看图说故事-微切片判读
圖1.上列四圖分別為1000倍-3000倍的切片圖，各銅層之間可見到兩條顏色較深的分界線，其中在基材銅箔表面上一條較寬顏色較深(或較淺)者，就是化學銅層與父代起步銅兩者之合併，至於在兩次電鍍銅之間另一條較窄顏色較淺(或較深)者，即為子代起步銅的分界線Demarcation。
事實上此等前後鍍銅之間的分界線，在F I B（F o c u s e d I o n B e a m）的二次精密切片作業，與場發式（F i l e d E m m i s i o n）電子顯微鏡（S E M）的取像下將會看得更清楚，不信你瞧！當然其製作成本比起光學顯微鏡（OM）來自必貴了很多。
圖2.左圖為最新小型桌上式電子顯微鏡S E M在表面無需濺鍍金下所攝取之畫面，右圖為一般性光學O M之顯微取像（此圖並非筆者製作與攝像）。
可見到前者S E M 對板材內容表達非常強烈，而後者OM對銅面紋理之呈現較好。
圖3.①上二圖均為放大5000倍以上場發式S E M的清晰畫面，不但兩次電鍍銅之間的分界線D e m a r c a t i o n很清楚，且基板銅箔與一次銅之間更寬更深的化學銅與起步銅層合併層也很清楚。
②下左圖亦為放大5000倍下右則為放大8000倍的兩種畫面，更可看到E l e c t r o l e s sC u（含低電流的起步銅）與D e m a r c a t i o n兩者的不同。
至於各層鍍銅層之不同黑白圖案者，則為多面向結晶之反射電子為白色，吸收電子為黑色而出現之對比反差。
2.1分界線Demarcation 如何形成？常規通孔酸性電鍍銅所得多邊多面體（Polygonal）結晶顆粒大小（Grain Size）約在2-5μm之間，而微盲孔底部及中央區在水平電鍍銅產線設定較高電流密度（80 ASF）與光澤劑（Brightener or Accelerator）的協助下，其快速填銅的柱狀結晶大小約在5-15μm。
然而在每次開始電鍍銅其起步階段雖已將整流器的電壓調升到位（例如2-3V），但瞬間電流卻未能同步到位之下（例如水平鍍銅設定值為80 ASF但起步時僅及5-10 ASF而已），於是起步之初就出現了細小的結晶顆粒（500nm-1.5μm之間），也就是暫時出現了微切樣拋光後容易微蝕而下陷的分界線了。
圖4.①上二圖即為水平自動線高電流填銅之大顆結晶畫面（10-15µm），但中右圖放大3000倍者，係經過25次漂錫(260℃)之互連可靠度考驗後，其填鍍銅柱已再結晶的畫面。
由於是化學銅之後刻意就立即進行填銅動作，因而只見到薄薄的化銅層而不再會見到分界線的存在了。
中左圖板面銅箔上可見到化銅與起步銅兩者所組合較寬的分界線。
此分界線將成為ELIC板類經多次強熱後，能否存活的成敗關鍵。
②下橫圖為某厚板深孔做過兩次化學銅與三次電鍍銅的三種分界線畫面。
上述整流器在調升錶頭電壓的迅速到位過程中，其總電流雖也會隨之同步上升。
然而待鍍的大板子上下兩面所需的大電流（例如水平80A S F者在排板4 S F×2之下將需要總電流640安培）卻無法及時立即到位，只能慢慢爬升。
此種電流無法立即到達常規數據的原因，應當是電鍍過程中的電位差太低（2～3V而已，一旦電壓超出極限時將會電解水而出現氫氣與氧氣）與夾點之電阻較大，以電壓與時間圖8.①上三圖均可見到其分界線已變寬到幾乎與化銅層的厚度相等了，雖還不致造成分層但也說明並非良好的管理。
②下左二圖甚至可見到兩次鍍銅間的D e m a r c a t i o n，比孔環銅箔側面的化銅與起步銅之複合層還要寬厚出的不良現象。
