电子封装工艺设备概述
晶圆级封装的工艺流程_概述说明
晶圆级封装的工艺流程概述说明1. 引言1.1 概述晶圆级封装是一种先进的封装技术，它将多个组件和集成电路(IC) 封装在同一个晶圆上，从而提高了芯片的集成度和性能。
相比传统的单芯片封装方式，晶圆级封装具有更高的密度、更短的信号传输路径和更低的功耗。
因此，晶圆级封装已经成为微电子领域中一项重要且不断发展的技术。
1.2 文章结构本文将对晶圆级封装的工艺流程进行全面地概述说明。
首先，在引言部分，我们将对该主题进行简要概述并介绍文章结构。
接下来，在第二部分中，我们将详细阐述晶圆级封装的工艺概述以及相关的工艺步骤、特点与优势。
然后，在第三部分中，我们将探讨实施晶圆级封装工艺时需要考虑的关键要点，包括设计阶段、加工阶段和测试与质量管控方面的要点与技术要求。
在第四部分中，我们将介绍晶圆级封装工艺流程中常见问题及其解决方法，并提出提高封装可靠性的方法和策略，以及工艺流程改进与优化的建议。
最后，在第五部分中，我们将总结回顾晶圆级封装工艺流程，并展望未来晶圆级封装技术的发展方向和趋势。
1.3 目的本文的目的是全面介绍晶圆级封装的工艺流程，提供读者对该领域较为详细和系统的了解。
通过对每个章节内容的详细阐述，读者可以获得关于晶圆级封装工艺流程所涉及到的各个方面的知识和技术要求。
同时，通过对常见问题、解决方法以及未来发展方向等内容的探讨，读者可以更好地理解该技术在微电子领域中的重要性，并为相关研究和应用提供参考。
2. 晶圆级封装的工艺流程：2.1 工艺概述：晶圆级封装是一种先将芯片进行封装，然后再将封装好的芯片与其他组件进行连接的封装技术。
其主要目的是提高芯片的集成度和可靠性，并满足不同应用领域对芯片包装技术的需求。
晶圆级封装工艺拥有多个步骤，其中包括材料准备、焊膏印刷、IC贴装、回流焊接等过程。
2.2 工艺步骤：（1）材料准备：首先需要准备好用于晶圆级封装的相关材料，如底部基板、球柵阵列（BGA）、波士顿背面图案（WLCSP）等。
封装工艺技术
封装工艺技术封装工艺技术是电子元器件制造中非常重要的一项技术，它涉及到电子元器件的封装和组装过程。
封装工艺技术主要包括外观检验、焊料控制、贴片技术和封装机械设备等方面。
下面我们具体介绍一下封装工艺技术的相关内容。
首先，外观检验是封装工艺技术中的一项重要环节。
外观检验是通过对电子元器件进行外观细节和尺寸的检查，以确保产品达到质量标准。
外观检验要求操作人员具备严谨的工作态度和精细的观察能力，保证产品外观的美观和一致性。
其次，焊料控制是封装工艺技术中的另一项重要内容。
焊料控制主要涉及到焊料的选择、涂覆和熔化等工艺。
合适的焊料选择可以有效保障电子元器件与基板之间的连接质量，提高产品的可靠性和耐用性。
而焊料的涂覆和熔化过程则需要精密的温控设备和操作技术，以确保焊料的均匀涂布和完全熔化。
贴片技术是封装工艺技术中的一个重要环节。
贴片技术主要涉及到表面贴装技术和透明贴装技术。
表面贴装技术是指将电子元器件贴装在印刷电路板表面的过程，这可以减小电子产品的体积和重量，提高其性能和可靠性。
透明贴装技术是指将电子组件贴装在透明的基板上，实现有机发光二极管或其他电子元器件的制作。
封装工艺技术还涉及到封装机械设备的使用。
封装机械设备主要包括焊接机、贴片机和印刷设备等。
焊接机是实现焊料熔化和电子元器件焊接的设备，具备自动控制和快速加热功能。
贴片机是实现电子元器件贴片过程的自动设备，具备高精度贴片和自动调节功能。
印刷设备是对印刷电路板进行自动化喷镀和印刷的设备，其高精度和耐用性可以大大提高封装工艺的效率和质量。
综上所述，封装工艺技术是电子元器件制造中不可或缺的一环。
通过外观检验、焊料控制、贴片技术和封装机械设备的运用，可以确保电子元器件封装过程的质量和可靠性。
随着科学技术的不断进步，封装工艺技术也在不断发展，为电子产品的制造和应用提供了更好的支持。
