硬件设计流程
硬件设计流程图
硬件 需求 评估
硬件 详细 设计
硬件设计流程图 流程图
硬件需求分析 （包括技术风险评估 ）
硬件开发计划和配置管理计划
详细硬件设计
硬件测试计划（初稿）
内部设计评审
PCB毛坯图设计 PCB布板流程
关键性元 件采购
结பைடு நூலகம்设计 认证流程
硬件 实现 测试
投板前审查 硬件调试
硬件内部评审
软件 打样、试产 PCB焊接组装
硬件修改
整机测试
评审后发布并归档 参考文件：PCB布板流程
PCB布板流程
阶段
硬件
布板 设计 需求
硬件原理设计 PCB布板设计
结构
结构尺寸要求
PCB 确认
PCB 投板
PCB Gerber 投板前审查
PCB投板
其他各部
项目需求/以往 产品改善
硬件设计流程图
表单
硬件需求分析报告 硬件开发计划 硬件测试计划
硬件详细设计说明书 硬件电路原理图 硬件 BOM 硬件设计内 部评审记录
PCB 数据 器件规格书 硬件子系统软件 装配图 硬件单元测试分析报 告 电装总结报告 硬件系统测试版本 硬件系统测试分析报 告 硬件评审验证报告 发布版本
表单
智能硬件产品设计与开发流程规范
智能硬件产品设计与开发流程规范第1章项目立项与需求分析 (4)1.1 产品构思与市场调研 (4)1.1.1 产品构思 (4)1.1.2 市场调研 (4)1.2 立项报告与目标确定 (4)1.2.1 立项报告 (4)1.2.2 目标确定 (4)1.3 需求分析与管理 (5)1.3.1 需求分析 (5)1.3.2 需求管理 (5)第2章产品规划与功能定义 (5)2.1 硬件产品功能规划 (5)2.1.1 功能需求分析 (5)2.1.2 功能模块划分 (6)2.1.3 功能规划文档 (6)2.2 软件功能定义与需求描述 (6)2.2.1 软件功能定义 (6)2.2.2 软件需求描述 (6)2.3 系统架构设计 (6)2.3.1 硬件架构设计 (6)2.3.2 软件架构设计 (7)第3章硬件设计与开发 (7)3.1 电路设计与原理图绘制 (7)3.1.1 设计原则 (7)3.1.2 设计步骤 (7)3.1.3 原理图绘制规范 (7)3.2 硬件选型与关键器件评估 (7)3.2.1 选型原则 (7)3.2.2 关键器件评估 (8)3.3 PCB设计规范与布局 (8)3.3.1 设计原则 (8)3.3.2 布局规范 (8)3.3.3 布线规范 (8)3.4 硬件调试与测试 (8)3.4.1 调试方法 (9)3.4.2 测试内容 (9)3.4.3 测试流程 (9)第4章软件设计与开发 (9)4.1 系统软件框架设计 (9)4.1.1 框架选型 (9)4.1.2 架构设计 (9)4.2 应用软件编程与实现 (10)4.2.1 编程规范 (10)4.2.2 功能模块实现 (10)4.2.3 异常处理与日志记录 (10)4.3 算法设计与优化 (10)4.3.1 算法选型 (10)4.3.2 算法实现 (10)4.3.3 算法优化 (10)4.4 软硬件协同调试 (10)4.4.1 调试策略 (10)4.4.2 调试过程 (10)4.4.3 调试优化 (10)第5章通信协议与接口设计 (11)5.1 通信协议选型与制定 (11)5.1.1 通信协议概述 (11)5.1.2 通信协议选型原则 (11)5.1.3 常用通信协议 (11)5.1.4 通信协议制定 (11)5.2 接口规范与定义 (12)5.2.1 接口概述 (12)5.2.2 接口规范 (12)5.2.3 接口定义示例 (12)5.3 传感器与执行器接口设计 (13)5.3.1 传感器接口设计 (13)5.3.2 执行器接口设计 (13)第6章结构设计与工业设计 (13)6.1 结构设计规范与材料选择 (13)6.1.1 结构设计规范 (13)6.1.2 材料选择 (14)6.2 工业设计理念与原则 (14)6.2.1 工业设计理念 (14)6.2.2 工业设计原则 (14)6.3 外观设计与人机交互 (15)6.3.1 外观设计 (15)6.3.2 人机交互 (15)第7章系统集成与测试 (15)7.1 系统集成策略与实施 (15)7.1.1 系统集成概述 (15)7.1.2 系统集成策略 (15)7.1.3 系统集成实施 (16)7.2 功能测试与功能评估 (16)7.2.1 功能测试 (16)7.2.2 