铜及铜合金高精度板带材生产技术和发展
新型高强高弹铜合金设计及带材加工关键技术与应用
新型高强高弹铜合金设计及带材加工关键技术与应用1.新型高强高弹铜合金具有优良的机械性能。
The new high-strength and high-elastic copper alloy has excellent mechanical properties.2.此铜合金在航空航天和国防领域有着广泛的应用前景。
This copper alloy has broad application prospects in the aerospace and defense fields.3.高强高弹铜合金的设计需要考虑材料的组织结构和化学成分。
The design of high-strength and high-elastic copper alloys needs to consider the material's microstructure and chemical composition.4.有效的热处理工艺是保证铜合金高强高弹性能的关键。
Effective heat treatment processes are crucial to ensure the high-strength and high-elasticity performance of copper alloys.5.高精度的带材加工技术可以生产出符合要求的铜合金带材产品。
High-precision strip processing technology can produce copper alloy strip products that meet the requirements.6.对于高强高弹铜合金的加工，精益制造理念可以提高生产效率。
For the processing of high-strength and high-elastic copper alloys, lean manufacturing principles can improve production efficiency.7.通过控制轧制参数优化带材的性能和表面质量。
铜及铜合金板带材的生产工艺
铜及铜合金板带材的生产工艺铜及铜合金板带材是重有色金属中应用最广的一类，其生产方法，根据合金的具体特性、产品规格范围、产品性能要求与技术设备条件的不同而不同。
目前根据国内外实际的生产情况，生产方法大致有以下几种；(1)半连续铸锭加热-热轧-冷轧法。
此法是最成熟的传统生产方法，应用最广。
它适宜于大规模生产，且不受合金牌号限制，除生产带材和成卷轧制横切薄板之外，还适宜于生产不同厚度与宽度的中厚板材。
(2)水平连续铸造卷坯-成卷冷轧法。
此法也属于现代化铜板带材生产方法，但在生产规模、合金牌号、产品宽度上都有一定的局限性，在产品厚度上仅适宜于生产带材与宽度不大的薄板材。
(3)块状铸坯-冷轧与挤压坯料-冷轧法。
此种方法已在工业发达国家有所见，但由于其适用品种有限，因此使用还不广。
前两种进行比较，主要差异在于后一种方法省去了铸锭加热与热轧工序，因而生产周期短、生产效率高以及节约能耗等优点，但该方法由于生产规模、合金品种以及产品规格上的限制，其适用性远不如第一种方法。