OLED生产线设备的封装工艺及相关设备介绍
OLED生产线设备的封装工艺及相关设备介绍随着消费电子产品市场的不断发展，有机发光二极管（OLED）作为一种新型的显示技术，逐渐成为主流。
OLED显示屏具有轻薄、柔性、高对比度和快速响应等优势，因此被广泛应用于智能手机、电视、可穿戴设备及汽车显示屏等领域。
本文将介绍OLED生产线设备的封装工艺及相关设备。
一、OLED封装工艺简介OLED封装工艺是指将薄膜基板上的OLED器件封装成最终产品的过程。
它包括以下几个主要步骤：基板清洗、电极制备、有机发光层的蒸发或印刷、封装和封装测试。
其中，封装是整个过程的关键环节，它决定了OLED显示屏的可靠性、寿命和品质。
二、OLED封装设备介绍1. 清洗设备清洗设备用于清洗薄膜基板，确保其表面干净。
清洗过程主要包括物理清洗和化学清洗两个步骤。
物理清洗使用超声波或气体流等方法去除基板表面的杂质；化学清洗则采用化学溶液去除残留物。
2. 电极制备设备电极制备设备用于在薄膜基板上添加电极。
一般使用ITO（导电氧化铟锡）材料作为电极材料。
电极制备设备先将ITO材料涂刷或喷涂在基板上，然后通过高温处理将ITO与基板牢固结合。
3. 蒸发设备蒸发设备用于在电极上蒸发有机发光材料，形成有机发光层。
蒸发设备通过加热有机发光材料，使其蒸发并沉积在基板上。
这个过程需要在真空环境下进行，以确保沉积的材料质量。
4. 印刷设备印刷设备用于大规模生产OLED显示屏。
该设备通过将有机发光材料印刷到基板上，并通过卷转式加工方式实现连续生产。
印刷设备通常具有高精度的印刷头和控制系统，以确保印刷质量。
5. 封装设备封装设备用于将蒸发或印刷完成的OLED器件进行封装，以保护其免受外部环境的影响。
封装设备主要包括封装材料的加工、封装头的固定和封装过程的控制。
封装材料通常为有机硅或环氧树脂。
6. 封装测试设备封装测试设备用于对封装完成的OLED器件进行质量检验。
该设备可以检测OLED器件的亮度、均匀性、亮度衰减等参数，以确保产品的品质达到标准。
COB制作工艺流程及设备应用情况
COB制作工艺流程及设备应用情况COB (Chip on Board)制作工艺流程及设备应用情况COB制作工艺是将电子芯片(IC)直接粘贴在线路板(PCB)的表面上，然后通过线缆进行电路连接的一种封装技术。
相比于传统的封装技术，如QFP、BGA等，COB制作工艺具有尺寸小、重量轻、成本低等优势。
在COB制作过程中，需要使用到一系列设备：1.IC贴装机：IC贴装机是COB制作过程中最关键的设备之一、它用于将IC芯片精确地贴在PCB上，贴装机通过引导针、真空吸附等机械手段将IC精准地定位在PCB的特定位置上，并确保IC与PCB的电路相连。
2.热压机：在IC贴装完成后，需要使用热压机将IC芯片与PCB进行牢固的黏合。
热压机通过加热和压力的双重作用，将IC芯片与PCB上的导电胶水进行固化，从而确保芯片在使用过程中不会脱落。
3.焊接设备：在COB制作工艺中，还需要进行电路的连线焊接。
这个过程通常使用焊锡丝和焊锡炉来完成。
焊锡丝在炉子中熔化，然后通过机械移动或人工操作，将焊锡丝与芯片引脚和PCB上的焊盘连接。
4.清洗设备：在COB制作完成后，需要对PCB进行清洗，以去除焊锡残留物、胶水残留物等杂质。
清洗设备通常使用喷淋式清洗机，使用喷淋喷头将清洗液均匀地喷洒在PCB上，然后通过高压水流将杂质冲走。
以上是COB制作工艺中常用的设备，下面将介绍COB制作的工艺流程：1.PCB准备：首先，需要准备好空的PCB板，并进行表面处理，以提高黏附性和贴装质量。
2.粘贴IC芯片：使用IC贴装机将IC芯片粘贴到PCB上的特定位置。
贴装机通过引导针和真空吸附等方式，确保IC芯片的正确定位和黏附。
3.热压黏合：将贴好的IC芯片和PCB放入热压机中，通过加热和压力，将芯片与PCB的导电胶水进行牢固黏合。
