材料测试技术复习知识点
测试技术基础知识点总结大全
测试技术基础知识点总结大全1. 软件测试基础知识1.1 测试概述•什么是软件测试？•测试的目的和重要性•测试的原则和准则1.2 测试过程•测试计划和策略•测试用例设计与执行•缺陷管理与跟踪1.3 测试分类•黑盒测试和白盒测试•静态测试和动态测试•功能测试和非功能测试1.4 测试技术•边界值分析和等价类划分•决策表测试•递归测试•循环测试2. 软件开发生命周期2.1 瀑布模型•阶段划分及特点•优点和缺点2.2 增量模型•阶段划分及特点•优点和缺点2.3 迭代模型•阶段划分及特点•优点和缺点2.4 敏捷开发•Scrum•XP•敏捷开发原则3. 软件测试类型3.1 单元测试•概念和目标•优点和缺点•测试工具：JUnit3.2 集成测试•概念和目标•优点和缺点•测试工具：Jenkins3.3 系统测试•概念和目标•优点和缺点•测试工具：Selenium3.4 验收测试•概念和目标•优点和缺点•测试工具：Robot Framework 4. 软件测试设计方法4.1 等价类划分法•原理和应用场景•划分方法和注意事项4.2 边界值分析法•原理和应用场景•划分方法和注意事项4.3 图论法•基本概念和应用场景•图的表示方法和遍历算法4.4 正交实验设计•原理和应用场景•正交表的构建方法和使用方式5. 软件测试管理5.1 测试计划•编制目的和内容•关键要素和注意事项5.2 缺陷管理•缺陷的定义和分类•缺陷管理流程•缺陷跟踪工具5.3 测试评估和报告•测试评估指标•测试报告内容和格式•测试报告的编写和分发以上是测试技术的基础知识点总结大全，包括软件测试基础知识、软件开发生命周期、软件测试类型、软件测试设计方法和软件测试管理等内容。
希望对您的学习和工作有所帮助！。
材料测试技术复习知识点
材料测试技术复习知识点1.材料性能测试：材料性能测试是材料测试技术的核心内容之一、常见的材料性能测试包括力学性能测试、热性能测试、电性能测试等。
力学性能测试主要包括拉伸、压缩、弯曲等力学性能的测试，可以得到材料的强度、弹性模量、延伸率等力学性能参数。
热性能测试主要包括热膨胀系数、热导率、热稳定性等参数的测试。
电性能测试主要包括电导率、电阻率、介电常数等参数的测试。
这些测试可以帮助工程师和科研人员理解材料的性能特点，为材料选择和应用提供依据。
2.材料结构分析：材料结构分析是材料测试技术的另一重要内容。
结构分析主要包括显微结构分析、晶体结构分析和表面形貌分析。
显微结构分析主要通过光学显微镜、电子显微镜等工具对材料微观结构进行观察和分析，可以得到材料的晶粒大小、组织状态等信息。
晶体结构分析主要通过X射线衍射等手段对材料的晶体结构进行研究，可以得到材料的晶格常数、晶面指数等参数。
表面形貌分析主要通过扫描电子显微镜、原子力显微镜等工具对材料表面形貌进行观察和分析，可以得到材料的形貌特征和表面粗糙度等参数。
3.材料成分分析：材料成分分析是材料测试技术的另一个重要内容。
成分分析主要包括元素分析和化学组成分析。
元素分析主要是通过原子吸收光谱、电感耦合等离子体发射光谱等方法对材料中元素的含量进行测定，可以得到材料中各个元素的含量分布。
化学组成分析主要是通过质谱仪、红外光谱仪等方法对材料中化学组成和官能团进行鉴定，可以得到材料的化学成分和官能团结构。
4.材料性能评价：材料性能评价是材料测试技术的另一个重要内容。
性能评价主要是通过对材料进行一系列测试，来评价材料的适用性和可靠性。
常见的材料性能评价方法包括疲劳寿命测试、耐腐蚀性评价、抗磨损性评价等。
这些评价方法可以帮助生产厂家和应用方确定材料的使用寿命和适应环境。
5.材料缺陷检测：材料缺陷检测是材料测试技术的重要应用之一、常见的材料缺陷检测方法包括超声波检测、X射线检测、磁粉检测等。
