耐高压测试探针台的制作流程
耐压测试仪操作规程
耐压测试仪操作规程耐压测试仪操作规程1. 引言耐压测试仪是用来检测电气设备、仪器仪表、电线电缆等电气产品的耐压性能的仪器。
正确操作耐压测试仪对于保障产品安全质量至关重要。
本操作规程旨在规范耐压测试仪的操作，确保测试过程准确可靠。
2. 仪器准备2.1 检查耐压测试仪是否处于正常工作状态，确保仪器的电源和仪器的各个部分均正常工作。
2.2 检查测试仪的电压和频率设置是否与被测产品要求相符。
2.3 确保测试仪的接地线连接良好，确保仪器与被测产品的连接可靠。
3. 测试准备3.1 根据被测产品的要求选择合适的测试夹具或测试线缆。
3.2 将被测产品正确连接到测试仪上，确保连接牢固可靠。
3.3 给测试仪供电，打开仪器的电源开关。
3.4 根据被测产品的要求设置测试参数，如测试电压、测试时间等。
4. 测试操作4.1 调整测试参数到初始值，设置电压为0，并设置测试时间。
4.2 打开测试仪的高压开关，通过观察仪表的读数判断仪器是否正常工作。
4.3 缓慢调节测试电压，逐渐升高至被测产品要求的电压水平，同时观察被测产品是否有异常状况。
4.4 维持被测产品在测试电压下一段时间，记录测试时间，并观察被测产品的反应。
4.5 在测试结束后，逐渐降低测试电压，直到电压为0。
4.6 关闭测试仪的高压开关，断开测试线缆或夹具。
4.7 将测试仪的电源开关关闭，断开电源供应。
4.8 如果需要继续进行下一轮测试，可以从第4.2步再次开始。
5. 测试结果记录与分析5.1 在测试过程中，及时记录每次测试的参数设置、测试时间、测试结果等关键信息。
5.2 对于出现异常的测试结果，应及时停止测试，并进行故障排查与处理。
5.3 根据测试结果进行分析，判断被测产品是否符合要求。
6. 安全注意事项6.1 在使用耐压测试仪之前，应进行必要的安全知识培训，确保操作人员理解并掌握安全操作规程。
6.2 在测试过程中，应维持测试仪周围的工作环境整洁、干燥，避免发生火灾或电击等危险。
探针台高压解决方案-essun
Cascade高压探针台解决方案一行业背景由于高铁、电网等项目的发展，使得国内越来越多的科研人员致力于高压芯片的研发。
其中最主要的器件有：IGBT、Power MOSFET、BJT等。
这些器件的共同特点就是开启电压高，一般在3kV以上，目前国内部分厂家在实现1wV的器件。
wafer级别的高压测试的技术难点在于如何产生高压、探针台如何耐高压、在高压环境下如何确保低漏电、如何保护测试人员的安全等。
目前就高压探针台而言，为了实现耐高压/高流，cascade选用特殊材料的探针与电缆进行测试，并且采用激光幕布和屏蔽罩的形式来确保测试人员的安全。
Cascade所有高压高流探针台都通过全球的认证。
目前只有cascade做过整机的高压安全认证。
二高压高流探针台的核心问题1. 高压击穿Chuck现在的探针台一般都限制在500v，超过500V chuck就会被击穿。
而cascade 探针台chuck采用特殊材料，使得它最多可以达到1WV。
这里我们所说的1WV指的是从Chuck背面持续加压达到1 WV。
2. 高电流损坏探针由于在高电流下很容易出现大量电子突然涌入器件和探针使探针熔化并将仪器瞬间烧坏等现象，使得现有的探针台大多只能做到到1A。
Cascade高流探针采用独特的三针分流的结构可进行100A的高电流探测。
三针设计使得接触R减小，探针不会烧掉，同时我们还有4针设计。
3.剪薄wafer易碎裂由高压器件的特性决定，一般wafer都非常浅薄（这样寄生电阻小，电阻大热量大），像纸一般，在无压力的情况下边缘都会卷起，因此使用传统的探针台进行探测时，在真空释放的瞬间很容易碎裂。
