内存基础知识简介
计算机内存的工作原理
计算机内存的工作原理计算机内存的工作原理计算机内存是电子数字计算机存储程序和数据的器件，是计算机系统中的重要组成部分，它提供了程序运行和数据处理所需要的临时存储器。
计算机内存具有重要的工作原理，本文将详细介绍计算机内存的工作原理。
一、内存的基本概念内存是指计算机中用于临时存储数据和程序的一种半导体存储器件。
它是计算机系统中的主要组成部分之一，负责存储程序和数据。
内存的速度非常快，读写速度可以达到几 ns 的级别，比硬盘等外存储器要快得多。
在计算机系统中，内存和处理器一起协同工作，完成指令的执行和数据的处理。
内存通常分为两种：随机存储器（Random Access Memory，RAM）和只读存储器（Read Only Memory，ROM）。
RAM 可以读写，用于存储临时数据和程序；而 ROM 只能读取，里面存储的数据通常是程序的固化（固定）内容。
二、内存的工作原理计算机内存主要工作原理是基于存储器元件的物理特性，来实现数据的存储和读取。
具体来说，内存的存储元件可以看做是由大量的存储单元组成的一个数组，每个单元都可以存储一定的位数，比如 8 个二进制位（即 1 字节）。
在计算机内存中，每一个存储单元都有一个唯一的地址，这个地址可以用来定位并访问存储单元中的数据。
例如，一个地址为 0x100 的存储单元，就表示内存中的一个存储单元，该单元的地址为 0x100，可以存储一段数据，通过读写该地址所指向的存储单元，可以实现对数据的读取和修改。
内存的运作过程主要包括读取和写入两个过程：1. 读取过程内存的读取过程就是将数据从内存中读出来并传输到CPU 中去。
具体来说，CPU 会将要读取的地址信息发送到内存中，内存根据这个地址找到相应的存储单元，并将该单元中的数据读取出来，然后将数据传输给 CPU，供 CPU 进一步处理。
2. 写入过程内存的写入过程包括将CPU中的数据写入到内存，并对内存中的数据进行修改。
内存介绍
内存内存一般指的是随机存取存储器，简称RAM。
前面提到静态内存(SRAM)用作系统的高速缓存，而我们平常所提到的电脑的内存指的是动态内存,即DRAM。
除此之外，还有各种用途的内存，如显示卡使用的VRAM，存储系统设置信息的CMOSRAM等。
动态内存中所谓的“动态”,指的是当我们将数据写入DRAM后，经过一段时间，数据会丢失，因此需要一个内存刷新(MemoryRefresh)的操作，这要额外设计一个电路。
我们可以这样理解:一个DRAM的存储单元存储的是0还是1取决于电容是否有电荷，有电荷代表1，无电荷代表0。
但时间一长,代表1的电容会放电，代表0的电容会吸收电荷，这就是数据丢失的原因；刷新操作定期对电容进行检查，若电量大于满电量的1/2，则认为其代表1，并把电容充满电；若电量小于1/2，则认为其代表0,并把电容放电，籍此来保持数据的连续性。
有了刷新操作，动态内存的存取速度比静态内存要慢很多。
内存的数据传输量很大,难免发生错误，在较高要求时，需要有检验错误和修正错误的功能内存的速度内存的速度用纳秒(ns)表示,比较老一些的EDORAM的有70纳秒.60纳秒的,平常我们指的－7和－6就是指的这两种。
现在最流行的SDRAM的速度更快，达到10纳秒，符合PC-100标准的SDRAM速度达到8纳秒。
每个程序都有内存要求，这因程序的不同而有差异。
一般内存越大，程序运行时就越快捷。
有些程序设计为在内存不够时可以用硬盘代替，即虚拟内存，但它的速度实在是慢得多。
在过去的应用中,我们会碰到各种各样的内存问题，尤其在DOS环境下，还必须了解基本内存、扩展内存和扩充内存的概念，并要掌握内存设置的技巧。
不过我们现在使用Windows98，就不用再理会那些烦人的内存问题啦。
而今多采用DIMM（168线）内存条，也就是我们通常所说的168线内存。
DIMM内存条也叫做SDRAM，同步动态内存。
现在，市面上出售的主板几乎都只有DIMM 内存插槽。
内存硬件基础知识