材料测试技术课后题答案
大功率转靶衍射仪与普通衍射仪相比，在哪两方面有其优越性？答：①提高X射线强度：②缩短了试验时间2、何为特征X射线谱？特征X射线的波长与（管电压）、（管电流）无关，只与（阳极材料）有关。
答：由若干条特定波长的谱线构成。
当管电压超过一定的数值（激发电压V激）时产生。
不同元素的阳极材料发出不同波长的X射线。
因此叫特征X射线。
什么是Ka射线？在X射线衍射仪中使用的是什么类型的X射线？答：L壳层中的电子跳入K层空位时发出的X射线，称之为Ka射线。
Ka射线的强度大约是K 6射线强度的5倍，因此，在实验中均采用Ka射线。
Ka谱线又可分为Kal和Ka 2, K a 1的强度是K a 2强度的2倍，且Kal和Ka 2射•线的波长非常接近，仅相差0.004A左右，通常无法分辨，因此，一般用Ka来表示。
但在实际实验中有可能会出现两者分开的情况。
AI是面心立方点阵，点阵常数a=4.049A,试求（111）和（200）晶面的面间距。
计算公式为:dhkl=a （h2+k2+l2）-l/2答：dlll=4.049/（12+12+12）-l/2=2.338A：d200=4.049/（22）-l/2=2.0245A说说不相干散射对于衍射分析是否有利？为什么？答：有利。
不相干散射线由于波长各不相同，因此不会互相干涉形成衍射，所以它们散布于各个方向，强度一般很低，它们在衍射工作中只形成连续的背景。
不相干散射的强度随sin 0/'的增大而增强，而且原子序数越小的物质，其不相干散射愈大，造成对衍射分析工作的不利影响。
6、在X射线衍射分析中，为何要选用滤波片滤掉KB射线？说说滤波片材料的选取原则。
实验中，分别用Cu靶和M。
靶，若请你选滤波片，分别选什么材料？答：（1）许多X射线工作都要求应用单色X射线，由于Ka谱线的强度高，因此当要用单色X 射线时，一般总是选用Ka谱线。
但从X射线管发出的X射线中，当有Ka线时，必定伴有KB 谱线及连续光谱，这对衍射工作是不利的，必须设法除去或减弱之，通常使用滤波片来达到这一目的。
硅材料检测技术知识点总结
4.X 射线的产生？ ①电子的韧制辐射，用高能电子轰击金属，电子在打进金属的过程中急剧减速，按照 电磁学，有加速的带电粒子会辐射电磁波，如果电子能量很大，比如上万电子伏，就 可以产生 x 射线，这是目前实验室和工厂，医院等地方用的产生 x 射线的方法。②原 子的内层电子跃迁也可以产生 x 射线，量子力学的理论，电子从高能级往低能级跃迁 时候会辐射光子，如果能级的能量差比较大，就可以发出 x 射线波段的光子。
硅单晶面经研磨、择优腐蚀等一系列恰当的处理后，表面出现许多的小腐蚀坑，当一 束平行光入射到小坑上时，就会被这些小平面反射到不同的方向上去，如在反射光路 上放置一个光屏，就能在光屏上现出晶体的光像，这种光像具有与腐蚀坑相应的宏观 对称性。根据晶体反射光像的对称性以及光图中心的偏离角，可以确定晶体的生长方 向和晶体的晶向偏离角度。 三、X 射线定向 1.X 射线——电磁波——波长 0.01～100Å ，1nm＝10Å＝10-9m 2.X 射线的性质：（感光作用，荧光作用，电离作用，穿透能力强，折射率近似等于 1， 衍射作用） 3.X 射线分类①具有连续各种波长的射线，构成连续 X 射线谱，这种连续 X 射线和白 光相似，是各种波长辐射的混合体，也叫白色 X 射线或多色 X 射线。②具有一定波长 的若干 X 射线谱线，叠加在连续 X 射线谱上，称为特征 X 射线或标识 X 射线。 3.X 射线定向仪（组成：X 射线发生部分，X 射线检测部分，样平台及转角测量部分） ——用来精确的测定各种半导体晶体的晶向
