有机硅交联剂教材

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学习课件(有机硅)

学习课件(有机硅)

05
有机硅的未来发展与挑战
有机硅的发展趋势
01
02
03
环保化
随着环保意识的提高,有 机硅行业将更加注重环保 生产,减少对环境的污染。
高性能化
有机硅材料不断向高性能 化发展,提高其耐温、耐 腐蚀、抗氧化等性能。
多元化
有机硅产品种类不断增多, 应用领域不断拓展,以满 足不同行业的需求。
有机硅面临的挑战与问题
有机硅在汽车制造领域的应用
总结词
提高汽车性能
详细描述
总结词
有机硅在汽车制造中主要用于 生产高性能的密封件、减震件 和涂层。这些产品可以提高汽 车的舒适性、稳定性和耐久性 ,并增强汽车的外观效果。
轻量化材料
详细描述
有机硅材料相对较轻,可以替 代部分金属材料,降低汽车的 整体重量。轻量化设计是汽车 节能减排的重要手段之一,有 利于提高汽车的燃油经济性和 排放性能。
学习课件(有机硅)
• 有机硅简介 • 有机硅的种类与合成 • 有机硅材料的性能与改性 • 有机硅在各领域的应用 • 有机硅的未来发展与挑战
01
有机硅简介
有机硅的定义
有机硅
是指含有硅元素的有机化合物, 也称为硅基有机化合物。
定义解释
有机硅由碳和硅两种元素组成, 其分子结构中碳-硅键的键能高, 使其具有独特的物理和化学性质 。
19世纪
有机硅化合物的研究开始起步。
20世纪40年代
出现商业化的有机硅产品,如 硅橡胶和硅树脂。
21世纪
有机硅材料在各领域的应用更 加广泛,成为现代工业和科技 发展的重要支撑材料之一。
02
有机硅的种类与合成
有机硅单体的合成
01
02
03

有机硅粘合剂简介ppt

有机硅粘合剂简介ppt
前者主要用于胶接金属和耐热的非金属材料,所得胶接件 可在-60-1200℃温度范围内使用;后者主要用于胶接耐热 橡胶、胶接橡胶与金属以及胶接其他非金属材料。
助剂主要有交联剂、促进剂、封端剂、补强剂等
(1)交联剂 :常用的交联剂有正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、 羟氨基硅烷、含硅氢基聚硅氧烷、钛酸丁酯、乙酰基 硅烷、肟基硅烷、烷氧基硅烷、氨基硅烷、酰氨基硅 烷、有机过氧化物、甲基三乙氧基硅烷等。
二者的化学结构有所区别。硅树脂由硅氧键为主链的结构 组成,在高温下可进一步缩合成为高度交联的硬而脆的脂, 而硅橡胶是一种线型的以硅氧键为主链的高分子量橡胶态 物质,分子量从几万到几十万不等,它们必须在固化剂及 催化剂的作用下才能缩合成为有若干交联点的弹性体,由 于二者的交联密度不同,因此最终的物理形态及性能也是 不同的。
硅油:硅油是含有单一或不同有机基团的低分子聚硅氧烷,
可以制成各种不同的粘度。硅油的表面张力低,与水的接触角 大,是优质斥水材料。硅油的粘温系数变化小,低温下不会凝 固,是既耐高温又耐低温的航空航天器的陀螺仪油、防冻和
耐热润滑油、液压油、仪表油等的基油,还有蒸气压极低的
高真空扩散泵油等。有机硅油或其改性制剂在化妆品中的应 用近年来增长很快。硅油搽在皮肤上不油不腻,感觉滑爽、 舒适,可制成各种护肤霜等。
用途
民用:用于精密电子配件的防潮、防水密封;所
需粘接的部位的封装;电子配件的绝缘及固定用胶; 汽车前灯垫圈密封;其它金属及塑料、陶瓷的粘接 及密封;冰箱、微波炉、线路板、电子元器件、太 阳能领域粘接密封及机械粘接密封等。
军用:军用飞机上的应用(现代高性能军用飞机,
机翼整体油箱或机身整体油箱的密封需要用胶粘剂。歼击敌 机的座舱有机玻璃与涤纶带间的粘接密封,需要高性能的胶

