PCB工艺流程
pcb板的生产工艺流程
pcb板的生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，是电子电路的重要组成部分。
现在的PCB生产工艺已经非常成熟，经过多年的发展，已形成了一整套完整的生产流程。
下面介绍一下PCB板的生产工艺流程。
一、原材料准备PCB制造所需要的主要原材料包括基板、覆铜箔、感光涂料、覆盖层、钻孔涂层、电解铜涂层、化学镀铜涂层、表面处理等。
这些原材料要根据设计要求购买，并切割成适当大小。
二、钻孔首先，利用CAD软件制定出基板的全局布线方案，然后再于全局布线图上标注各个元器件的引脚编号，钻孔时按照这些编号进行操作。
钻孔方式有机械钻孔和激光钻孔两种，通常采用激光钻孔，因为它的钻孔准确度高且不会产生尘埃。
三、电镀电镀是PCB的重要工艺，主要分为铜化和镀金两种。
铜化是利用化学反应，将基板表面的铜箔只保留所需的部分，其余部分用化学溶液腐蚀去除。
镀金是在铜箔表面镀上一层金属，增加PCB的抗氧化性和防腐蚀性。
四、感光涂覆感光涂层是一种用于制作印刷电路板的薄膜材料，利用它可以制作出精细的线路图案。
首先将感光涂料均匀涂布在基板上，然后将感光胶膜压在感光涂层上，再通过紫外线曝光，带有线路图案的感光胶膜就可以显现出来。
五、图案显影图案显影是将感光胶膜上的无用涂层去除，仅保留有用的线路图案。
将显影剂涂在感光胶膜上，经过一段时间后，将显影剂溶液沖洗干净，即可将无用的感光胶去除，留下线路图案。
六、钻孔再次进行钻孔操作，钻孔精度要高于第一次钻孔，因为这次的钻孔要在已经涂覆有线路图的感光膜上进行。
七、覆铜覆铜是将铜箔覆盖在基板上来制作线路的工艺。
通过铜箔完全覆盖基板，利用制品的玻璃纤维表面的多孔性和黏附力，而与基板互相黏在一起，并使铜箔与基板形成良好的订单。
此后，将多余的铜箔磨掉，将所需要的铜箔保留下来。
八、化学电镀/防焊/喷钴通过化学反应给被铜箔覆盖的基板表面涂上一层化学镀铜涂层，以增加线路板的厚度。
接着进行防焊加工，使有焊盘的地方成型；最后，采用喷钴工艺将PCB板的表面喷上一层亮光亮度舒适的钴，增强其表面硬度和表面喜好度，达到镀钴效果。
PCB板的工艺制作流程
PCB板的工艺制作流程PCB板（Printed Circuit Board）的工艺制作流程如下：1. 设计：根据电路原理图和参数要求，采用电子设计自动化（EDA）软件进行电路设计，并生成PCB板图。
2. 制版：根据PCB板图进行制版，常用的制版方式包括光刻法、激光成像法、电子束曝光法等。
3. 蚀刻：将制版后的铜层覆盖在玻璃纤维（或其他材料）上，然后使用化学药品将不需要的部分腐蚀掉，形成电路图案。
4. 镀金：将铜层表面镀上一层金属，以增强其导电性能。
5. 打孔：按照电路图中需要插入元件的位置，在板上打孔。
6. 涂印：将文字、符号等印刷在PCB板上，并进行编号、分类等标记。
7. 焊接：将元器件焊接到PCB板上，通常采用波峰焊接、手工焊接等方法。
8. 测试：对PCB板进行功能测试以验证其电性能和可靠性。
9. 包装：将已经测试合格的PCB板进行包装和标记。
10. 发货：最后，已经制造完成的PCB板会根据客户的要求进行发货，这个过程中需要确保货物的准确性和及时性。
以上步骤是PCB板制作的基本流程，实际生产中可能会根据企业的具体情况和需要进行一些调整。
同时，每个步骤中都有具体的质量标准和操作规范，需要严格把控，以确保产品的质量。
每个步骤的详细描述如下：1. 设计：这是PCB制作的首要步骤。
在这个阶段，设计师需要理解电路的工作原理，并使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图。
然后，他们将这个电路图转化为一个可以用于生产的光绘文件。
2. 制版：制版的过程涉及到将电路图从EDA软件转移到实际的PCB上。
这个过程通常使用光刻法或激光成像法。
3. 蚀刻：在这个阶段，未被抗蚀剂保护的铜将被化学药品溶解，留下所需的电路图案。
4. 镀金：这个步骤主要是为了提高电路的导电性能和耐氧化性能。
5. 打孔：在这个阶段，工人需要根据电路图在PCB板上打孔，这些孔将用于将元件安装在PCB板上。
6. 涂印：这个步骤包括将文字、符号等印在PCB板上。
pcb 工艺流程
pcb 工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的一部分，其工艺流程对于电子产品的性能和质量起着重要的影响。
下面将介绍一般的PCB工艺流程。
1.设计：PCB设计是PCB工艺的第一步，主要包括原理图绘制和PCB布局。
在原理图绘制阶段，设计师根据电路的功能需求绘制电路原理图，明确电路连接关系和元器件的布局。