功能评估 (16)7.3.1 稳定性测试 (16)7.3.2 可靠性测试 (17)第8章环境与安全功能 (17)8.1 环境适应性设计 (17)8.1.1 环境因素分析 (17)8.1.2 环境适应性设计原则 (17)8.1.3 环境适应性设计措施 (17)8.2 安全功能评估与认证 (18)8.2.1 安全功能指标 (18)8.2.2 安全功能评估 (18)8.2.3 安全功能认证 (18)8.3 防护措施与故障处理 (18)8.3.1 防护措施 (18)8.3.2 故障处理 (18)第9章量产与供应链管理 (18)9.1 量产准备与生产计划 (18)9.1.1 量产前准备 (19)9.1.2 生产计划制定 (19)9.1.3 生产资源调配 (19)9.2 供应链管理策略与优化 (19)9.2.1 供应链选择与评估 (19)9.2.2 供应链协同管理 (19)9.2.3 供应链优化 (19)9.3 质量控制与售后服务 (19)9.3.1 质量控制策略 (19)9.3.2 售后服务体系建设 (19)9.3.3 质量问题应对与改进 (19)9.3.4 客户满意度提升 (20)第10章市场推广与产品迭代 (20)10.1 市场定位与推广策略 (20)10.1.1 市场分析 (20)10.1.2 市场定位 (20)10.1.3 推广策略 (20)10.2 用户反馈与产品改进 (20)10.2.1 用户反馈收集 (20)10.2.2 反馈分析 (20)10.2.3 产品改进 (20)10.3 产品迭代与生命周期管理 (20)10.3.1 产品迭代规划 (20)10.3.2 迭代过程管理 (21)10.3.3 产品生命周期管理 (21)10.3.4 数据分析与优化 (21)第1章项目立项与需求分析1.1 产品构思与市场调研1.1.1 产品构思在智能硬件产品的设计与开发流程中，产品构思是首要环节。
电子标签器的硬件设计流程
电子标签器的硬件设计流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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硬件产品设计整体流程
硬件产品设计整体流程
一、确定需求
1.分析市场需求和用户反馈
2.制定产品功能和性能要求
3.确定项目预算和时间安排
二、概念设计
1.进行头脑风暴和概念构思
（1）设计草图和初步方案
（2）确定产品外形和结构
2.制定初步的产品概念设计方案
（1）制作概念模型和原型
（2）进行用户体验测试
三、详细设计
1.完善产品设计细节和功能
（1）确定材料和工艺要求
（2）设计产品组件和零部件
2.制定详细的产品设计方案
（1）进行CAD设计和三维模型
（2）确定产品的工程结构和参数
四、原型制作
1.开始制作产品样机
（1）选择合适的制作工艺
（2）制造产品外观和内部结构2.进行原型测试和优化
（1）进行功能测试和质量检验（2）收集用户反馈和意见
五、量产准备
1.确定生产工艺和流程
（1）选择生产厂商和供应商（2）制定生产计划和排产安排2.进行量产前测试和验证
（1）确保产品符合标准和要求（2）进行量产前的质量控制
六、产品上市
1.准备产品上市材料和宣传（1）制定营销推广计划
（2）准备产品包装和宣传资料
2.进行产品上市和销售
（1）推出产品上市活动
（2）监控产品销售和市场反馈。
硬件设计流程
硬件设计流程
硬件设计流程是指从硬件设计的起始点到最终完成的整个过程。
下面是硬件设计流程的一般步骤：
1. 确定需求和规格：首先，需要了解和明确项目的需求和规格，包括功能需求、性能需求、尺寸、成本等方面的要求。
2. 概念设计：在确定需求和规格后，进行概念设计。
这一阶段主要是对整个硬件系统的框架和基本原理进行设计，包括系统的模组构成、电路拓扑结构、接口设计等。
3. 详细设计：在概念设计基础上，进行详细的硬件设计，包括电路原理图设计、PCB设计、器件选型、元器件布局、走线等。
4. 原型制作：完成详细设计后，需要制作原型。
这一阶段可以通过自主制作或委托制造厂商来完成。
5. 调试和验证：制作完成的原型需要进行调试和验证，包括功能测试、性能测试、电磁兼容性测试等，以确保硬件系统的稳定性和可靠性。
6. 优化和改进：在调试和验证的过程中，会发现一些问题或需要进一步改进的地方。