4.连线焊接：使用焊锡丝和焊锡炉，将IC芯片的引脚与PCB上的焊盘进行焊接，以建立电路连接。
5.清洗：使用清洗设备对PCB进行清洗，以去除焊锡残留物、胶水残留物等杂质。
芯片封装工艺及设备
《微电子封装技术》复习提纲第一章绪论●微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（P8、P9）特点：微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展微电子封装向表面安装式封装（SMP）发展，以适合表面安装技术（SMT）从陶瓷封装向塑料封装发展从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移发展趋势：微电子封装具有的I/O引脚数更多微电子封装应具有更高的电性能和热性能微电子封装将更轻，更薄，更小微电子封装将便于安装、使用和返修微电子安装的可靠性会更高微电子封装的性能价格比会更高，而成本却更低，达到物美价廉●微电子封装可以分为哪三个层次（级别）？并简单说明其内容。
（P7）用封装外壳将芯片封装成单芯片组件和多芯片组件的一级封装，将一级封装和其他元器件一同组装到印刷电路板上的二级封装以及再将二级封装插装到母版上的三级封装硅圆片和芯片虽然不作为一个封装层次，但却是微电子封装的出发点和核心。
在IC芯片与各级封装之间，必须通过互连技术将IC芯片焊区与各级封装的焊区连接起来形成功能，也有的将这种芯片互连级称为芯片的零级封装●微电子封装有哪些功能？（P19）电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑、环境保护●芯片粘接方法分为哪几类？粘接的介质有何不同（成分）？（P12）Au-Si合金共熔法(共晶型)Pb-Sn合金片焊接法(点锡型)导电胶粘接法(点浆型)；环氧树脂有机树脂基粘接法(点胶型)；高分子化合物●简述共晶型芯片固晶机（粘片机）主要组成部分及其功能。
1 机械传动系统2 运动控制系统3 图像识别（PR）系统4 气动/真空系统5 温控系统机械系统•目标：芯片+框架•组成部分：• 1 框架供送部分进料（框架分离）、送料、出料• 2 芯片供送部分•目标：组成部分：1 送晶装置：晶粒供送2 焊头装置3 顶针装置4 其他：温控、 气动/真空等• 3 点锡/点浆/点胶部分● 和共晶型相比，点浆型芯片固晶机（粘片机）在各组成部分及其功能的主要不同在哪里？点浆工序，进烤箱● 名词解释：取晶、固晶、焊线、塑封、冲筋、点胶取晶：以化学腐蚀的方法将晶粒从封装中取出，以利下一步拍照评估，层次去除或其他分析的进行固晶：将芯片固定在外壳底座中心，常用Au-Sb 合金（对PNP 管）共熔或者导电胶粘接固化法使晶体管的接地极与底座间形成良好的欧姆接触；对IC 芯片，还可以采用环氧树脂粘接固化法；（引脚与金属壳的隔离：玻璃）焊线：在芯片的焊区与接线柱间用热压焊机或超声焊机用Au 丝或Al 丝连接起来；接着将焊好内引线的底座移至干燥箱中操作，并通以惰性气体或N2保护芯片； 封装：最后将管帽套在底座周围的凸缘上，利用电阻熔焊法或环形平行缝焊法将管帽与底座边缘焊牢，达到密封要求。
微电子封装的概述和技术要求
微电子封装的概述和技术要求
近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。
伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。
当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子信息技术时代，随着它的发展，越来越要求电子产品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及将大众化普及所要求的低成等特点。