在PCB布局阶段，设计师将原理图中的元器件放置到PCB板上，并进行布线。
设计师需要考虑电路的性能要求、电磁兼容性和可制造性等因素。
2.制版：制版是将设计好的PCB图案转移到制版材料上的过程。
常用的制版方法有化学腐蚀法和机械雕刻法。
化学腐蚀法是将PCB图案通过化学药液腐蚀掉不需要的铜层，形成PCB图案。
机械雕刻法是用机械雕刻机将不需要的铜层切割掉，形成PCB图案。
制版的质量和精度对于PCB的性能和可靠性有很大影响。
3.化学电镀：制版完成后，需要进行化学电镀，以增加导电性和保护PCB图案。
化学电镀是用化学方法将铜层镀上PCB图案上的导线和焊盘，增加导电能力。
同时，在铜层上还可以加上一层防氧化层，以防止氧化对导电性的影响。
4.色锡：色锡是为了方便元器件焊接和保护PCB焊盘。
色锡一般分为有铅锡和无铅锡两种。
色锡会在焊接时熔化，形成焊点与焊盘间的连接。
无铅锡的使用越来越普遍，因为有铅锡对环境和人体健康有一定影响。
5.印刷：印刷是印刷电路板上的图案，用于识别PCB板上不同元器件或电路之间的连接关系。
印刷一般使用丝网印刷或者喷墨印刷技术。
6.钻孔：钻孔是为了在PCB板上添加元器件插针孔和焊盘洞。
通常使用钻孔机进行钻孔，钻孔机可以控制孔径和孔距，以适应不同元器件的尺寸。
7.淋膜：淋膜是为了保护PCB板上的电路和导线，使其具有抗腐蚀、抗湿气和耐高温的性能。
淋膜可以选择有机胶、 UV油墨、电镀层等不同的材料。
8.制边：制边是去除PCB板上多余的铜层和杂质。
制边是PCB加工的最后一道工序，可以提高PCB板的整体美观度和光亮度。
PCB制造各工艺流程详解
PCB制造各工艺流程详解1.电路设计电路设计是PCB制造的第一步，主要包括电路原理图设计和PCB版图设计。
初步确定电路的整体结构和连接方式，并将其转化为电路原理图。
然后，根据原理图设计PCB版图，确定各个元件的位置、布局、连接线路等。
2.元件采购与预处理在制造之前，需要采购元件并进行预处理。
元件的选择应根据电路设计的要求和元件的性能特点进行，可以通过下单、议价等方式采购。
预处理包括清洗、修整等，确保元件的质量和可用性。
3.PCB制版PCB制版是将PCB电路设计转化为实体的过程。
首先，将设计好的PCB版图按照比例放大到实际大小，并在光板上通过紫外线曝光将图形转移到光敏胶上。
然后，通过化学反应，将光敏胶上的图形转移到铜层上。
最后，通过蚀刻和清洗等步骤去除不需要的铜层，形成电路板的导电部分。
4.元件贴装元件贴装是将预处理过的元件按照设计好的位置进行安装的过程。
首先将PCB放置在贴装机上，然后自动或手动将元件精确定位到指定的位置。
贴装完成后，通过焊接技术将元件固定在PCB上。
5.焊接焊接是将元件与PCB电路板连接的过程，常用的焊接方法有插针焊接、表面焊接和波峰焊接等。
插针焊接是将元件引脚插入PCB的插孔中，并通过加热使焊点形成连接。
表面焊接是将元件的焊脚与PCB表面的焊盘直接连接，通过加热和焊料实现焊接。
波峰焊接是将PCB放置在流动的焊料波中，通过焊料的表面张力使焊点形成连接。
6.表面处理表面处理是对PCB表面进行处理，以增加PCB的耐腐蚀性和导电性。
常用的表面处理方法有镀金、镀锡和喷涂等。
镀金是在PCB表面覆盖一层金属，提高导电性。
镀锡是在PCB表面覆盖一层锡，增加耐腐蚀性。
喷涂是在PCB表面喷涂一层保护层，防止腐蚀和污染。
7.调试与测试8.包装与出货最后，将经过调试和测试的PCB进行包装和出货。
包装可根据客户要求进行，常用的包装方式有盒装、袋装和盘装等。
出货时要确保包装的完好性，以防止在运输过程中受到损坏。
PCB工艺流程详解
PCB工艺流程详解PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中的重要组成部分，它承载着电子元器件并提供相互连接的功能。
PCB工艺流程是将电路设计转化为实际生产的步骤，包括电路图设计、原料准备、成品加工等。
下面将详细介绍PCB工艺流程的各个环节。
1.设计阶段：在设计阶段，需要根据产品的功能要求和电路图设计电路板布局。
设计软件常用的有PADS、Altium Designer等。
设计师需要根据产品需求确定板子的尺寸、叠层构造、线宽、孔径等参数，并进行布线规划。
2.原材料准备：在原材料准备阶段，我们需要准备电路板材料、电子元器件、焊接材料等。
电路板材料通常是由玻璃纤维复合材料制成，常见的有FR-4和金属基板等。
焊接材料包括锡膏、焊锡丝等。
电子元器件分为表面贴装元件（SMD）和插件元件。
3.图形绘制与板制作：在图形绘制与板制作阶段，我们需要将设计好的电路图文件转化为机器可读的文件。
这通常需要通过Gerber文件（一种标准的电路板图形文件格式）进行转化。