半连续铸锭加热-热轧-冷轧工艺被广泛应用在铜及铜合金板带材生产，其最先进的生产过程是：大容量电炉熔炼和立式半连续铸造方法铸锭，在轧机允许的情况下，采用单重几吨到几十吨的锭坯进行热轧开坯，热轧后进行坯料vstrongclass二"keylink"＞机械双面铣削，铣去铸造与热轧工序带来的表面缺陷，铣面后的卷坯采用大卷重强化冷轧，中间退火与成品退火是在无氧条件下成卷进行的，并开卷清洗，在气体浮动条件下连续进行无氧化退火，并采用连续式精整剪切机列获得最终成品。
现对其中一些主要工序的工艺条件及要求作简要叙述。
1•铸锭及其加热铜及铜合金铸锭的质量对其加工工艺性能与制品最终质量影响很大，因此对锭坯的质量要求严格t除尺寸与形状应满足要求外，铸锭的化学成分、表面与内部质量也应符合相应技术标准，且不能有冷隔、裂纹、气孔及偏析瘤等缺陷。
此外，要控制杂质成分，防止出现铋脆等问题。
引线框架用铜合金带材概述
引线框架用铜合金带材概述安蔡科,，,,,,,, ((,,,,年中国铜板带箔生产技术及市场研讨会》论文集引线框架用铜合金带材概述陈少华牛立业马可定 (洛阳铜,口,,,集团有限责任公司，河南洛阳,,,,,,) 摘要:本文简述了引线框架材料的发展背景及现状，根据后续加工对材料的特性要求及具体性能要求，介绍了引线框架用铜合金材料的研究机理与分类，阐述了主要引线框架用铜合金带材的生产流程、工艺控制技术及要素，同时提出研究与生产的发展方向。
关键词:引线框架铜合金带材 ,(前言,(，材料的发展背景近二十年来，随着通讯、汽车、计算机及家电行业的飞速增长，半导体行业在中国得到了迅猛发展，作为分立器件和集成电路最重要的零件之一的引线框架材料，也迅速得到普及应用。
集成电路的发展必须有相应封装技术与之配套。
所谓集成电路封装是指集成电路芯片制成后的后续加工过程，主要包括选片、装片、键合、塑封、检测、包装等。
其目的是保护芯片不受或少受外界环境影响并为之提供一个良好的工作条件，保证集成电路具有稳定、,下常的功能。
随着集成电路芯片制造的高度集成化，集成电路向短、小、轻、薄方向发展，集成电路封装也向高密度、小型化、高脚数化方向发展。
由,,,,年前传统的,，,(单列直插)、,，,(,,列直插)到,,,,年后的,,,(,,,,’型封装)、,,,(,形引线和短引线片式载体)、,,,(四边扁平封装)、从,,,,年的,,,,(细小外型封装)到目前的,,,(针栅阵列或柱状引线封装)、,,,(焊球阵列)、,,,(芯片尺寸封装)等封装形式的革新，对封装材料要求愈来愈苛刻，促使与封装配套的各种新型材料的研制和不发也更为活跃。
,(,国内市场需求预测及目前市场的主要供应情况近年来，我国半导体产销规模一直保持着较快的增长速度。
，,封装量每年以,,,左右的速度递增，分立器件每年以,,,左右的速度递增。
根据,,,,年和,,,,年的市场消费量安泰科,,,,,,, 《,,,,年中国铜板带箔生产技术及市场研讨会》论文集来估算,,,,至,,,,年中国市场对引线框架材料用铜带的需求，大致为,,,,年,力(吨，,,,,年,(,万吨，,,,,年,万吨。
铜及铜合金线材生产概况
AWS ERCuAl-A3
高强耐蚀，用于氩弧焊， 热加工性良好，冷加工性 能较差，组织α＋β，主 要用于耐海水腐蚀部件的 焊接，可以用做低氢电弧 焊焊芯。
7
高锰铝青铜 C63380 CuP7 CuPAg2 CuPAg5 CuPAg15 C71580
含硅锌白铜
蒙奈尔
镍合金
1/2H
Φ2～4 AWS ERCuMnNiAl
规格 mm 2.6 3 2.6 8 2.6~22 2.6~22 2.6
用途 飞机、医疗器件 滑接线 电线 整流器铜条、耐热线、滑接线 汽车、滑接线 针－格－网
250
198.8
200
183.9
150