内存硬件基础知识内存条对于电脑来说是至关重要的，电脑中有较大的内存，就可以让我们流畅的进行媒体播放，畅快的游戏以及高效的工作等。
下面就让小编带你去看看关于内存硬件基础知识，希望能帮助到大家!探讨内存基础知识和如何选择内存条内存也称内存储器和主存储器，它用于暂时存放CPU中的运算数据，与硬盘等外部存储器交换的数据。
简单的说就是在操作系统的文件会储存在硬盘内存，当操作系统运作起来的时候会从硬盘内面读取数据储存在内存，CPU从内存读取数据，CPU不会从硬盘去读取数据。
操作系统或者应用软件在运行的时候都会在内存中运作，当需要读取数据或者持久化数据的时候才会从硬盘读取到内存或者从内存储存到硬盘。
有人会问为什么CPU不从硬盘去读取数据而跑去内存读取数据?很多人可能会说因为硬盘读写速度太慢而内存的读写的很快，所以CPU选择从内存读取数据。
内存介中硬盘和CPU之间做一个加速缓冲。
硬盘的速度普通机械硬盘的速度大概在是100M/s-200M/S的区间。
SSD硬盘的速度sata线路大概是500M/S的速度。
SSD硬盘的速度是nvme协议大概是2G/S-3G/s的区间。
内存的速率DDR1 大概是2G/S-3G/S的区间。
DDR2 大概是5G/S的左右。
DDR3 大概是8G/S-15G/S的区间。
DDR4 大概是15G/S-20G/S的区间。
当然内存的读写速度和频率有关，频率越高读写速率越大。
当然上面的数据是基于顺序读取，如果是随机读写则性能更是会下降。
可以看到内存的读写速率远远高于硬盘的读写速率。
那为什么内存不代替硬盘昵?1 成本不一样。
内存单价成本高，普通硬盘可以大规模储存海量数据而价格更便宜。
2 工作原理不一样。
内存是半导体属于易失性存储器只有通电的情况可以工作无法持久化数据。
硬盘是有介质的储存可以断电之后永久储存数据。
非易失性的RAM也是目前的研究方向，但是目前来看机械硬盘或者SSD硬盘依然的民用的首选储存介质。
了解电脑内存的类型和容量
了解电脑内存的类型和容量随着科技的发展，电脑已经成为了我们生活中不可或缺的重要工具。
而在电脑的硬件配置中，内存是一项至关重要的性能指标。
了解电脑内存的类型和容量对于选择适合自己需求的电脑至关重要。
本文将详细介绍电脑内存的各种类型以及容量。
一、内存类型1. DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器）DRAM是目前使用最广泛的内存类型。
它是一种易失性存储器，需要不断刷新以保持数据的完整性。
DRAM的访问速度相对较慢，但成本较低，容量较大，通常用于个人电脑和服务器。
2. SRAM（Static Random Access Memory，静态随机存取存储器）SRAM是一种高速、易失性存储器。
相比DRAM，SRAM的访问速度更快，但造价更高，容量较小。
它广泛应用于高性能计算机和缓存系统。
3. SDRAM（Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步动态随机存取存储器）SDRAM是一种同步访问的DRAM，它的访问速度比传统的DRAM 更快。
SDRAM主要分为DDR、DDR2、DDR3和DDR4等不同的代数。
DDR4是目前市场上使用最广泛的内存类型，它的访问速度、传输带宽和能效都得到了显著的提升。
二、内存容量1. GB（Gigabyte，千兆字节）内存容量通常以GB为单位进行表示。
在选择电脑内存时，需要考虑个人使用需求和预算。
对于一般办公和上网需求，4GB或8GB的内存已经足够。
而对于高性能游戏或者专业设计软件的需求，16GB或32GB的内存可能更为适合。
2. ECC（Error-Correcting Code，纠错码）ECC内存是一种能够自动检测和纠正内存错误的高可靠性内存。
它广泛应用于服务器和工作站等对数据完整性要求较高的领域。
相比普通内存，ECC内存的价格较高，对于一般用户来说并不常见。
三、内存扩展1. DIMM（Dual In-Line Memory Module，双列直插内存模块）DIMM是目前主流的内存扩展形式之一。