Cascade高压探针台，将Chuck进行特殊设计后，增加很多吸附孔，并且采用镀金的方式（减小寄生电阻），使得wafer 可以更好的被固定，而不易碎裂。
我们的吸力好，并且保证多次吸附和放开后芯片不会裂开。
4.高压易跳火在进行高压探测时，PAD之间易产生放电从而产生跳火并烧坏邻近芯片。
探针作业指导书
探针作业指导书一、任务背景和目的探针作业是指在特定的环境中使用探针设备进行数据采集、监测和分析的工作。
本指导书旨在提供详细的操作步骤和注意事项，以确保探针作业的顺利进行，并获取准确可靠的数据。
二、设备准备1. 探针设备：确保探针设备完好无损，包括探针主体、电源线、数据线等。
2. 电源和电源线：根据探针设备的要求，准备稳定可靠的电源，并确保电源线与设备连接良好。
3. 数据记录设备：根据实际需求，准备合适的数据记录设备，如笔记本电脑、数据采集器等。
三、操作步骤1. 环境检查：a. 检查探针作业的环境条件，如温度、湿度等是否符合要求。
b. 确保探针设备与被测物体或被测介质之间的接触良好，无松动或干扰物。
2. 探针设备连接：a. 将探针设备的电源线插入电源插座，并确保电源稳定。
b. 将数据线连接至探针设备和数据记录设备之间，确保连接牢固。
3. 探针校准：a. 打开数据记录设备的相应软件，并进行探针校准操作。
b. 根据设备说明书的要求，输入校准参数，并等待校准完成。
4. 数据采集：a. 在数据记录设备上设置采集参数，如采样频率、采样时间等。
b. 将探针设备放置在被测物体或被测介质中，并启动数据采集操作。
5. 数据分析：a. 将采集到的数据导入数据分析软件中。
b. 根据实际需求，进行数据处理和分析，如绘制曲线图、计算平均值等。
6. 结果记录：a. 将分析结果记录在指定的表格或报告中。
b. 包括采集的数据、分析方法、结果等详细信息，以便后续参考和验证。
四、注意事项1. 操作前仔细阅读探针设备的说明书，并按照要求进行操作。
2. 在操作过程中，注意安全，避免触碰设备的敏感部位或导线。
3. 如遇到异常情况或设备故障，及时停止操作，并联系相关人员进行处理。
4. 在操作过程中，注意环境的稳定性，避免外界因素对数据采集造成干扰。
5. 操作结束后，及时关闭设备和软件，并进行设备的清理和维护。
五、常见问题解决方法1. 探针设备无法启动：检查电源线是否插好，电源是否正常供电。
马赫探针制作及实验平台搭建
马赫探针制作及实验平台搭建1.1 马赫探针的制作1.1.1马赫探针的制作材料钨丝，作为探针材料和等离子体直接接触。
钨丝具有低二次电子发射系数、溅射率小、功函数高等特点，但钨的硬度大且脆，很难加工，在制作方面需细致耐心。
陶瓷，作为绝缘套筒包裹探针。
陶瓷因为其良好的绝缘性能，保证探针能够伸入到等离子体中央，又尽量降低对等离子体的扰动。
且陶瓷具有一定的可塑性，可对陶瓷管进行打磨。
聚四氟乙烯，作为保护和绝缘管包裹钨丝和真空导线。
聚四氟乙烯具有耐高温、高润滑，电绝缘的特点，其使用温度最高可达250℃，并且是固体材料中摩擦系数最低者。
同时，聚四氟乙烯的电绝缘性很好，最高可耐1500V 高压。
PET 热缩管，用于探针制作过程中的连接与固定。
PET 热缩管具有良好的耐热性、电绝缘性和机械性能，并且其最高可以在6110Pa -⨯的真空中使用。
1.1.2 马赫探针的制作过程将长12cm ，直径为6cm 的六孔陶瓷管进行打磨，在其五孔的侧面开3mm*1mm 窗口，留下一面封闭，作为参考探针。
打磨后陶瓷管：图1.1 打磨后的陶瓷管探针窗口长宽数据如下：表1.1.2 探针窗口长宽探针窗口长（cm）宽（mm）窗口1 2.640.83窗口2 2.700.78窗口3 2.600.92窗口4 2.420.90窗口5 2.420.82将陶瓷管用酒精进行清洗。