然后使用光绘技术将图形绘制在电路板材料上，并进行蚀刻、钻孔等处理，形成电路板的毛坯。
4. 片上组装（Surface Mount Assembly）：片上组装是将SMD元件焊接到电路板表面的过程。
首先，在PCB表面涂上一层焊膏，然后将元件精确地放置在各自的位置上。
接着，通过热风或热炉使焊膏融化并固定元件。
最后，通过视觉检查和测试验证焊接质量。
5. 通孔组装（Through Hole Assembly）：通孔组装是将插件元件通过孔径焊接到电路板的过程。
首先，将插件元件引脚插入预先布置好的孔洞中。
然后，通过波峰焊接机或手工焊接将引脚与电路板焊接在一起。
最后，进行视觉检查和测试以验证焊接质量。
6.清洗：清洗是为了去除焊接过程中产生的残留物，以确保电路板的表面干净。
通常使用专门的清洗设备或清洗剂进行清洗。
清洗后，还需要进行干燥以防止水分残留。
7.测试和调试：将组装好的电路板进行测试和调试，以确保电路的正常工作。
pcb的生产工艺流程
pcb的生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺流程通常包括以下步骤：1.设计： PCB的制作始于电路板设计。
工程师使用专用的PCB设计软件创建电路布局，包括元件的布局和互连线路。
设计完成后，生成电路板的Gerber文件。
2.材料准备：根据设计要求，选择合适的基板材料，通常是玻璃纤维增强的环氧树脂。
还需要准备铜箔，用于制作电路路径。
3.光刻：将Gerber文件加载到光刻机中，然后通过光刻过程将设计的电路图案转移到光刻膜上。
这些膜被用于将图案转移到铜箔上。
4.腐蚀：使用化学腐蚀剂去除未被光刻覆盖的铜箔，从而形成电路路径。
腐蚀后，剩余的光刻膜会被去除。
5.多层板堆叠：如果需要制作多层PCB，将多个单层PCB堆叠在一起，然后通过热压将它们粘合在一起。
每个层次都包含电路路径。
6.钻孔：使用数控钻床钻孔，以便插入元件和建立互连。
钻孔位置是根据设计要求准确控制的。
7.电镀：将整个电路板暴露在电镀槽中，通过电镀的过程，在铜箔表面形成均匀的金属层，以增加电路路径的导电性。
8.图案化：使用光刻技术将电路板上的不需要的金属部分暴露在化学腐蚀剂中，以去除多余的金属。
这个步骤定义了最终的电路路径。
9.喷墨打印或丝网印刷：为了标记元件安装位置和标志，通常在电路板上进行喷墨打印或丝网印刷。
10.元件安装：使用自动或半自动的贴装机器将电子元件焊接到电路板上，这些元件包括电阻、电容、集成电路等。
11.回流焊接：将电路板传送到回流炉中，以在高温下焊接元件到电路板上，使它们牢固地固定在位。
12.测试和质量控制：对制成的电路板进行功能测试和外观检查，以确保没有短路或故障。
不合格的电路板将被修复或丢弃。
13.涂层保护：根据需要，在电路板上涂覆保护性的防腐层，以增加电路板的耐用性。
14.切割和打孔：使用数控机床将电路板切割成所需的大小，并在边缘打孔以便固定。
15.最终检验：进行最终的功能测试和检查，确保电路板符合规格和质量要求。
PCB制版工艺流程
PCB制版工艺流程1.设计电路板原理图：首先根据电路设计要求，使用电路设计软件绘制出电路板的原理图。
2.设计电路板布局：将电路原理图转换成电路板布局图，确定各元器件在电路板上的位置。
3. 生成PCB文件：根据电路板布局图生成PCB文件，包括Gerber文件、钻孔文件等。
4.制作电路板底版：将PCB文件传递给制板厂家，制作电路板的底版。
通常采用的原材料有玻璃纤维布覆铜板（FR4板）。
5.制作感光膜：将电路板底版经过脱脂、酸洗等处理工艺，形成表面光洁的基材。
然后涂敷感光阻剂，通过曝光、显影等步骤形成感光膜。
6.去除感光膜：使用化学溶剂去除不需要的感光膜，只留下需要进行光刻的部分。
7.光刻：将电路板底板与光刻胶膜一同放置在UV光照设备中，通过照射光源和光刻胶膜形成图案。
8.酸蚀：使用化学溶液将电路板底板上未被光刻保护的铜层进行腐蚀，形成线路图案。
9.清洗：将电路板进行清洗，去除光刻胶膜和残余的化学溶液。
10.孔加工：使用钻孔机将电路板上需要进行插件和引线的位置加工成孔。
11.沉镀：通过化学方法为电路板上的线路和孔增加一层金属，主要有电镀铜和电镀锡。
12.装配元器件：根据电路设计要求，将各种元器件焊接到电路板上，并使用焊接工艺进行固定。
13.测试：对已装配好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电路板的正常工作。
14.包装：将成品电路板进行包装，使其能够安全地运输和存储。
以上就是PCB制版工艺的一般流程，不同的制造厂家和要求可能会有所差别，但总体来说都是按照这个流程进行的。