这样必然要求微电子封装要更好、更轻、更薄、封装密度更高，更好的电性能和热性能，更高的可靠性，更高的性能价格比。
一、微电子封装的概述
1、微电子封装的概念
微电子封装是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
在更广的意义上讲，是指将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确定整个系统综合性能的工程。
2、微电子封装的目的
微电子封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使电路具有稳定、正常的功能。
3、微电子封装的技术领域
微电子封装技术涵盖的技术面积广，属于复杂的系统工程。
它涉及物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化等各门学科，也使用金属、陶瓷、玻璃、高分子等各种各样的材料，因此微电子封装是一门跨学科知识整合的科学，整合了产品的电气特性、热传导特性、可靠性、材料与工艺技术的应用以及成本价格等因素，以达到最佳化目的的工程技术。
在微电子产品功能与层次提升的追求中，开发新型封装技术的重要性不亚于电路的设计与工艺技术，世界各国的电子工业都在全力研究开发，以期得到在该领域的技术领先地位。
PPT微电子封装技术讲义
金属材料的可靠性较高，能够承 受较高的温度和压力，因此在高 集成度的芯片封装中广泛应用。
高分子材料
高分子材料在微电子封装中主要用于 绝缘、密封和塑形。常见的高分子材 料包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟 乙烯等，它们具有良好的绝缘性能和 化学稳定性。
高分子材料成本较低，加工方便，因 此在低端和大规模生产中应用较广。
板级封装
1
板级封装是指将多个芯片或模块安装在同一基板 上，并通过基板与其他器件连接的系统封装类型。
2
板级封装具有制造成本低、易于维修和更换等优 点，因此在消费电子产品中应用广泛。
3
常见的板级封装类型包括双列直插式封装 （DIP）、小外形封装（SOP）、薄型小外形封 装（TSOP）等。
系统级封装
系统级封装是指将多个芯片、模块和其他元器件集成在一个封装体内，形成一个完 整的系统的封装类型。
微电子封装技术的应用领域
通信
高速数字信号处理、 光通信、无线通信等。
计算机
CPU、GPU、内存条 等计算机硬件的封装 和互连。
消费电子
智能手机、平板电脑、 电视等消费电子产品 中的集成电路封装。
汽车电子
汽车控制单元、传感 器、执行器等部件的 封装和互连。
医疗电子
医疗设备中的传感器、 控制器、执行器等部 件的封装和互连。
详细描述
芯片贴装是将微小芯片放置在基板上的过程，通常使用粘合剂将芯片固定在基板 上，以确保芯片与基板之间的电气连接。这一步是封装工艺中的关键环节，因为 芯片的正确贴装直接影响到后续的引线键合和整体封装质量。
引线键合
总结词
引线键合是将芯片的电路与基板的电路连接起来的工艺过程。
详细描述
引线键合是通过物理或化学方法将芯片的电路与基板的电路连接起来的过程。这一步通常使用金属线或带状线， 通过焊接、超声波键合或热压键合等方式将芯片与基板连接起来，以实现电气信号的传输。引线键合的质量直接 影响着封装产品的性能和可靠性。
电子行业电子封装工艺设备
电子行业电子封装工艺设备1. 简介电子行业是现代社会不可缺少的一个重要产业，而电子封装工艺设备是电子行业中用于封装电子元件和组装电子产品的关键设备。
本文将介绍电子封装工艺设备的原理、分类以及其在电子行业中的应用。
2. 工艺设备原理电子封装工艺设备主要包括封装设备和组装设备。
封装设备用于将微小的电子元件封装在外壳内，以保护电子元件并实现引脚的连接。