20.2
60.2
0 2000
2001
2002 2003 年度
2004
近年来，铜及铜合金线材发展的特点主要表现在： 1、高导电纯铜线增长迅速，主要用于制造各种电缆导线，我国自九十年代开始，陆续引进 数条先进的铜线杆连铸轧机组，使目前高导纯铜线生产能力达到年产 200 万吨的水平，基本 满足国内市场需求； 2、世界铜合金线材产量大约 50 万吨，主要生产国为美国、日本、德国，2004 年三国铜合 金线材产量及出口量见表 1。随着我国加工制造业的蓬勃发展，铜合金线材市场需求旺盛， 平均增幅达 15％，预计今后增幅可达 10％左右，市场年需求量在 9～10 万吨之间，占线材总 用量的 5～6％，占铜加工材的 2～3％，主要消费领域需求量及所占百分比见表 2，各种铜合 金线材市场需求及所占百分比见表 3，其中增长幅度较大的应用领域如表 4 所示，主要发展 方向如下： ·以各种铜合金焊丝、汽车电气连接线、插接线、电极丝、高能电池线为代表的特种复杂 铜合金线材国内、外市场供应严重不足，其生产特点是多品种、小批量，属于高附加值产品， 其品种性能分布间图 5。近年来随着造船、化工、各类大型管道、海洋工程的蓬勃发展，该 类合金线材已成为目前最具发展潜力的线材品种，其中正在形成市场规模的高性能线材品种 及用途见表 5； ·轻工用铜合金线材需求量日益增长，以 H65、C36000 等为代表的黄铜线材市场巨大，其 用量占铜合金线材总量的 65％左右，产量稳中有升。 ·目前我国铜合金线材生产主要集中在如下企业： 广州金一百、宁波有色合金有限公司（现 博威集团）、天津有色线材厂、上海棒线厂、宁波金田、沈阳有色金属加工厂、上海斯米克、 南京合金线材厂、西北铜加工厂，这 9 家企业产能约 5 万吨，尚不能满足日益增长的合金线 材的市场需求。
高精度铜板带材生产技术
高精度铜板带材生产技术铜板带材是一种用于制造机械零部件，连接材料和结构的金属材料。
作为重要的工程材料，铜板带材的使用范围极其广泛，可以应用于电器、航天、汽车、船舶等多个领域。
铜板带材的生产技术，不仅局限于单纯生产功能件和自定义技术，还与材料特性、加工方法、表面处理等都密切相关。
一、铜板带材加工技术1.冷加工技术冷加工技术是一种常用的铜板带材加工方法，主要涉及到冷剪切、冷冲压、冷拉伸和冷弯曲等多种工艺。
冷剪切是指通过剪刀、钳子等工具剪裁铜板带材，用于切割钢带等金属制品，性能稳定，运行可靠，质量可控，一般采用真空吸尘，保证操作环境的清洁，达到良好的切割效果。
冷冲压是一种利用压力使铜板带材发生变形的加工方法，通过模具把铜板带材压制成指定形状，具有生产效率高、精度高、成型质量好等优点；冷拉伸是指通过拉伸机械把铜板带材拉伸，以达到预定尺寸和形状，可以应用于制造螺钉带，外螺纹，销芯等不同尺寸的零件；冷弯曲是通过特殊设备将铜板材料弯曲成一定尺寸，形状的矩阵，用于制作各种形状的工件，如圆弧、锥体等。
2.热加工技术热加工技术指的是在高温条件下通过热处理机热处理后加工铜板带材。
这种技术具有加工速度快，成型精度高，质量稳定，产品效果优良等特点。
热处理过程中，采用真空气管，热腔体或封闭的熔炉，把铜板带材放入加热，温度达到1000℃时，就可以通过各种机械设备进行加工。
热加工技术不仅可以提高铜板带材的强度及抗腐蚀性，而且还可以消除金属内部的非均匀应力，提高铜板带材的加工精度。
二、表面处理技术表面处理技术是铜板带材加工过程中非常重要的一环，是提高产品使用性能和可靠性的关键。