内存条常识介绍
内存条常识介绍内存条常识介绍今天，店铺就给大家介绍内存条常识，让大家更了解主板，希望能帮到广大网友。
一、看懂内存条我们平常所说的“内存”大都是指“内存条”。
那么什么是“内存条”呢?常见的“内存条”又有哪些类型呢?1.内存条的诞生当CPU在工作时，需要从硬盘等外部存储器上读取数据，但由于硬盘这个“仓库”太大，加上离CPU也很“远”，运输“原料”数据的速度就比较慢，导致CPU的生产效率大打折扣!为了解决这个问题，人们便在CPU与外部存储器之间，建了一个“小仓库”—内存。
内存虽然容量不大，一般只有几十MB到几百MB，但中转速度非常快，如此一来，当CPU需要数据时，事先可以将部分数据存放在内存中，以解CPU的燃眉之急。
由于内存只是一个“中转仓库”，因此它并不能用来长时间存储数据。
2.常见的内存条目前PC中所用的内存主要有SDRAM、DDR SDRAM、RDRAM 等三种类型。
曾经主流—SDRAMSDRAM(Synchronous DRAM)即“同步动态随机存储器”。
SDRAM内存条的两面都有金手指，是直接插在内存条插槽中的，因此这种结构也叫“双列直插式”，英文名叫“DIMM”。
目前绝大部分内存条都采用这种“DIMM”结构。
随着处理器前端总线的不断提高，SDRAM已经无法满足新型处理器的需要了，早已退出了主流市场。
今日主流—DDR SDRAMDDR SDRAM(简称DDR)是采用了DDR(Double Data Rate SDRAM，双倍数据速度)技术的SDRAM，与普通SDRAM相比，在同一时钟周期内，DDR SDRAM能传输两次数据，而SDRAM只能传输一次数据。
从外形上看DDR内存条与SDRAM相比差别并不大，它们具有同样的长度与同样的引脚距离。
只不过DDR内存条有184个引脚，金手指中也只有一个缺口，而SDRAM内存条是168个引脚，并且有两个缺口。
根据DDR内存条的工作频率，它又分为DDR200、DDR266、DDR333、DDR400等多种类型：与SDRAM一样，DDR也是与系统总线频率同步的，不过因为双倍数据传输，因此工作在133MHz频率下的DDR相当于266MHz的SDRAM，于是便用DDR266来表示。
计算机基础知识试题什么是计算机内存(临时存储数据和指令的设备)
计算机基础知识试题什么是计算机内存（临时存储数据和指令的设备）计算机基础知识试题：什么是计算机内存（临时存储数据和指令的设备）计算机内存是计算机的核心组成部分之一，它是用于临时存储数据和指令的设备。
在计算机操作过程中，内存扮演了非常重要的角色。
本文将从计算机内存的概念、功能和分类等方面进行详细探讨。
一、概述计算机内存，简称内存或存储器，是指计算机用于临时存储数据和指令的硬件设备。
它可以被电子和电位进行检测和操作，是一种具有读写功能的存储介质。
内存的容量是计算机系统衡量性能的重要指标之一。
二、功能1. 存储数据：计算机内存可以存储各种类型的数据，如程序、文件、图像等。
当计算机运行时，需要将程序和数据加载到内存中进行处理，以提高运行速度。
2. 存储指令：计算机内存也用于存储指令，这些指令用于告诉计算机执行何种操作。
指令的存储方式与数据相似，以二进制形式存储在内存中。
3. 快速访问：内存具有非常快速的读写速度，远高于硬盘和光盘等其他存储设备。
这样可以保证计算机在运行过程中能够快速地读取和写入数据，加快计算速度。
三、分类1. 主存储器（主内存）：主存储器是计算机内存的主要组成部分。
它位于计算机主板上，通常是随机存取存储器（RAM）。
主存储器可以直接被CPU访问，用于存储当前运行的程序和数据。
2. 辅助存储器：辅助存储器是计算机内存的一种扩展形式。
它包括硬盘、光盘和闪存等设备，用于长期存储数据和程序。
与主存储器相比，辅助存储器的读写速度较慢，但容量更大。
3. 高速缓存：高速缓存是位于CPU和主存储器之间的一层存储器。
它的作用是提供一个快速的存储区域，用于存储最近经常访问的数据和指令。