③下右圖可見到當父代銅層結晶與子代銅結晶兩者差異過大時（說明兩代鍍銅槽液中添加劑之差異過大），其兩銅間之Demarcation 也特別明顯。
三、化學銅層的生長3.1非導體表面化銅層的生長傳統通孔金屬化的過程是在非導體的基材上先行沉積出極薄的貴金屬鈀層，也就是所謂的活化反應（A c t i v a t i o n）。
之後於鹼性化學銅槽液中在鈀層上另沉圖9.上列六圖均為通孔孔壁上的化銅層與兩次電鍍銅放大1000-3000倍的清楚圖形，左上圖為明場偏光光源所取像的藍色畫面，上右圖是在偏光與微分干涉（D I C）的立體畫面，其餘四圖則為常規光源下取像的不同化銅層畫面。
3.2. 金屬銅表面化銅層的生長由上可知非導體樹脂與玻纖表面，是靠活化鈀層的存在才得以沉積出來的化銅層。
化銅槽液的反應中，原本板子上銅箔的表面與側面也會沉積上極薄的化銅層。
由於P T H流程中整孔處理後的銅面已遭微蝕的洗禮而將整孔劑分子全數剝除，在全無正靜電的吸引下根本不可能再沉積上帶負電的鈀膠團，當然在全無鈀層下也就不會出現化學銅的沉積。
如此一來銅箔表面的化銅層到底是如何長出來的呢？答案是鹼性化銅槽液中的錯化銅離子（C u++Complex ion）是二價的，而圖10.①上三圖在不同光影與微分干涉下可清楚見到玻纖與樹脂上的化學銅層，由於化銅層結晶相當細小，因而在切片微蝕下當然比起粗大結晶的電鍍銅來就更容易被咬蝕而較低陷，良好手法當然可以精確明辨。
②由中左二圖可見到外層大面積銅箔上的化銅與一次銅的起步合併層，其厚度比起內層孔環銅箔側面上的化銅與起步層明顯厚了很多。
中右圖放大3000倍者更可見到外層銅箔正面的化銅與起步層也比側面者厚了一些。
③下橫圖為某六層板其通孔共鍍過一次化銅與三次電銅所共同出現的兩次Demarcation與一次化銅與起步銅之三種分界線畫面。
圖11.①上二圖為放大3000倍者，可清楚見到內層孔環銅箔側面與外層銅箔表面其等化銅與起步銅之合併層，以及一銅與二銅間的單獨性分界線，在高倍與小心微蝕下終於可看清兩者的不同。
②下二圖均為放大2000倍者，更可清楚分辨出較寬的化銅與一次起步銅合併層，以及較窄的分界線層其兩者之不同。
圖12.①前頁二圖為某種厚大多層板，在化銅與一次銅之後進行背光品檢時發現孔壁上仍有少許破洞(Voids)，為了保險起見於是又再加做第二次化學銅與後續兩次電鍍銅，清楚畫面上可見到內層銅箔孔環與三層電鍍孔銅其互連接點處，明顯出現的兩次化銅層與起步銅之介面，以及後兩次電鍍銅之間的Demarcation分界線。
②本頁二圖為同一批厚大板的通孔切片，不但可見到兩次化銅層還可見到一銅層與二銅層中所各自包夾的化銅顆粒，與漂錫進孔所長出白色Cu6Sn5的IMC。
3.3化學銅層的品質常規化學銅層的品質好壞對通孔而言並不太重要，很少因化銅層偏厚或結晶粗糙而互連失效。
原因很簡單，因為各內層銅孔環是套在銅孔壁上的，想要整圈脫離而不導電幾乎不太可能。
然而對H D I或E L I C盲孔的銅壁或銅柱體與底銅之介面者，卻是異常關鍵。
一旦化銅層結晶變厚或變粗糙者，則於多次熱脹冷縮的溫度循環（T C T）或漂錫強熱劇脹中，都有可能造成兩者之拉脫而斷路，或半脫半連的電阻值上升，成為致命性的互連失效之機率大增。
因而化銅槽液適當壽命的控制與正確的槽液管理，都將成為H D／E L I C對化銅的全新觀念。
將傳統通孔的化銅邏輯與管理全盤移置到H D I／E L I C的化銅政策者，那才正是不折不扣農民級老師父或是半桶水專家的冥頑與無知，此種自以為是的一廂情願者堪稱俯拾皆是不足為奇。
正確微切片的精彩畫面才是顛撲不破的科學真理與改善根據。