若四根探针排列成一条直线，其间距分别为 S1、S2、S3，则
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材料测试技术 知识点资料
1.产生X 射线的条件：①产生自由电子②使电子作定向高速运动③在其运动的路径上设置一个障碍物，使电子突然减速2.X 射线的性质：沿直线传播；经过电场或磁场不发生偏转；具有很强的穿透力；通过物质时可以被吸收使其强度衰减，还能杀伤生物细胞，具有波粒二象性。
3.连续X 射线谱产生机理：当高速电子流轰击阳极表面时，电子运动突然受到阻击，产生极大的负加速度，一个带有负电荷的电子在受到这样一种加速度时，电子周围的电磁场发生急剧的变化，必然要产生一个电磁波，该电磁波具有一定的波长，而数量极大的电子流射到阳极靶上时，由于到达靶面上的时间和被减速的情况各不相同，因此产生的电磁波将具有连续的各种波长，形成连续X 射线谱。
4.特征X 射线谱产生机理：当X 射线管电压加大到某一临界值V K 时高速运动的电子动能足以将阳极物质原子的K 层电子给激发出来。
于是在低能级上出现空位，原子系统能量升高，处于不稳定状态，随后高能级电子跃迁到K 层空位，使原子系统能量降低重新趋于稳定，在这个过程中，原子系统内电子从高能级向低能级的这种跃迁，多余的能量将以光子的形式辐射出特征X 射线。
5.请按波长由短到长的顺序对X 射线，可见光，红外线，紫外线进行排练：X 射线<紫外线<可见光<红外线。
6.X 射线本质上是一种 电磁波 。
7.波可以绕过障碍物继续传播，这种现象叫做波的 衍射 。
8.相对于波长而言，障碍物的尺寸 越大 ，衍射现象越不明显。
9.系统消光包括 点阵消光 和 结构消光 。
10.X 射线衍射分析时，晶胞的形状和尺寸与衍射线的 分布规律 有关；原子的种类及其在晶胞中的位置与衍射线的 强度 有关。
11.X 射线衍射分析时，衍射线的低角度线和高角度线中比较重要的是 低角度线 ，强线和弱线更重要的是 强线 。
12.在扫描电镜中，可以利用 会聚透镜 和 电磁透镜 两种透镜对电子进行会聚。
13.在波谱仪和能谱仪中，能同时测量所有元素的是 能谱仪 ，定量分析准确度高的是 波谱仪 。
测试技术考试知识点总结
1仪器测量的主要性能指标：精确度、恒定度、灵敏度、灵敏度阻滞、指示滞后时间。
2测量误差可分：系统误差、随机（偶然）误差、过失误差。
系统误差的分类：仪器误差、安装误差、环境误差、方法误差、操作误差、动态误差。
3随机误差的四个特性为：单峰性、对称性、有限性、抵偿性。
4热电偶性质的四条基本定律：均质材料定律、中间导体定律、中间温度定律、标准电极定律。
5造成温度计时滞的因素：感温元件的热惯性和指示仪表的机械惯性。
6流量计可分为：容积型流量计、速度型流量计、质量型流量计。
7扩大测功机量程的方法：采用组合测功机、采用变速器。
8现代常用的测速技术：除利用皮托管测量流速外，热线（热膜）测速技术、激光多普勒测速技术（LDV ）、粒子图像测速技术。
温度、压力、流量、功率、转速等。
按照得到最后结果的过程不同，测量方法分三类：直接测量（直读法、差值法、替代法、零值法）间接测量、组合测量10任何测量仪器都应包括感受件，中间件和效用件。
11测量误差按照产生误差因素的出现规律以及它们对测量结果的影响程度来区分可以将测量误差分为系统误差，随机误差和过失误差。
12系统误差的综合包括：代数综合法、算数综合法和几何综合法。
消除系统误差的方法：消除产生系统误差的根源、用修正方法消除系统误差、 常用消除系统误差的具体方法：交换低消法、替代消除法、预检法。
16使用较多的温标：热力学温标、国际实用温标、摄氏温标和华氏温标。
