封装设备
封装设备的趋势
封装设备的趋势
封装设备的趋势是不断发展的。
主要趋势包括以下几个方面：
1. 小型化：随着电子技术的发展，封装设备正在越来越小。
现今的封装设备更加紧凑、高效，能够精细地定位组件和器件，从而提高了性能，也能够满足人们对小型化和轻量化的需求。
2. 集成化：封装设备越来越趋向于实现多功能的集成，通过集成多个模块和功能，提高了有效性和效率，同时也减少了代价，减少了体积。
3. 单板封装：单板封装是针对小型化和集成化需要而发展起来的一种新的封装技术，它可以把整个电路板封装成一个整体，使整个电路板变得更加紧凑、易于制造，从而大大提高了设备的效率。
4. 自动化：随着技术的发展，封装设备的智能化程度越来越高，影响了封装设备的工作效率，降低了维护成本。
5. 绿色环保：在封装设备的发展趋势中，绿色环保是一个重要的方向。
封装设备应该更注重环保，采用更环保的材料和技术，减少对环境的污染。
总之，封装设备在小型化、集成化、智能化、自动化等方面的发展趋势带来了更加高效、准确和可靠的解决方案，将会为板卡设计传统和先进的电子产品加速发
展带来更多的机会和挑战。
封装工艺及设备
分辨率 μm
较高
性能 精度 线宽 μm μm
较高 较窄
样品要求
切深 μm
样品材料
样品 大小
样品 厚度μm
浅
GaAs、 InP
≤4inch
≤100
钻石刀 划片机
一般
一般 较窄
浅
Sapphir e、GaN
≤3inch
≤100
激光 划片机
砂轮 划片机
高 一般
高
窄
较深
Sapphir e、GaN
≤3inch
≤100
56
JSM-6390性能参数
最大放大倍数
300，000 ×
高真空分辨率
加速电压
分辨率
30 kV
3.0nm
15 kV
8.0nm
1 kV
15nm
57
JSM-6390实拍示例
58
JSM-6390工作模式
工作模式： 模式比较：
△ 二次电子像模式 △ 背散射电子像模式
主要利用 分辨率
二次电子像 形貌衬度 高
Chip
4. 凸点光刻
solder ball after reflow
Chip
5. 电镀焊料
Chip
Chip
6. 去除光刻胶 7. 去除凸点外底金属
电镀焊料凸点工艺流程
Chip
8. 回流
25
电镀凸点工艺样品示例
PCB上不同尺寸倒装焊样品 在软质底板上倒装焊
26
实验室现有引线键合设备
WEST·BOND 747677E
2.1. 对准
Step
CCD OPTICS
重复步骤1-4 42
两种压印方式比较
OLED生产线设备的封装工艺及相关设备介绍
OLED生产线设备的封装工艺及相关设备介绍随着消费电子产品市场的不断发展，有机发光二极管（OLED）作为一种新型的显示技术，逐渐成为主流。
OLED显示屏具有轻薄、柔性、高对比度和快速响应等优势，因此被广泛应用于智能手机、电视、可穿戴设备及汽车显示屏等领域。
本文将介绍OLED生产线设备的封装工艺及相关设备。
一、OLED封装工艺简介OLED封装工艺是指将薄膜基板上的OLED器件封装成最终产品的过程。
它包括以下几个主要步骤：基板清洗、电极制备、有机发光层的蒸发或印刷、封装和封装测试。
其中，封装是整个过程的关键环节，它决定了OLED显示屏的可靠性、寿命和品质。
二、OLED封装设备介绍1. 清洗设备清洗设备用于清洗薄膜基板，确保其表面干净。
清洗过程主要包括物理清洗和化学清洗两个步骤。
物理清洗使用超声波或气体流等方法去除基板表面的杂质；化学清洗则采用化学溶液去除残留物。
2. 电极制备设备电极制备设备用于在薄膜基板上添加电极。
一般使用ITO（导电氧化铟锡）材料作为电极材料。
电极制备设备先将ITO材料涂刷或喷涂在基板上，然后通过高温处理将ITO与基板牢固结合。
3. 蒸发设备蒸发设备用于在电极上蒸发有机发光材料，形成有机发光层。
蒸发设备通过加热有机发光材料，使其蒸发并沉积在基板上。
这个过程需要在真空环境下进行，以确保沉积的材料质量。
4. 印刷设备印刷设备用于大规模生产OLED显示屏。
该设备通过将有机发光材料印刷到基板上，并通过卷转式加工方式实现连续生产。
印刷设备通常具有高精度的印刷头和控制系统，以确保印刷质量。
5. 封装设备封装设备用于将蒸发或印刷完成的OLED器件进行封装，以保护其免受外部环境的影响。
封装设备主要包括封装材料的加工、封装头的固定和封装过程的控制。
封装材料通常为有机硅或环氧树脂。