陶氏高性能有机硅压敏胶 产品选择指南说明书

陶氏高性能有机硅压敏胶 产品选择指南说明书

23高粘与低粘胶 vs 最终粘着力混合比例粘附性(克/英寸)6050403020100456时,也要面对各种基材和涂布工艺参数。

您希望在成本和性能 方面实现最佳平衡,从而可以实现更强竞争力。

陶氏致力于设 计既能帮助您满足这些需求又能兼顾这一平衡的产品。

陶氏有机硅压敏胶(PSAs )提供了关键优势,这是丙烯酸压敏 胶、天然橡胶和其他有机粘合剂无法满足的。

本指南中的压敏 胶具有以下高性能有机硅功能:• 工作温度范围广(高低温) • 可与低表面能材料粘合• 易流平适形性 • 易剥离、无残胶• 防潮/防紫外线 • 减震降噪性能• 电气绝缘性能• 更多性能您会发现,陶氏高性能有机硅压敏胶系列产品有助于您制造性能 更佳的特殊胶带、标签和保护膜,使您的整体系统获得更大的成 功。

您可以使用这些粘合剂,用于各种粘着、紧固和粘结保持应用中。

它们可粘附在多种基材上,包括:• 玻璃• 硅橡胶• 特氟龙 膜 • 聚四氟乙烯(PTFE )• 纸• 硅胶布• 麦拉 PET 膜 • 氟化乙丙烯(FEP )• 布料• 有机硅/玻璃层板• 卡普顿 聚酰亚胺膜 • 铝箔• 塑料 • 聚酯• 玻璃布• 不锈钢有机硅压敏胶解决方案助客户成就辉煌陶氏有机硅压敏胶解决方案能提供卓越的粘附性能,适用于特 殊胶带、高性能膜和特种标签等无法使用丙烯酸压敏胶、天然 橡胶和其他有机粘合剂的应用。

不论您希望实现产品创新、持续可靠的增长还是削减成本,陶 氏的解决方案均可满足您的需求。

陶氏拥有50多年的行业经验,对您面临的挑战具有独特的了 解,而且还拥有丰富的专业技术,能为您提供定制化的全套系 统解决方案,满足您的需求。

陶氏压敏胶产品广泛,从中选择 您所需的确切解决方案,实现业务增长。

如何选择最适合您应用需求的有机硅压敏胶根据您的应用选择最佳的有机硅压敏胶是一项复杂的任务。

基材 要求、设备限制、初粘力、粘着力和内聚粘合强度等性能需求以 及离型需求都在考虑范围内。

聚二甲基硅氧烷交联聚合物-3

聚二甲基硅氧烷交联聚合物-3

聚二甲基硅氧烷交联聚合物-3
聚二甲基硅氧烷交联聚合物-3
聚二甲基硅氧烷交联聚合物-3是一种由聚二甲基硅氧烷(PDMS)及其交联剂组成的材料。

PDMS是一种惰性有机硅化合物,具有优良的耐热性、耐寒性和化学惰性。

将PDMS与交联剂交联可增加材料的硬度、弹性和耐久性。

聚二甲基硅氧烷交联聚合物-3常用于制作密封件、管道、密封垫等工业零部件。

其高温稳定性使其适用于高温环境下的密封应用。

此外,其柔软、弹性及紫外线稳定性也使其成为医疗器械中常用的一种材料。

有机硅基础书籍

有机硅基础书籍

有机硅基础书籍的内容可能会超过1500字,但我可以为您提供一个大致的框架和内容概述。

有机硅材料是一门涉及化学、物理、高分子科学、材料科学等多个领域的交叉学科,因此有机硅基础书籍通常会涵盖以下主要内容:
1. 有机硅的概述:包括有机硅的定义、分类、应用领域和发展趋势等基本概念。

2. 有机硅的合成方法:介绍有机硅单体的制备方法,如硅氧烷的合成、硅氢化反应等。

3. 有机硅高分子:介绍有机硅高分子的合成、结构和性能特点,如聚硅氧烷、聚硅氮烷等。

4. 有机硅的物理性质:包括有机硅的溶解度、熔点、热稳定性、化学稳定性等物理性质。

5. 有机硅的化学性质:包括有机硅的氧化反应、氢化反应、水解反应、缩合反应等化学性质。

6. 有机硅在各个领域的应用:详细介绍有机硅在建筑、电子、汽车、医疗、航天等领域的应用。

7. 有机硅材料改性技术:介绍如何通过添加填料、交联、接枝等改性技术改善有机硅材料的性能。

8. 有机硅产品的质量控制与检测方法:包括如何控制有机硅产品的生产过程,如何进行产品质量的检测与评估等。

此外,有机硅基础书籍可能还会涉及到一些前沿的研究成果和未来的发展趋势等内容。

如果需要更详细的信息,建议您参考相关的专业书籍或者咨询专业人士。

一种uv型有机硅胶黏剂、有机硅oca及其制备方法和应用与流程

一种uv型有机硅胶黏剂、有机硅oca及其制备方法和应用与流程

一种uv型有机硅胶黏剂、有机硅oca及其制备方法和应用与流程UV型有机硅胶黏剂(UV-curable silicone adhesive)和有机硅OCA(Organic Silicone Optical Clear Adhesive)是两种在光固化技术中应用的特殊胶粘剂。