高速缓存的目的是减少CPU访问主存储器的次数，从而提高计算机的运行效率。
四、总结计算机内存是计算机临时存储数据和指令的设备。
它具备存储数据和指令、快速访问等功能。
根据用途和特点的不同，内存可以分为主存储器、辅助存储器和高速缓存等不同类型。
电脑基础知识：内存条知识大全，看完小学生都了解
电脑基础知识：内存条知识⼤全，看完⼩学⽣都了解⼀、基础知识1、定义、作⽤内存条⼜叫随机存取存储器，是⼀种存储技术，但是和硬盘存储不同，内存条⼀断电，那么所有数据都会丢失。
由于CPU处理器速度很快，⽽硬盘读写速度完全跟不上CPU的速度，即使是固态硬盘也⼀样，所以⼀个急着⽤，⼀个慢吞吞，因此就需要⼀个中间者来帮忙，这就是内存条，硬盘中的数据可以先传输到内存条保存着，如果CPU需要，那么可以直接从内存条中快速读取，相反的，CPU快速处理完后，先放到内存条中，再由内存条慢慢放进硬盘⾥。
有了内存条这个媒介，CPU和硬盘间的数据传输会加快很多。
2、容量容量就是能存储多少数据了，容量越⼤，存储数据越多，意味着你能同时运⾏更多的程序，如果程序数据太多，内存条容量满了，那么CPU会直接从硬盘拿数据，这就是为什么当我们看到内存容量99%或100%后，电脑⼏乎卡死的原因。
容量不是你想加多少就加多少的，⼀台电脑能放多少容量的内存条，取决于主板，所以要清楚主板最⼤⽀持的内存条容量。
3、颗粒内存条上⾯那些⿊⾊⼩块就是内存条颗粒，主流颗粒⼚商为三星、海⼒⼠、美光，颗粒在⽣产的时候有好有坏，好的拿来做⾼端内存条，坏的拿来做普通内存条。
颗粒怎么看好坏？外观是看不出来的，可以通过频率和时序作为⼀个简单判断。
4、频率、时序频率上，现有内存条频率集中在2000MHz到3000MHz之间，当然还有更⾼的，内存条频率越⾼，CPU对内存进⾏读写的时候速度越快，当然这个'快'字不是说从拖拉机变超跑，⽽是同⼀辆拖拉机拉的货变多。
但是货多了，如果装货的速度还是那么慢，那么其实内存条频率变⾼似乎也没什么⽤，因为装货的时间就更长了，把货拉到⽬的地的时间也因此变得更长，所以这时候就需要时序。
时序就是装货的效率，时序CL越⼩，那么装货效率越⾼，更快的把货装好，并且⼀次性运送⼤量的货物，那么这个内存条的整体速度才能变得更快。
现在的普通DDR4内存，以2400MHz为例，时序在15-17左右，如果颗粒更好，那么频率可以达到3000MHz以上，时序可以低到12。
内存颗粒基础知识
内存颗粒基础知识
内存颗粒，也被称为内存芯片，是计算机内存储器的一部分，主要用于存储和访问数据。
以下是一些关于内存颗粒的基础知识：
1. 容量：内存颗粒可以存储的数据量通常以位（bit）或字节（byte）为单位。
内存颗粒的容量决定了计算机系统可以存储和处理的数据量。
2. 速度：内存颗粒的访问速度非常快，可以在纳秒级别完成数据的读取和写入操作。
内存颗粒的速度对计算机系统的性能有着重要影响，较高的速度可以提高数据访问效率。
3. 可靠性：内存颗粒需要具备良好的可靠性，以确保数据的安全存储和正确读取。
现代内存颗粒通常采用错误检测和纠正码（Error Detection and Correction Code）等技术来提高数据可靠性。
4. 寿命：内存颗粒具有一定的使用寿命，经过长时间使用后可能会出现故障或损坏。
因此，合理管理和维护内存颗粒是确保计算机系统稳定运行的重要任务。
5. 类型：内存颗粒有多种类型，包括DRAM、SRAM、SDRAM、DDR、DDR2、DDR3、DDR4等。
不同类型的内存颗粒具有不同的特性和应用场景。
6. 生产厂家：主要的内存颗粒生产厂家包括三星、海力士、镁光等。
这些厂家生产不同型号和规格的内存颗粒，以满足不同计算机系统的需求。
以上是关于内存颗粒的基础知识，如需了解更多内容，建议咨询专业技术人员或查阅相关书籍文献。
了解电脑内存如何选择正确的内存条
了解电脑内存如何选择正确的内存条电脑内存是指用于存储数据和指令的硬件设备，它对于电脑的性能和运行速度起着至关重要的作用。
选择正确的内存条能够提升电脑的运行效率和稳定性。
本文将介绍关于电脑内存的相关知识，并为你提供选购正确内存条的一些建议。