17热力学温标T 和摄氏温标t 的转换关系T=t+273.1519流量计的类型：容积型流量计、速度型流量计和质量型流量计。
21可疑测量数据剔除的准则：莱依特准则、格拉布斯准则、t 检验准则、狄克逊准则、肖维涅准则。
取压设备、后面的直管段三部分组成。
孔板取压有：角接取压、法兰取压、径距取压。
23常用的压力传感器有：应变式、压电式、压阻式、电感式和电容式等型式。
24热电阻测温常采用“三线制”接法，其目的在于消除连接导线电阻造成的附加误差 。
测试技术知识点汇总
测试技术知识点汇总测试技术作为软件开发生命周期的重要环节之一，起着保障软件质量的关键作用。
在测试过程中，测试人员需要掌握一系列的技术知识点，以提高测试效率和准确性。
本文将汇总一些常见的测试技术知识点，包括测试方法、测试工具和测试策略等。
1. 测试方法1.1 黑盒测试黑盒测试是一种测试方法，它将被测试的软件视为一个黑箱，只关注输入和输出，而忽略内部实现。
黑盒测试注重测试功能完整性、易用性和稳定性等方面。
常见的黑盒测试方法包括等价类划分、边界值分析和决策表等。
1.2 白盒测试白盒测试是一种测试方法，它基于对被测试软件内部结构的了解，设计测试用例以覆盖代码的各个分支和路径。
白盒测试注重测试代码的覆盖率和逻辑正确性等方面。
常见的白盒测试方法包括语句覆盖、分支覆盖和路径覆盖等。
1.3 灰盒测试灰盒测试是介于黑盒测试和白盒测试之间的一种测试方法。
它既关注被测试软件的功能和接口，又关注其内部的结构和代码。
常见的灰盒测试方法包括代码审查、逆向工程和静态分析等。
2. 测试工具2.1 自动化测试工具自动化测试工具可以自动执行测试用例，提高测试效率和准确性。
常见的自动化测试工具有Selenium、Appium和JUnit等。
Selenium可以模拟用户的操作，进行Web应用的自动化测试；Appium可以进行移动应用的自动化测试；JUnit是Java语言常用的单元测试框架。
2.2 性能测试工具性能测试工具用于测试软件在不同负载下的性能表现。
常见的性能测试工具有LoadRunner、JMeter和Gatling等。
LoadRunner可以模拟大量用户并发访问系统，测试系统的负载能力；JMeter可以模拟网络请求并进行性能监控；Gatling是用Scala语言编写的现代化性能测试工具。
2.3 缺陷管理工具缺陷管理工具用于记录、跟踪和管理测试过程中发现的缺陷。
常见的缺陷管理工具有JIRA、Bugzilla和Redmine等。
材料结构表征及应用知识点总结
材料结构表征及应⽤知识点总结第⼀章绪论材料研究的四⼤要素：材料的固有性质、材料的结构、材料的使⽤性能、材料的合成与加⼯。
材料的固有性质⼤都取决于物质的电⼦结构、原⼦结构和化学键结构。
材料结构表征的三⼤任务及主要测试技术：1、化学成分分析：除了传统的化学分析技术外，还包括质谱（MC）、紫外（UV）、可见光、红外（IR）光谱分析、⽓、液相⾊谱、核磁共振、电⼦⾃旋共振、⼆次离⼦⾊谱、X射线荧光光谱、俄歇与X射线光电⼦谱、电⼦探针等。
如质谱已经是鉴定未知有机化合物的基本⼿段；IR在⾼分⼦材料的表征上有着特殊重要地位；X射线光电⼦能谱（XPS）是⽤单⾊的X射线轰击样品导致电⼦的逸出，通过测定逸出的光电⼦可以⽆标样直接确定元素及元素含量。
2、结构测定：主要以衍射⽅法为主。
衍射⽅法主要有X射线衍射、电⼦衍射、中⼦衍射、穆斯堡谱等，应⽤最多最普遍的是X射线衍射。
在材料结构测定⽅法中，值得⼀提的是热分析技术。
3、形貌观察：光学显微镜、扫描电⼦显微镜、透射电⼦显微镜、扫描隧道显微镜、原⼦⼒显微镜。
第⼆章X射线衍射分析1、X射线的本质是电磁辐射，具有波粒⼆像性。
