2018年半导体封测设备行业研究报告

２０１８年半导体封测设备行业研究报告

1.核心投资逻辑 (3)

2.国内半导体产业：从晶圆厂扩产向封测厂扩产演化 (4)

2.1.产业转移+政策支持+资金发力共推国内半导体产业发展 (4)

2.2.存储器、代工厂率先扩产，拉动国内半导体景气周期 (6)

2.2.1.IC核心产业链包括设计、制造、封测三大环节 (6)

2.2.2.制造环节率先扩产，带动整体产能扩张3倍 (6)

2.2.3.以光刻机进场为开端，扩产对设备投资的拉动开始显现 (7)

2.3.封测厂接力扩产，匹配前段产能扩张 (9)

2.3.1.华天科技率先增资，拉开封测厂接力扩产大幕 (9)

2.3.2.封装技术的迭代、封装内容的变化带来新增产能需求 (10)

3.与制造环节相比，封测环节存在两个“更快” (11)

3.1.首先，封测环节的国产化率提升更快 (11)

3.1.1.封装环节属于劳动密集型，国内发展较快 (11)

3.1.2.当前国内封测产业呈现外商、合资和内资三足鼎立局面 . 12 3.2.其次，封测设备的国产化率提升更快 (14)

3.2.1.总体来看，多类半导体装备已实现小批量系统布局 (14)

3.2.2.分类看，晶圆制造设备空间大，但国产化率仅8-10% (15)

3.2.3.封测设备空间占比虽小，但国产化进程更加顺利 (16)

4.以长电科技为例，探寻封测环节的关键设备 (17)

4.1.项目投资23.5亿元，80%为设备购置费 (17)

4.2.国产设备采购额占比超20%，光刻/清洗设备等国产化率高 (19)

5.重点推荐标的 (21)

5.1.北方华创（与电子组联合覆盖） (21)

5.2.长川科技 (22)

5.3.至纯科技 (22)

5.4.精测电子 (22)

6.风险因素 (23)

6.1.国产设备验证周期太长的风险 (23)

6.2.核心零部件供应不足的风险 (23)

1.核心投资逻辑

结论：本轮国内半导体产业链上行周期由代工厂/存储器扩产为开端，其对晶圆制造设备的拉动已经明显展现。下一阶段，封测厂开始接力扩产，匹配前段的产能扩张。与晶圆制造环节相比，封测环节的国产化率更高、封测环节设备的国产化率提升更快，更加利好相关设备厂商。重点推荐：北方华创、长川科技、至纯科技、精测电子。

国内半导体产业：从晶圆厂扩产向封测厂扩产演化：①2015年至今，以中芯、华力微等为代表的代工厂、以长江存储、合肥长鑫等为代表的存储器厂商开始大规模扩产，掀起一轮资本开支高峰。根据我们的统计，本轮所有在建和规划的新增产能全部达产后，国内累计12寸晶圆厂合计产能将提升至原来的3倍左右。②晶圆厂产能的扩张，直接带动了晶圆加工设备资本开支大幅上升。2018年3月份起，以光刻机进场为标志，半导体设备开始陆续进场。③伴随着晶圆厂的扩产，国内OSAT厂商也获得了更多业务机会。2018年7月，华天公告拟在南京建设封测产业基地项目，拉开封测厂接力扩产大幕。④除了整体产能需求的扩张之外，封装技术的迭代、封装产品的变化还带来了封装产能结构上的调整，成为促进下游封装厂持续投入的另一个因素。

与制造环节相比，封测环节存在两个“更快”：①首先，封测环节的国产化率提升更快。当前国内封测产业呈现外资、中外合资和内资三足鼎立的局面，内资封装产业已形成一定的竞争力。②其次，封测设备的国产化率提升更快。虽然前道晶圆制造设备空间大，但国产化率仅8-10%，大量的前段制造设备依旧依赖进口。相比之下，封测设备空间占比虽小，但国产化进程更加顺利。

以长电科技为例，探寻封测环节的关键设备：①长电科技18年新投通讯与物联网集成电路中道封装项目总投资23.5亿元，其中80%为设备购置费。②总体来看，国产工艺设备购置金额占比约22.8%，国产化率较高。具体来看，封测环节使用的最核心设备包括测试设备/电镀设备/键合设备/清洗设备/磨片减薄设备等。③我们按照各类设备的采购规划，计算几类核心设备的国产化水平。其中光刻/清洗/测试等国产化水平都较高，更加利好国产设备。

风险因素：国产设备验证周期太长、核心零部件供应不足

2.国内半导体产业：从晶圆厂扩产向封测厂扩产演化

2.1.产业转移+政策支持+资金发力共推国内半导体产业发展半导体产业被称为国家工业的明珠，直接体现着一个国家的综合国力.自2008年国家科技重大专项宣布实施起，经过十年的发展，我国集成电路产业形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。根据中国半导体行业协会的统计，2017年中国集成电路产业的销售额为5411.3亿元，同比增长24.8%，其中设计、制造、封装测试分别增长26.1%/28.5%/20.8%，占比分别为38.3%/26.8%/34.9%。

数据来源：中国半导体行业协会、国泰君安证券研究

然而，作为全球半导体第一大市场，我国IC产业对外依存度依然强烈、进出口逆差依然巨大。一方面，根据美国半导体产业协会统计，2017年全球半导体销售额4051亿美元，其中中国地区销售额1297亿美元，意味着中国消费了全球32%的半导体产品。然而其中中国自产的集成电路产品销售规模全球占比仅为7.7%，这中间20%多的差值都是依靠进口。

另一方面，根据海关总署数据统计，2017年中国集成电路进口金额达到2601.4亿美元，增长14.6%，出口金额668.8亿美元，进出口逆差1932.6亿美金，增长16.6%。从以上两方面数据可以看出，中国集成电路国产化需求非常迫切。