一、了解电脑内存的种类电脑内存主要分为两种类型：DRAM和SRAM。
DRAM（Dynamic Random Access Memory）是一种容量较大但速度较慢的内存，用于存储数据和程序。
SRAM（Static Random Access Memory）是一种速度较快但容量较小的内存，主要用于高速缓存，提供快速存储和访问数据。
二、了解内存条的规格内存条的规格通常由以下几个方面决定：1. 容量：内存条的容量决定了它能够存储的数据量，一般以GB为单位，如4GB、8GB、16GB等。
选择内存条的容量应根据个人需求和预算来确定，一般来说，8GB或以上的内存能够满足大部分用户的需求。
2. 类型：内存条的类型与电脑的主板兼容性有关，常见的内存类型有DDR3和DDR4。
在选择内存条时，需查看主板的规格说明书，确认所需的内存类型。
3. 时钟频率：内存条的时钟频率越高，运行速度越快。
然而，内存的时钟频率也受限于主板的支持能力。
在购买内存时，应考虑主板支持的最高频率，并选择合适的内存条。
4. 时序：内存条的时序也会对性能产生影响。
时序包括CL（CAS Latency）、tRCD（RAS to CAS Delay）和tRP（RAS Precharge Time）等参数，这些参数越小，内存的响应速度越快。
三、考虑电脑应用需求在选择内存条时，还应考虑电脑的应用需求。
如果你需要进行大型游戏运行、视频编辑或其他高性能需求的工作，你可能需要更大容量和更快的内存条。
而对于一般办公、浏览网页和娱乐用途的用户来说，8GB或16GB的内存足以满足日常需求。
四、选择可靠的品牌和供应商在购买内存条时，选择可靠的品牌和供应商是非常重要的。
内存的基础知识思维导图
内存的基础知识什么是内存， 有何作用
存储单元、内存地址的概念和联系
按字节编址 vs 按字编址
进程运行的基本原理
指令的工作原理操作码+若干参数（可能包含地址参数）
逻辑地址（相对地址） vs 物理地址（绝对地址）
从写程序到程序运行
编辑源代码文件
编译由源代码文件生成目标模块（高级语言“翻译”为机器语言）
链接由目标模块生成装入模块， 链接后形成完整的逻辑地址
装入将装入模块装入内存， 装入后形成物理地址
三种链接方式
静态链接装入前链接成一个 完整装入模块
装入时动态链接运行前 一边装入一边链接
运行时动态链接运行时 需要目标模块才装入并链接
三种装入方式
绝对装入编译时产生绝对地址
可重定位装入装入时将逻辑地址转换为物理地址
动态运行时装入运行时将逻辑地址转换为物理地址， 需要设置重定位寄存器。
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内存带宽的计算
• 公式： 内存总线宽度 x 数据传输速度 = 最大带宽 内存带宽=内存等效工作频率*8（MB/s） • 每个DIMM模块的总线宽度為64bit=8bytes. • 比如:以DDR400来计算就是: 8 x 400= 3200MB/s，也就是3.2GB/s
工作频率和等效频率
• DDR内存和DDR2内存的频率可以用工作频率和等效 频率两种方式表示 . • 工作频率是内存颗粒实际的工作频率. • DDR内存的传输数据的等效频率是工作频率的两倍 • DDR2内存的传输数据的等效频率是工作频率的四倍 • 例如: • DDR 200/266/333/400的工作频率分别是 100/133/166/200MHz，而等效频率分别是 200/266/333/400MHz； • DDR2 400/533/667/800的工作频率分别是 100/133/166/200MHz，而等效频率分别是 400/533/667/800MHz。
主频
• 内存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示 内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高 工作频率。单位是MHz(兆赫).