取六根15cm左右长钨丝，用砂纸打磨去掉表面污浊，并用酒精清洗。
将钨丝插入陶瓷管的六孔中，参考探针伸出陶瓷管3mm，尾端部分留3cm钨丝连接导线，钨丝插入陶瓷管后如图1.2：图1.2 钨丝插入陶瓷管后端钨丝和真空导线连接，将钨丝和真空导线挤入同一个空心铜柱，用六角钳压紧，钨丝和真空导线外部均套有聚四氟乙烯管，起保护和绝缘作用。
在钨丝和真空导线之间套上一层热缩管，以固定套在外部的聚四氟乙烯管。
连接完成后如下图：图1.3 后端钨丝与真空导线连接1.2磁力传动杆磁传动是从稀土永磁材料发展起来的一项高新技术。
耐压试验工序的流程和注意事项
耐压试验工序的流程和注意事项今天咱们来聊聊耐压试验工序呀。
耐压试验工序就像是给东西做一个超级考验，看看它到底有多厉害，能不能承受很大的压力。
先说说流程吧。
做耐压试验的时候，得先把要试验的东西准备好。
比如说我们要测试一个小盒子能不能耐压，那就要把这个小盒子放在合适的地方。
这个地方要很稳，就像我们搭积木的时候，要把积木放在平的地面上一样。
然后呢，要连接好测试的设备。
这就好比我们给小盒子和一个能产生压力的“大力士”牵上手，让它们能互相作用。
这个连接一定要牢固哦，要是没连好，就像我们跑步的时候鞋带没系紧，很容易出问题的。
接着呀，慢慢地增加压力。
就像我们吹气球一样，一开始轻轻地吹，然后慢慢地加大力气。
这个过程要很小心，一点点来，观察被测试的东西有没有什么变化。
那在这个过程中有很多要注意的地方呢。
安全是最重要的。
就像我们过马路要小心一样。
在做耐压试验的时候，周围不能有太多乱七八糟的东西，不然要是东西被压力挤得到处飞，就可能会打到我们。
我听说有个叔叔在做试验的时候，旁边放了很多小工具，结果压力一上去，有个小工具就飞出去了，差点打到他的眼睛，好危险呀。
还有哦，在增加压力的时候，我们的眼睛要一直盯着被测试的东西。
就像我们看小蚂蚁搬家一样，要很专注。
要是发现有裂缝或者奇怪的声音，就得赶紧停下来。
比如说有一次，我的哥哥在测试一个小瓶子的耐压性，他听到瓶子发出了“嘎吱嘎吱”的声音，就马上停止了增加压力，要是再继续，瓶子可能就会爆掉了。
而且呀，在试验结束后，要慢慢地把压力去掉，不能一下子就没了。
这就像我们坐过山车，到终点的时候，要慢慢减速，不能一下子就停下来。
如果一下子把压力去掉，被测试的东西可能也会受到损伤呢。
耐压试验工序虽然有点复杂，但是只要我们按照流程，注意这些小细节，就能很好地完成这个试验啦。
这就像我们做游戏，遵守规则，就能玩得又开心又安全呢。
一种高压试验装置的制作方法
一种高压试验装置的制作方法一种高压试验装置的制作方法本实用新型涉及高压试验设备技术领域，尤其涉及一种高压试验装置。
背景技术：高压设备在电力系统中起着重要的作用。
高压设备一般指的是额定电压1kv及以上的设备。
高压设备可以包括：变压器、电抗器、电容器、组合电器、断路器、互感器、避雷器、耦合电容器、输电线路、电力电缆、接地装置、发电机、调相机、电动机、封闭母线、晶闸管、过电压保护器等。
为了保障高压电气设备的可靠运行，通常需要对高压设备基于电压、电流、频率、开断电流等参数的测试。
这样保证高压设备能够在日常稳定运行，减少事故率。
其中，tbp过电压保护器是高压设备中常用的一种，在安装使用前，或在使用一定年限后，需要对tbp 过电压保护器进行测试，看能否满足实际需要。
通常高压设备的试验过程较为繁琐，试验过程数据，以及试验结果数据无法直接进行精确显示，这样可能造成试验结果难以把握，为tbp过电压保护器的使用造成一定隐患。