圖13.①前頁左圖為E L I C（或稱任意層板類）其最內核心板者為雙面板，然而此核心板上下互連者卻是單面操作的盲孔填銅。
不過此種盲孔底部卻為不易對付的銅箔毛面（M a t t S i d e），雷射成孔後其D e s m e a r i n g或P T H過程中都要非常小心，以減少後續毛面脫墊的危險。
②前頁右圖即為盲孔鍍銅後焊接強熱劇烈Z膨脹中所造成盲壁脫墊之互連分離，此種致命的失效堪稱無人無之無日無之，徹底改善並不容易。
③本頁上二圖即為盲底化學銅太厚又太鬆散，以致後續多次焊接猛裂Z膨脹中所引發的拉裂脫墊（D e-A t t a c h m e n t）。
業界經常隨口而出的C r a c k其實並不很正確。
Crack是本體之開裂或斷裂，並非異體層次間的分離。
由上可知對於H D I的盲孔鍍銅或A n y L a y e r的盲孔填銅，其等與底銅墊的附著力（A d h e s i v e F o r c e）或結合力（B o n d i n g F o r c e），所要求的關鍵性已遠超過傳統通孔與銅箔孔環兩者之互連強度。
也就是說前者盲底處在多次無鉛焊接中面臨的是生死存亡的考驗，而後者通孔的I C D只是小病幾場而已。
由在下數年來天天從事微切片失效分析之經驗看來，盲孔底墊上的化學銅不能太厚也不能太粗糙，否則將難逃多次焊接中Z膨脹強拉而脫墊的危險。
有的業者自認為化學銅與電鍍銅之前對底銅墊的微蝕非常重要，為了減少底銅墊的鈍化起見經常進行猛烈微蝕而令底銅下陷頗深。
事實上化銅與電銅前其底銅墊微蝕的深淺與其是否鈍化甚至脫墊並無對等的關係，反而是微蝕後的浸酸與清洗才是關鍵的關鍵。
圖14.①前頁二圖可明顯見到化銅電銅前其底銅的微蝕過深現象，也幾乎快要咬到了分界線Demarcation了，通常此種逼近情形經常會在下游組裝焊接後，可能會出現系統工作時發生電阻值超規或分層斷路的危險。
②上兩圖均為F C封裝載板所見到4m i l盲孔的填銅2000倍切片，雖然化銅電銅前的微蝕並不算太深，但卻見到了左右已侵入板材底下的不良側蝕了(也稱為We d g e Void楔形孔破)。
而且盲孔的化銅與前一次銅面上的化銅兩者都顯得太厚。
打底銅底銅墊圖18.①上二圖可見到板面上為厚化銅製程產品板的切片圖，左為1000倍可見到通孔前與樹脂塞孔後的兩次厚化銅與起步銅的複合層。
②下二圖為通孔切片上所見到孔壁與孔環之間該死厚化銅的開裂情形，此即為其無法解決的宿命缺失。
事實上厚化銅不但槽液較貴且作業溫度又高(50℃左右) ，鍍層品質受槽液之快速老化而不夠穩定，頻頻更槽之際其實並不便宜。
且在後續麻煩不斷問題叢生沒完沒了之下，終於被業界所唾棄而走入歷史。
正是不經一事不長一智，從痛苦中成長的代價未免太大了!上列各圖即為厚化銅的失效畫面，怵目驚心寢食難安之際寧不警惕呼?該死的厚化銅竟然導致多少板子與業者不得善終!。
看图说故事(续)
少加入 填充料（ｌ ｒ ｆｌ ：简称 填剂 或填料） ｉ ｅ 。主 要原 因是担 心会影 响Ｐ Ｂ Ｕ 参数 而进 而造成 许 多无谓 的困扰 ， Ｃ ￣程
以及对 电讯 的 负面影 响。 不过其 它领 域所使 用 的商 品
行 ，虽然 已对６ “ 项 似可适用 于”无铅焊接 的板 材 ，规
定 其树 脂 ｏ２ ｃ 橡胶 态之Ｚ Ｃ Ｅ — Ｔ 不可超过３ ０ ｐ ￣ 。然 ０ ｐ ｍ／ Ｃ
图 ２左 图 为 厚 铜 多 层 板 其 板 材 树 脂 中 已 添 加 重 量 １２ ％ 的 无 机 Ｆｌ ｒ ，从 切 片 中 ： ０ １ ； ｉ ｓ ｌ ｅ
