屏蔽罩及大型焊点的处理技巧
屏蔽罩生产工艺
屏蔽罩生产工艺屏蔽罩是指通过一系列加工制造工艺加工而成的用于屏蔽电磁波的罩体。
它广泛应用于电子设备、通信设备、航天航空设备等领域，用于保护内部电子元器件不受外界电磁波的干扰。
屏蔽罩的生产工艺主要包括材料选择、加工制造、表面处理和质量检测等环节。
首先是材料选择。
常见的屏蔽罩材料有铁、铁氧体、镍、铝、铜等，根据不同的应用领域和屏蔽效果要求选择合适的材料。
一般情况下，铁和铁氧体材料的屏蔽效果较好，但重量较大，适用于对重量要求不高的设备；铝和铜材料的重量轻，但屏蔽效果相对较差，适用于对重量要求较高的设备。
其次是加工制造。
屏蔽罩的制作工艺有多种，常见的有冲压、剪裁、焊接和涂覆等。
冲压是将金属板材通过模具分割成预定形状的工艺，常用于制作屏蔽罩的外壳。
剪裁是将金属板材按照规定尺寸切割成所需形状的工艺，常用于制作屏蔽罩的内部结构。
焊接是将金属板材通过高温将其表面熔化并连接在一起的工艺，常用于制作较大屏蔽罩的组装。
涂覆是在金属表面涂覆一层特殊的涂层，以提高其屏蔽效果。
在整个加工制造过程中，需要严格控制材料的尺寸、形状和厚度等参数，确保屏蔽罩的质量。
再次是表面处理。
屏蔽罩的表面处理通常包括除油、除锈、喷漆等工艺。
除油是将金属表面的油污清除，以确保涂层能够附着在金属表面；除锈是将金属表面的氧化层清除，以提高涂层的附着力；喷漆是在金属表面涂覆一层漆膜，以提高屏蔽罩的外观和耐腐蚀性。
最后是质量检测。
屏蔽罩在生产过程中需要进行多项质量检测，以确保其符合相关的标准和要求。
常见的检测方法包括外观检查、尺寸测量、屏蔽效果测试等。
外观检查主要检查屏蔽罩的表面是否平整、无瑕疵和划痕；尺寸测量主要测量屏蔽罩的尺寸是否符合设计要求；屏蔽效果测试主要测试屏蔽罩对电磁波的屏蔽效果是否符合要求。
综上所述，屏蔽罩的生产工艺包括材料选择、加工制造、表面处理和质量检测等环节。
通过严格控制每个环节的工艺过程，可以制造出符合要求的高质量屏蔽罩。
屏蔽罩使用注意事项
屏蔽罩使用注意事项《聊聊屏蔽罩使用那些事儿》嘿呀，说到屏蔽罩这玩意儿，那可真是有点门道呢！咱可得好好唠唠，讲讲这屏蔽罩使用的注意事项，都是我的亲身感受和见解哟，保准让你觉着有意思。
首先啊，你得知道这屏蔽罩可不是随随便便就能用的。
就好比咱穿衣服，得合身才行，太大了松垮垮的不顶用，太小了又勒得难受。
这屏蔽罩也一个道理，尺寸得合适了。
要是选得不合适，那可就尴尬了，屏蔽效果不好不说，说不定还会影响到其他部件的正常工作，那就麻烦咯！就像你穿了件不合身的外套去参加重要活动，别别扭扭的多难受。
然后呢，这安装屏蔽罩也得小心谨慎。
你想啊，你要是毛手毛脚地给它安上去，不小心磕着碰着了里面的零件咋办？这可都是咱的宝贝疙瘩呀！所以咱得轻拿轻放，温柔点对待它。
要是你太粗鲁了，说不定这屏蔽罩都得跟你发脾气，闹情绪，到时候出了问题，你可别哭鼻子哦。
还有啊，这屏蔽罩用了一阵子，你可得时不时检查检查。
就跟咱人一样，得定期去体检才放心嘛。
看看有没有啥破损啊，变形啊之类的。
要是有问题，赶紧给它换一个新的，别舍不得那几个钱。
要是因为一个小小的屏蔽罩出了大问题，那可真是得不偿失啊。
有时候就是这么一个小细节，能决定成败呢。
还有一点特别重要，千万别把屏蔽罩当成玩具一样乱摆弄。
有些朋友好奇心重，这里摸摸那里碰碰的，嘿，一不小心就给弄坏了。
这就好比你有个珍稀的玩具，你不好好爱护，非得给它拆了，结果装不回去了，傻眼了吧！所以啊，咱们得对屏蔽罩有敬畏之心，别瞎折腾。