技术实现要素：为了克服上述现有技术中的不足，本实用新型提供一种高压试验装置，包括：试验开关，接触式调节调压器，电流表，电压表以及试验变压器;试验电源开关(1)，接触式调节调压器(zt)，电流表(2)，电压表(3)以及试验变压器(st);试验电源开关(1)第一端接入ac220v工作电源端(4)，第二端和接触式调节调压器(zt)第一输入端连接;接触式调节调压器(zt)第二输出端连接电压表(3)，电压表(3)第二端连接公共端;电流表(2)连接在接触式调节调压器(zt)第二输出端中;试验变压器(st)二次侧第二端接地。
进一步需要说明的是，试验变压器(st)二次侧高压输出端与tbp过电压保护器的接线端连接;tbp过电压保护器未试验的其他两相及接地端接地。
进一步需要说明的是，还包括：计时器，单片机和显示屏;计时器，显示屏，电流表以及电压表分别与单片机;单片机通过电流表获取电流值，通过电压表获取电压值，通过计时器记录试验过程时间，并通过显示屏，分别进行显示。
耐压测试仪接线方法及测试步骤 测试仪维护和修理保养
耐压测试仪接线方法及测试步骤测试仪维护和修理保养所谓耐压测试仪，依据其作用可称为电气绝缘强度试验仪、介质强度测试仪等。
其工作原理是：把一个高于正常工作的电压加在被测设备的绝缘体上，持续一段规定的时间，加在上面的电压就只会产生很小的漏电流，则绝缘性较好。
程控电源模块、信号采集调理模块和计算机掌控系统三个模块构成测试系统。
选择耐压仪的2个指标：大输出电压值及大报警电流值的数值。
耐压测试仪接线方法：1、检查确认耐压测试仪的主电源开关是处于“关”的位置2、除非仪器的特别设计以外，全部的不带电金属部分必需牢靠接地3、把受测设备的全部电源输入端的电线或端子连接起来4、合上受测设备的全部电源开关，继电器等5、把耐压测试仪的测试电压调为零6、把耐压测试仪的高电压输出线（通常为红色）连接到受测设备的电源输入端7、把耐压测试仪的回路接地线（通常为黑色）连接到受测设备的可触及不带电金属部分8、把耐压测试仪的主电源开关闭合，缓慢上升仪器的次级电压到要求值。
一般升压速度不超过500 V/sec的速度9、在指定的时间内维持这个测试电压10、把测试电压缓慢降下来11、把耐压测试仪的主电源开关断开。
先断开耐压测试仪的高电压输出线，再断开耐压测试仪的回路接地线下列情况表示受测设备通不过测试：* 当显现测试电压不能升到指定电压值或者电压反而下降时* 耐压测试仪显现警告信号时需要注意的是，由于耐压测试中存在对人身产生不安全的高电压，进行测试时必需特别当心。
下面几点需要特别注意的事项：* 必需规定只有经过训练和授权的人员才可以进入测试区域操作仪器* 必需在测试区域四周安置固定的、明显的警告标语，防止其他人员进入不安全地带* 当进行测试时，包括操作人员在内的全部人员必需阔别测试仪器和受测设备* 当测试仪器启动时，千万不要触及其输出线耐压测试仪测试步骤：1、检查耐压测试仪的“电压调整”旋钮是否逆时针旋转到底，如没有，则将它旋转到底。
2、将仪器的电源线插好，并打开仪器电源开关。
耐压测试步骤及其注意事项
耐压测试一: 操作方法1.把高压棒及地线连接到相关端口,如果有自制的相关测试座则把测试座接好2.确定电源线连接好后,按下电源开关(开机)。
3.设置检验文件中所要求的漏电流值,设置方法是:(1)选择适当的量程, 2mA或20mA ,按下相应量程键即可。
(2)把漏电流预置开关按到"预置"状态。
(3)转动漏电流调节旋钮,同时观看仪器显示屏上的漏电流值,使其达到所需设定值。
(4)设定完毕后,把漏电流预置开关按到“测试"状态。
4. 选择测试方式,如果是手动测试则把定时开关设置为“关" ;如果是定时测试则把定时开关设置为"开" ,且要通过按动测试时间设定显示窗旁边的"+"或"-"号键,改变使其达到所需设定值5. 选择输出电压方式,如果要输出直流电压则按下DC/AC切换开关,反之则为交流输出电压方式。
6. 把高压测试附件与仪器连接好。