X射线的波长范围：0.01~100 ? 或者10-8-10-12 m 1 ?=10-10m（1）波动性（在晶体作衍射光栅观察到的X射线的衍射现象，即证明了X射线的波动性）；（2）粒⼦性（特征表现为以光⼦（光量⼦）形式辐射和吸收时具有的⼀定的质量、能量和动量）。
2、X射线的特征：①X射线对物质有很强的穿透能⼒，可⽤于⽆损检测等。
②X射线的波长正好与物质微观结构中的原⼦、离⼦间的距离相当，使它能被晶体衍射。
晶体衍射波的⽅向与强度与晶体结构有关，这是X射线衍射分析的基础。
③X射线光⼦的能量与原⼦内层电⼦的激发能量相当，这使物质的X射线发射谱与吸收谱在物质的成分分析中有重要的应⽤。
⼀、X射线的产⽣1.产⽣原理⾼速运动的电⼦与物体碰撞时，发⽣能量转换，电⼦的运动受阻失去动能，其中⼀⼩部分（1％左右）能量转变为X射线，⽽绝⼤部分（99％左右）能量转变成热能使物体温度升⾼。
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判断题：滤波片的K吸收限应大于或小于Kα和Kβ。
（×）满足布拉格方程时，各晶面的散射线相互干涉加强形成衍射线。
（√）当物平面与物镜后焦平面重合时，可看到形貌像。
（×）原子序数Z越大的原子，其对入射电子的散射的弹性散射部分越小。
（×）TG曲线上基本不变的部分叫基线。
（√）有λ0的X射线光子的能量最大。
（√）衍射指数可以表示方位相同但晶面间距不同的一组晶面。
（）调节中间镜的焦距，使其物平面与物镜的像平面重合，叫衍射方式操作。
（×）蒙脱石脱层间水后，晶格破坏，晶面间距增加。
（对）当高速电子的能量全部转换为x射线光子能量时产生λ0，此时强度最大，能量最高。
（×）弦中点法是按衍射峰的若干弦的中点连线进行外推，与衍射峰曲线相交的点。
（×）减弱中间镜的电流，增大其物距，使其物平面与物镜的后焦平面重合，叫衍射方式操作。
（√）SEM一般是采用二次电子成像，这种工作方式叫发射方式。
（√）基线是ΔΤ=0的直线。
（×）连续X射谱中，随V增大，短波极限值增大。
（×）凡是符合布拉格方程的晶面族都能产生衍射线。
（×）色差是由于能量非单一性引起的。
（√）当中间镜的物平面与物镜背焦平面重合时，可看到形貌像。
（×）非晶质体重结晶时DTA曲线上产生放热峰。
（√）填空题：请按波长由短到长的顺序对X射线，可见光，红外线，紫外线进行排练：X射线<紫外线<可见光<红外线。
X射线本质上是一种电磁波。
波可以绕过障碍物继续传播，这种现象叫做波的衍射。
相对于波长而言，障碍物的尺寸越大，衍射现象越不明显。
系统消光包括点阵消光和结构消光。
X射线衍射分析时，晶胞的形状和尺寸与衍射线的分布规律有关；原子的种类及其在晶胞中的位置与衍射线的强度有关。
X射线衍射分析时，衍射线的低角度线和高角度线中比较重要的是低角度线，强线和弱线更重要的是强线。
在扫描电镜中，可以利用会聚透镜和电磁透镜两种透镜对电子进行会聚。
在波谱仪和能谱仪中，能同时测量所有元素的是能谱仪，定量分析准确度高的是波谱仪。
扫描电镜的二次电子像和背散射电子像中，分辨率较高的是二次电子像，形成原序数衬度的是背散射电子像。
吸收限的应用主要是：合理的选用滤波片材料害人辐射源的波长（即选阳极靶材料）以便获得优质的花样衍射。
2．影响衍射线强度的因子是：1.多重性因子2. 结构因子3.脚因子4.温度因子5.吸收因子透射电镜制备样品的方法主要有：直接法：粉末颗粒样品、超薄切片、直接薄膜样品间接法：一级复型、二级复型；半直接法：萃取复型4．SEM的主要工作方式有：发射方式、反射方式、吸收方式、投射方式、俄歇电子方式、X射线方式、阴极发光方式、感应信号方式。
5．DTA中用参比物稀释试样的目的是：减少被测样品的数量滤波片的K吸收限应刚好位于Kα和Kβ之间，且大于Kβ，小于Kα。