组装设备用于将多个已封装的电子元件组装在一起，形成成品电子产品。
封装设备主要原理如下： - 晶圆封装：晶圆封装是指将芯片上的电子元器件连接到高密度、高可靠性的封装结构上的过程。
主要包括球密封、芯片材料蚀刻、铜/金互连、引线焊接等步骤。
- 半导体封装：半导体封装是指将芯片封装在塑胶外壳中的工艺。
常用的半导体封装方法有无引线封装、QFN封装等。
- 贴片封装：贴片封装是指将电子器件通过表面贴装技术贴在PCB板上的工艺。
常见的贴片封装有BGA、QFP等。
- 倒装封装：倒装封装是指将芯片倒装在PCB板上，并通过晶圆封装技术完成封装过程。
组装设备主要原理如下： - 插件组装：插件组装是指通过人工或机器将插件式电子元件插入到插座或孔位中，完成电子产品的组装。
- 表面贴装技术（SMT）：表面贴装技术是指将贴片式电子元件通过焊接工艺贴在印刷电路板（PCB）的表面上，完成电子产品的组装。
3. 工艺设备分类根据不同的应用场景和工艺要求，电子封装工艺设备可以分为以下几类：3.1 自动贴片机自动贴片机是贴片封装中最重要的设备之一。
它能够自动将电子元件从料盘中取出，精确地贴附在PCB板上。
自动贴片机具有高精度、高速度、高效率的特点，因此被广泛应用于电子产品的生产中。
3.2 焊接设备焊接设备是电子封装工艺中必不可少的设备之一。
它用于将电子元件与PCB板之间进行焊接连接，以实现电路的连通性。
常见的焊接设备有波峰焊接机、回流焊接机、点焊机等。
3.3 半导体封装设备半导体封装设备用于将芯片封装在外壳中，以保护芯片并实现引脚的连接。
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CJ-5型双电测四探针测试仪
晶圆减薄工艺设备
主要方式：
磨削、研磨、化学机械抛光（CMP）、干式抛光（dry polishing）、电化学腐蚀 （electrochemical etching）、湿法腐蚀（wet etching）、等离子辅助化学腐蚀 （PACE）、常压等离子腐蚀（ADPE）
①旋转工作台磨削
芯片键合机
芯片键合机的关键技术 是：整机运动控制、点 浆、芯片拾取机构以及 图像识别系统。 芯片键合设备的关键在 于高速、精确、可靠地 拾取和放置芯片。键合 头运动的精度和速度是 保证设备精度、可靠性、 一致性和效率的关键。
引线键合技术
互连工艺确立芯片和外部的电气连接。半导体内部的互连方式分为引线连接 和非引线连接两种。
先进分 装技术
叠层封 装技术
3D系统 集成
系统级 封装
晶圆处理工艺设备
晶圆减薄 晶圆测试 晶圆划片
晶圆测试工艺设备
晶圆测试技术：
晶圆上芯片的探针测试，确定其功能与性能；是制造工艺中降低成本 的一种手段。
前道制芯工艺
探针测试台
晶圆背面磨 削减薄
晶圆探针测试台
即探针台，用来测 试晶圆上每个芯片 电路特性的。 通过探针卡实现芯 片上每个焊区与测 试仪的稳定连接， 由测试仪判定芯片 的好坏。
芯片键合设备
主要组成部分： ①承片台：承载着芯片的蓝膜框架，驱动其在XY两个方向运动以便取芯。 ②点胶系统：涂覆黏合剂，分点蘸式和喷涂式。 ③键合头：完成芯片的拾取和放置，分摆臂式和直线式。 ④视觉系统：由光路、照明和摄像头组成。用于芯片自动定位。 ⑤物料传输系统：负责料条（引线框架或PCB基板）的自动操作。 ⑥上/下机箱及基座：固定支撑设备以及容纳电系控制系统和其他附件。
②干式激光划片机
砂轮式划片具固有的划切道宽度问题，激光划片机大大减小其宽度。
③微水导激光划片机
主要优势：消除热影响区。
微水导激光基本原理
传统激光总会有能量残
留在划切道上，该能量的累 积和传导是造成热损伤的主 要原因。
而微水导激光因水柱的
作用，将每个脉冲残留的热 量迅速带走，不会积累在工 件上。
特大规模 IC（ULSI）
MCM/ MCP 3D
系统级芯片 （SoC)