最后呢，我还得提醒大家，用屏蔽罩的时候要有耐心。
别想着一下子就搞定了，万一有个小问题就急躁起来，那可不行。
得沉住气，慢慢来，就像钓鱼一样，要有耐心才能钓到鱼嘛。
总之呢，这屏蔽罩虽说是个小物件，但使用起来可马虎不得。
大家都得注意这些注意事项，这样才能让我们的设备工作得更好更稳定。
可别嫌我啰嗦，这都是为了大家好呀！希望我的这些经验之谈能对大家有所帮助，让我们一起愉快地用好屏蔽罩吧！。
焊接式屏蔽机房施工方案doc
焊接式屏蔽机房施工方案
一、简介
屏蔽机房是用来隔离外部干扰，确保内部设备正常运行的重要空间。
本项目将采用焊接式方法进行屏蔽机房的施工，确保施工质量和效果。
二、施工流程
1.准备工作
–清理施工区域，确保施工区域干净整洁。
–准备所需焊接设备、材料和工具。
2.焊接屏蔽板
–将屏蔽板按照设计要求定位并固定在指定位置。
–使用焊接设备对屏蔽板进行焊接，确保牢固连接。
3.接地处理
–对屏蔽板进行良好的接地处理，确保有效地排除外部干扰。
4.检查验收
–完成焊接后对屏蔽机房进行全面的检查，确保施工质量符合要求。
三、施工注意事项
1.安全第一
–涉及焊接作业时，必须佩戴相关防护装备，确保安全施工。
2.精确测量
–施工前需仔细测量，确保屏蔽板的位置准确无误。
3.专业人员操作
–焊接作业需由具备相关资质和经验的工作人员进行，确保施工效果。
4.施工环境
–确保施工环境通风良好，避免有害气体对工作人员造成伤害。
四、施工效果
通过焊接式屏蔽机房施工，可以有效隔离外部干扰，确保内部设备正常运行，提高整体运行效率和可靠性。
五、结语
本文介绍了焊接式屏蔽机房施工方案，通过合理的施工流程和注意事项，可以确保屏蔽机房施工质量和效果，为设备正常运行提供有力保障。
线路板带屏蔽盖不良基板维修方案
线路板带屏蔽盖不良基板维修方案现如今线路板制成的控制系统价格不菲，因此在发生故障时绝大部分企业和个人，都会选择维修的方式来解决问题，从而应运而生了众多可靠的线路板维修机构，他们在维修线路板工作中工作多年并且掌握了一些具体的方法和技巧，为了将线路板维修的技巧分享给大家，以下是为大家介绍维修的三大方法1.观察法这个方法是相当直观的，通过仔细的对其检查，可以很清晰的看到烧毁的痕迹。
在使用这个办法的时候，需要注意以下几个问题：第一步：通过观察确定电路板是否人为损坏，主要观察下面几个方面来确定：(1)板角是否变形;芯片是否变形，其它部件是否变形。
(2)芯片、插座是否有撬过痕迹。
(3)电路板芯片是否插的有问题，这个在通电的时候毁损伤，因此要注意。
(4)电路板相应的短接端子有没有插错或者是插反。
第二步：仔细的观察这个电路板相关的元器件，每一个电容、电阻等都要观察，是否有发黑的状况出现。
由于电阻是没法观看的，只能用仪器来进行测量。
相关的坏件要及时的更换。
第三步：电路板集成电路的观察，如CPU、AD等相关的芯片，观察到鼓包、烧糊等相关情况要及时的修改。
以上问题的原因有可能出现在电流方面，电流过大造成烧毁，因此要检查相关的电路图，看看是哪里有问题。
2.静态测量法在维修中，观察法往往很难发现一些问题，除非是很明显的烧毁或者是变形才可能看得出来。
但是大多数的问题还是需要进行电压表的测量才可能得出结论，因此电路板的元件以及相关部位都要逐一的进行检测。
主要工具就是万用表，流程如下：第一步：对电源跟地进行短路的检测，查看其原因。
第二步：检测二极管是不是正常。
第三步：检查电容是不是出现有短路甚至是断路情况。