2．衍射花样由两个方面组成：一方面是衍射线在空间的分布，另一方面是衍射线束的强度。
3．景深是指在保持像清晰前提下，试样在物平面上下沿镜轴所允许移动的距离。
4．SEM的主要性能有：放大倍数、分辨率，景深5．影响热重曲线的主要因素是仪器因素、升温因素、试样周围气氛、试样的影响获得X射线的条件是：1.产生自由电子2.使自由电子作定向高速移动3,在电子运动路径上有障碍使电子瞬时减速X射线衍射仪有二种扫描方式：连续扫描步进扫描3．电磁透镜有以下特点：1，只能使电子汇聚，但不能加速电子2，只能是会聚透镜3，放大倍数，焦距连续可调4．SEM的主要性能有：放大倍数，分辨率，景深5．影响差热曲线的主要因素是：1.升温速率2，仪器因素3，试样与参比物的对称度4，气氛的影响5，走纸速度6，样品稀释7，压力影响一束X射线通过物质时，它的能量可分为三部分：透射散射吸收衍射线的分布规律是由晶胞的形状和大小决定的，而衍射线的强度则取决于原子的种类和原子在晶胞中的相对位置。
3．扫描电镜的主要结构分为四大系统：电子光学系统信号接收处理系统真空系统供电系统4．在陶瓷原料中发生的主要热效应有：有机物燃烧分解反应非晶态物质的重结晶脱水反应熔融升华晶体破坏和重建5．热分析的主要方法是：差热分析热膨胀分析热重分析、差示扫描量热法X射线辐射探测器分为三种类型：气体电离计数器、闪烁计数器、粉体计数器误差校正方法有：图解外推法最小二乘法衍射线对法3．电磁透镜有以下特点：只能使电子聚焦成像，不能加速电子总是会聚透镜放大倍数与焦距连续可调4．粉末样品的分散方法主要有：超声振荡法悬浮液法喷雾法5．影响热重曲线的主要因素是：升温速率试样周围气氛和压力的影响赵氏速度坩埚支架等的影响试样因素1.产生X射线的条件：①产生自由电子②使电子作定向高速运动③在其运动的路径上设置一个障碍物，使电子突然减速2.X射线的性质：沿直线传播；经过电场或磁场不发生偏转；具有很强的穿透力；通过物质时可以被吸收使其强度衰减，还能杀伤生物细胞，具有波粒二象性。
3.连续X射线谱产生机理：当高速电子流轰击阳极表面时，电子运动突然受到阻击，产生极大的负加速度，一个带有负电荷的电子在受到这样一种加速度时，电子周围的电磁场发生急剧的变化，必然要产生一个电磁波，该电磁波具有一定的波长，而数量极大的电子流射到阳极靶上时，由于到达靶面上的时间和被减速的情况各不相同，因此产生的电磁波将具有连续的各种波长，形成连续X 射线谱。
4.特征X 射线谱产生机理：当X 射线管电压加大到某一临界值V K 时高速运动的电子动能足以将阳极物质原子的K 层电子给激发出来。
于是在低能级上出现空位，原子系统能量升高，处于不稳定状态，随后高能级电子跃迁到K 层空位，使原子系统能量降低重新趋于稳定，在这个过程中，原子系统内电子从高能级向低能级的这种跃迁，多余的能量将以光子的形式辐射出特征X 射线。
5.莫赛来定律:它表明只要是同种原子,不论它所处的物理状态和化学状态如何,它发出的特征X 射线均具有相同的波长。
对于一定线性系的某条谱线而言其波长与原子序数平方近似成反比关系。
根号下（1/λ）=K(Z-σ)6.系统/点阵消光：由原子在晶胞中的位置不同而引起的某些方向上的衍射线的消光称为系统消光。
7.系统消光：把由于F HKL =0而使衍射线有规律消失的现象称为系统消光。
（重点）8.X 射线与物质的相互作用以下几种：①被散射②被吸收③透过物质继续沿原来的方向传播。
9.布拉格方程：10.产生衍射的充分条件:满足布拉格方程且F hkl 结构因子不等于零.11.X 射线的强度：指垂直于X 射线传播方向的单位面积上在单位时间内通过的光子数目的能量总和。
12.衍射线的强度：指某一组面网衍射的X 射线光量子的总数。