6. 封装测试设备封装测试设备用于对封装完成的OLED器件进行质量检验。
该设备可以检测OLED器件的亮度、均匀性、亮度衰减等参数，以确保产品的品质达到标准。
半导体封装制程及其设备介绍
半导体封装制程及其设备介绍一、概述半导体芯片是一种微型电子器件，半导体封装制程是将芯片进行外层包装，从而保护芯片、方便焊接、测试等工作的过程。
比较常见的半导体封装方式有芯片贴装式、铅框式、无铅框式等。
本文将从半导体封装的制程入手，为大家介绍半导体封装制程及其设备。
二、半导体封装制程1. 粘结半导体封装的第一步是将芯片粘结到支撑贴片（Leadframe）上面。
支撑贴片是一种晶粒尺寸相对较大、但还不到电路板级别的导体片。
常用的粘接剂有黄胶、银胶等，其使用在制程时会加热到一定温度，使其能够黏合贴片和芯片。
2. 线缆连接芯片被粘接到支撑贴片上方后，需要进行内部连线。
通常使用铜线作为内部连线，常用的连线方式有金线焊接和铜线焊接。
它们的区别很大程度上取决于封装要求和芯片使用情况。
3. 包封装在连线之后，开始进行半导体封装的最后一步–包封装。
包封装是将芯片包封闭在一起，以进一步保护它。
常用的封装方式有QFP、BGA、SOIC、CHIP 贴片等。
三、半导体封装设备介绍1. 芯片粘结设备芯片粘结设备是半导体封装的第一步。
常用的芯片粘结设备包括黄胶粘合机、银胶粘合机、重合机等。
不同类型的设备适用于不同封装要求的芯片。
2. 线缆连接设备目前，铜线焊接机处于主流位置。
与金线焊接机相比，铜线焊接机具有成本更低、可靠度更高的优点。
因此，其能够更好地满足不同类型的芯片封装要求。
3. 包封装设备包封装设备是半导体封装的重要步骤。
常用的设备有 QFP 封装机、CHIP 贴片封装机等。
它们能够满足不同类型的封装要求，使芯片更加可靠。
四、半导体封装制程及其设备涉及到了许多知识点。
本文从制程和设备两个角度，为大家介绍了半导体封装制程及其设备。
不同的封装方式和设备对于产品的品质、成本以及生产效率都有很大的影响。
因此，在选择半导体封装制程和设备时，需要根据实际情况进行选择，以确保产品达到最佳性能和质量要求。
半导体封装制程及其设备介绍——【半导体芯片】
Dual In-line Package
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Ceramic Plastic
2.54 mm (100miles)
8 ~64
SIP
Single In-line Package
Plastic
2.54 mm (100miles) 1 direction
Material Lead Pitch No of I/O
Ceramic
1.27 mm (50miles) j-shape bend 4 direction
lead
18~124
Ceramic
0.5 mm
32~200
SMT (Optional)
Taping (Optional)
Grinding (Optional)
lead
3~25
Through Hole Mount
ZIP
Zigzag In-line Package
S-DIP
Shrink Dual In-line
Package
封裝型式
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Plastic
2.54 mm (100miles) 1 direction
Pack
封裝型式
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Plastic
1.27 mm (50miles) 2 direction
lead
8 ~40
半导体封装制程及其设备介绍
Solder paste
Die Prepare(芯片预处理) To Grind the wafer to target thickness then separate to single chip
---包括来片目检(Wafer Incoming), 贴膜(Wafer Tape),磨片(Back Grind),剥膜(Detape),贴片(Wafer Mount),切割(Wafer Saw)等系列工序,使芯片达到工艺所要求的形状,厚度和尺寸,并经过芯片目 检(DVI)检测出所有由于芯片生产,分类或处理不当造成的废品.