可清晰 见到已浮现 在表面上 ，形成不规则 状大小不一 的Ａ１ＯＨ３ （ ），其余 尚未浮 出之深 层者 则亦 呈现不 规则 的点 状花纹 ，甚至 连纵 横交错 玻纤 纱束 的夹缝 中 ，也 照样有 着
稀疏 中分布 的无机填 充料 ，
但其填料 密度与左 图树脂 中
的分布 ，显然还 有一段 很 大
的 落 差 。 此 即 硬 化 后 的 绿
漆 ，经 常会 出现全面 收缩成
为鸿 沟 的原 因。似 应将塞 孔 绿漆与板面 绿漆 分开使 用。
二、玻 纤 丝 竟 然 粗 细 不 同
光 学 显 微 镜 不 断 进 步 中 ，暗 视 野（ ａｋＦ ｌ或 译 Ｄ ｒ ｉｄ ｅ
要 用 到 一 些 专 业 技 术 （ 如 例
填 料 先做 ｓｌ ｅ ｉ ｎ 处理 以 强化 ａ 与树脂 之间 的亲 合力 ，增 加 较 多溶 剂 以 降ｔ Ａ ｓａ ｅ Ｅ — ｔｇ 的
粘度 ，以及针 对清胶水 予 以 强力剪切搅拌 以铜 右
维普资讯
暗 场 ） 光 直 射 下 ，可 看 到 强 许 多 明 视 野 （ ｈ ｉＬ） Ｂ ｉ ｔＦ 柔 ｒ ｇ ｅｄ
兽医病理切片读片要点
兽医病理切片读片要点学习兽医病理切片读片这么久，今天来说说关键要点。
首先，我理解最基础的是要把片子放大倍数搞清楚。
这就好比我们看地图的时候，得知道比例尺一样。
低倍镜下看个整体结构，高倍镜下看细胞细节。
比如说看肝脏病理切片，低倍镜下能看到肝小叶的大致轮廓是否完整，如果一开始就在高倍镜下，那可能就只见树木不见森林了。
有时候我也会迷糊，突然就忘了现在看的是多少倍镜下的情况，这时候就得重新确认一下，把这基础的一步弄对才能往下进行呀。
我总结切片的颜色也很重要。
像HE染色的切片，细胞核染成蓝色，细胞质染成红色。
如果颜色跟正常不一样，那肯定就提示有病变了。
我记得有一次看一个切片，细胞质的红色特别淡，我一开始还以为是染色没染好，后来对比其他正常的切片，发现原来是细胞水肿了，水分增多把颜色都冲淡了。
细胞的形态那可是读片的重中之重了。
正常细胞的形态是比较规则的，一旦出现病变，细胞可能就会变得奇形怪状的。
比如说肿瘤细胞，跟正常细胞比那完全就是“歪瓜裂枣”。
癌细胞的核会增大，可我有时候对怎么确切判断核增大有点纠结，后来我就用跟周围正常细胞对比这个方法来确定。
还有细胞的排列方式也能透露很多信息。
正常的上皮组织细胞排列是很整齐有序的，如果排列变得杂乱无章了，那也得小心是不是有病变。
组织结构的完整性也要关注。
像是看肾的病理切片，肾小球要是散了或者膜结构不完整了，这就是大问题了。
我看过一个资料上说肾小球的损伤可能因为多种因素，像免疫性因素等，这也让我知道看切片一定要跟理论知识联系起来。
除了这些，对不同器官特点的熟悉是必备的。
就像肺有肺泡结构，肠有绒毛结构等。
要是对正常的器官结构都不清楚，那病变就更难识别了。
这就需要我们多下功夫去学习解剖学知识，这对读病理切片是一个很重要的补充。
还有对了还有个要点就是炎症反应的判断。
炎症在切片上可能表现为细胞浸润、充血等。
像有次看到一片子里白细胞特别多的在聚集，那可能就是炎症的地方。
但是炎症的种类又很复杂，是急性的还是慢性的，这判断起来就更难了。
看图说故事-HDI板制作
看图说故事--雷射2009-3-20 16:01:21 作者: 白蓉生一、雷射盲孔的沧桑与HDI1.1 HDI的定义所谓HDI(High Density Interco—nnection)高密度互连之多层板生产技术，简单的说条件有二：其一是采用非机械性钻孔方式，再搭配电镀铜做出可导通的微盲孔(Microvia)，完成传统PTH层间互连的功能。