根据测试结果和反馈信息，进行优化和改进。
7. 批量生产：在完成调试、验证和改进后，可以开始批量生产
硬件系统。
生产过程中需要考虑质量控制、生产工艺、生产时间等因素。
8. 验收和上市：经过批量生产后，需要对生产出的硬件系统进行验收和测试，确保质量符合要求。
然后，将硬件系统上市销售或投入使用。
总之，硬件设计流程包括需求确认、概念设计、详细设计、原型制作、调试和验证、优化和改进、批量生产、验收和上市等多个步骤。
每个步骤都需要经过系统化、规范化和有序化的处理，以确保最终设计出合格的硬件系统。
汽车电子控制器(ECU)的硬件设计流程
汽车电子控制器（ECU）的硬件设计流程
汽车电子控制器（ECU）的开发和任何电子产品的开发流程基本是相同的，需要硬件、软件、测试三方面的工程师去完成。
在设计流程上一般又分为功能样件、测试样件（一般两轮甚至更多）、量产件。
不同阶段的样件主要的任务不同，设计和测试关注的重点也会不一样。
如果有硬件开发经验的，可以跳过这一段，直接到最后。
一、硬件设计
1.项目需求分析
项目需求的分析是设计任务开始的第一步，一份完善的项目需求一般包含了控制器的功能、MCU性能要求、外部电气架构、工作环境、安装位置、工作环境、工作电压范围、外部负载参数、诊断需求、目标成本等内容，有了这些内容，开发人员就可以根据自己的内容进行设计工作了，当然项目需求是一个时常会变的东西，这变化也是硬件设计痛苦的来源之一。
2.硬件总体方案设计和器件选型
根据外部的负载和接口需求，基本可以确定出硬件的总体方案：几路ADC、几路数字输入、几路CAN、几路LIN、几路高低边驱动等等。
然后根据所需的接口数量进行器件选型，这里要考虑成本、平台成熟度、芯片供应商配合程度、供货周期等因素。
在一个成熟的公司，针对不同的应用都会有一些成熟的平台（类似于整车的平台化），比如车身控制器选16位某芯片、车机选32位某芯片。
如果项目成本卡的很严，那可能就要发挥硬件工程师的创造力了，用三极管电阻电容做出功能强大的电路。
3.原理图设计、结构设计、PCB设计
器件选型完成，元器件都入库完毕以后就可以开始原理图设计了，根据项目需求和自己的经验去将原理图和芯片的外围电路细化，此时除了考虑功能实现，还需要关注故障诊断、电气性能和电磁兼容相关的问题：防静电、信号完整性、外部负载功率、防反接、防掉电、。
硬件设计开发流程
硬件设计开发流程1.需求分析：这个阶段主要是通过与客户或业务方的交流，确定产品的主要功能和特性，包括性能要求、接口需求、相关标准等。
同时也需要考虑成本和时间限制等因素。
2.概念设计：在这个阶段，设计团队将根据需求分析的结果，制定初步的产品设计方案。
这包括系统架构的设计，选择适合的硬件平台和传感器等关键组件，以及初步的电路图和PCB布局设计等。
3.详细设计：这一阶段会对概念设计进行进一步细化和完善。
主要包括各个模块的具体设计和选型，详细的电路设计，以及更精确的PCB布局和信号完整性分析等。
此外，还需要对整个系统进行仿真和性能测试，以验证设计方案的可行性和可靠性。
4.生产准备：在设计完成后，需要准备相关的生产文件，包括物料清单（BOM）、工艺流程和工装设计等。
此外，还需要进行供应链管理，以确保所需的零件和组件能够按时交付。
5.样品制造与测试：根据生产准备阶段的文件和材料，制造出第一批样品，并进行必要的测试和验证。
这包括功能测试、可靠性测试、EMC测试以及温度、湿度等环境试验等。
6.量产制造与质量控制：一旦样品通过测试，就可以进入量产阶段。
在这个阶段，需要建立相应的生产线，并制定质量控制计划。
这包括制定产品测试和检验方案，培训生产人员，并建立质量追溯体系等。
7.产品发布与售后支持：一旦产品制造完成，并通过质量控制的验证，就可以正式发布和销售了。
此外，还需要提供售后支持，包括产品使用指南、技术支持和维修等服务，以满足客户需求并提升用户满意度。
总结来说，硬件设计开发流程包括需求分析、概念设计、详细设计、生产准备、样品制造与测试、量产制造与质量控制、产品发布与售后支持等阶段。
每个阶段都需要仔细考虑和执行，以确保产品能够按时、按质量要求投入市场。
电气硬件设计流程
电气硬件设计流程全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：电气硬件设计流程是指在电子产品的开发过程中，对硬件部分进行系统的设计、实施和验证的过程。