针对铜板带材的表面处理技术，主要有涂装、电泳、氧化、电镀、铸锻、接触渗铜、氮化、表面强化等。
其中，涂装是指将颜料、清漆等涂料涂覆在表面，以改善产品外观。
电泳是一种将金属电镀在铜板带材表面，增加表面光泽和耐腐蚀性的方法；氧化是一种通过氧化处理技术附着在金属表面，提高金属表面硬度和耐磨性的工艺；电镀是一种将镀膜覆盖在金属表面，提高表面耐腐蚀性、光泽度及减少磨损的技术；铸锻是将铁、铜等金属液态化，然后以金属模具模型成型的工艺；接触渗铜是给金属表面渗透一层淡黄色的铜合金覆盖层，具有抗腐蚀、强度高、硬度和外观美观等优点；氮化是一种利用氮化工艺在金属表面形成一层薄膜，提高金属表面硬度、耐磨性和抗腐蚀性的加工方法；表面强化是指采用特殊的表面处理技术，将涂料、渣丸等零件局部粘贴在金属表面，以增加表面硬度、强度和耐磨性等特性。
铜合金带材的生产工艺
试论铜合金带材的生产工艺摘要：铜合金带材具有短小轻薄、高强度高导电导热性、耐腐蚀性和抗氧化性等一系列综合性能，它的这些特点让它成为集成电路中重要的引线框架材料，目前，铜合金引线框架材料已经占了总量的80%左右。
文章围绕铜合金带材的生产工艺展开，着重分析其中的铸造工序、轧制工序和脱脂清洗工序。
关键词：铜合金带材；生产工艺；发展集成电路中的铜合金主要采用复杂合金化的原则，通过向铜中加入少量多元的合金元素，在小幅度降低导电率的前提下，提高合金的强度和综合性能。
随着经济的快速发展，集成电路的应用广泛，铜合金制作工艺也受到了广泛推广，新的消费领域对铜合金带材的质量提出了越来越高的要求。
1 铜合金带材的铸造工序铜合金带材的制造的第一步就是采用连续挤压的方法将铜和铜合金材料挤压成铜和铜合金坯，即连铸，连铸质量的好坏直接影响了整个制备过程。
在整个熔炼过程中，要严格控制熔炼温度、浇铸温度、烧铸温度，以较少缩孔，夹渣等缺陷。
2 铜合金带材的轧制工序采用轧制的方法将连铸出来的铜合金坯轧制成规定规格的铜合金带材，经过连铸工序挤压成的坯料大都是矩形坯或者不封闭的曲线形坯。
采用这种方法可以制造出超长的铜和铜合金带材，且带材的品质高。
轧制的方法有：2.1 半连续铸锭加热、热轧、冷轧法这种方法是传统工艺中应用最广也是最成熟的一种方法，它不受合金牌号的控制，可以大规模生产，除了生产带材外，还可以生产中厚度的板材。
为了保证轧制的质量和效率，一般在热轧前要对锭坯表面进行局部修刮，对坯料加热的温度要比开轧时高30-40度，但过高的温度会造成表面金属氧化，所以为了保证坯料表面的质量，坯料加热的温度不宜过高，而且氧化损失过大的时候会造成表面脱锌，极有可能发生断裂现象。
加热时的温度要稳定而均匀，在加热过程中动作要迅速，在进入脆性温度区前结束轧制，这个比较难把握，所以在轧制的过程中极易出现断裂破碎的情况，成品率较低。
2.2 水平连续铸造卷坯，成卷冷轧法这个方法属于现代铜合金板材的生产方法，相对于上一种，它在生产规模、牌号控制等方面都有一定的要求，在产品厚度上适宜生产带材和薄板材。
高强高导铜合金关键制备加工技术开发及应用
高强高导铜合金关键制备加工技术开发及应用高强高导铜合金是一种具有优异导电性和机械性能的材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
本文将介绍高强高导铜合金的制备加工技术开发及应用。
一、高强高导铜合金制备技术1. 熔炼法：采用真空感应熔炼或真空气氛下熔炼的方式，通过调整合金成分和热处理工艺，可以得到不同性能的高强高导铜合金。
2. 粉末冶金法：将粉末混合后压制成坯料，再进行烧结或热加工处理。