其二是利用多次压合法逐次增层(Build up)，进而得到更轻更薄更小且密度更高的多层板。
此等种种多样化做法或技术，一律称之为HDI。
1.2 HDI成孔原理与分类HDI非机械式成孔“方法”，早期有：(1)感光成孔法(Photo-via)；(2)电浆(Plasma大陆称等离子体)成孔法；(3)雷射成孔法(Laser via，又分为CO2红外雷射与UV紫外雷射两种)；(见图1~图2)经过时间的考验与业界实战的历练，目前尚未淘汰仍留在业界量产者，只剩下二氧化碳雷射了。
因而又可将HDI再进一步简化说成：“逐次(压合)增层搭配雷射成孔(含后续镀孔)”即可。
其中逐次增层之板材可采背胶铜箔RCC或常规胶片(Prepreg)，而微盲孔电镀铜又分为一般性镀铜与填孔镀铜(Via Filling Plating)两类。
后者填孔镀铜在06年又进一步发展成为ELIC(Every Layer Interconnection)逐层μ-via填铜堆叠的最新技术，甚至多个填铜盲孔上下相叠以代替原本通孔的角色，可使PCB的布局布线自由度发挥到极致！1.3 HDI的历史HDI的历史并不长，非机械成孔之互连法，最早是IBM在1989年开发Photo-via而展开的多层板新技术。
之后各种奇特做法即犹如雨后春笋般竞相出笼，以日本业界最为蓬勃。
但经过时间与量产的考验后，绝大多数均已出局矣，现将其历程概要简述于下：◎1989年IBM在日本Yasu县分公司，开发出革命性的感光成孔法SLC(Surface Laminar Circuits)，曾用于该公司Notebook品牌Think Pad 600型，此法现已淘汰。
看图说故事(续)
次 的Ｌ Ｘ ，凭 着 本 身 的傲 人 能 耐 ，放 大 ２ ０ｑ 图 Ｅ Ｔ ４０ ￣之
像 可 谓 清 清楚 楚 明 明 白 白 ，真 相 之 美 除 了让 人 惊 艳
图 １ 右 为共轭 焦距 的 高档显 微 镜 Ｅ Ｘ ，上 为 ＳＤ一 ６ 真 实 立 体 Ｔ ２＜ １ 之 显 微 镜 ，左 上 为 研 磨与 抛 光试 样 的 转盘 ，左下 即为失效分析观察与讨 论 之研 究室 。
之 另行 模 拟 放大 时 ，此 部 Ｏｙ ｕ 可见 光 品 级最 高层 ｌｍｐ ｓ
此 Ｌ Ｘ 最 神 奇 之处 是 高 度平 行 的雷 射光 ，对 着 ＥＴ 试 样 表 面极 其 微 量 起 伏 的地 形 ，按 不 同落 差 的高 度
而 多 次 逐一 取 像 ，并 利 用 软 体 加 以上 下 推 叠 取 得 完 全 真 实 的 三维 立 体 画面 。另 外 再搭 配 上 光 学 取 像 的 彩 色 图像 ，更 在 强 大 软 体 的运 作 下 ，这 种３ 立 体 显 Ｄ
微 图像 还 可呈 现３ ０ 的动态 旋 转 ，仿佛 是 电视 上 的 ６度
高难 的立 体 电影 镜 头 ，多 位 对显 微 观 察 早 已深具 经 验 的 老 手 们 ，第 一 次 见 到 如 此 这 般 的 显 微 立 体 动 画 ，莫 不 目瞪 口呆 半 晌 说 不 出话 来 。 印刷 在 纸 面 上 的 图像 虽 然 不 能 动 起 来 ，但从 几 个 不 同角 度 的静 态
之外 更令 目睹者 大 开眼界 印象 深刻 。（ 图１ 见 ）
１２共 轭立体 的 原理 ．