这个过程通常包括概念设计、详细设计、原型制作、验证和验证测试等多个阶段，需要贯穿整个产品开发的过程。
下面就让我们来详细了解一下电气硬件设计流程的具体步骤吧。
一、概念设计阶段概念设计是电气硬件设计流程中的第一步，其目的是确定产品的功能和性能指标，以及制定初步的设计方案。
在这个阶段，设计师需要与产品经理、市场人员等合作，了解产品需求，并将这些需求转化为初步的电气硬件设计方案。
需要考虑产品的系统架构、传感器选择、电源管理、接口设计等方面的问题。
在方案确定之后，还需要进行电路原理图的绘制，以及产品结构和外形设计的确定。
在概念设计确定之后，就进入了详细设计阶段。
在这个阶段，设计师需要深入设计每一个功能模块的电路原理图和PCB布局，确定电路拓扑结构，选择合适的元器件。
要考虑电路的抗干扰能力、功耗、散热等方面的问题，并进行相关计算。
还需要进行信号完整性分析、功率分析，以及EMI/EMC测试等工作。
最终，要生成详细的电路原理图和PCB布局设计文档，为后续的原型制作做准备。
三、原型制作阶段原型制作是电气硬件设计流程中的重要环节，通过原型制作，可以验证设计方案的可行性，并发现潜在的问题。
在这个阶段，设计师需要将详细设计文档转化为实际的电路板，进行焊接、组装等工艺流程。
还需要进行原型板的调试、验证测试等工作，确保产品的功能和性能都符合要求。
在这个阶段，设计师可能需要多次修改电路原理图和PCB布局，以满足产品的实际需求。
四、验证阶段在原型制作完成之后，就进入了验证阶段。
在这个阶段，设计师需要进行各项验证测试，包括电路功能测试、性能测试、可靠性测试等。
通过这些测试，可以评估产品的质量和稳定性，并发现潜在的问题。
在这个阶段，设计师可能需要不断优化设计方案，以提高产品的性能和可靠性。
最终，要生成验证报告，为产品的量产和上市做准备。
硬件设计流程
硬件设计流程硬件设计流程是指在进行硬件产品开发时所需要遵循的一系列步骤和方法，它涉及到从概念构想到最终产品的整个过程。
在硬件设计流程中，需要考虑到产品的功能需求、性能指标、成本控制、生产制造等多个方面，因此，一个完整而严谨的硬件设计流程对于一个产品的成功开发至关重要。
首先，硬件设计流程的第一步是需求分析。
在这一阶段，需要明确产品的功能需求、性能指标、使用环境等方面的要求。
通过与客户、市场调研以及技术评估，确定产品的基本特性和技术方案。
接下来，是概念设计阶段。
在这一阶段，需要将需求分析得到的各项指标转化为具体的设计方案。
包括选择合适的芯片方案、电路设计、外观设计等。
在概念设计阶段，需要进行大量的方案比较和评估，以确保选择最合适的设计方案。
然后，是详细设计阶段。
在这一阶段，需要对概念设计阶段确定的方案进行细化和优化。
包括进行电路原理图设计、PCB布局设计、外壳结构设计等。
同时，还需要进行各项设计的验证和仿真，以确保设计的可行性和稳定性。
紧接着，是样机制作阶段。
在这一阶段，需要将详细设计得到的设计图纸转化为实际的样机。
包括制作PCB板、组装样机、进行功能测试等。
通过样机制作阶段，可以验证之前设计的可行性，及时发现和解决问题。
最后，是量产准备阶段。
在这一阶段，需要对样机进行进一步的优化和改进，以满足量产的要求。
包括进行生产工艺的验证、制定生产流程、确定生产设备等。
通过量产准备阶段，可以确保产品的量产稳定性和可靠性。
综上所述，硬件设计流程是一个系统性的工程，需要在整个产品开发的过程中严格遵循。
只有通过科学合理的硬件设计流程，才能保证产品的质量和性能达到预期的要求。
因此，在进行硬件产品开发时，需要充分重视硬件设计流程的规范和严谨性，以确保产品的成功开发和上市。
华为硬件工程师手册
华为硬件工程师手册第一章：引言欢迎各位硬件工程师加入华为这个大家庭！华为是一家全球知名的通信技术公司，始终致力于为客户提供卓越的产品和服务。
作为华为的硬件工程师，你将承担重要的责任，参与设计和开发世界领先的产品。
这本手册将为你提供相关的指导和规范，帮助你更好地完成你的工作任务。
第二章：硬件设计流程1. 硬件设计流程概述硬件设计流程是指从产品概念确定到产品交付的整个过程。
包括需求分析、设计规划、原型设计、验证测试、量产等多个阶段。
每个阶段都有严格的要求和流程，需要工程师充分理解和执行。