以下是它们的制备方法和应用流程的一般概述:制备方法:1.原料准备:根据配方要求,准备有机硅树脂、光引发剂、可添加剂等材料。

2.配料混合:将原料按照一定比例混合,并通过搅拌等方法均匀混合,得到胶粘剂的混合料。

3.光固化剂添加:将光引发剂加入混合料中,光引发剂会在紫外光的照射下引发胶粘剂的固化反应。

4.除气处理:采用真空脱气等方法,将胶粘剂中的气泡除去,以获得无气泡的胶粘剂。

5.包装和存储:将制备好的胶粘剂装入密封容器中,存储在阴凉干燥的环境中。

应用与流程:1.表面准备:将要粘接的材料表面进行清洁和处理,确保表面干净、平整。

2.胶涂布置:在一个材料表面或两个要粘接的材料之间均匀涂布一层有机硅胶黏剂。

3.材料对准:将要粘接的材料对准,确保粘结面紧密接触。

4.紫外光照射:通过紫外光照射,激活胶粘剂中的光引发剂,使胶粘剂开始固化反应。

5.固化检验:用合适的测试方法检验胶粘剂是否完全固化,并确保粘接强度符合要求。

UV型有机硅胶黏剂和有机硅OCA主要应用于光传导领域,如液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)、光学玻璃组件等。

其特点包括快速固化、高透明度、低拉伸应力、优异的粘接强度和耐热性能等。

在应用过程中,需要严格控制粘接过程的光照时间和条件,以确保胶粘剂的固化质量和粘接效果。

有机硅培训内容pdf版

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2) 脱肟型胶组成及工艺
i. 中性杂色胶
1. 基础聚合物 例:107 胶
2. 增塑剂
例:白油,硅油
3. 填料
例:纳米碳酸钙
4. 交联剂
① 甲基三丁酮肟基硅烷(水解性较三甲弱)
② 乙烯基三丁酮肟基硅烷(水解性较三甲强)
5. 偶联剂 6. 固化剂
例:KH550 例:有机锡
俗称丁酮肟肟
中性杂色胶制造工艺:
气相 细混
交联 聚合反应
分装
成品
动混/强力分散
连续法流程图:
107,白油,交联剂交 冷却 加二氧化 冷却 加偶联剂 冷却 多工位
联剂

固化剂
一阶
高速二阶
三阶
1) 一阶注意点 ① 脱水/除泡 ② 加白油时需抽真空 ③ 温度(若大于 70℃,交联剂会挥发,影响质量)
2) 高速分散机注意点 ① 温度(摩擦生热)料温需小于 70℃ ② 冷却水(注意空气中的水分(冰水冷却)) ③ 分散性(颗粒) 确保没有颗粒
四、 硅酮的分类
按体系分类,可分为 ① 醇型硅酮密封胶 ② 肟型硅酮密封胶 ③ 酸性硅酮密封胶 ④ 丙酮硅酮密封胶
⇋ *缩合反应:A(小分子)+B(大分子)
c(大分子)+D(小分子)
五、 硅酮的基本组成
① 基础聚合物 例:107 胶 ② 填料 ③ 增塑剂 ④ 交联剂 ⑤ 偶联剂 ⑥ 固化剂 ⑦ 色料
5. 偶联剂
例:KH550,KH560
KH550 特性:具有水解性(水解生成盐易堵塞泵);
6. 催化剂 钛络合物:淡黄色固体(通常使用加了交联剂的淡黄色液体)
7. 固化剂 有机锡:有毒(使用后需要洗手)
*固化剂起加速化学反应,但不参加化学反应;催化剂可参加反应,主要起加速 化学反应作用,有一点区别跟固化剂,是它可以参加化学反应。

有机硅讲座PPT学习教案(2024版)

