.在使用时更不能将电源与地颠倒接错,否则将会因为过大电流而造成器件损坏.
2．对输入端的处理TTL集成电路的各个输入端不能直接与高于+5.5V和低于-0.5V的低内阻电源连接.对多余的输入端最好不要悬空.虽然悬空相当于高电平,并不影响“与门、与非门”的逻辑关系,但悬空容易接受干扰,有时会造成电路的误动作.因此,多余输入端要根据实际需要作适当处理.例如“与门、与非门”的多余输入端可直接接到电源Vcc上;也可将不同的输入端共用一个电阻连接到Vcc上;或将多余的输入端并联使用.对于“或门、或非门”的多余输入端应直接接地.对于触发器等中规模集成电路来说,不使用的输入端不能悬空,应根据逻辑功能接入适当电平.
后面的字母多半是封装信息，要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。
数字集成电路的分类、特点、使用方法
1．74 –系列这是早期的产品,现仍在使用,但正逐渐被淘汰.
2．74H –系列这是74 –系列的改进型,属于高速TTL产品.其“与非门”的平均传输时间达10ns左右,但电路的静态功耗较大,目前该系列产品使用越来越少,逐渐被淘汰.
3．对输入端的处理在使用CMOS电路器件时,对输入端一般要求如下: (1)应保证输入信号幅值不超过CMOS电路的电源电压.即满足VSS≤VI≤Vcc,一般VSS＝0 V. (2)输入脉冲信号的上升和下降时间一般应小于数ms,否则电路工作不稳定或损坏器件. (3)所有不用的输入端不能悬空,应根据实际要求接入适当的电压(Vcc或0V).由于CMOS集成电路输入阻抗极高,一旦输入端悬空,极易受外界噪声影响,从而破坏了电路的正常逻辑关系,也可能感应静电,造成栅极被击穿.
TTL集成电路型号命名规则
83，96：(0～+75) ℃
③表示系列
<空白>：标准系列 H：高速系列 L：低功耗系列 LS：低功耗肖特基系列
S：肖特基系列
④表示品种代号
⑤表示封装形式
D：玻璃——金属双列直插 F：玻璃——金属扁平 J：低温陶瓷双列直插 N：塑料双列直插 W：低温陶瓷扁平
(4)(日本)日立公司(HITACHI)
例：HD 74 LS 191 P
① ② ③ ④ ⑤
说明：
①表示日立公司数字集成电路
②表示工作温度范围
74：(－20～+75)℃
③表示系列
<空白>：标准系列 LS：低功耗肖特基系列 S：肖特基系列
④表示品种代号
⑤表示封装形式
2.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示
3.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等
4.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等
5.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本
(注：LS—TTL的型号同德克萨斯公司一致，如：SN74LSl94J)
(3)(美国)国家半导体公司(NATIONAL SEMICONDUCTOR)
例：DM 74 LS 161 N
① ② ③ ④ ⑤
说明：
①表示国家半导体公司单片数字电路
②表示工作温度
74，80，8l，82，85，87，88：(0～+70)℃
芯片命名规则
集成电路命名规则汇总
C1470 电机稳速 1992-99
C1490HA 红外接收 1991-110
C1676 超高频放大 1995s-199
C1891A 环绕声处理器 1992-24
C7642 单片收音机 1991-95
CA3069 运放 1994x-184
BA3822LS 5段均衡 1994-180
BA508 遥控电路 1995s-171
BA5102 音频前置 1993x-108
BA5102 遥控电风扇编码 1995s-119
BA5104 电风扇遥控 1995s-183
BA527 音频功放 1991-168