ＴＣ Ｐ Ａ自建 五 层 大 楼 的新 家 已 于２ ０ 年 ７ ９ ０ ９ 月 日正 式 办公 ，忝 为 无 给 职技 术 顾 问 的在 下 ，在 三 楼 中也 分 配 到 了一 个 十 分普 通 的微 切 片实 验 室 ，与 另 一 间 其 非 常 高 档 的 失 效 分析 室 。这 里 所 谓 的非 常 高 档 ， 甚 至敢说 是 电路板 业界 未 曾有 打破记 录 的创举 ； Ｔ Ｃ 竟 然 拥 有 一 台雷 射 光 与 可 见 光 两 者 共 轭 焦 距 ＰＡ （ ｏｆｃ １ 超 高 精 密 的显 微 镜 。 若 不 计 算 Ｃ Ｄ 面 Ｃ ｎｏａ） 的 Ｃ 画
看图说故事(续)
图８ ． 再从此 四图右下之暗场 １０ 倍 的铁证看 来 ，铜瘤内残碎板屑被化铜 ００
层 。下右为 甲瘤 明场偏光所摄细碎化铜（ 暗红者 ） 后来 电镀铜（ 亮者） 被 光 所包 围
的画 面 。
进 入 全板 式一 次 铜 或线 路式 的二 次 铜 的操 作 中 ，经 由化铜 所 处理 的导 电子 粒 子 难免 掉落 槽 液 内 ，一旦 被 阴极 所 吸附 将继 续其 颗 粒 的增 大 ，并 与导 电
各 种丑 陋铜 瘤 的滥 觞 。业 者们 必 须定 时 剥除 清理 化铜 槽 ，减 少 铜渣 铜 碎与
图６事实上大排 板（０ × ４ ） ． ２ ” ２ ”在水平Ｐ Ｈ Ｔ 与水平 电镀铜在滚轮驱动下 ，凡当化学铜槽液老化劣化而大肆结瘤之际 ，一旦 滚
轮材 质表面不再平滑甚 至粗糙者 ，则轮面本 身会经常先行长 出铜瘤 ， 一不小心 即可能将铜 瘤压入盲孔 之内形成盲孔式 的铜
较 高 （０～５ Ｙ） 业 时很 长 （ 薄 化 铜 ４ ０： 作 是 的２～３ ） 倍 ，且配 方 中所添 加 还 原剂 也
较 多 。 因 而 在碱 性 中Ｃ ” 反 应 性 增 ｕ的 强（ 高温槽 液） 还原性 力 度加 大下 ，也 与
可在 无 钯 的铜 箔 光 面 或 侧 面上 着 落 ，
者大胆的提出第４ 种看法那就是 ：
ｆ 众 多通孔 或 盲孑 的量 产板 ，在 ４ １ Ｌ ＰＨ Ｔ 流程多道湿制程 中 ，大排板本身所 夹带 的粉尘微粒会不断的落人槽液 中 ， 再加上环境污染的持续参 与 ，造成化学
铜槽液 由于各种微尘而酿成众 多化铜性
图４此 四图中之上二图为 甲瘤左侧放大４ ０ ． ０ 倍及 １０ 倍的 明场正光详图 ， ００ 可见到 孔壁 暗棕色的化铜层与铜瘤 中板材碎 片被 化学铜所包覆的多个单独 画 面 。下 左为 甲瘤 １０倍 的暗 场呈 现 ，更 可清 楚见 到碎材 周围 的暗棕 色化铜 ００
看图说故事(续)
Ｓ ／ ／ 系 ｎＡｇ Ｃｕ
０％Ｃ１
０ １ Ｃ ％ １
０２ Ｃ ．％ １
０５ Ｃ 水溶性７ ｙ ％ Ｉ 天
３ ０％ Ｃｌ
图 １ 左 图 为 日商 千住 金 属 （ＭＩ 说 明有 铅 焊 料 的表 面 张 力较 低 （ Ｓ Ｃ） 内聚 力较 小 ） ，进 而 散 锡 性较 好 的示 意 图 ，与
截然不同。
不一高低不 齐者 ，连波焊要
彻底做好也不容 易。 插 脚 孔 中 需 要 填 锡 饱 满 者 ， 除 了 助 焊 剂 与 锡 波
■
Ｊ 一
’
翻 。 ＿ ＿
ｌ
“
Ｉ 墨
必 须做 到 良好 管 理 外 ，助
焊 剂 之 后 锡 波 之 前 的 预 热 （ｒｈ ａ） 也 扮 演 着 极 其 Ｐｅ ｅ ｔ，
关。 电子产品在小型化Ｓ ＭＴ
的盛 行下 ，波焊法 已渐沦为
低端产品 的焊接 方法。例如
单面板或双面板 之粗重大型 元件者 ，则 只能采用 引脚插 孔焊接 ，以提供 更好 的机械 强度 。而且 由于其等大小 元 件 的高度相 差极 多 ，将完全 无法采用锡 膏式的热风 回 焊 。一旦板面 所装元件大小
锡往 热处爬 ！
熔 融 的液锡 为何 会往 热处 爬？那 是 因为热 源 发生