7. 测试前仪器点检:将输出电压调至所需测试电压,然后将高压输出端夹具与接地端夹具短接,仪器发出报警声,仪器正常,可进入正常测试。
否则,暂停使用,上报维修。
8. 仪器点检正常后将高压测试夹和接地端夹具与被测物品可靠连接。
9. 按下启动按钮,此时测试灯亮,缓慢地转动输出电压调节旋钮,同时观看仪器显示屏上的电压值,使电压达到所需值,在此过程中如果仪器发出报警声,且超漏指示灯亮,说明此被测物不合格;如果无报警声、超漏指示灯也不亮,则为合格。
10. 测试结束,切断输出电压,如果是手动测试方式则将电压减小到测试电压值的一半时再按复位键切断:如果是定时测试方式则定时时间到时仪器自动切断输出电压。
11. 测试完毕后仪器点检:重复测试前仪器点检步骤。
12. 如还需测试则重复以上相关步骤;如果不进行测试则关闭仪器电源。
13. 注意事项:1仪器测试前与测试完毕后必须对仪器各点检一次,保证测试过程的有效性。
高压测试操作步骤及方法
2仪器起到150m时减速至距井口20m处停车，摘掉绞车离合器，手摇绞车将仪器起至防
喷管内。
3确认仪器进入防喷管内，关闭测试闸门。
4打开防喷管放空闸门，放空后松开堵头压帽，卸下堵头，顺钢丝传递给中间岗。
5顺滑轮拉钢丝，将仪器顶部拉出防喷管，抓住仪器，同时放倒测试滑轮，将仪器提出防喷管。
Q/SY DQ0747-2001
、加重杆、震荡器、打捞器。
2将连接好的配套打捞工具装入防喷管内，打开清蜡闸门后下至被打捞物位置。
3打捞住后，摇起过松钢丝，刹住绞车滚筒，操作人员上下重复压动钢丝，下压要快、猛，放松要慢，使其井下震荡器向上冲击震荡，解卡后上起至井口，取出打捞工具
和仪器。
4若用人力压动钢丝震荡效果不大，可采用绞车的动力震荡的办法解卡，但绞车操作人员掌握刹车要机动灵活。
4解卡后上起井下工具。上起操作按被打捞井测压(或测试)操作规程的有关规定执行。
Q/SYDQ0754-2009《震荡器操作规程》
高压测试工作步骤及方法
3、打捞仪器、工具、钢丝操作规程
序号
操作步骤
操作方法
执行标准
1
打捞仪器、工具、钢丝前的准备
1了解清楚落物井的情况及落物原因、落物长度、井口闸门类型、防喷管高度。
卡住打捞杆后震荡。
Q/SY DQ0755-2009
《打捞仪器、工具、钢丝操作规程》
5
打捞落井钢丝操作
1、若井内落有200m～1000m的钢丝，打捞方法采用：
2、先关闭生产闸门。
3、下空筒钢丝压缩打捞工具，待下至落井钢丝顶部后，每次上提5m～10m，重复数次，逐渐压缩落井钢丝，使落井钢丝在顶部形成一个小团。在压缩钢丝上提过程中地面
2打捞工具抓住被打捞物后，开始应用震荡器震击，首先把地面和井筒中松弛的钢丝收紧，然后手摇绞车平稳、缓慢摇紧钢丝，此时一名操作人员到井口注意听井下传出的声音，另一名操作人员注意观察钢丝。当摇紧的钢丝突然松动一次时，停止摇绞车，上述二种现象表明震荡器已完成一次震击。
探针台工作原理及流程
探针台工作原理及流程如下：
工作原理。
探针台将晶圆或芯片固定在安装在平台上的卡盘上，该平台允许将DUT定位在显微镜视野的中心。
机械手放置在平台的平面上，并在机械手中插入探针臂和尖端。
探头尖端必须适合要执行的测试程序。
然后，用户通过调整相应的操纵器将探针尖端精确定位在设备内的正确位置。
之后通过降低压板使探针与晶片接触，现在就可以测试该设备了。
工作流程。
使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜的焦点下清楚地看到样品。
使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，将样品待测试点移动到显微镜下。
