电镀基础培训资料
电镀基础培训
三。电镀目的ห้องสมุดไป่ตู้
电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。
2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳
四. 电镀条件：
1.电流密度：单位电镀面积下所承受之电流。通常电流密度越高膜厚越厚但 是过高时镀层会烧焦粗糙。 2.电镀位置：镀件在药水中位置或与阳极相对应位置，会影响膜厚分布。 3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越好。有空气、水流、阴极等搅拌方 式。 4.镀液温度：镀金约 50~60 ℃，镀镍约 50~60 ℃，镀锡铅约 17~23 ℃，镀钯 镍约45~55 ℃。 5.镀液pH值：镀金约 4.0~4.8 ，镀镍约 3.8~4.4 ，镀钯镍约 8.0~8.5 。 6.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。
五.镀层厚度表示
其一： μ˝ ( micro inch ) 微英吋，即是10 -6 inch。 其二： μm ( micro meter ) 微米，即是10 -6 M 。 一公尺 ( 一米，1M ) 等于 39.37inch ( 英吋 ) ，所以1μm相当于 39.37μ˝，为 了方便记忆，一般以40计算，即假设电镀锡铅3μm 应大约为 340=120μ˝ 。
打底，使用无光泽或半光泽即可。若作金电镀之打底，且在客户要求 光泽度之下，可能就必须用到全光泽镍。但是需要再做弯折等之二次 加工，建议必需使用半光泽镍，并严格控管镍层厚度。 在连续电镀流程中，由于时间甚短，故镍打底完毕是可以不必再作活 化，但是如果流程设计过长，又产速太慢时，镍再活化就有必要,否则 很容易出现镀层结合不良现象. 3.镀金：目前镀金多半为选镀规格，己经很少有全镀 。 目前金电镀法有浸镀法、刷镀法、点镀法，必需视端子形状、电镀规 格，选取一种适合的电镀方法。
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第二章 塑胶电镀
一.塑胶电镀对塑胶件的技术要求： 1.要求光度高的部位，制件必须表面平滑。 2.零件表面设计符合电镀要求，即较大平面中间应呈突 起状，一般突起在0.10-0.15mm；菱角部位到圆，v型 槽的宽度应是深度3倍，盲孔深度为直径的1/2-1/3。 3.零件应有足够的强度，壁厚一般在3mm左右，最薄不 应低于1.9mm,最厚不应大于3.8mm. 4.有镶嵌件的塑胶制品，应为铝制件。 5.应留有电镀装挂位置。装挂位置应设计在不影响外观 部位。
b.溶剂浸渍法 将零件完全浸入（20-22）℃1：1的甲乙酮和 丙酮的混合溶液液中15秒，取出后立即甩干，检验裂纹状态。
解决办法：在60-75℃的温度下加热2-4h，或在25%（体积） 的丙酮中浸泡30分。
常用塑胶热处理温度：ABS塑胶65-75 ℃，聚丙烯80-100 ℃， 氯化聚醚80-120 ℃，聚碳酸酯110-130 ℃，改性聚苯烯50-60 ℃，聚苯醚100-120 ℃；聚酰胺在沸水中处理。
3.阴极电流效率 改善阴极电流效率，提高电解液的分散能力和覆 能盖能力。
4.机体的表面状况 提高机体表面光洁度，采用短时间冲击电波， 提高氢在机体上的过电位等，可以消除机体对分散能力和覆盖 能力的不良影响。
5.几何因素的影响 在实际生产中采用辅助阴极和象形 阳极，合理调节阴阳极之间的距离等方法尽可能消除 对几何因素对电解液分散能力的影响。镀铬电解液是 一个特殊，它是一种强氧化性的酸性电解液，在所应 用的电解液中分散能力最差的一种，在镀铬时为了提 高电解液的分散能力往往从电化学性能以外的角度出 发，采用防护阴极，是用辅助阳极和非金属屏蔽以及 合理调节电极之间的距离等方法，使其处于最佳的电 流分布状态。
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电镀基本知识培训 ppt课件