铅 波 焊 而 言７ ％的 锡 膏 已都 有 相 当不容 易 了 ，然 而 ５
客 户 们 仍 不 满 意 ，依 然 保 持 有 铅 焊 接 的观 念 ，最 好 是 孔 孔都 能填 满 。一 旦 下 游 出 现 孔顶 上 锡 不 足 者 ，
重要的角 色。中等大小 的
蜩
阁
幽
酮 嘲 — —
《病理切片观察》课件
病理切片观察的步骤
1
形态学特征观察
2
通过高倍镜观察细胞和组织的形态特征，
如核形态、细胞密度等，进一步确定病
变类型。
3
病变程度评估
4通过病理分级系统，评估病 Nhomakorabea的程度和 严重性，指导治疗和预后判断。
初步观察
通过低倍镜观察整体结构，初步了解病 变部位和范围。
病变类型鉴定
根据形态学特征、免疫组织化学等方法， 鉴定病变的类型，指导疾病的诊断和治 疗。
病理切片的常见病变
1 肿瘤
病理切片可以观察肿瘤组织的形态特征，如细胞分化程度、生长方式等，对肿瘤的类型 和恶性程度进行评估。
2 炎症
病理切片可以观察到炎症反应的特征，如炎性细胞浸润、血管扩张等，帮助诊断和了解 疾病的炎症程度。
3 组织坏死
病理切片可以观察到组织坏死的表现，如细胞溶解、结构破坏等，指导疾病治疗和判断 组织存活程度。
病理切片观察中的问题与解决方法
切片制备过程中出现 的问题
如组织变性、伪影、切片断裂 等，可通过优化取材和固定方 法、调整切片机参数等方式解 决。
切片观察中的问题
如切片质量差、染色不均匀等， 可通过重新制片、调整染色方 法等方式解决。
解决方法及注意事项
遵循标准操作规范，保证切片 制备和观察的质量，注意细节， 确保病理切片观察结果的准确 性。
病理切片观察对疾病的诊断和治疗具有重要意义，是医学领域不可或缺的技术。
病理切片观察中应掌握的基本技能
病理学知识、显微镜操作技巧、病理切片分析等是掌握病理切片观察的基本技能。
病理切片观察的未来发展趋势
数字化病理切片、机器学习辅助诊断等是病理切片观察未来发展的重要方向。
看图说故事(续)
② ． 中及 上右之二 图均见到两端孔 口曾被工具挤压 的斜坡 ，说 明出 从上
货 前受伤 的孔铜确 已通过 电测 而无恙 ，但 某 已被 咬薄处仍难 免下游焊接 中板 材 剧 烈Ｚ 胀 （５ ｐ ｍ／ 膨 ２０ ｐ ￣ 上） 拉 断。 Ｃ以 所
受到 攻击 而 被 咬薄 所致 。如 今 镀锡 层 早 已被剥 夺 苦无 证 据下 ，只好 由镀 铜
④ ． 放大２ ０ 下列 ０ 倍孔 铜 中央之三 图 ，可见 到断点都 发生在局 部被咬薄
与 后 续 热 胀 之 应 力 集 中处 ， 当 然镀 铜 层 本 身 延伸 率 （ｌｎ ａｉｎ不 良也 可 能 Ｅｏ ｇ ｔ ） ｏ
锡 只 是用 过 即丢 的 工具 ，锡 层 不 良者 又不 会影 响到 出货 品质 ，差 一 点 又有
孔铜的事件 ，但其 失效模 式（ａ ｕｅ Ｆｉ ｒ ｌ
Ｍｏ ｅ 不 相 同 ，不 宜 泾 渭不 分 混 为 ｄ） 并
一
谈。 １２盲 孔被板 材Ｚ ． 膨胀 所拉脱
盲孔 与底垫 （ａｇｔ ａ ） Ｔ ｒｅ Ｐ ｄ两种 铜层 之 间 的结 合 强 度 不 足 ，一 直 是 每 家
ＨＤ 板 厂挥之 不 去 的恶梦 。其 大排 板 Ｉ
‘
或局部太薄 ，以致热应力集 中而遭 拉断
者 ，那 纯 粹是 存 活度 （ ｒ ｖｂ ｉ） Ｓ ｖ ａｉ ｙ的不 ｕｉ ｌ ｔ 及格 。笔者在本刊２０ 年第 四期看 图说 ０９
故事 中曾仔细说 明二铜后 电镀纯锡制程 的管理不 良，致使孔 铜表 面的纯锡 阻剂 层 ，在 孑 中央局 部 厚度 不 足或 组 织松 Ｌ 散 ，造成后续蚀刻 中护铜不力 ，竞致铜