制版工艺的合理与否对于电路板的质量和性能起着重要的影响，因此在制造过程中需要严格控制每个步骤，确保电路板的性能稳定和可靠。
PCB生产工艺流程-图文
PCB生产工艺流程-图文1.设计阶段PCB的设计阶段是整个生产工艺流程的第一步。
在这个阶段，设计师根据电子设备的需求和功能，使用专业的设计软件绘制出电路板的原理图和布局。
设计软件通常包括电路图设计和PCB布局设计两个模块。
2.布图阶段在完成原理图设计后，设计师将电路板上的元器件和连接线路进行合理布局，以确保电路板的紧凑和稳定性。
这个阶段的重点是尽可能减少电路板上的交叉线路和连接轨迹，以实现更高的性能和可靠性。
3.制作原型完成布图后，需要制作电路板的原型进行测试和验证。
原型制作通常分为两个步骤：电路板制作和元器件安装。
电路板制作是将设计好的电路图通过特殊工艺在导电底板上制作出来，常用的制作方法有化学腐蚀、机械制孔和掩模光刻等。
完成电路板制作后，需要将元器件按照设计要求进行焊接和安装。
4.大量生产在原型测试验证通过后，可以进行批量生产。
批量生产通常采用先量产少量PCB电路板进行测试和验证的方法。
如果测试通过，就可以按照客户需求进行大量生产。
大量生产时，可能会采用更高级的工艺和设备，以提高生产效率和质量。
5.组装阶段在完成大量生产后，需要将电路板与其他元器件和设备进行组装，形成电子产品市场上常见的PCBA(印刷电路板组装)。
组装过程一般包括焊接、贴片和插件等步骤。
焊接是将电路板与元器件进行气焊或波焊等方式的连接。
贴片是将SMT(表面贴装技术)器件粘贴在电路板上，而插件是将体积较大的器件通过插座等方式插入电路板的孔中。
6.测试阶段在组装完成后，需要对电路板和PCBA进行严格的测试和检验，包括静态和动态测试。
静态测试包括检查电路板上元器件的位置、间距和正确性等。
动态测试则是模拟电子产品的工作环境，检测电路板的性能和可靠性。
综上所述，PCB生产工艺流程包括设计、布图、制作原型、大量生产、组装和测试等多个环节。
每个环节都需要精心设计和操作，以确保生产出高质量的印制电路板。
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开料一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
内层干菲林一、 一、 原理在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、 二、 工艺流程图：三、化学清洗1. 1. 设备：化学清洗机2. 2. 作用：a. 除去Cu 表面的氧化物、垃圾等；b. 粗化Cu 表面，增强Cu 表面与感光油或干膜之间的结合力。
3. 3. 流程图：4. 4.检测洗板效果的方法：a.a.水膜试验，要求≥30s5. 5.影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度6. 6.易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。
四、辘干膜1. 1.设备：手动辘膜机2. 2.作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；3. 3.影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度；4. 4.贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu点）、内开（甩菲林导致少Cu）；五、辘感光油1. 1.设备：辘感光油机、自动粘尘机；2. 2.作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；3. 3.流程：4. 4.影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。
5. 5.产生的缺陷：内开（少Cu）。
六、曝光1. 1.设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘；2. 2.曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形；3. 3.影响曝光的主要因素：曝光能量、抽真空度、清洁度；4. 4.易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）。
七、DES LINEI、显影1. 1.设备：DES LINE；2. 2.作用：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路；a. a. 显影液Na 2CO 3浓度；b. b. 温度；c. c. 压力；d. d. 显影点；e. e. 速度。