有机硅讲座PPT学习教案(2024版)
第16页/共86页
第一部分 二甲基二氯硅烷的水解
其水解反应的机理可表示为:
第17页/共86页
第一部分 二甲基二氯硅烷的水解
研究结果证明:Si-Cl键的水解发生的是亲核取代反应,是二级反应,即SN2反应。水分子从氯原子的背后进攻活性中心,Si原子形成五配位的过渡态:
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第一部分 二甲基二氯硅烷的水解二、氯硅烷的水解反应机理及动力学
Si-Cl键是很活泼的键,其水解非常迅速,以至在正常的条件下难以监测水解反应,对研究其动力学及反应机理带来困难。 研究氯硅烷的水解速度通常是将其溶于溶剂(如二氧六环、二甲基乙二醇醚),在少量水的存在下,进行观察。
第7页/共86页
第一部分 二甲基二氯硅烷的水解
(1)可混溶于水的惰性溶剂
四氢呋喃、二氧六环等。
n=3、4、5…… 环硅氧烷(主)
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第一部分 二甲基二氯硅烷的水解
(2)不溶于水或微溶于水的溶剂
甲苯、二甲苯、乙醚、二丁醚、三氯乙烯等。
(主) (少)
第10页/共86页
第一部分 二甲基二氯硅烷的水解
(3)非极性溶剂
庚烷等。
(主)
用MgCO3作酸吸收剂,可得高羟基含量的羟基硅油。为什么?
第11页/共86页
第一部分 二甲基二氯硅烷的水解
初级水解产物:
溶于水;不溶于庚烷
在高温下惰性气体中,端OH基聚硅氧烷,会发生硅氧烷分子主链的解扣式降解反应,形成小分子环硅氧烷:
在更高的温度下,会发生Si-O-Si主链的热重排降解:
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第二部分 聚硅氧烷的裂解反应
另外在300℃以上,Si-C键也会断裂,同时产生CH4气体
第29页/共86页
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五、有机硅交联剂的应用
5.1 室温硫化硅橡胶交联固化 a.缩合型单包装(单组份)室温硫化硅橡胶固 化


b.缩合型双包装(双组份)室温硫化硅橡胶固化

5.2 硅烷偶联剂用于其它高分子材料交联固化 ①WD-60用于聚醚、聚氯醇橡胶交联 ②WD-20用于聚乙烯等聚烯烃交联 ③WD-40用于天然丁苯、丁腈、氯丁等橡胶交联 ④WD-80用于丁聚氯乙烯交联 ⑤WD-50用于聚丙烯酯类聚合物
≡SiCl+RCONH2→≡SiNHOCR+HCl
≡SiCl+R2NOH→≡SiONR2+HCl ≡SiCl+R2C=NOH→≡SiON=CR2+HCl ≡SiCl+CH2=CMeCOOH→≡SiOCOCMe=CH2+HCl ≡SiCl+(CH3)2C=O→≡SiOC(=CH2)CH3+HCl

5.3
5.4
交联剂用于硅树脂合成和涂料改性
防水防潮材料

六、室温硫化硅橡胶锡盐催化固 化机理讨论
6.1 单包装室温硫化硅橡胶固化机理
6.2 双包装室温硫化硅橡胶固化机理

谢谢欣赏

4.3 水解缩聚反应 ≡Si-OR+H2O→≡Si-OH+ROH ≡Si-OH+HOSi≡→≡Si-O-Si≡+H2O 4.4 交联反应 ①具惰性基团的交联反应 a.硅官能团水解缩聚 b.杂缩聚 ②含碳官能团的交联剂交联反应 a.碳官能团水解缩聚 b.碳官能团杂缩聚 c.碳官能团反应

Q=有机官能团;n=1、3。 ④含氢硅油等齐聚物

三、有机硅交联剂主要合成方法
3.1 氯硅烷为原料的合成方法 ≡SiCl+ROH→≡SiOR+HCl ≡SiCl+M(金属)H→≡SiH+MCl ≡SiCl+AcOH→≡SiOAc+HCl(常用醋酐) ≡SiCl+NH3→≡SiNH2+HCl
①R-Si-R/3
R=Me、Et,Ar等烃基;R/=OM、OC2H5 、AcO、-O-N=CMeC2H5 、NHMeOAc、-NR2、MeSi(OCMe=CH2)3、ONMe2等。 ②Si(OR/)4 R=CH3、C2H5等。 ③硅烷偶联剂
Q(CH)n-Si(OR/)3
CH2=CH-Si(OR/)3

或齐聚物称之为交联剂。 很多聚合物加入交联剂后才使其成 为可加工材料。 聚合物因交联剂才使其具有更好的 物理机械性能、耐热性、溶溶剂性 等。

二、有机硅交联剂类型

3.3 3.4 3.5
四、有机硅交联剂化学性质 及其影响因素
4.1 水解反应 ①反应过程 ②影响因素 a.可水解基团大小与多少 b.硅-碳键结合的R基团的化学结构 c.环境 4.2 异官能团缩聚反应(杂缩聚反应) ≡Si-OR+HOSi≡→≡Si-O-Si≡


3.2
有机硅化合物基团取代(置换)反应 胺等Cat a.RSi(OR)3+3MeEtC=N-OH RSi(ON=CMeEt)3+3ROH 氨 b.RSi(OAc)3+3MeEtC=N-OH RSi(OCMeEt)3+3AcONH4 有机硅化合物的缩聚反应 硅偶联剂的合成方法 其它
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