锡膏印刷工艺计划流程分析
锡膏印刷工艺流程
锡膏印刷工艺流程锡膏印刷是电子制造过程中重要的环节之一，用于将焊锡膏均匀地印刷在PCB板上，为后续的组装工序提供焊接的依据。
以下是锡膏印刷的工艺流程：1. 准备工作：首先需要准备PCB板和锡膏。
PCB板上需要经过前期的工艺处理，如清洗和蚀刻，以确保表面平整且无油污。
锡膏通常存放在低温环境下，以防止锡粉颗粒产生团聚现象。
2. 印刷设备调试：将印刷机上的刮刀、刮胶板等部件调整好，保证刮胶板与PCB板之间的平行度和压力适当。
同时，根据PCB板的尺寸和轮廓，设置刮胶板的工作范围。
3. 设置锡膏参数：在印刷机的控制面板上设置好锡膏的粘度、速度和厚度等参数。
这些参数的设置会根据不同的锡膏品牌和PCB板的要求进行调整。
4. 拉锡膏：将锡膏放入印刷机的料斗中，并按照所需的数量和位置进行安排。
印刷机通过控制刮刀的移动来将锡膏均匀地刮在PCB板上，一次可以同时处理多个PCB板。
5. 质量检查：在印刷完成后，需要对印刷质量进行检查。
检查的内容包括锡膏的厚度、边界的清晰度和均匀度等。
如果发现问题，需要及时调整印刷参数或更换刮胶板等部件。
6. 烘烤固化：印刷完成后，PCB板上的锡膏需要进行烘烤固化。
烘烤的温度和时间会根据锡膏的类型和厚度来确定。
固化后的锡膏将变得坚硬，并且具有良好的可焊性。
7. 清洗：固化后，需要对PCB板进行清洗，以去除板面上的剩余锡膏和其他杂质。
清洗可以采用化学洗涤剂和超声波清洗设备，以确保板面的干净和光滑。
8. 贮存和使用：清洗完毕后，PCB板可以进行贮存和使用。
锡膏在储存过程中需要注意防潮，并定期检查锡膏的质量，以确保下次印刷的效果。
以上是锡膏印刷的大致工艺流程，其中每个环节都非常重要。
通过合理的设备调试、锡膏参数设置和质量检查，可以保证印刷效果的一致性和产品质量的稳定性。
SMT锡膏印刷作业指导书
二、操作123456789 1.时机：转换机型时2.擦拭用品：洗板水、无尘布；3.擦拭完后用风枪将各钢网孔吹干净，要求不留锡膏或异物在钢网孔内。
1.作业员需佩戴好静电环、手指套方可作业；2.作业员指甲长度不可超过0.5mm ，作业时不可配戴手表﹑手环﹑戒指等物品，以防刮伤FPC/PCB ；3.FPC/PCB 有损伤时不能投产；4.拿FPC 时，要做到轻拿轻放，必须拿板边没有PAD 的地方；5.钢网擦拭时需单方向避开金手指位置，且在擦拭时钢网下不能有FPC/PCB ，以防金手指上锡；6.如有发现金手指沾锡则必须用棉签擦试干净或清洗后再重新印刷；7.锡膏印刷完后必须于2H 内完成贴片过回流炉，超过2H 则需重新清洗OK 后再印刷投产。
三、注意事项1.锡膏类型/型号：按《BOM 》要求添加相应锡膏；2.锡膏添加量：要求锡膏滚动高度在15mm 左右。
1.印锡后100%自检，每3-5PCS 用5倍放大镜检查；2.检查标准：《SMT 锡膏印刷检查标准》。
1.擦拭频率：每印刷1-3片擦拭一次钢网；2.擦拭用品：洗板水、无尘布，要求半干状态。
1.按下开关开始印锡；见《SMT 印刷机作业指导书》；2.每印刷10～15片需将刮刀行程外的锡膏铲回行程内。
印锡检查钢网擦拭钢网清洗锡膏印刷首件确认首片板要求交技术员检查确认印刷品质；钢网架设按要求架好钢网；印刷机调试锡膏添加按《SMT 印刷机作业指导书》调试好印刷机：1.刮刀角度，设定为45～60度；2.刮刀压力，视刮锡干净程度调节；3.刮刀行程，覆盖所有需下锡的钢网开孔；4.脱模速度；5.印刷次数(要求每片板印刷几次)。
一、操作流程四、相关图片钢网选择按【生产计划】从钢网室选择出相应机型钢网；2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页SMT 锡膏印刷作业指导书文件编号XX-QPA-PD002制定日期XX 电子科技股份有限公司行程外行程内印锡后检查。
简述锡膏的丝网印刷工艺
简述锡膏的丝网印刷工艺锡膏的丝网印刷工艺是一种电子制造过程中常见的印刷工艺，用于在电路板上印刷导电性锡膏。
锡膏的丝网印刷工艺主要包括材料准备、丝网制作、印刷过程和后处理等环节。
首先，进行锡膏的材料准备。
锡膏是一种半固体的导电性材料，由颗粒状金属锡、流通剂和助焊剂等组成。
在使用之前，需要将锡膏进行加热处理，使其变得更加流动，方便印刷过程中的流动性。
然后，进行丝网的制作。
丝网是锡膏印刷的重要工具，它是由金属丝经过特定工艺制成的网状结构。
在制作丝网时，首先需要选择适当的丝网材料和丝网网目，根据实际需求选择不同的丝网孔径。
然后，通过丝网印刷机将锡膏均匀地压在丝网上进行印刷，形成膏墨层。
最后，将丝网进行框架固定，以保证印刷过程中的稳定性。