不接地的电力网 中，应采用保护接地，即把电动机、变压器、铁 壳开关等电器设备的金属外壳，用电阻很小的导 线接地极可靠连接，确保：即使因电器设备绝缘 损坏和中线相接，以确保：即使因电器设备绝缘 损坏而漏电时，由于人体电阻比接地极大很多， 几乎不会有电流经过人体，从而保证人身安全。 一般接地电阻应于小于4Ω ，采用埋地中的铁棒、 钢管作为地极。
络合物
K4[Fe(CN)6] 中， Fe2+ 与 CN- 极少电 离出来 ，它们基本 以 Fe(CN)64-的形式存在。这种由简单正离子和几个其他离子 或中性分子结合而成的复杂分子称为络离子，络离子组成 的化合物，称为络合物。 电 镀 中 常 用 的 络 离 子 有 ： [Zn(CN)6]2- 、 [Ag(CN)2]- 、 [Cu(NH3)4]2- 。 络合物非常稳定，基本不离解出简单的金属正离子。
课程一：电镀概述
电镀概念
利用电解在制 件表面形成均 匀、致密、结 合力良好的金 属或合金沉积 层的过程。
电镀概述
1800年，意大利布鲁纳特利发表镀银论文； 1805年，布鲁纳特利提出镀金； 1840年，英国埃尔金顿申请了氰化镀银的专利，并开始应 用于生产； 1840年，雅可比申请酸性镀铜的专利，并于1843年应用于 生产；
电化学知识
电解质溶液 络合物 氧化还原反应 电解质溶液的导电性 原电池和电解池 电极、电极反应与电极电位 电极的极化
电解质溶液
电解质定义：在溶解或熔融溶状态下能导电的化合物称为 电解质。 电离：电解质能离解成自由移动离子的过程称为电离。电 离形成的溶液，称为电解质溶液。 强电解质：在水中几乎全部发生电离，如盐酸、硝酸、硫 酸、氯化钠等。 弱电解质：在水中部分电离，如醋酸、氨水、硼酸等。
电镀知识简介培训教材-课件
Cu Hg Ag Pt Au
LOTES
镀层的防腐
电镀简介
防止化学腐蚀：进行镀金或镀银处理
防止原电池腐蚀：
1.镀层本身的化学性质：采用电极电位较低的镀层保护底
材﹔
2.提高镀层的厚度﹔
3.减少镀层的孔隙﹔
4.改良环境。比如：要海运的连接器最好采用隔绝包装甚至
采用真空包装
Confidential QA
Pd/Ni plating contact area
后
处
Water cleaning
Hot air drying
Packaging
理
Confidential QA
电镀简介
Acid activation Overall Ni plating
LOTES
电镀安全知识
电镀简介
1.连接器电镀特殊药品
a.剧毒物品:
(2)装饰性电镀：装饰零件的外表,使其光亮美观：首饰，金佛
(3)功能性电镀：
提高零件表面硬度,耐磨性：轮胎钢圈镀铬;
增加金属表面的反光和防反光能力：灯饰
提高导电性能：塑料电镀，镀金、银;
提高导磁性能：磁盘镀镍;
提高光的反射性能：汽车灯反光底罩﹔
防止局部渗碳,渗氮：钢材镀镍铬前用镀铜打底;
修复尺寸:精密仪器﹔
接触部分的接触信赖性, 在其接触部位进行镀金处理,
电化学腐蚀：金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的 腐蚀﹒
原因：形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
原电池形成：
二氧化硫,氧气,水,硫 化氢等腐蚀性气体
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电镀基础知识
镀 前 处 理 — 清
初级职能培训
洗
清洗及水洗是电镀工艺不可缺少的组成部分， 水洗质量的好坏对于电镀工艺的稳定性和电镀产 品的外观、耐蚀性等有很大影响。主要防止镀液 带入下一次工序污染镀液。不同的清洗方法，有 不同的清洗效果。逆流清洗需用的水量比其他清 洗方法用水量少，有利于废水的处理和回收利用。 一般用来清洗的为自来水，浓水，纯水等。
电镀基础知识
2.电解液中导电盐的影响
初级职能培训
增强溶液导电性，提高分散能力。
3. 电解液中缓冲剂的影响 增强溶液导电性，提高分散能力。
4.电解液中活化剂的影响