5. 5. 易产生的主要缺陷：开路（冲板不尽、菲林碎）、短路（冲板过度）。
II 、蚀刻：1. 1. 设备：DES LINE ；2. 2. 作用：蚀去没有感光材料保护的Cu 面，从而形成线路；3. 3. 主要药水：HCl 、H 2O 2、CuCl 2；4. 4. 影响因素：Cu 2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度；5. 5. 易产生的主要缺陷：短路（蚀刻不尽）、开路（蚀刻过度）。
III 、褪膜：1. 1. 设备：DES LINE ；2. 2. 作用：溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料；3. 3. 主要药水：NaOH4. 4. 影响因素：NaOH 浓度、温度、速度、压力；5. 5. 易产生的主要缺陷：短路（褪膜不尽）。
八、啤孔：1. 1. PE 啤机；2. 2. 作用：为过AOI 及排板啤管位孔；3. 3. 易产生缺陷：啤歪孔。
九、环境要求：1. 洁净房：温度：20±3℃ ； 相对湿度：55±5% 含尘量：0.5µm 以上的尘粒≤10K/立方英尺2. PE 机啤孔房：温度：20±5℃ ； 相对湿度：40~60%十、安全守则：2. 2.手不能接触正在运作的辘板机热辘；3. 3.不得赤手接触感光油，保养ROLLER COATER机时必须戴防毒面罩；4. 4.未断电时不得打开曝光机机门，更不能让UV光漏出。
十一、环保事项：1. 1.化学处理机及DES LINE的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站进行处理。
2. 2.干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废黑菲林、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶内，由清洁工收走。
3. 3.空感光油膜桶、硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回仓。
内外层中检三、一、工艺流程图：二、设备及其作用：7. 1.E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺陷；8. 2.AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等；9. 3.覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷；10.4.断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷；11.5.焗炉，用于焗干补线板。
三、环境要求：2、废弃物处理方法：废布碎、废纸皮、废打印纸等放在指定位置，由清洁工清至垃圾埸。
废手套由生产部收集回仓。
四、安全守则：1.1.AOI机：a.a.确保工作台上没有松脱的部件；b.b.任何须用工具开启的机盖或面板只能由SE或专业人员开启；c.c.出现任何危及操作员安全与情况，按紧急停止掣关闭机器。
2.E-TESTER:a.a.严禁触摸各种电源接头及插座，开启机盖及维修设备须电子维修或专业人员操作；b.b.找点及装FIXTURE时须将气压开关设置为锁定状态，切勿伸头进压床里面以防事故发生。
棕化工序四、一、工艺流程图：二、设备及其作用：12.1.设备：棕氧化水平生产线；13.2.作用：本工序是继内层开料、内层D/F、内层蚀板之后对生产板进行铜面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力（常见的有黑氧化及棕氧化等）；三、安全及环保注意事项：1. 1.开机操作前仔细检查生产线上各缸液位是否正常，各电动设备是否处于休止状态，防止出现不必要的麻烦（如烧坏电机等）；2. 2.生产中随时检查液位及自动加药系统、喷淋装置（喷咀、喷管、喷泵等）、进排水系统、过滤装置、传动系统等是否运行良好；3. 3.添加药水操作时必须戴耐酸、碱胶手套、防护眼罩、防护口罩及耐酸、碱防护工作鞋等安全劳保用品。
4. 4.接、放板时必须轻取轻放，且必需戴干净手套，防止板面污染和擦花。
5. 5.因棕化拉废液中含大量强氧化性物质和大量有机物，排放时沿各自管道排至废水站进行无害处理。
6. 6.棕化拉废气、废渣不经处理不可随意排放。
内层压板一、原理1. 完成环氧树脂的C Stage 转化的压合过程。