显微镜切换为高倍率物镜，在高倍率下找到待测点，然后微调显微镜聚焦和样品x-y，将图像调整清楚，带测点位于显微镜视场中心。
在确认了测点位置后，需要调整探针座的位置。
安装好探针后，可以先将探针移动到接近待测点的位置，然后慢慢地调整探针座上的X、Y、Z微调旋钮，将探针小心地移动到被测点上。
需要注意的是，在移动时要缓慢而谨慎，以避免误伤芯片。
当探针针尖悬挂在被测点上方时，可以先使用Y轴旋钮稍微向后移动一点，然后使用Z轴旋钮将探针下针。
最后，使用X轴旋钮左右滑动探针，观察是否有划痕，以确定是否已经接触到被测点。
确保针尖与被测点接触良好后，可通过连接测试设备开始测试。
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本技术新型公开了一种耐高压测试探针台，包括设主机、承片台、显示屏、扫描物镜、测试机以及电气控制系统的机架，显示屏、扫描物镜和测试机均连接主机，承片台上设真空吸附装置，测试机的移动探针座设于机架上，移动探针座上设测试探针，真空吸附装置和移动探针座均通过电气控制系统连接主机，所述测试机为3KV高压测试机；在所述机架上设有机玻璃防护罩，承片台、扫描物镜、测试探针、移动探针座均设于有机玻璃防护罩内，在该有机玻璃防护罩内的机架上设连接外部气源的氮气管接口，氮气管接口的开关阀连接电气控制系统。
实现了测试机从反向电压1800V到反向电压2500V的测试突破，具有良好的测试环境，高压测试稳定和精确。
技术要求1.一种耐高压测试探针台，包括设电脑主机（1）、承片台（2）、显示屏（3）、扫描物镜（4）、测试主机（5）以及电气控制系统的机架（14），显示屏（3）、扫描物镜（4）和测试主机（5）均连接电脑主机（1），承片台（2）上设真空吸附装置，测试主机（5）的移动探针座（6）设于机架（14）上，移动探针座（6）上设测试探针（7），真空吸附装置和移动探针座（6）均通过电气控制系统连接电脑主机（1），其特征在于：所述测试主机（5）为3KV高压测试机；在所述机架（14）上设有机玻璃防护罩（8），承片台（2）、扫描物镜（4）、测试探针（7）、移动探针座（6）均设于有机玻璃防护罩（8）内，在该有机玻璃防护罩（8）内的机架（14）上设连接外部气源的氮气管接口，氮气管接口的开关阀连接电气控制系统。
2.根据权利要求1所述的一种耐高压测试探针台，其特征在于：在所述有机玻璃防护罩（8）内设上料舟（9）、下料舟（10）以及机械手（11），上料舟（9）和下料舟（10）分别位于测试探针（7）的两侧，并通过支撑架（12）设于机架（14）上；机械手（11）由电气控制系统控制并实现上料舟（9）与承片台（2）、下料舟（10）与承片台（2）的自动换料。
3.根据权利要求2所述的一种耐高压测试探针台，其特征在于：在所述上料舟（9）与下料舟（10）上均设有连接电脑主机（1）的芯片数量感应器。
4.根据权利要求1所述的一种耐高压测试探针台，其特征在于：在所述机架（14）上设有连接电脑主机（1）的声光提示装置（13）。
技术说明书一种耐高压测试探针台技术领域本技术新型是一种耐高压测试探针台，属于探针测试设备领域。
背景技术图1为现有测试探针台的结构示意图，如图1所示，现有探针测试台在使用时，开启主机和测试机，测试机开机启动并打开电脑软件（系统自动初始化），通过预先设置好测试工艺参数或模板后，开启测试主机、电脑主机，测试主机开机启动并打开电脑软件（系统自动初始化）；操作员将待测晶圆芯片单片放置于承片台，按“测试”键，机台自动真空吸住芯片，并进行自动扫描对准，同时开始自动测试；测试结束后承片台移至下料位置，并声、光提示测试结束，操作员将测试好的芯片取走装舟，再放置下一片芯片重复进行测试。