该方法可以获得均匀的微观结构和优异的力学性能。
3. 复合材料法：将高强度纤维与铜基体复合，可以获得具有较高强度和导电性能的复合材料。
二、高强高导铜合金加工技术1. 冷加工：包括拉伸、挤压、冷拔等方法。
这些方法可以获得较好的力学性能和表面质量，并且适用于大批量生产。
2. 热加工：包括锻造、轧制、热挤压等方法。
这些方法可以获得更高的力学性能和更细致的组织结构，但成本较高。
3. 焊接：包括电弧焊、激光焊、等离子焊等方法。
这些方法可以实现高效率的生产，并且可以获得良好的焊接质量和力学性能。
三、高强高导铜合金应用1. 电子领域：高强高导铜合金可以用于制造PCB板、集成电路芯片等电子元器件，具有优异的导电性能和可靠性。
2. 通信领域：高强高导铜合金可以用于制造通信线缆、天线等设备，具有良好的传输性能和抗干扰能力。
3. 航空航天领域：高强高导铜合金可以用于制造飞机发动机零件、卫星设备等部件，具有较好的耐腐蚀性和耐磨损性。
4. 其他领域：高强高导铜合金还可以应用于新能源汽车电池连接器、医疗设备等领域，具有广泛的应用前景。
总之，随着高科技产业的发展，高强高导铜合金将会得到越来越广泛的应用。
未来，我们可以期待更多的创新和进步，为人类创造更加美好的明天。
行业标准铜及铜合金板带箔材表面清洁度检验方法
行业标准《铜及铜合金板带箔材表面清洁度检验方法》编制说明随着高精度电子铜板带箔材生产要求，铜及铜合金板带箔材表面清洁度越来越受到生产企业和用户的关注。
目前国内外没有统一可操作的检验方法，也没有相应的国际标准。
需要制定统一的分析检验方法，用以规范行业对铜及铜合金板带箔材表面清洁度的检验。
1、任务来源根据全国有色金属标准化技术委员会2011年关于有色金属国家、行业标准制修订计划（计划号2011-0927-YS）的安排，由中铝洛阳铜业有限公司、安徽鑫科新材料股份有限公司、宁波兴业盛泰电子金属材料有限公司负责起草，由中色奥博特铜铝业有限公司参加起草。
2、编制原则2.1本标准结合国内外铜及铜合金板带箔材的生产和使用状况，做到检测及取样的合理性与实用性。
本标准适用于0.8mm以下铜及铜合金板带箔材清洗和退火工序前后板带箔材表面污染物残留总量的测定，以判定脱脂剂对铜板带箔材表面的清洗效果及成品带材表面的洁净程度。
2.2本标准制定过程中遵守：GB/1.1-2000标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则。
GB/T2000.4-2001标准编写规则第4部分，化学分析方法3、编制内容本标准由适用范围、术语和定义、方法提要、试剂及材料、试验仪器、试样、试验步骤、结果评定等八项内容构成。
4、主要试验内容4.1洗涤试剂的选择清洗铜板带表面残留的轧制工艺润滑油及各种油污的常规试剂一般有汽油、无水乙醇、丙酮、三氯甲烷、石油醚等，通过试验洗涤残留污染物效果，汽油容易造成残留、挥发不完全，测试结果误差大；无水乙醇、丙酮对油污溶解比石油醚稍差；石油醚作为去垢剂、萃取剂对油污有较强的去污能力，易挥发，不腐蚀铜板。
经过多次试验，最终选石油醚作为洗涤试剂。
4.2试样制取由于成品试样表面残留污染物较少，在制取分析试样时要求截取代表性好、表面积大同时在500mL烧杯中易于清洗的试片。
试样制取不应有划伤、皱折、卷边等缺陷，不得有二次污染。