封装工艺与设备
封装 技术
工艺 设备
封装 工艺
先进的封装设备和制造 工艺是密不可分的，没 有设备的工艺无疑是之 上谈兵，没有工艺的设 备则必然是无源之水。 设备与工艺要紧密结合 在一起。
促进
工艺
决定
设备
先进封装技术
片式元 件
晶圆级 封装
③视觉系统：由光路、照明和摄像头组成。用于芯片自动定位和焊后检查。 ④物料传输系统：负责料条（引线框架或PCB基板）的自动操作。 ⑤上/下机箱及基座：固定支撑设备以及容纳电系控制系统和其他附件。
（surface grinding on a rotary table）
D≤100mm，工作台4旋转做圆周 进给运动。
②晶圆自旋转磨削
（wafer rotating grinding）
晶圆和磨轮绕各自的 轴回旋，磨轮垂直向 下进行纵向切入磨削。
磨轮进给系统向下运 动的速度越小，对未 加工材料破坏越小。
IC发展的历程及其封装形式
微机电系统 （MEMS/MOEMS） 系统封装（Sip/Sop) 先进HIS
MOS型
厚膜IC
膜IC （无源） 薄膜IC
小规模IC
IC
（SSI）
中规模IC （MSI）
混合IC （HLC）
QFP BGA CSP FC
有源半 导体IC
双 极 型
大规模IC （LSI）
超大规模 IC（VLSI）
陈仁章 机电工程学院 桂林电子科技大学
主要内容
封装工艺与设备的关系
电子产品封装概述
集成 电路
高密 度封 装
电子 整机 性能
产品 的封 装技 术
半导体封装技术
半导体封装技术发展的5个阶段：
封装技术
将一个或多个芯片有 效和可靠地封装互连 起来，以达到：
1，提供给芯片电流 通路； 2，引入或引出芯片 上的信号； 3，导出芯片工作时 产生的热量； 4，保护和支撑芯片， 防止恶劣环境对它的 影响。
芯片互连工艺设备
芯片 键合
芯片
互连 载带
引线
自动
键合
芯片键合技术
将芯片安装固定在封装基板或外壳上，常用的键合材料包括导电环氧树脂、金 属焊料等。分共晶键合和黏合剂键合两种方式。
共晶键合：涂敷共晶键合材料，加热、加压，并 驱动芯片往复摩擦。
黏合剂键合：涂布黏合剂，然后放置芯片，在烘 箱中加热固化，形成键合界面。
主要完成： 1，电气测试 2，参数测试
探针测试台的分类
探针测 试台
手动探针 用于各种半导体器件芯片的电能参数测试，用 手动控制进行器件特性分析和工艺验证分析。
半自动/自动 在人工完成第一个芯片对准后，按程序实现
探针
晶圆上所有芯片测试功能的测试设备。
主要包括：
1，X-Y向工作台 2，可编程承片台 3，探针卡/探针卡支架 4，打点器、探边器 5，操作手柄 6，与测试仪相连的通信接口
引线连接即引线键合（wire bonding） 非引线连接分为载带自动键合（TAB）与倒装芯片（FC）两种。TABWBFC引线键合设备
主要组成部分： ①XY工作台：提供形成复杂线弧形状所需的键合面内的高速精度运动。 ②键合头：提供键合过程中垂直于键合面的运动，同时承载超声波换能器、
线夹、电子打火杆等小构件。
纵向切入：将旋转的 研削磨轮自上而下地 切入自旋的被加工物， 并研削加工至规定厚 度尺寸的研削方法。
晶圆减薄机关键零部件
⑴承片台 ⑵分度工作台 ⑶空气静压电主轴 ⑷磨轮进给系统 ⑸折臂机械手
研磨应力去除技术
化学机械式抛光（CMP） 湿式化学腐蚀(wet etching) 干式腐蚀(dry etching)
干式抛光(dry polishing)
目的：
去除研磨后的变质层， 使芯片的强度得到提高。
晶圆划片工艺设备
划切刃具支撑（金刚刀支架、主轴或激光器）、Z向划切深度控制、Y向分度 定位、X向划切进给以及θ向平行调整。具备四维基本运动。
①砂轮划片机
X轴：带动被划材料快速 进入开槽划片运动。 Y轴：带动空气空气主轴 准确送进所需划切槽距。 Z轴：主轴升降，实现所 需的开槽和划片深度。 θ轴：实现所需划切角度。