• 内存主频越高代表着内存所能达到的速度越快. • 主流的内存频率 DDR:333MHz,400MHz DDR2 533MHz和667MHz的内存
内存电压
• SDRAM内存一般工作电压都在3.3伏左右，上下浮动 额度不超过0.3伏； • DDR SDRAM内存一般工作电压都在2.5伏左右，上下 浮动额度不超过0.2伏；
RDRAM
• RDRAM（Rambus DRAM）是美国的RAMBUS 公司开发的一种内存.它采用了串行的数据传输模 式. • RDRAM的数据存储位宽是16位;频率可以达到 400MHz,内存带宽能达到1.6Gbyte/s.
DDR
• DDR应该叫DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM).
DDR3 1066MHz 1G内存的价格要1500元以上
DDR3内存与DDR2内存不同 (外 观设计_缺口位置)
DDR3与DDR2的不同之处
DDR3与DDR2的不同之处
• 1、逻辑Bank数量(8Bank的设计) • 2. 封装(Packages)
78/96球FBGA封装.而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必 须是绿色封装.
BGA封装
• 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大 大提高；组装可用共面焊接，可靠性高.
CSP封装
• CSP (Chip Scale Package),是芯片级封装. CSP封 装最新一代的内存芯片封装技术. • CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸 也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅 仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6.
传输类型
• 传输类型指内存所采用的内存类型.不同类型的内存传 输率、工作频率、工作方式、工作电压等方面都有不 同.
• 目前市场中主要的内存类型: SDRAM、 RDRAM、 DDR DDR2 DDR3 EPP
SDRAM
• SDRAM，即Synchronous DRAM(同步动态随 机存储器). • SDRAM内存又分为PC66、PC100、PC133等 不同规格.数字就代表着该内存最大所能正常 工作系统总线速度. • SDRAM采用3.3伏工作电压，168Pin的DIMM 接口，宽度为64位。SDRAM不仅应用在内存 上，在显存上也较为常见.
DDR3的產生
• 3.降低功耗 核心工作电压从DDR2的1.8V降至1.5V .
DDR3内存优势
DDR3内存拥有哪些规格
• 1.频率从1066MHz起跑
型号包括了DDR3 800/1066MHz /1333/1600/2000
• 2. 1G容量成为主流 • 3.Intel主板芯片组X38、P35、G33均支持 DDR3内存.其他廠商:华硕、技嘉、微星. • 4. DDR3价格注定从天价起步
• • • • •
3. 突发长度(BL，Burst Length).由于DDR3的预取为8bit. 4. 寻址时序（Timing） 5.新增功能——重置（Reset） 6. 新增功能——ZQ校准 7. 参考电压分成两个 一个是为命令与地址信号服务的VREFCA，另一个是为数据总线 服务的VREFDQ, • 8. 根据温度自动自刷新（SRT，Self-Refresh Temperature） 普通的的温度范围（例如0℃至85℃),扩展温度范围:最高到95℃ • 9. 局部自刷新（RASR，Partial Array Self-Refresh） • 10. 点对点连接（P2P，Point-to-Point）
CSP封装
• CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金 属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫 米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可 靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得 到大幅度提高. • CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短 了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的 抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使 得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。
知名DIMM Introduce学习资料
知名DIMM的LOGO
三星
英飞凌
现代
smart
美光
金士顿
忆宝_香港
宇瞻
威刚
天堂
适用类型
笔记本内存
台式机内存 服务器内存
内存接口类型/内存插槽类型
• 内存接口: 笔记本:采用144Pin、200Pin接口 台式机使用168Pin和184Pin接口 • 内存插槽类型 SIMM: Single Inline Memory Module
DDR3的產生
• 1.提升带宽,為CPU提供足够的匹配指标.