影响衍射线强度的因素：多重性因子P ,结构因子F,角因子（1+C os 22θ）/Sin 2θC os θ ,温度因子e -2M ,吸收因子A13.X 射线衍射的实验方法：粉末法，劳厄法，转晶法。
14.粉晶衍射仪法：利用Ｘ射线的电离效应和荧光效应，由辐射探测器来记录衍射线的方向和强度的一种方法。
15.吸收限:一个特征X 射线谱系的临界激发波长.应用:合理地选用滤波片材料和辐射源的波长(即选阳极靶材料)以便获得优质的花样衍射.16.衍射线的分布规律是由晶胞的大小,形状决定的,而衍射线的强度则是取决于原子的种类及原子在晶胞中的位置.17.X 射线被物质散射时,产生两种散射现象:相干散射和非相干散射.相干散射: 波长不变的散射,又称经典散射.非相干散射波长变化的散射,又称量子散射.18.绝对强度(累积强度或积分强度):指某一组面网衍射的X 射线光量子的总数.19.相对强度:是用某种规定的标准去比较各个衍射线条的强度而可得出的强度相对比值.7、积分强度：扣除背影强度后衍射峰下的累积强度。
(必考)8、绝对强度(累积强度或积分强度):指某一组面网衍射的X 射线光量子的总数.9、相对强度:是用某种规定的标准去比较各个衍射线条的强度而可得出的强度相对比值.10、系统消光:由原子在晶胞中的位置不同而引起某些方向上衍射线的消失称为系统消光.11、产生衍射的充分条件:满足布拉格方程且F hkl 结构因子不等于零.12、影响衍射强度的因素:多重性因子P ,结构因子F,角因子（1+C os 22θ）/Sin 2θC os θλθn d hkl =sin 2)(,温度因子e-2M,吸收因子A14、德拜相机的衍射机理:衍射花样:入射单色X射线照射放置与照相机中心旋转台上的粉末柱试样,衍射线落在环绕相机内壁安装的长条形照相底片上,冲洗出即为德拜相片,即德拜相机的衍射机理.安装方式有三种:正装法,反装法和不对称法.15、衍射仪的样品制备注意的问题:晶粒大小,试样厚度,择优取向,加工应变,表面平整度等.扫描方式:连续扫描和进步扫描.16、测量衍射峰的几种方法:1峰巅法2交点法3弦中点法4中心线峰5重心法X射线物相分析包括物相定性和物相定量分析两种.物相定性分析是将待测物质的衍射数据与各种已知物质的衍射数据对比来进行的,而定量分析是在定性的基础上进行的.物相定量分析是用X射线方法来测定混合物相中各种物相的含量百分数.17、定性分析步骤:1用一定的实验方法获得待测试样的衍射花样2计算并列出衍射花样中各衍射线的d值和相应的相对强度I 3参考对比已知的资料鉴定出试样的物相18、X射线物相定性鉴定程序: X射线物相定性鉴定,包括有通过实验获得待测试样的衍射花样,从衍射花样上列出d值和相对强度I/I1,然后根据三强线查索引并核对卡片上全部数据,最后综合作出鉴定结果.19、定性分析中应注意的问题:1 d的数据比I/I1数据重要2低角度线比高角度线的数据重要3应重视特征线4了解待测试样的来源,化学成分,物理性质,以及用化学或物理方法对试样进行预处理,借助平衡相图,都有助于分析鉴定5强线比弱线重要6 X射线衍射分析只能肯定某相的存在,而不能确定某相的不存在7不要过于迷信卡片上的数据,特别是早年的资料,注意资料的可靠性.20、物相定量分析最常用的方法为集体清洗法（K值法）21、静电透镜:把能使电子波折射聚焦的具有旋转对称等电位曲面簇的电极装置叫做静电透镜.特点:1电子在静电透镜中沿曲线轨迹运动2能使运动电子加速,获得能量3一般用于电子炮中以形成会聚的高能电子束.22、磁透镜:把能使电子波聚焦的具有旋转对称非均匀的磁极装置叫做磁透镜.