BA5302 红外接收头 1995s-183
集成电路应用索引
741 运算放大器
2063A JRC杜比降噪
20730 双功放
24C01AIPB21 存储器
27256 256K-EPROM
27512 512K-EPROM
2SK212 显示屏照明
3132V 32V三端稳压
3415D 双运放
AN7812 三端稳压器 1994s-299
AN78N05 三端稳压器 1994s-298
AP500/A DC功放驱动 1995s-60
AP500/A 双声道DC功放驱动 1995s-156
AT24C01 存储器 1994x-46
ATC105 充电控制 1993x-191
AX5212D 微机鼠标编码 1994s-183
AN51354 中放/音频/视频解调 1994s-255
AN5138K 图象通道 1994-308
AN5265 音频功放 1994s-298
项目二、4模块一：集成电路在汽车中应用要点
活动二
认识集成运算放大器 运算放大器是一种高放大倍数的直接耦合放大 器，简称运放。它因早期用于电子模拟计算机中进行 各种数字运算而得名。随着半导体器件制造工艺的发 展，在20世纪60年代初开始出现了集成电路(IC)。按其 功能的不同，集成电路可分为模拟集成电路和数字集 成电路两种。 模拟集成电路种类很多，例如集成运放、集成功放、 集成稳压器等，其中应用最广的就是集成运放。它具 有体积小、重量轻、价格低、使用可靠、灵活方便、 通用性强等优点，在检测、自动控制、信号产生与处 理等方面获得了广泛应用，有“万能放大器”的美称。 一、运算放大器的组成 运算放大器通常由输入级、中间级、输出级三部分组 成，如图2-4所示。
模块一 集成电路在汽车中的应用 任务一 集成电路基础知识 单元目标：了解集成电路的基础知识； 掌握集成电路
型号的含义
活动一 集成电路的基础知识 在一块极小的硅单晶片上，制作许多晶体二极管、三极管 及电日、电容等元件，并连接成能完成特定功能的电子线路，这 个电路称集成电路（简称IC）。外观上，IC 已成为不可分割的完 整器件。 集成电路在体积、重量、耗电、寿命、可靠性和电性能指标方面， 远远优于分立元件所组成的电路，因而在现代汽车的电子设备和 仪器仪表上得到了广泛的应用图2-1上显示了不同种类集成电路的
如果两个晶体管都接通，输出电压将比较高。如果两个晶体管只 有一个接通，输出将为零(关闭或者没有电压)。因为电压输出需要 A和B都接通，这个电路称为“与门”电路。换句话说，两个晶体 管在门电路开启并输出电压之前都必须接通。其他类型的门电路 可以通过将两个晶体管以不同的连接方式来构成。例如： 与门——两个晶体管都接通时才有输出。 或门——只要有一个晶体管接通就有输出。 与非门——只要不是两个晶体管同时接通，就会有输出。 或非门——除非两个晶体管都关闭时才有输出。 门电路代表逻辑电路，其输出依赖于输入到晶体管基极上的电压 (接通或断开，高或低)。门电路的输入信号可以来自汽车上各种传 感器的电路，输出信号在放大电路和其他电路的控制作用下可以
芯片封装形式与命名规则
芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
集成电路型号命名
集成电路型号命名国产IC各厂家会采用不同的前缀作为本厂标志（详情请看IC前缀与厂家介绍），同类产品序号也不一样，有的IC型号、序号与引进的一样。
与国际同类品种一致二、日本松下公司半导体集成电路型号的命名1、双极型线性集成电路：XX XX XX X第4 部分，2个字母第3 部分，2个数字第2部分，2个数字第1部分，1个字母例：AN 12 34 S（1）、第1部分双极型集成电路有两个标志（包括AN及DN）是按照电路类型而划分的。
AN 双极型集成电路、线性集成电路（模拟电路）DN 数字集成电路MN MOS电路EP 两个字母表示微型计算机或小批量生产（2）、第2部分这部分数字与应用领域有关（有一些例外），对于专用集成电路，在数字后面加上1～2个字母作为特性的区分（常规的集成电路不用这些字母。