阳极活化剂，能促进阳极溶解，使镀液中镍离 子得到正常补充，氯化物含量过低，阳极易钝化， 过高，阳极溶解过快，镀层结晶粗糙。
电镀基础知识
5.添加剂的影响
实际生产验证故障是否真正解决。
电镀基础知识
电镀设备
初级职能培训
镀槽，电器设备，行车，挂具等。
生产设备的状况关系到产品的品质。生产线 的设备必须在生产的时候是完好的。要求操作 者做好生产线的维护和保养。保证在一个维护 周期内生产线可以正常的运行没有故障和品质 问题。生产线的维护要结合实际情况，制定合 理有效的维护计划和方法，并将维护的情况形 成记录。
电镀基础知识
电镀阶段—电镀原理
电源
O2 + H+ Ni++ OH阳极 阴极 _ H2
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+
O2
Ni
阳极
电镀基础知识
电镀阶段—电镀原理（以镀镍为例）
阴极反应
Ni2+ + 2e2H+ + 2e阳极反应 Ni Ni2+ + 2eNi (金属) H2
电镀基础知识培训
电镀基础知识培训一、电镀的原理1.1 电镀的基本原理电镀是利用电解作用和电化学还原反应在导电基材表面沉积金属的工艺。
通过外加电流，金属离子在阳极上发生氧化，并通过电解液迁移到阴极上，在阴极上接受电子并还原成金属沉积在基材表面。
这一过程是一个复杂的电化学反应过程，主要包括阳极氧化反应和阴极还原反应两个过程。
1.2 电镀的影响因素电镀工艺的质量受到许多因素的影响，主要包括电流密度、电解液成分、温度、搅拌、阳极和阴极表面的处理等。
这些因素直接影响金属沉积的均匀性、致密性、附着力和成膜速度等性能。
二、电镀的分类按照电解液的成分和金属沉积的方式，电镀可分为多种类型。
常见的电镀包括镀铬、镀镍、镀铜、镀锌等。
2.1 镀铬镀铬是一种常见的电镀工艺，其主要用途是提高金属基材的耐腐蚀性和外观。
镀铬工艺一般采用六价铬盐作为电镀液，通过外加电流将铬沉积在基材表面，形成一层具有镜面效果的金属膜。
2.2 镀镍镀镍是一种通用的电镀工艺，其主要作用是增加基材的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。
镀镍工艺一般采用镍盐作为电镀液，通过外加电流将镍沉积在基材表面，形成一层致密、均匀的金属膜。
2.3 镀铜镀铜是一种常见的电镀工艺，其主要用途是提高基材的导电性和焊接性能。
镀铜工艺一般采用铜盐作为电镀液，通过外加电流将铜沉积在基材表面，形成一层致密、均匀的金属膜。
2.4 镀锌镀锌是一种常见的防腐蚀电镀工艺，其主要作用是提高基材的抗氧化性和耐蚀性。
镀锌工艺一般采用锌盐作为电镀液，通过外加电流将锌沉积在基材表面，形成一层紧密结合的锌铁合金薄膜。
三、电镀工艺的步骤电镀工艺一般包括预处理、电镀和后处理三个步骤。
预处理包括除油、除锈、脱脂、清洗等，旨在保证基材表面的清洁度和光洁度。
电镀是将金属沉积在基材表面的过程，旨在改善基材的性能和外观。
后处理一般包括清洗、烘干、检验、包装等，旨在保证电镀层的质量和稳定性。
四、电镀工艺的质量控制电镀工艺的质量受到许多因素的影响，需要采取一系列措施进行质量控制。
电镀知识培训
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电镀知识培训
㈤电镀药水组成： 1.纯水：建议总不纯物至少要低于5ppm(10μs/cm以下)。 2.金属盐：提供欲镀金属离子。 3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。 4.导电盐：增进药水导电度。 5.添加剂 ( 如缓冲剂、光泽剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抗 氧化剂等 ) 。
㈥电镀条件： 1.电流密度：单位电镀面积下所承受之电流。通常电流密度越 高膜厚越厚，
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电镀知识培训
㈨ 表面处理知识培训概念
1.电镀：利用电解方法在经准备的基体表面沉积所需的覆盖层的过程 。