特点:1能使电子偏转会聚成像,但不能加速电子2总是会聚透镜3焦距f,放大倍数M连续可调.23、静电透镜与磁透镜的区别:静电透镜是具有很高的加速电压,才可以改变焦距和放大率、需要数万伏电压,常会引起击穿、象差较大；磁透镜是改变线圈中电流强度可很方便地控制焦距和放大率、无击穿,供给磁透镜线圈的电压为60~100V、象差小.24、电子透镜相差缺陷及其处理方法:（1）几何像差:透镜磁场几何上的缺陷所产生,包括球差、像散和畸变.处理方法:球差对分辨率的影响最为重要,对于球差通过减小透镜孔径半角来提高分辨率；对于像散可用机械,静电或电磁式消像散器适当加以补偿矫正；对于畸变可以放大焦斑制作过程材料各向异性来补偿.（2）色差:由于成像电子波长（或能量）变化引起电磁透镜焦距变化而产生的一种像差.处理方法:尽可能减小样品的厚度,以利于提高分辨率.25、景深:透镜物平面允许的轴向偏差. 焦深:透镜像平面允许的轴向偏差.26、衬度:是指试样不同部位由于对入射电子作用不同,在显示装置上显示的强度差异.27、衬度像:二次电子像、背散射电子像.28、透射电镜电子图像形成原理1散射衬度像2衍射衬度像3相位衬度像29、散射衬度像:样品特征通过对电子散射能力的不同形成的明暗差别像30、衍射衬度像:由样品各处衍射束强度的差异形成的衬度像31、相位衬度像:利用电子束相位变化由两束以上电子束相干成像透射电镜TEM样品制备方法:直接法:粉末颗粒样品、超薄切片、直接薄膜样品间接法:一级复型、二级复型半直接法:萃取复型.32、扫描电子显微镜SEM镜成像信号:二次电子(最主要),背散射电子或吸收电子、俄歇电子、特征X射线、透射电子.33、二次电子:入射电子与样品相互作用后,使样品原子较外层电子（价带或导带电子）电离产生的电子.34、二次电子像是表面形貌衬度,它是利用对样品表面形貌变化敏感的物理信号作为调节信号得到的一种像衬度35、背散射电子:入射电子与样品相互作用（弹性和非弹性散射）之后,再次逸出样品表面的高能电子.36、散射电子像是原子序数衬度,它是利用样品微区原子序数或化学成分变化敏感的物理信号作为调制信号得到像衬度37、吸收电子:入射电子与试样相互作用后,能量耗尽的电子.38、电子探针工作原理:用聚焦电子束照射在试样表面待测的微小区域上,激发试样中诸元素的不同波长的特征X射线,用X射线谱仪探测这些X射线,得到X射线谱,根据波长不同进行定性分析,根据特征X射线强度进行定量分析为什么不能分析轻元素:轻元素产生的波长太长,无法探测到.40电子探针分析方法方法:定点定性分析、线扫描分析、面扫描分析和定点定量分析.41、热分析方法:1热重测量法TG 2差热分析DTA 3差示扫描量热法DSC 4热膨胀测量法42、差热分析(DTA)是在程序控制温度下,测量物质和参比物之间的温度关系的一种技术.差热分析仪基本结构:1加热炉2温度控制系统3信号放大系统4差热系统5记录系统43、(DTA)曲线是指试样与参比物间的温度差曲线和温度曲线的总称.44、零线:以记录起始点为起点所作平行于横坐标的理想直线表示试样和参比物间温度差为零.45、基线:即T近似于0的部分,该段曲线指示试样发生吸收热效应产生.46、吸热峰:偏离基线向下而后又回到基线的部分,试样发生吸热效应所致.47、放热峰:偏离基线向上而后又回到基线的部分,试样发生放热效应所致.48、影响热重TG曲线的主要因素1．升温速度2．走纸速度3．试样周围气氛4．试样因素49、DSC(差热扫描法):在程序控制温度下，测量输入到物质和参比物的功率差与温度关系的一种技术TG曲线是热重曲线TG和温度曲线T的总称50、JCPDS卡片索引手册:字顺索引,哈那瓦尔特索引,劳克法索引,常见物相索引.20.测量衍射峰的２θ位置的方法：①峰巅法：以峰的顶点位置②交点法：在衍射峰的两边各作切线，两切线的交点位置③弦中心法：以衍射峰的半高宽的中点或更好的是以峰的２/３高宽的中点及３/４高宽的中点。