现有探针测试台的情况是：测试过程中对反向耐高压不够，常规反向中、低压芯片测试结果与实际符合，当测反向1800V及以上芯片时测试结果与实际偏差较大，常出现错判芯片好坏的情况；上、下测试片为单片人工手动放置，造成劳动力的浪费；承片台测试环境无防护,受环境干扰较大，容易对测试结果产生影响。
现有专利文献CN207965048U（一种内嵌Flash芯片的测试系统，20181012）公开了采用测试机、测试台、第一探针卡、第二探针卡以及晶圆组成的测试系统，测试台可移动，以将选中组的待测试内嵌Flash芯片的第二组导电衬垫与第二探针卡连接。
除此之外，现有专利文献CN201514459U（芯片测试台，20100623）公开了具有测试台和探针驱动机构的芯片测试台，测试台上开设有吸附孔，测试台设置在精密二维滑台上，探针驱动机构设置在另一精密滑台上，芯片测试台由电机驱动，实际使用时，采用直线电机来驱动，通过直线导轨来导向，进而实现检测探针的升降运动，替代了直线导轨、滚珠丝杆联轴器和电机。
由此可以知道，现有专利文献公开的技术内容并未解决现有测试探针台存在的上述使用缺陷，为此，本技术新型应运而生。
实用新型内容本技术新型的目的在于提供一种耐高压测试探针台，通过采用3KV高压测试机和增加绝缘气体保护的方式，保证了测试探针台稳定的从反向电压1800V到反向电压2500V的测试突破，为现有测试探针提供了更好的测试环境，使得高压测试更加稳定和精确。
本技术新型通过下述技术方案实现：一种耐高压测试探针台，包括设电脑主机、承片台、显示屏、扫描物镜、测试主机以及电气控制系统的机架，显示屏、扫描物镜和测试主机均连接电脑主机，承片台上设真空吸附装置，测试主机的移动探针座设于机架上，移动探针座上设测试探针，真空吸附装置和移动探针座均通过电气控制系统连接电脑主机，其所述测试主机为3KV高压测试机；在所述机架上设有机玻璃防护罩，承片台、扫描物镜、测试探针、移动探针座均设于有机玻璃防护罩内，在该有机玻璃防护罩内的机架上设连接外部气源的氮气管接口，氮气管接口的开关阀连接电气控制系统。
在所述有机玻璃防护罩内设上料舟、下料舟以及机械手，上料舟和下料舟分别位于测试探针的两侧，并通过支撑架设于机架上；机械手由电气控制系统控制并实现上料舟与承片台、下料舟与承片台的自动换料。
在所述上料舟与下料舟上均设有连接主机的芯片数量感应器。
在所述上料舟与下料舟上均设有连接电脑主机的芯片数量感应器。
本技术新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：（1）本技术新型采用3KV高压测试机，同时改善了现有的电气控制，不仅将所有电控线变更为耐高压屏蔽线，还在3KV高压测试机的控制电路板上增加了限流电阻，以增强电路保护，保证了机台稳定的耐高压测试，实现了从反向电压1800V到反向电压2500V的稳定测试突破。
（2）本技术新型在机架上增设有机玻璃防护罩，增强机台的防尘密封性，承片台、扫描物镜、测试探针、测试探针座均设于有机玻璃防护罩内，可减少外界干扰，通过改进提供了更好的测试环境让高压测试更稳定，以提高测试的精确性。
（3）本技术新型在机架上增加了绝缘气体吹扫保护，即氮气管接口，通过电气控制系统控制氮气管接口的开关阀的启闭，可为测试过程提供更好的测试环境，防干扰性大为提高。
（4）本技术新型在机架上增加了机械手的配制，可实现自动化上、下片测试，增强设备的自动化程度，提高设备使用效益，同时减少人力成本。
附图说明图1为现有测试探针台的结构示意图。
图2为本技术新型的主视图。
图3为本技术新型的左视图。
图4为本技术新型的操作流程示意图。
其中，1—电脑主机，2—承片台，3—显示屏，4—扫描物镜，5—测试主机，6—移动探针座，7—测试探针，8—有机玻璃防护罩，9—上料舟，10—下料舟，11—机械手，12—支撑架，13—声光提示装置，14—机架，15—电控箱。