2.化学腐蚀：金属表面与环境介质发生化学作用而引起的腐蚀。
3.电化学腐蚀：金属在导电液态介质中由于电化学作用而发生的腐蚀 。
4.电解质：在溶解或熔化状态下能导电的物质。
5.阳极性镀层：在一定介质中，镀层金属的电极电位比基本金属的电
Underplating (打底) ，故在 50μ˝ 以上为一般普遍之规格，较低的规格为 30μ˝ ( 可 能考虑到折弯或成本 ) 。 3.Gold Plating ( 黄金电镀 ) ：为昂贵之电镀加工，故一般电子业在选用规格 时， 皆考虑其使用环境、使用对象、制造成本，有从薄金GF(俗称1μ˝)一直到 50μ˝厚 金，依照2005年的主流厚金已经降到15μ˝。 4.Pd-Ni Plating(钯镍电镀)：目前普遍规格约为15~20μ˝。
3.镀金(Au)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。
4.镀钯镍(Pd-Ni)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳。 5. 镀锡(Sn)：增进焊接能力。
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电镀ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ识培训
㈣ 端子电镀流程： 一般铜合金底材如下 ( 未含水洗工程 ) 。 1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。 2.活化：使用稀硫酸或相关之混合酸，最新使用抛光活化酸。 3.镀镍：全面电镀，多数使用氨基磺酸镍系，少数使用硫酸镍系。 4.镀钯镍：选择电镀，目前多数为弱碱氨系，少数为酸性。 5.镀金：选择电镀，有金钴、金镍、金铁，一般使用金钴系最多。 6.镀锡：全面或选择电镀，目前为烷基磺酸系，以纯锡为主流，锡铜次之 。 7.防变色处理：针对锡镀层使用，酸性居多，有浸泡及电解二种方法。 8.干燥：使用热风循环烘干。 9.封孔处理：有使用水溶性及溶剂型两种，以溶剂型居多。
电镀基础培训资料
电镀设备故障的分析与排除方法
总结词
电镀设备故障包括电极故障、电源故障、电解液循环 系统故障等。这些故障会影响电镀生产的正常进行， 需要及时排除。排除故障的方法包括对设备进行全面 检查、逐一排查可能故障的部件、及时更换损坏部件 等措施。
详细描述
电镀设备故障会影响电镀生产的正常进行，需要及时 排除。常见的电镀设备故障包括电极故障、电源故障 、电解液循环系统故障等。针对不同的故障，可以采 取不同的排除方法。例如，如果故障是电极故障，需 要对电极进行清洗和更换；如果故障是电源故障，需 要对电源进行检查和修复；如果故障是电解液循环系 统故障，需要对循环系统进行检查和修复。
镀槽与附件
包括镀槽、电极棒、过滤 机等，用于装载镀液和控 制溶液。
镀液与添加剂
包括主盐、光亮剂、络合 剂等，用于控制电镀质量 和效果。
电镀设备的选购与使用
选购原则
使用前准备
根据实际需要，选择质量可靠、性能稳定、 价格合理的电镀设备。
了解设备操作说明和注意事项，正确安装和 调试设备。
操作规范
镀液与添加剂的配制
06
电镀应用与发展趋势
电镀在各行业的应用情况
家电制造业
电镀主要用于镀铬、镀镍等，提高 家电产品的外观和防腐蚀能力。
汽车制造业
电镀用于镀锌、镀铬等，提高汽车 的防腐蚀能力和外观。
电子行业
电镀用于制造电路板和电子元件， 提高产品的导电性和可靠性。
航空航天领域
电镀用于镀铬、镀铝等，提高航空 航天器材的防腐蚀能力和高温性能 。
电镀溶液的组成与性质
电解质
电镀溶液中的电解质为电镀反 应提供离子，影响电镀效果。
金属离子
金属离子是电镀溶液中的主要 成分，其含量和种类对电镀质
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电镀基础培训资料
电镀基础培训资料（一）
一、电镀的概念与分类
电镀是一种利用电解原理将金属沉积在物体表面的技术。