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铜及铜合金高精度板带材生产技术和发展摘要：铜及铜合金板带材是重要的铜加工产品，随着电子信息产业的高速发展，铜及铜合金板带材消费量呈逐年上升的趋势，是目前所有加工材中，最具活力的高技术、高附加值产品。
本文就铜及铜合金板带材生产的工艺技术作简要介绍。
关键词：铜及铜合金、板带材、高精度、生产工艺1前言铜及铜合金板带材是重要的铜加工产品，占世界铜加工总量的35%。
近十年来，世界经济蓬勃发展，特别是以中国为代表的新兴发展中国家，国民经济高速发展，带动了铜及铜合金板带材需求量。
铜及铜合金带材是铜加工材的重要品种，广泛应用于电子、电气、轻工、仪器仪表等各个领域，特别是随着电子信息产业的高速发展，铜及铜合金板带材消费量呈逐年上升的趋势，是目前所有加工材中，最具活力的高技术、高附加值产品。
产品主要用于制造电连接器用接插件、集成电路引线框架、汽车水箱散热管片、汽车端子、同轴电缆、干式变压器和电子开关领域，形成了以纯铜、黄铜、引线框架用高铜合金、锡磷青铜、锌白铜为代表的高精板带材合金系列。
2铜及铜合金高精度板带材生产2.1高精度板带材的特点所谓高精度合金是指具有均匀物理性能的合金，其化学成分准确、合金不含夹杂、组织状态均匀和高的制作精度。
其具有高质量、高精度和大卷重的特性。
随着生产技术的不断创新，设备不断更新，精密铜板带的生产技术达到很高的水平，为了提高生产效率和成材率，提高性能、公差的一致性，单位宽度重量已超过15kg/mm,卷重可达到20吨以上，轧制速度达1200m/min,厚度精度可控制在±0.003mm以内，表面质量和板形都达到很高的水平。
2.2生产工艺特点高精度、大卷重、高质量铜及铜合金板带材的生产工艺主要有两种方法：一为热轧开坯生产工艺，二为水平连铸供坯冷轧生产工艺。
前者采用大容量熔铸机组铸成大规格铸锭，经热轧开坯、双面铣削后再经冷轧、退火、精整等工序出成品；后者采用水平连铸直接从保温炉中引出厚度为15~18mm带坯，经在线或离线双面铣削后成卷，再经冷轧、退火、精整等工序出成品。
水平连铸工艺是70年代国外开发的生产工艺，国内80年代中后期引进，经消化吸收和完善，现已基本国产化。
采用水平连铸供坯生产工艺目前已由在线铣发展成离线铣，与水平连铸在线铣工艺相比后者大大提高铸造的产能，避免铸造和铣面之间的相互制约，而影响铸坯的生产，大大提高了生产效率。
这种生产工艺最适合生产如锡磷青铜、锌白铜等难以进行热轧开坯的铜合金材料的生产。
该工艺可以满足高精度、大卷重的铜合金带材生产。
2.3高精密度铜合金带材的主要生产工艺2.3.1熔炼和铸造1）熔炼金属熔炼主要是为铸造提供高质量的金属熔体，主要典型的熔炼技术有：坩埚炉及感应炉熔炼技术、反射炉熔炼技术、竖炉熔炼技术、真空炉熔炼技术、真空感应电炉熔炼技术等。
2）铸造铸造是将金属液体铸成形状、尺寸、成分和质量符合要求的锭坯，铸造一般应满足下列要求。
（1）锭坯的形状和尺寸必须符合压力加工的要求。
否则会增加工艺废品及边角废料。
（2）锭坯内外不应有气孔、缩孔、夹渣、裂纹及明显偏析等缺陷，表面光洁平整。
（3）锭坯的化学成分符合要求，结晶组织基本均匀，无明显的结晶弱面和粗大晶粒。
有色金属铸造技术在不断提高，新方法、新工艺不断涌现。
按铸锭长度和生产方式，铸造方法可分为普通铸造和连续铸造两大类。
前者简单灵活，多为一些小厂采用。
后者铸锭质量好成品率及生产效率高，多为大型有色金属加工企业所采用。
主要的铸造技术有：铁模铸造技术、立式连续及半连续铸造技术和卧式连续铸造技术。