B Wafer roughness Measurement 粗糙度测量仪 主要为光学反射式粗糙度测量方式；
4.Grinding 配套设备
A Taping 贴膜机 B Detaping 揭膜机 C Wafer Mounter 贴膜机
Wafer Taping -- Nitto DR300II
Alignment
1.27, 0.762 mm (50, 30miles)
Ceramic 2, 4 direction lead
20~80
Ceramic
1.27,1.016, 0.762 mm (50, 40, 30
miles)
20~40
大家应该也有点累了，稍作休息
大家有疑问的，可以询问和交流
Surface Mount
半导体设备供应商介绍-前道部分
半导体设备供应商介绍-前道部分
常用术语介绍
1. SOP-Standard Operation Procedure 标准操作手册 2. WI – Working Instruction 作业指导书 3. PM – Preventive Maintenance 预防性维护 4. FMEA- Failure Mode Effect Analysis 失效模式影响分析 5. SPC- Statistical Process Control 统计制程控制 6. DOE- Design Of Experiment 工程试验设计 7. IQC/OQC-Incoming/Outing Quality Control 来料/出货质量检验 8. MTBA/MTBF-Mean Time between assist/Failure 平均无故障工作时间 9. CPK-品质参数 10. UPH-Units Per Hour 每小时产出 11. QC 7 Tools ( Quality Control 品管七工具 ) 12. OCAP ( Out of Control Action Plan 异常改善计划 ) 13. 8D ( 问题解决八大步骤 ) 14. ECN Engineering Change Notice ( 制程变更通知 ) 15. ISO9001， 14001 – 质量管理体系
CMOS封装设备简介
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KST CO.,LTD
1 A t Gl h & UV M/C 1.Auto Glass Att Attach
1-2 M/C Configuration (Top View)
3. HOUSING VISION Housing location Align Y-axis Moving 2. TRAY FEEDER Feeding Pin way of Ball Screw feeding type 4.PICK-UP HEAD X,Y,Z DIGITAL CONTRL
KST CO.,LTD
2 H i R t ti M/C 2.Housing Rotation
2-3 Specification
■ SYSTEM CONFIGURATION 1. 1 M/C PERFORMANCE - CAPACITY : 1times product quantity Min 5ea ~ Max 10ea (only UPH product (HOUSING) status, working conditions and other matters may vary by) 2 SYSTEM LAY OUT 구성 : MAGAZINE TO MAGAZINE STAND ALONE TYPE 2. 3. UTILITY - POWER : AC220V, 1Φ, 50/60Hz - AIR : 4∼6kg/㎠ - VACUUM : 500mmHg - (USER UTILITY apply) ■ APPLICATION 1. Apply to PACKAGE : CCD MODULE HOUSING - (USER refer to the provided drawing) 2. TRAY SIZE : 150mm(W)* 150mm(L) * 10mm(T) or (USER provide specification standards) 3 MAGAZINE : USER provide application spec (USER 사급품) 3.