2. 需求分析在进行硬件设计之前，必须对产品的需求进行充分的分析和理解。
包括功能需求、性能需求、接口需求等方面。
只有清晰的需求基础上，才能进行有效的设计和开发工作。
3. 设计规划设计规划是指在需求分析的基础上，对产品的整体结构和方案进行合理的规划。
包括硬件组成、布局设计、连接方式等方面。
在规划阶段，需要综合考虑产品的功能、成本、制造等多个因素。
4. 原型设计原型设计是将设计规划转化为实际的硬件原型。
在这个阶段，工程师需要进行电路设计、PCB设计、机械设计等工作。
并进行相关的仿真和验证，确保原型的设计符合要求。
5. 验证测试完成原型设计后，需要进行严格的验证测试。
包括功能测试、性能测试、可靠性测试等方面。
只有通过测试的产品才能进行下一步的量产和投入使用。
6. 量产在完成验证测试后，产品开始进行量产。
这个阶段需要生产技术人员进行相关的制造工艺和流程规划。
并要求工程师配合，确保量产的品质和效率。
第三章：设计规范1. 电路设计规范电路设计规范是指在进行硬件设计时，需要遵循的一些基本规则。
包括电路布局、信号完整性、功耗管理等方面。
工程师在进行电路设计时，需要充分理解和执行这些规范。
2. PCB设计规范PCB设计规范是指在进行电路布局和布线时，需要遵循的相关规则。
包括层间堆叠、差分对走线、阻抗控制、EMI管理等方面。
工程师在进行PCB设计时，需要充分理解和执行这些规范。
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硬件设计流程
一、硬件设计
1.1 单板设计需求
单板设计之前需要明确单板的设计需求。
单板的功能属性。
单板的设计目的，使用场合，具体需求包括：
1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。
2.单板内部的接口种类，电气属性。
3.单板外部输入电源大小
4.单板的尺寸
5.单板的使用场合，防护标准
若设计中需要用到CPU,需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和CPU的处理能力。
单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。
单板设计需求完成之后，需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。
当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。
1.2 单板设计说明
单板需求明确后，需要开始编写单板设计说明。
其中需要包括单板设计所需要的各种信息如：
1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片，什么接口。
2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。
3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据
4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。
若相同的电源需要做隔离
的需要做需要详细指出。
5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。
6.单板的实际尺寸
7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法
8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。
若设计模块有多种设计方法，选择在本设计中最佳的设计方案。
若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。
除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。
设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档，其中需要包括单板的名称和单板的版本。
如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。