铁模铸造技术铁模铸造技术目前仍是小铜加工企业的主要生产方式，也是科学研究和实验室常用的锭坯制备手段。
其铸造方式主要分为立模铸造技术、斜模铸造技术、平模铸造技术等。
立式连续及半连续铸造技术半连续和连续铸造过程并无本质上的区别，差别仅在于前者只浇铸长度为3-8m的铸锭,后者原则上可浇铸任意长度的锭坯。
半连续铸造的资本特征是：将金属熔体均匀地导入通水冷却的结晶器中，结晶器中的金属熔体受到结晶器壁和底座的冷却作用，迅速凝固结晶，形成一层较坚固的凝固壳。
待结晶器中金属熔体的水平面达到一定高度时，铸锭机的牵引机构就带动底座和已凝固在底座上的凝固壳一起以一定速度连续、均匀的向下移动。
当已凝固成铸坯部分脱离开结晶器时，立即受到来自结晶器下缘处的二次冷却水的直接冷却，定坯的凝固层也随之连续地向中心区域推进并完全凝固结晶。
待铸锭长度达到规定尺寸后，停止铸造卸下铸锭，铸造机底座回到原先位置，即完成一个铸次。
水平连铸带坯水平连续铸造带坯具有工艺流程短、节能、投资省、占地面积小等显著特点，技术发展较快，目前可生产12〜18x200〜1000mm的带坯。
该法特别适用于不易热轧开坯的铜合金，如锡磷青铜、锌白铜、铅黄铜等。
带坯水平连铸机列由熔炼炉、带有石墨结晶器的保温炉、二次冷却装置、带坯牵引机构液压剪及卷取机等组成。
2.3.2坯料铣面铜及铜合金坯料进行铣面，可除去表面氧化物、压痕、压入氧化物及表面裂纹等缺陷。
铣面分单面铣和双面铣两种。
单面铣是坯料通过铣床一次只能铣一个面，然后再铣另一个面的铣削过程。
双面铣是坯料通过铣床一次先后铣削上、下两个表面的过程。
在水平连续生产的铸坯的技术上，铸坯铣面分为在线双面铣和离线双面铣，且在线双面铣的工艺逐渐被离线双面铣或四面铣取代。
轧制是指轧件通过两个或两个以上旋转轧辊时产生压缩变形，其横断面面积减小与形状改2.3.3轧制变，而纵向长度增加的一种加工方法。
2.3.3.1热轧技术热轧是利用加热炉将定坯加热到一定温度，充分利用金属及其合金在高温下具有良好的塑性和较低变形抗力，以增大道次的变形程度，减少轧制道次，来提高生产效率。
在热轧前定坯的加热温度、加热时间的确定和加热炉内的气氛控制是十分重要。
热轧的温度是在铜及铜合金再结晶温度以上，一般热轧时温度较高，金属变形同时存在硬化和软化过程。
热轧与冷轧相比较其特点是：（1）热轧能显著降低能耗，所以凡能热轧开坯的铜合金都应采用热轧；（2）改善金属及合金的工艺性能。
因为热轧将铸造状态的粗大晶粒破碎，显微裂纹愈合，减少或消除铸造缺陷；（3）热轧可采用大铸锭、打压下量轧制。
这不仅提高生产效率，而且为提高轧制速度，实现轧制过程连续化及自动化创造了条件。
随着科学技术的发展，热轧技术在控制上又有了新的发展。
1）为了提高热轧带坯的厚度公差，选用AGC厚控闭环控制系统，并以温度、辊缝及压力检测的数据通过计算机软件进行参数计算处理，已获得精确的厚度，使带坯纵向厚度控制在±1%以内。
2）为防止裂边，增强立辊功能，实现轧后宽度自动控制3）采用张力卷取。
随着卷径增大，利用张力卷取的方式避免了带坯层间的擦划伤。
4）为提高生产效率，减少轧制道次，提高终轧温度，采用加大主电机功率的措施，以及上下辊分别传动的方式，通过计算机解决上下辊速度同步的调节。
2.3.3.2冷轧技术冷轧是指铜及其合金在再结晶温度以下的轧制过程。
冷轧过程产生加工硬化，随着变形程度的增加，材料的强度和变形抗力不断增加，而塑性降低。
冷轧特点是：冷轧产品有均匀的组织和性能，有较高强度，产品尺寸精度高，表面质量好；可通过变形程度和热处理的控制，获得各种性能和状态的产品。