接下来，是印刷过程。
在印刷过程中，首先需要将待印制的电路板放置在丝网印刷机的工作台上。
然后，将已经预热的锡膏倒入丝网印刷机的锡膏储存器中，通过刮刀或匹配具将锡膏均匀地推向丝网上。
在刮刀的作用下，锡膏从丝网的开口处通过挤压进入到丝网网孔中，并被印制在电路板的指定位置上。
同时，丝网印刷机也可根据需要进行多次印刷，以增加锡膏的厚度。
完成印刷后，将电路板从丝网印刷机上取下，进行下一步处理。
最后，进行后处理。
锡膏印刷完成后，需要对印刷好的锡膏进行后处理，以保证印刷效果和印制的质量。
首先，需要对印刷好的电路板进行一段时间的干燥，使锡膏固化。
然后，可以进行一些其他的处理，如清洗、检查、热处理等。
清洗主要是用溶剂将板上的多余锡膏清除掉，以使电路板上的锡膏层变得更加平整和光滑。
检查主要是对印刷好的锡膏进行质量检查，检查是否存在刮刀痕迹、偏位现象等缺陷。
热处理主要是利用高温将锡膏进行熔化和重分布，以获得理想的焊接性能。
总结起来，锡膏的丝网印刷工艺是一种常见的电子制造过程中的印刷工艺，它通过将熔化的锡膏通过丝网印刷机印刷在电路板上，实现对电路板的印刷和连接。
这种工艺简单、高效，能够广泛应用于电子制造领域，提高生产效率和产品质量。
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷是电子制造过程中的一个重要环节，它是将SMT元器件粘贴在PCB板上的关键步骤。
下面是SMT锡膏印刷的工艺介绍：
1. 材料准备
首先需要准备好SMT锡膏、PCB板、印刷模板、印刷机、清洗剂等材料。
2. PCB板处理
将PCB板进行清洗，去除表面的油污和氧化物，以保证SMT锡膏的附
着力。
3. 印刷模板制作
印刷模板是SMT锡膏印刷的关键工具，制作时需要使用光刻技术，将PCB板上的元器件布局转移到模板上。
4. SMT锡膏印刷
将印刷模板放置在印刷机上，再将SMT锡膏涂抹在模板上，印刷机会
将SMT锡膏印刷到PCB板上。
5. 元器件贴装
在SMT锡膏印刷完成后，需要将元器件粘贴到PCB板上，这一步需要
使用自动贴片机进行操作。
6. 烘烤和固化
将贴好元器件的PCB板送入烘烤炉中进行烘烤和固化，以保证SMT锡膏的稳定性和可靠性。
7. 清洗
最后需要使用清洗剂将PCB板进行清洗，去除多余的SMT锡膏和其他污渍，以保证PCB板的外观和质量。
总的来说，SMT锡膏印刷是电子制造过程中不可或缺的一步，它关系到整个电子产品的质量和稳定性。
通过以上几个步骤的操作，可以保证SMT锡膏印刷的质量和效果。
smt各流程工艺要求和品质注意事项
smt各流程工艺要求和品质注意事项嘿，搞SMT的小伙伴们！今天咱们可得好好唠唠SMT各流程工艺要求和品质注意事项啦，这可太重要啦！首先呢，咱们来说说锡膏印刷这个流程。
锡膏就像是SMT的魔法胶水一样，那工艺要求可不能马虎。
锡膏的型号得选对喽，就像给不同的人穿合适的鞋子一样，选错了可不行。
印刷的时候，钢网要保证清洁干净，要是钢网上沾了脏东西，就好比在干净的画布上乱涂乱画，印出来的锡膏肯定不均匀。
压力也要适中呀，压力过大，锡膏就会被挤得到处都是，像调皮的小虫子乱跑；压力过小呢，锡膏又印不完整，这就糟糕啦。
在这个流程里，品质注意事项也很多呢。
要经常检查锡膏的厚度，这厚度要是不对，可能会导致焊接不良，那可就影响整个产品的品质啦，就像盖房子地基没打好，房子能稳吗？接着就是元件贴装啦。
哇，这一步就像是给电路板这个小世界安排居民一样。
贴片机的精度那得超高的，偏差一点点都不行。
元件的吸取和放置位置要精准无误，就像把棋子准确地放在棋盘格子里。
操作人员得时刻关注贴片机的运行状态，要是它出了点小毛病还不知道，那就像火车偏离了轨道一样危险。
对于品质方面，要检查元件有没有贴歪，有没有贴错型号的情况。
这要是贴错了，整个电路板就可能会像个乱了套的小社会，功能肯定不正常啦。
再然后就是回流焊接啦。
这个过程就像是给元件和电路板举办一场融合的派对。
回流焊的温度曲线要严格按照工艺要求来设置，这就像厨师做菜要按照菜谱的火候要求一样。
温度高了，元件可能会被烤坏，就像蛋糕在烤箱里烤焦了；温度低了呢，焊接就不牢固，就像胶水没粘牢东西一样。
在品质上，要检查焊接的效果，有没有虚焊、短路之类的问题。
虚焊就像两个人拉手没握紧，随时可能松开；短路就像电线乱搭，会引发大问题的。
还有检测环节呀。
这就像是给已经组装好的电路板做个体检。
检测设备要定期校准，不然就像秤不准了一样，量出来的数据都不可靠。
检测人员得认真仔细，不能放过任何一个小瑕疵。
对于发现的不良品，要及时标记和处理，可不能让有问题的产品混在好产品里面，这就像在一群健康的人里混进了生病的人一样，会传染的。