2. 环氧树脂简介：a. a.组成：环氧基，含有两个碳和一价氧的三元环； b. b. FR-4是环氧树脂的一种，主要用于线路板行业； c. c. 环氧树脂的反应：二、 三、排板：14.1. 将黑化板、P 片按要求进行排列。
15.2. 过程：选P 片→切P 片→排P 片→排棕化板→排P 片。
16.3. 环境控制：温度：19±2℃； 相对湿度：30~50%含尘量：直径1.0µm 以上的尘粒≤10K/立方英尺 17.4. 注意事项：a. a. 排板房叠好的P 片不能放置过长的时间（不超过10天）；b. b. 排板时棕化板放置要整齐；c. c. 操作员必须戴手套、口罩、穿洁净服。
四、叠板：1. 1. 设备：阳程LO3自动拆板叠合线；2. 2. 作用：将堆叠好的P 片进行自动分离，并覆盖上铜箔，完成压板前的准备工作；3. 3. 环境要求：温度：19±2℃； 相对湿度：30~50%含尘量：直径1.0µm 以上的尘粒≤10K/立方英尺1. 1.设备：a.a.真空热压机：产生高温高压使环氧树脂完成由B Stage到C Stage的是终转化；b.b.冷压机：消除内部应力；2. 2.压合周期：热压2小时；冷压1小时。
3. 3.由于操作失误或P片参数与压合参数不配合有可能会产生以下缺陷：滑板、织纹显露、板曲。
六、拆板：1. 1.设备：LO3系统；2. 2.作用：将压合好的半成品拆解出来，完成层压半成品和钢板的分离；3. 3.过程：→ 钢板 + 盖/底板→ 继续循环使用出料→拆解→→半成品质→ 切板房七、切板1.设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；2.作用：层压板外形加工，初步成形；3.流程：拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→打字唛→测板厚4.注意事项：a.a.切大板切斜边；b.b.铣铜皮进单元；D打歪孔；d.d.板面刮花。
入、环保注意事项：1、1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；2、2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；3、3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。
废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害钻孔一、一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
二、二、工艺流程：1．双面板：２．多层板：三、设备与用途1．钻机：用于线路板钻孔。
2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。
3．翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。
4．上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。
5．退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。
6．台钻机：底板钻管位孔使用。
四、工具经ME试验合格，QA认可的钻咀。
五、操作规范1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。
2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。
3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。
4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。
六、环境要求：温度：20±5℃，湿度：≦60%。
七、安全与环保注事项：1．钻机运行时，头、手及其它物品不得伸入钻机内，需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。
2．取放钻咀需拿手套，且不得接触刀刃部分，以防扎伤。
3．不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器，有问题需通知SE或专业人员维修。
4. 4.发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应先关闭钻机及吸尘机，再通知管理人员并更换吸尘袋。
5. 5.用废的物料严格按规定方法处理，防止污染环境。
沉铜&板电 一、工艺流程图：二、设备与作用。