半导体in植球机
半导体in植球机
半导体 In 植球机是一种用于半导体封装工艺的设备，主要用于将芯片表面的焊点进行植球处理。
该设备通常采用先进的自动化技术，能够实现高精度、高效率的植球操作。
其工作原理是通过自动控制系统，将锡球或金球精确地放置在芯片的焊点上，以实现芯片与封装基板之间的电气连接。
半导体 In 植球机的优点包括高精度、高效率、高可靠性和高自动化程度等。
它可以大大提高半导体封装的生产效率和质量，降低生产成本和人工误差。
在使用半导体 In 植球机时，需要注意设备的操作规程和安全事项，以确保设备的正常运行和操作人员的安全。
同时，还需要定期对设备进行维护和保养，以延长设备的使用寿命和保证其性能稳定。
总的来说，半导体 In 植球机是半导体封装工艺中不可或缺的设备之一，它的出现大大提高了半导体封装的效率和质量，促进了半导体产业的发展。
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Company Organization and Sales & Service Network Company Vision
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Technology and Patent Status Ball Mounting Technology for PCB Lamination Product Ball Mounting Technology for Singulated PCB Product Packaging Automation Technology Camera Module Application Technology Final Test Application Technology
FY 2001 – 2010 (Jumping Period)
Mar’ 2001 Jun’ 2002 Mar’ 2003 Dec’ 2003 Aug’ 2004 Dec’ 2004 Dec’ 2004 Aug’ 2005 Sep’ 2005 Dec’ 2006 Jul’ 2007 Dec’ 2007 Dec’ 2007 Oct’ 2007 Nov’ 2008 Dec’ 2010 : Certified CE Mark for Ball Placement System by SGS : Developed Auto Dispensing system for H/S attach and Under fill : Developed Auto Dispensing and Holder Attach system for Camera Module : Developed Auto Ball Placement system for Flip Chip and BGA Socket to be handled on Boat : Certified IS0 9000 by SGS and Registered Research and Develop center by KOITA : Developed Auto Image Test & Focus Handler for Camera Module : Attained Exporting Prize of 3 Million US$ from KITA : Selected as Export blue chip medium and small enterprises choice from SMBA : Certified INNO BIZ Company by SMBA Korea : Certified CE Mark for Camera Module Test Handler by SGS : Selected as blue chip medium and small size enterprises from INCHEON City : Attained Exporting Prize of 5 Million US$ from KITA : Developed New Model Ball Bumping system for 0.150 mm Ball Size (BPS-7200=> BPS 7200AA) : Certified Management Innovation Company by SMBA Korea : Developed Auto Focus Test & Active Alignment System for 8 Mega A/F Camera Module : Certified ISO 14000 by SGS and Attained 10 Million Exporting Prize from KITA
CustomerБайду номын сангаасDelighting
Sales Record
Unit : Million US$
20. 5
9.2 7. 3 7. 5 8. 1
9.5
10. 5
Year 2004
Year 2005
Year 2006
Year 2007
Year 2008
Year 2009
Year 2010
Technology & Patents
Purchasing
Singapore & Malaysia Penang
China Shanghai Shenzhen
Philippines
Taiwan
Note: Part fabrication by 10 qualified OEM supplies
Company Vision
SSP INC VISION
10-0830224
Invention
0196366
Invention Semiconductor Die Ejecting Machine
10-0865766
Invention
0196367
Invention
Flipper for Semiconductor Die bonding Machine Solder Ball Mounting system for Ball Gris Array Solder Ball Mounting Method and Equipment for IC Package Ball supply open/close Valve for Ball dispensing
Application No 19960030638 19960034223 19960034224 19990014055 20000078533 20040063197 20040067180 20040067181 20050028934 20060020022
Registration No 0196365
Remark
Description
Application No 20070074082 20070074079 20070074080
Registration No
Remark
Invention
Dipping Equipment for Semiconductor Die Bonding Machine
Description Solder Ball Mounting system for Ball Gris Array Solder Ball Mounting Method and Equipment For IC Package Solder Ball Mounting Method and relative Equipment For IC Package Ball Supply system for Ball Dispensing Ball Mounting and Marking system for IC Package Auto focus & Test Method and Equipment for Camera Module Housing Attach Method and Equipment for Camera Module Dipping Method and Equipment for Housing Attach Of Camera Module Lens Barrel Assembly method and equipment for Camera Module Easy condition application for registration between PCB substrate & Flux/Ball tool
Best Value Best People Best Technique Best System
Management Innovation
Management by Objective
Professional Specialist
Quality Innovation by system
Global Technique Leading Company
(Head Quarter)
Location -. Head Quarter (R&D) : 82B-9L , Nam-dong Industrial Complex 679-8, Gojan-dong Namdong-gu, Incheon, Korea -. China Shanghai Office -. -. -. -. -. : H.Y-Lee (e-mail : hylee@sspinc.co.kr ) (Tel:86-13764676642) China Shenzhen Office : Jammy (e-mail : jammy@sspinc.co.kr) (Tel : 86-13-824318859) Singapore/Malaysia Office : SOE (e-mail : soe@sspinc.co.kr) (Tel : 65-90040485) Philippines Office : Joven (e-mail : joven@sspinc.co.kr) (Tel : 63-91-86512346) Taiwan Agent (Sellinng-Ware Co.,LTD : Richard Cheng (e-mail: richard@) (Tel : 8863-5970052) Malaysia Penang Agent(Optima) : YC SOO (e-mail: ycsoo@) (Tel : 604-626-6379)