1.3 原理图设计
设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计，单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。
原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号，如果没有需要提前绘制。
新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性，器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中，原理图设计需要包含：
1.各个器件接口的正确电气连接。
2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。
3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。
4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。
原理图的名字需要和单板的名字一致。
考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周期，原理图设计器件可以开始采购单板上的主要器件。
原理图设计完成之后必须仔细
的检查确保个信号的电气连接正确，器件使用方法正确，各个接口，功能模块没有缺失。
如果有条件最好召开评审会议或者找相关同行帮忙检查原理图。
原理完成之后需要编写PCB设计需求，主要描述PCB设计的时候需要考虑和注意的地方，如果PCB设计没有太多注意事项，可以将PCB设计说明在单板设计说明的描述。
1.4 PCB布局设计
原理图完成之后就要开始单板PCB布局设计，PCB布局设计之前需要确定单板上所有的器件在EDA库中是否都有器件封装。
如果没有则需要先绘制器件封装。
器件封装绘制完成后需要将封装放到相应的封装库中。
PCB布局设计中需要包含：
1.PCB的尺寸必须和实际尺寸完全一致。
2.PCB中各个对外接口的摆放项目中是否有特别要求比如（缩进），如果有需求需要
指出。
3.PCB的布局需要考虑到后续的布线
4.PCB布局时需要确定用几层板
1.5 PCB布线设计
PCB完成布局设计之后，就要开始PCB布线，我们使用的是全部手工布线，布线之前需要将布线规则设计好，若在布线过程中因为原理图中器件管脚的摆放而使走线太绕，在不影响原理图功能的时候可以调试原理图中器件信号的管脚。
PCB布线设计中需要包含：
1.确定单板上所有的走线都以走通。
2.器件的电源管脚需要加粗，确保其过流能力
3.所有器件的丝印都调节好
4.器件的1管脚指示要有标注
5.单板的名字需要标注
6.需要进行单板连通性和走线规则检查
PCB设计完成之后需要仔细检查PCB设计的正确性
1.6 PCB投板
PCB完成之后，开始制作光绘文件，制作后的光绘文件最好用CAM软件仔细检查一下，看看是否制作正确。
若确认无误，则填写《单板制版说明》，并将单板制版说明和光绘文件一并发往制版厂开始制版
1.7 整理焊接BOM、备料
单板投板出去之后，需要将单板的焊接BOM整理出来，BOM需要包含焊接的器件位号、阻值或者容值、焊接数量，品号，器件型号等信息。
并将单板上还未采购的器件及时采购。
将后续单板需要焊接的物料都准备齐全。
1.8 焊接单板
PCB单板回来之后根据需要焊接单板，手工焊接或者STM机贴。
焊接好的单板需要保证所有的器件都焊接好了，确保单板没有短路。
1.9 硬件调试单板
单板焊接好了，硬件开始调试单板，确保单板各个电源阻抗正常，上电正常各个电压正常，单板各路时钟正常，软件下载正常。
单板硬件调试正常后，交由软件调试，记录调试过程
中出现问题
1.10 软件硬件联调
软件调试各个功能模块，及整机工作性能，硬件和软件一起处理调试过程中出现的问题。
1.11制作最后BOM、归档设计文档
当验证单板上所有的功能都正常后，且单板运行稳定，就可以确定最后的焊接料单，整理最终的BOM，BOM包含单板上所有的元器件，插座，插头，端子，和安装用到的螺钉。
并将所有的设计文档包括单板设计需求说明，单板设计说明，原理图，PCB，光绘文件，焊接BOM，调试问题记录等文档归档PDM。