焊锡膏印刷过程
焊锡膏印刷过程印刷焊锡膏的工艺流程如下：印刷前的准备——调整印刷机工H11A3SM作参数——印刷焊锡膏／印刷质量检验——清理与结束。
现按此流程分别介绍。
(1)印刷前准备工作检查印刷工作电压与气压；熟悉产品的工艺要求；阅读PCB产品合格证，如PCB制造日期大于6个月应对PCB进行烘干处理，烘干温度为125℃/4h，通常在前一天进行；检查焊锡膏的制造日期是否在6个月之内，以及品牌规格是否符合当前生产要求，模板印刷焊锡膏黏度为900～1400Pa．s，最佳为900Pa．s，从冰箱中取出后应在保温下恢复至少2h，并充分搅拌均匀待用，新启用的焊锡膏应在罐盖上记下开启日期和使用者姓名；检查模板是否与当前生产的PCB -致，窗口是否堵塞，外观良好。
(2)调整印刷机工作参数接通电源、气源后，印刷进入开通状态（初始化），对新生产的PCB来说，首先要输PCB，长、宽、厚以及定位识别标志(Mark)的相关参数，Mark可以纠正PCB加工误差，制作Mark图像时，图像清晰、边缘光滑、对比度强，同时还应输入印刷机各工作参数：印刷行程、刮刀压力、刮刀运行速度、PCB高度、模板分离速度、模板清洗次数与方法等相关参数。
相关参数设定好后，即可放入模板，使模板窗口位置与PCB焊盘图形位置保持在一定的范围内（机器能自动识别），同时安装刮刀，进行试运行，此时应调节PCB与模板之间的间隙，通常应保持在“零距离”。
正常后，即可放入足量的锡膏进行印刷，并再次调节相关参数，全面凋节后即可存盘保留相关参数与PCB代号，不同机器的上述安装次序有所不同，自动化程度高的机器安装方便，一次就可以成功。
(3)印刷焊锡膏正式印刷焊锡膏时应注意下列事项：焊锡膏的初次使用量不宜过多，一般按PCB尺寸来估计，参考量如下：A5幅面约200g; B5幅面约300g; A4幅面约350g;在使用过程中，应注意补充新焊锡膏，保持焊锡膏在印刷时能滚动前进。
注意印刷焊锡膏时的环境质量：无风、洁净、温度为23±3℃，相对湿度小于70%。
锡膏印刷工艺流程分析
锡膏固化时间： 通常在30-60秒 之间，具体根据 锡膏类型和PCB 板材质确定
锡膏固化温度和 时间的设定：需 要根据PCB板材 质、锡膏类型、 PCB尺寸等因素 综合考虑
锡膏固化温度和 时间的控制：需 要严格按照工艺 要求进行控制， 以保证焊接质量
锡膏堵塞现象：锡膏在印刷过程中堵塞，导致印刷效果不佳 原因：锡膏质量差、印刷参数设置不当、印刷环境不良等 解决方法：选择高质量锡膏、调整印刷参数、改善印刷环境等 预防措施：定期检查锡膏质量、调整印刷参数、保持印刷环境清洁等
等
锡膏印刷的质 量直接影响电 子产品的质量
和可靠性
锡膏固化原理：通过加热使锡膏中的焊料熔化，形成焊点 固化温度：根据锡膏类型和PCB板材质选择合适的固化温度 固化时间：根据PCB板厚度和锡膏类型选择合适的固化时间 固化效果：固化后的焊点应光滑、饱满、无气泡、无空洞
锡膏粘度：影响印刷质量的重要因素 粘度测量：使用粘度计进行测量 粘度调整：根据印刷工艺需求进行调整 粘度控制：确保印刷质量稳定，提高生产效率
原因：锡膏印刷机压力不均匀、刮刀磨损、印刷速度过快等 解决方法：调整印刷机压力、更换刮刀、降低印刷速度等 影响：锡膏印刷不均匀会导致电路板焊接不良、短路等问题 预防措施：定期检查印刷机、刮刀等设备，确保其正常运行
现象：锡膏固化后出现气泡、空洞、裂纹等不良现象 原因：锡膏质量差、印刷参数设置不当、回流焊温度过高等 解决方法：选择优质锡膏、调整印刷参数、控制回流焊温度等 注意事项：避免锡膏受潮、保持印刷环境清洁、定期检查回流焊设备等
自动化程度提高： 自动化设备的应 用将提高锡膏印 刷的效率和精度
环保要求提高： 环保意识的提高 将促使锡膏印刷 工艺更加环保和 高效
市场需求：市场 需求的变化将推 动锡膏印刷工艺 向高精度和高效 率方向发展
锡膏工艺流程
锡膏工艺流程锡膏工艺是电子制造中的重要工艺之一，主要用于表面贴装技术中的焊接工艺。
锡膏是一种在电子元器件焊接过程中使用的焊接材料，它能够在电路板上形成焊接点，保证电子元器件与电路板之间的连接。
下面将介绍锡膏工艺的流程及相关内容。
1. 材料准备。
锡膏工艺流程的第一步是准备所需材料。
主要包括锡膏、电子元器件、PCB电路板等。
锡膏是焊接过程中的关键材料，其质量直接影响焊接的质量。
电子元器件是需要焊接到PCB电路板上的零部件，而PCB电路板则是焊接的基础。
2. 印刷。
接下来是锡膏的印刷工艺。
印刷是将锡膏均匀地涂布在PCB电路板的焊接位置上。
这一步通常通过印刷机完成，将锡膏从模具上刮到PCB电路板上，形成焊接点的形状。