具体实施方式下面结合实施例对本技术新型作进一步地详细说明，但本技术新型的实施方式不限于此。
实施例：本实施例提出了一种耐高压测试探针台。
如图2、图3结构所示，该耐高压测试探针台主要由设于机架14上的电脑主机1、承片台2、显示屏3、扫描物镜4、测试主机5以及电气控制系统等结构组成，显示屏3、扫描物镜4和测试机均连接主机，扫描物镜4用于获取承片台2上芯片与测试探针7的相对位置，并传送至电脑主机1，由显示屏3显示。
承片台2上设真空吸附装置，测试机的移动探针座6设于机架14上，测试探针7设于该移动探针座6上，真空吸附装置和移动探针座6均通过电气控制系统连接主机，可通过电气控制系统发送控制指令，启动真空吸附装置吸附芯片以及控制移动探针座6的移动，保证测试探针7与芯片的位置，电气控制系统设于图2、图3所示电控箱15内。
本实施例为实现测试探针台的耐高压测试，本实施例将测试机替换为3KV高压测试机，同时改善的还有现有的电气控制，不仅将所有电控线变更为耐高压屏蔽线，还在3KV高压测试机的控制电路板上增加了限流电阻，可根据实际情况匹配合适电阻率的限流电阻，以减小负载端的电流，起到保护电路稳定的作用，保证了测试探针台稳定的从反向电压1800V到反向电压2500V的测试突破，使得高压测试更加稳定。
本实施例为提供更好的测试环境，在机架14上设有机玻璃防护罩8，将承片台2、扫描物镜4、测试探针7、移动探针座6均设于有机玻璃防护罩8内，同时，在该有机玻璃防护罩8内还增加了绝缘气体吹扫保护，即在该有机玻璃防护罩8内的机架14上设连接外部气源的氮气管接口，氮气管接口，通过电气控制系统控制氮气管接口的开关阀（如市面上购买的普通气动阀）的启闭，防干扰性大为提高，使得高压测试更加精确。
为提高本实施例的可操控性，本实施例在机架14上设有连接电脑主机1的声光提示装置13。
在有机玻璃防护罩8内设上料舟9、下料舟10以及机械手11，上料舟9和下料舟10分别位于测试探针7的两侧，并通过支撑架12设于机架14上；机械手11（如型号TZ603）由电气控制系统控制并实现上料舟9与承片台2、下料舟10与承片台2的自动换料，同时，在上料舟9与下料舟10上均设有连接电脑主机1的芯片数量感应器（如欧姆龙E2K-X4ME1）。
参见图4所示操作流程图，本实施例涉及的测试操作的具体步骤如下：A.开启电脑主机1和测试主机5，测试主机5开机启动，打开电脑软件（系统自动初始化）——设置测试工艺参数或模板；B.放置芯片，操作员将待测晶圆芯片装舟（25片）放置在上料舟9，下料舟10为空舟，用于收片；C. 开启氮气管接口的开关阀，合上透明防护罩，测试主机5上按“测试”按键；D. 启测后，上料舟9、下料舟10上的芯片数量感应器自动感应芯片的数量，开始上料，机械手11自动从上料舟9取出待测晶圆芯片（可采用真空吸附方式）放置于承片台2上；E. 承片台2上的真空吸附装置启动并吸住待测晶圆芯片，扫描物镜4扫描位置后，移动探针台移动，测试探针7自行对准，开始自动测试；F. 单片测试结束后，机械手11将承片台2上的测试完成的晶圆芯片自动取出并送至下料舟10，并旋转移至上料舟9取片测试，机械手11重复上、下料，直至上料舟9的待测晶圆芯片全部测试完成；G. 待上料舟9装舟的晶圆芯片全部测试完成后，测试探针台的声光提示装置13提示，测试结束。
H. 操作员将测试完成的晶圆芯片由下料舟10取走，再在上料舟9上放置下一舟待测晶圆芯片，重复进行下轮测试。
以上所述，仅是本技术新型的较佳实施例，并非对本技术新型做任何形式上的限制，凡是依据本技术新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本技术新型的保护范围之内。