对于稳压电源，根据其输出电流值使用L、M及N中的一个字母或根本不用字母，例：AN78L04。
对于三极管阵列，根据其电流值或耐压值使用字母A、B、C等中的一个字母，例ANB00。
第2部分的数字与其应用领域有关,例：第2部分数字应用领域10～19 运算放大器、比较电路20～25 摄像机26～29 电视唱片30～39 录像机40～49 运算放大器50～59 电视机60～64 录像机及音响65 运算放大器及它66～68 工业用及家用电器69 比较器及其它70～76 音响方面的用途78～80 稳压器81～83 工业用及家用电器90 三极管阵列（3）、第3部分用二位数字，其范围一般为00～99，例如AN4321（4）、第4部分一般不用这部分，但在集成电路功能几乎相同而封装不同时或者是改进型，这种情况下大致用大致字母S、P、N。
AN××××S：字母S是指小型扁平封装；AN××××K：使用收缩双列直插式封装；AN××××P：使用普通塑料封装；AN××××N：字母N表示改进型（5）、其它：OM200：（助听器）是上述线性集成电路标志的例外。
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F：金属菱形；
F：线性放大器；
W：集成稳压器；
J：接口电路。
原国标规定的命名方法
C
X
XX
X
X
中国制造
器件类型
器件系列和
工作温度范围
器件封装符号
T：TTL；
品种代号
C：（0-70）℃；
W：陶瓷扁平；
H：HTTL；
（器件序号）
E：（-40~85）℃；
B：塑料扁平；
E：ECL；
R：（-55~85）℃；
H：黑瓷扁平；Βιβλιοθήκη C：CMOS电路；54/74XXX；
E：（-40~85）℃
D：多层陶瓷双列直插；
M：存储器；
54/74HXXX；
R：（-55~85）℃
J：黑瓷双列直插；
U：微型机电路；
54/74LXXX；
M：（-55~125）℃
P：塑料双列直插；
F：线性放大器；
54/74SXXX；
S：塑料单列直插；
W：稳压器；
集成电路命名方法(介绍了中国部标规定的集成电路命名方法)
原部标规定的命名方法
X
XXX
X
X
电路类型
电路系列和
电路规格符号
电路封装
T：TTL；
品种序号码
（拼音字母）
A：陶瓷扁平；
H：HTTL；
（三位数字）
B：塑料扁平；
E：ECL；
C：陶瓷双列直插；
I：I-L；
D：塑料双列直插；
P：PMOS；
Y：金属圆壳；
S系列为CT3000系列；
LS系列为CT4000系列；
原部标规定的命名方法
C
X
XX
X
X
中国国标产品
器件类型
用阿拉伯数字和
工作温度范围
封装
T：TTL电路；
字母表示器件系
C：（0~70）℃
F：多层陶瓷扁平；
H：HTTL电路；
列品种
G：（-25~70）℃
B：塑料扁平；
E：ECL电路；
其中TTL分为：
L：（-25~85）℃
54/74LSXXX；
T：金属圆壳；
D：音响、电视电路；
54/74ASXXX；
K：金属菱形；
B：非线性电路；
54/74ALSXXX；
C：陶瓷芯片载体；
J：接口电路；
54/FXXX。
E：塑料芯片载体；
AD：A/D转换器；
CMOS分为：
G：网格针栅阵列；
DA：D/A转换器；
4000系列；
本手册中采用了：
SC：通信专用电路；
54/74HCXXX；
SOIC：小引线封装（泛指）；
SS：敏感电路；
54/74HCTXXX；
PCC：塑料芯片载体封装；
SW：钟表电路；
LCC：陶瓷芯片载体封装；
SJ：机电仪电路；
W：陶瓷扁平。
SF：复印机电路；
F：全密封扁平；
C：CMOS；
M：（-55~125）℃；
D：陶瓷双列直插；
F：线性放大器；
P：塑料双列直插；
D：音响、电视电路；
J：黑瓷双理直插；
W：稳压器；
K：金属菱形；
J：接口电路；
T：金属圆壳；
B：非线性电路；
M：存储器；
U：微机电路；
其中，TTL中标准系列为CT1000系列；
H系列为CT2000系列；