印刷工艺的精准度和均匀度对焊接质量有着重要的影响。
3. 贴装。
在印刷完成后，接下来是电子元器件的贴装工艺。
电子元器件需要精准地贴装到PCB电路板上的焊接点上。
这一步通常通过自动贴装机完成，将电子元器件精准地放置到焊接点上。
贴装的精准度和稳定性对焊接质量有着重要的影响。
4. 回流焊接。
贴装完成后，接下来是回流焊接工艺。
回流焊接是将整个PCB电路板送入回流炉中进行加热，使锡膏熔化并与电子元器件和PCB电路板形成焊接连接。
回流焊接的温度、时间和加热曲线对焊接质量有着重要的影响。
5. 检测。
最后一步是焊接质量的检测工艺。
通过目视检查、X光检测、AOI检测等手段对焊接质量进行检测，确保焊接点的质量和可靠性。
检测工艺对于发现焊接质量问题并及时进行修正具有重要意义。
总结。
通过以上的工艺流程，我们可以看到锡膏工艺在电子制造中的重要性。
其精准的工艺流程和严格的质量控制，保证了电子元器件与PCB电路板之间的可靠连接，从而确保了整个电子产品的质量和稳定性。
锡膏工艺的不断创新和提升，将为电子制造业的发展带来更多的机遇和挑战。
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锡膏
5.锡膏的有效期限及保存及使用环境
• 一般锡膏在密封状态下，0~10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快 使用完；
• 锡膏的使用环境是要求车间的温度为：22~26℃，湿度为：40~60
颗 粒尺寸
粘度范围
金属百分比
D = 200-400 L = 400-600 M = 600-800 H = 800-1000
=90%
5.锡膏造成的缺陷：
锡膏
未浸润 * 助焊剂活性不强 * 金属颗粒被氧化的很历害
印刷中没有滚动 * 流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数 * 黏性不合适
桥接 * 焊膏塌陷
• 目前，无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配 比共晶有，锡银铜、锡银铜铋、锡锌，其中锡银铜配比的使用最为广泛。
• 锡银铜：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄；不足的是冷却 速度较慢，焊锡表面易出现不平整的现象。
• 锡银铜铋：熔点较合金低，润湿性较合金良好，拉伸强度大；缺点熔化温度区 域大。
• 助焊剂的主要作用：
•
1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；
• 2.控制锡膏的流动性；
• 3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；
• 4.减缓锡膏在室温下的化学反应；
• 5.提供稳固的贴片时所需要的粘着力；
•
锡膏
2锡膏的物理特性粘性：
锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：µ ；单位为： 锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达 到最低，故能顺利通过网板孔沉降到的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速 的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
锡膏
3.影响锡膏粘度的因素：
*锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。 *锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。 *温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，印刷的最佳环境温度为23 ±3 ℃。 *剪切速率对锡膏粘度的影响，剪切速率增加粘度下降。
粘度
粘度
• 锡锌：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低；缺点是润湿性差，容易 被氧化且因时间加长而发生劣化。
焊料合金成份 0.7 3.5 3.80.7 3.880.70.25 2.50.80.5 51
熔點溫度及其範圍 227 225 217 217
210-216 203-211
锡膏
1锡膏的成份：助焊剂
3
2545
﹥45的颗粒应少于1 ％
于10％
4