通过在导体表面形成一层金属膜，可以增加其外观的美观性、耐腐蚀性和导电性能。
根据电镀所用的金属不同，电镀可以分为许多类型，其中常见的有镀铬、镀镍、镀锌、镀铜等。
每种电镀方法都有其独特的用途和特点。
二、电镀工艺
电镀可以分为四个基本步骤：准备工作、前处理、电镀过程和后处理。
1. 准备工作：首先，需要准备好适合电镀的基材。
通常，金属和合金是最常见的基材。
然后，对基材进行清洁和表面处理，以确保金属能够均匀沉积。
清洁过程可以使用化学溶液、机械清洗或喷砂等方法。
2. 前处理：前处理的目的是进一步清洁基材表面，并为金属沉积创造条件。
在前处理中，常用的方法包括脱脂、酸洗、电解除锈和活化等。
这些步骤可以去除杂质和氧化物，并提高基材的表面活性。
3. 电镀过程：电镀过程通过电解槽中的电流和电解液中的金属离子来实现。
在电解槽中，工件作为阴极放置，金属电解液中的金属离子由阳极释放。
金属离子在电解液中移动并与工件的表面反应，形成金属沉积层。
4. 后处理：电镀完成后，需要进行后处理以提高镀层的质量和外观。
常见的后处理包括洗涤、中和、抛光、防氧化和烘干等。
三、电镀的应用
电镀在各个行业中起着重要作用。
以下是一些常见的应用领域：
1. 五金制品：镀铬、镀镍、镀锌等电镀方法广泛应用于五金制
品的表面处理上，以提高其外观质量和耐腐蚀性。
2. 汽车工业：电镀在汽车制造中有重要的应用，如镀铜、镀镍、镀锌等涂层的使用，可以提高汽车零部件的抗腐蚀性能。
3. 电子行业：电镀在电子产品的制造过程中起着关键作用。
例如，在电路板制造中，电镀可以用于金手指的制备，以实现电路板与其他设备的连接。
4. 配饰制造：珠宝、手表、眼镜等配饰制造行业也广泛应用电镀技术，以增加产品的美观性和耐磨性。
总之，电镀是一种常见的金属表面处理技术，通过在基材表面形成一层金属沉积层，可以提高产品的外观、耐蚀性和导电性能。
无论在五金、汽车、电子还是配饰制造行业，电镀技术都发挥着至关重要的作用。
掌握电镀的基础知识，对于从事相关行业的人员来说具有重要意义。
电镀基础培训资料（二）
四、电镀中的常见问题及其解决方法
在电镀过程中，可能会遇到一些常见问题。
下面列举几个常见问题以及解决方法：
1. 镀层不均匀：可能原因是电流密度不均匀或电解液的浓度不均匀。
解决方法是调整电流密度，使其均匀分布；另外，还可以检查电解液中金属离子浓度的均匀性。
2. 镀层粗糙：可能是电流过大或电解液中杂质较多导致。
解决方法是调整电流，使之适当以获得较好的镀层质量；此外，注意保持电解槽和电解液的清洁程度，避免杂质对镀层质量产生影响。
3. 镀层剥落：可能是基材表面未经过充分处理，导致镀层与基材密度不佳。
解决方法是在电镀前进行充分的前处理，确保基材表面干净，并提高镀层与基材之间的结合强度。
4. 镀层颜色不一致：可能是电解液中的某些成分发生了变化，或者电流密度不同导致。
解决方法是检查电解液中的成分，确保其稳定性，并调整电流密度以实现较一致的镀层颜色。
五、电镀的环保问题
虽然电镀技术在许多行业中具有广泛应用，但由于电解液中可能
存在有害物质，电镀过程也有着环境污染的风险。
为了解决这些问题，电镀行业需要采取一系列的环保措施，以减少对环境的影响。
例如，可以采用回收电镀液的方法，将电解液中的有用金属离子
回收再利用，从而减少对资源的消耗。
此外，选择环保型电解液和替
代材料也是减少研发与使用害性金属的一种途径。
此外，加强废水处
理和废气排放治理也是关键。
这些措施的实施将有助于保护环境，减
少对地球资源的消耗。
六、电镀行业的发展前景
随着各个行业的发展，电镀技术也在不断创新与发展。
未来，电
镀行业将面临新的机遇与挑战。
同时，随着环保意识的不断提升，未来的电镀技术将更加注重减
少对环境的影响，并推动绿色电镀技术的发展。
例如，研发低污染、
低能耗的新型电解液和电镀工艺，将成为电镀行业的重要方向。
总结
电镀作为一种重要的金属表面处理技术，在许多行业中起着关键
作用。
了解电镀的基础知识，对从事相关行业的技术人员来说至关重要。
同时，电镀行业也面临许多挑战，需要不断创新与发展，推动电
镀技术朝着环保、高效的方向发展。