DDR3的產生
• 提高预取设计位数. DDR2的预取设计位数是4Bit，也就是说 DRAM内核的频率只有接口频率的1/4，所以 DDR2-800内存的核心工作频率为200MHz DDR3内存的预取设计位数提升至8Bit，其 DRAM内核的频率达到了接口频率的1/8，如 此一来同样运行在200MHz核心工作频率的 DRAM内存就可以达到1600MHz的等值频率
• DDR2SDRAM内存的工作电压一般在1.8V左右. • DDR3 SDRAM内存的工作电压一般在1.5V左右
传输标准
• 内存传输标准有: • SDRAM的PC100、PC133； • DDR SDRAM的PC1600、PC2100、PC2700、 PC3200、PC3500、PC3700； • RDRAM的PC600、PC800和PC1066等
DIP封装
• 70年代, DIP（Dual ln-line Package，双列直 插式封装）封装. • 其芯片面积和封装面积之比为1：1.86
TSOP封装
• 80年代,内存第二代的封装技术TSOP. TSOP是 “Thin Small Outline Package”的缩写，意思 是薄型小尺寸封装. • TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用 SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板 的表面. • 优点:TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流 大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适 合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较 高 ,封装成品率高，价格便宜.
SDRAM、DDRAM内存条的区别 （外观）
SDRAM、DDRAM内存条的区别
• 外形体积上DDR与SDRAM相比差别并不大, DDR为184针脚,比SDRAM多出了16个针脚，主 要包含了新的控制、时钟、电源和接地等信号.
• DDR内存采用的是支持2.5V电压的SSTL2标准， 而不是SDRAM使用的3.3V电压的LVTTL标准。 Low Voltage T存即纠错内存. 是Error Checking and Correcting”的简写，中文名称是“错 误检查和纠正”． • ECC是一种能够实现“错误检查和纠正”的 技术．一般多应用在服务器及图形工作站上．
颗粒封装
• 封装就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界 接触，防止外界对芯片的损害. • 有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等 . • DIP封装 • TSOP封装 • BGA封装 • CSP封装
DDR内存的频率
DDR2
• DDR2（Double Data Rate 2）SDRAM
DDR2内存的频率
DDR2与DDR的区别
1、延迟问题:也就是说DDR2的延迟要高于DDR 2、封装和发热量 :DDR2内存采用1.8V电压，相对于DDR标准的2.5V
DDR2采用的新技术
• DDR2还引入了三项新的技术分別是OCD,ODT和Post CAS. • 1.OCD（Off-Chip Driver）：也就是所谓的离线驱动调整， DDR II通过OCD可以提高信号的完整性. • 2.ODT：ODT是内建核心的终结电阻器.DIMM的主板上面 为了防止数据线终端反射信号需要大量的终结电阻,这样大大 增加了主板的制造成本,终结电阻的大小决定了数据线的信号 比和反射率,因此在一定程度上影响信号品质. DDR2内建合 适的终结电阻保证了最佳的信号波形. • 3.Post CAS：它是为了提高DDR II内存的利用效率而设定 的. CAS命令可以在附加延迟（Additive Latency）后面保持 有效,因此ACT和CAS信号永远也不会产生碰撞冲突.
DDR内存芯片的编号
• HY XX X XX XX XX X X X X X-XX • 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 1：代表HY的厂标 2：为内存芯片类型—5D：DDR SDRAMS 3：工艺与工作电压—V：CMOS，3.3V；U:CMOS，2.5V 4：芯片容量和刷新速率—64:64MB，4kref；66:64MB，2kref； 28:128MB，4kref；56:256MB，8kref；12 :512MB，8kref 5: 芯片结构(数据宽度)—4：X4(数据宽度4bit)；8:x8；16:x16； 32:x32 6：BANK数量—1:2BANKs；2:4BANKs 7：I/O界面—1:SSTL_3；2:SSTL_2 8：芯片内核版本—空白:第一代；A:第二代；B:第三代；C:第四代 9：能量等级—空白:普通；L:低能耗 10：封装形式—T:TSOP；Q:TQFP；L:CSP(LF-CSP)；F:FBGA 11：工作速度—33:300MHz；4:250MHz；43:233MHz； 45:222MHz；5:200MHz；55:183MHz；K:DDR266A； H:DDR266B；L:DDR200