冷轧是获得并保证产品品质的关键工序。
根据冷轧的目的，可将冷轧分为开坯、粗轧、中轧和精轧四种类型。
冷轧开坯是对于不适合热轧的合金，用冷轧的方法将带坯轧制到一定厚度的卷坯，使铸造组织变为加工组织的过程；把热轧后的卷坯，轧到一定厚度的过程叫粗轧；将粗轧后继续加工压薄的冷轧过程叫中轧，把最后轧制到成品的工序称为精轧。
冷轧在轧机型式上和控制技术的发展主要以下特点。
1）从轧机结构看，向多元化方向发展。
初轧机仍以四辊可逆式轧机为主，从辊系来看不仅有二辊和四辊，也有选用六辊轧机做初轧机。
中精轧机仍以单机架可逆式轧机为主，但辊系趋向多样化，如四辊、六辊、十二辊及二十辊轧机等。
2）厚控系统，主要选用AGC厚控闭环控制系统，一般采用出口厚度监控和入口侧来料厚度偏差前馈的闭环控制模式。
在现代技术上又发展质量（体积）流的控制模式，该控制模式是根据带材轧制过程中体积秒流量向等的原理进行控制，是一种较为理想的控制模式。
3）板形控制，是目前铜板带生产中难度最大的课题，国外在精轧机上普遍实现板形检测及自动闭环控制。
2.3.4坯料与成品的热处理2.3.4.1热处理的分类热处理是板带材生产中的主要工序。
根据不同的目的，板带材坯料与成品的热处理通常分为软化退火、成品退火和坯料退火。
1）软化退火软化退火：是指两次冷轧之间以软化为目的再结晶退火，也称中间退火。
目的是为了消除加工硬化，提高金属塑性，降低变形抗拉，以利于继续冷轧。
一般除塑性好、变形抗拉低的金属（紫铜），或者成品较厚、轧机能力大等情况不需要中间退火，而绝大多数有所金属在冷轧过程中均要中间退火。
为提高中间退火的生产效率，彻底消除加工硬化，退火温度应高于再结晶温度，保温时间的确定应保证退火后材料性能均匀。
这种退火是铜合金生产中最主要的热处理。
2）热轧坯料退火可以消除热轧后因不完全热变形产生的硬化，或某些合金的淬火效应。
以得到平衡均匀3）3）成品退火成品退火是控制产品最终性能，保证产品符合技术标准，分再结晶温度以上的完全退火和再结晶温度以下的低温退火。
完全退火用于生产软态产品；低温退火在于消除内应力，稳定材料尺寸、形状及性能，以获得半硬态、硬态成品。
2.3.4.2热处理的方式根据热处理的方式将退火分为卷式退火和展开式退火。
1）卷式退火方式。
国外主要选用罩式炉及箱式炉。
罩式炉为带卷堆垛式放置利用保护性气体强迫循环加热，实现光亮退火。
目前罩式炉退火技术在下列几个方面作了较大改进。
（1）加强密封，保护性气体选用高氢（还有选用100%的氢气）退火，罩式炉密封卡紧由手动改为液压卡紧，同时配置严格的安全措施，实现光亮退火。
（2）为提高热传递效果，增大带卷的受热及冷却面积，增加内罩强度，将平直式改为波纹式；（3）为保证带材性能的均匀性，将两级速度电机改为变频无极调速电机调整风机转速参与炉温的自动控制，使铜合金的低温消除内应力退火得以在该炉型上实现，同时实现计算机两级管理（上位机和下位机），退火的各参数（温度、时间、炉压等）实现自动闭环控制2）展开式退火方式。
分立式连续退火及卧式连续退火两大类。
这类炉子的优点是带材快速加热、产品性能均匀、生产效率高、表面质量好，但占地面积大、投资也大。
在此类设备上，近年来技术发展迅速，尤其是卧式气垫连续退火线的技术有较大的改进：（1）在炉子本体方面作如下改进：一、在喷嘴系统上做了大的改进，各区设有两台风机，选用上下喷嘴对立控制，有利于浮力的准确调节，尤其适用于在一台炉子上厚度、宽度波动范围较大的带材退火。