2038
﹥38的颗粒应少于1 ％
元件引脚间距和焊料颗粒的关系
引脚间距（） 0.8以上
0.65
0.5
颗粒直径（） 75以下
60以下
50以下
0.4 40以下
锡膏
5.锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模 细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产
锡膏印刷工艺介绍
魏松 10-11
目录
简介
锡膏 印刷钢网模板 SMT印刷机 SMT印刷工艺参数 影响锡膏印刷质量的主要因素
锡膏
锡膏印刷
简介
元件
元件贴装
回流炉
表面贴装技术()主要包括:锡膏印刷,精确贴片,
回流焊接.
外观检查
其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有 60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分, 焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择,可以获得良好的印刷效果.
简介
锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式： 一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到上，适合大批量生产应用，是目前
最常用的涂布方式； 另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷
印技术是一种无钢网技术，独特的喷射器在上方以极高的速度喷射锡膏， 类似于喷墨打印机。
锡膏
1锡膏的成份：
刮刀的推力
锡膏受到刮刀的推动力， 粘度在不断减小
产生将锡膏注入网孔的 压力
此时，锡膏受力最小，粘度 恢复变大，锡膏脱模
粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性 越好，易于流入钢网孔内；从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其 粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
焊锡不足 由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔
锡球 * 焊膏塌陷 * 在回流焊中溶剂溅出 * 金属颗粒氧化
1.钢网的概述及特点：
印刷钢网模板
• 锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳 定剂等）混合而成的一种浆料。
• 就重量而言，80~90%是金属合金 • 就体积而言，50%金属 / 50%焊剂
锡膏
1锡膏的成份：金属合金
• 以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（）合金粉末，伴随着无铅化及绿色生产 的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了制程，对环境及人体无害的对应的无铅锡膏已 经被业界所接受。
未开罐冷8小时
使用前应回温6小时以上（根据各锡膏厂商的规定）
搅拌时间
回温的锡膏在开罐首次使用前须搅拌机搅拌5分钟
开罐后一次未全部用完旋紧罐盖 在环境温湿度下的放置时间
在丝网上的使用时间
≤18小时 ≤12小时
印刷后锡膏在线上停留时间
≤2小时
开罐后至回流前的时间
≤18小时
回温时间+开罐后至回流前的时间
≤48小时
锡膏
锡膏规格代码介绍
F360 63 -90 M 3
锡膏产家名
助焊剂系列
合金代号
62(179)= 62362 62(183)= 6337 60(183-190)= 6040 10(268-300)= 1090 35(221)= 96.53.5 5(220-240)= 955 88(268-300)= 10882
粘度
粘度
粉含量
颗粒度
温度
速率
锡膏
4.锡膏粉末的颗粒度：
根据的组装密度（有无窄间距）来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末 颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
合金粉末 80℅以上合金粉末颗粒
类型
尺寸（）
大颗粒要求
微粉末颗粒要求
1
75150
﹥150的颗粒应少于 1％
2
4575
﹥75的颗粒应少于1
％
﹤20微粉颗粒应少