● 舅
８
冒 囊
§
＿
pcb孔铜微切片手册
注意事项
冲切时不可太靠近孔边（或要觀察的部分）， 以防通孔受外力而变形。
冲切时亦不可过于接近成型线，以防因冲切
入成型自线動取内樣致機 使报废。
手動取樣機
第二部分：切片的制作程序
&封胶:
1.将沖切下來的切片试样用吹风机吹干,并卡 于灌胶模内(或以双面胶将切片研磨边固定 于塑料灌胶模内),竖直固定。
2.将压克力粉与硬化剂(约1:1)调和均匀， 缓慢注入灌胶模，并检视无气泡后，自然固 化约15分钟。
不可有刮痕﹑
1.0U銅面良”發現黑之象等不氧化鋁拋光粉。 注意事项： 1.抛光时间不可太久，一般要求应
第二部分：切片的制作程序
&微蝕﹕
微蝕液配置方法﹕純水與3H2O按體 積比1:1配製再加入2-3滴H2O2， 微蝕液
需2H更換一次。
注意事项：
锡厚
研磨銅完面不毕可發之黑 金相切片用微蚀液I轻ICU 擦 10且鍍S需層清分左晰界線右﹐微蚀时间过短过IC长U ，均 会影响测
圖示二
允收/鍍瘤不可影響最小成品孔徑要求
第四部分：導同孔常見異常及允收標准 &.內層接觸不良
圖示一
圖示二
不允收/內層銅箔與孔壁不可出現斷裂﹑拉離等不良現象﹐ 如圖示二
第五部分：熱應力填錫切片允收標准 &.照片不清晰
注意事项: &.背光切片用显微镜观察透光点，并根据（背 光等级判断标准大于8級）以透光点單孔最亮點多<5的0個 一 个孔，来判断该板的背光状况.
研磨邊
第三部分：切片的用途
&.基板厚度及厚度測試
玻璃纖 維
環氧 樹脂
內層 銅箔
第三部分：切片的用途
&.孔壁粗糙度量測
文献与摘要(65)
发展的方向。这种移动装置的微型化是满足要求的前提。 该文详细介绍了一种微型化插拔式手机模块在模块设计、 封装设计、机械设计等方面的技术特点和要求，它能满 足插拔件各种性能要求，同时对样品进行了展示
Ｃｙ ｓ ｈ ｍ ｄ Ｐ ｉｔ ａ ａ ａ ｍｅ， ｒ ｅ ｒｕｔ ｓ ｎ＆ Ｍａ ｕ ｃｕｅ Ｍｏ ｎ ｄＣｉ ｉＤｅｉ ｃ ｇ ｎｆ ｔｒ， ａ
成像决定一切
本文介绍了制造刚挠结合板过程中存在的主要问题，
指 出曝光和定位精度 是制造成功所面临的最大挑战，认为
激光直接成像技术 （ ＤＩ Ｌ ）是解决曝光不够和定位精度 不够的唯一方法，现今该技术的 运用在提高板子质量的同
时还 可以保 证产量 ，而且价 格也是可 以接受 的。文中 同 时也介绍 了 Ｌ Ｉ 决这些问题的一些 基本原理 。 Ｄ解
明显。预测的难度大。技术水平不高，制造成本增加。 解 决这些 问题 的对 策是 ：重视 技术的投入 。提 高企业管
理水平 ，调整 作业流程，注重 上下游的合作 ，强化供应
况 下，对于结构 复杂的板 、厚板 以及要求 多次 回流焊 接 的情况 ，应使用 大于 ３０ ２ ℃的材 料来满足 要求 。而 大于 ３ｏ ４ ℃的材料适合于更加 苛刻 的条件。 对于热稳定 性 没有影响 。使用 填料可 以降低材料 的热膨胀系数 ，但
板的生产 、供 应和 销售 已经全球化 。但原材料 的配 套极 不均衡 。覆铜板行 业面临着极大 的挑 战 ：市场周 期性不
分解过程有 明显 的影 响，可以通过 Ｔ ＭＡ或 Ｔ Ａ进 行的 Ｇ 循环实验来模拟和 预测Ｐ Ｂ在失效前能经历的回流焊接的 Ｃ
次数 。传统的 Ｆ ４可 以应用在回流焊接次数 比较少的情 Ｒ．
（ 岛蓉 生 。印锄 电 路 资讯 ２ ０ ／ ０ ６ ９。共 ｌ Ｏ翼 ） 无铅 焊接 ：电对锡 须生长的影响