第四步：检查电路板相关的集成电路以及电阻等相关器件指标。
利用观察法以及静态测量法可以解决电路板维修中的大部分问题，但是在测量时要确保电源正常，不能出现二次损伤。
3.在线测量法在线测量法一般应用在批量生产电路板的厂家，生产厂商为了维修方便，一般会搭建一个比较通用的调试维修平台，它可以方便的提供电路板所需的电源以及一些必要的初始信号。
定子屏蔽套焊接工具优化设计
架旋转 ， 保证焊 接质量 。顶部微调 装置使 整体 中
心与整个 工件同心 。
２ 攻 关的主 要 内容及 采用 的相 关措施
２ ． １ 设 计结 构
１ 项 目技 术水 平及 技 术难 度
焊 接工具 （ 见图 １ ） 由三 部 分 组成 。调 整 支撑 、
中心柱 及底 座部 分 。
平， 从 而 保 证 焊 接 质 量 。其 中 非 法 兰 端 支 架 和 法
法兰端支架 ） 上的中间的 ４ ， １ １ 小孔 ， 再用 内六角 圆
柱头 螺 钉旋 人 中心 柱 调 整 板 顶 在 小 中心 柱 上 进 行
调整
图 ２ 调整支撑部分
２ ） 中心 柱 见 图 ３ 。 由 中心 柱 、 中心螺母、 Ｍ ４ ２
会产 生振 动和 偏 差 ， 从 而保 证 焊 接质 量 。它上 面与 调整 支撑部 分 相 连接 ， 下 面 与 底 座部 分 相 连 接 。 中
螺母 、 Ｍ ４ ２垫 圈组 成 。 中心 柱 部分 主要 是 保 证 焊接
机器可以在中 １ ５ 、 ＇ 柱轨道上平稳移动 ，使焊接过程不
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心柱加工由于本公司无法整体铸成 ， 所以采用分体
式 焊 接结构 。分 体 焊接 焊 牢 后 ， 加 工 轨 道 和定 位 部 分， 符 合使用 要求 即可 。
３ ）底座见图 ４ 。 由压 板 、 楔块、 扇 形板 、 基座 、
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端 支架 、 法 兰端 支 架 、 中 心柱 调整 板 、 小 中心 柱 、 螺 母、 内六 角 圆柱 头 螺 钉 组 成 。主 要 功 能是 将 中 心
pcba屏蔽盖焊接标准
pcba屏蔽盖焊接标准
PCBA屏蔽罩焊接标准通常包括以下几个方面：
1. 焊接工艺，PCBA屏蔽罩的焊接工艺应符合相关的焊接标准，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数的要求。
通常会根据PCBA屏蔽罩的材料和设计要求来确定合适的焊接工艺。
2. 焊接质量，焊接质量是PCBA屏蔽罩焊接标准中非常重要的
一部分。
焊接质量包括焊接点的牢固度、焊接表面的平整度、焊接
点的完整性等方面。
焊接标准通常会规定焊接质量的检测方法和标准，以确保焊接质量符合要求。
3. 焊接材料，PCBA屏蔽罩的焊接标准也会涉及到焊接材料的
选择和使用。
焊接材料应符合相关的标准和规定，以确保焊接质量
和产品的可靠性。
4. 焊接环境，焊接环境对焊接质量也有着重要影响，焊接标准
通常会规定焊接环境的要求，包括温度、湿度、灰尘等方面的控制，以确保焊接质量和操作人员的安全。
总的来说，PCBA屏蔽罩的焊接标准涉及到焊接工艺、焊接质量、焊接材料和焊接环境等多个方面，目的是确保焊接质量和产品可靠性，同时保障操作人员的安全。
制定和执行严格的焊接标准对于保
证PCBA产品质量和稳定性具有重要意义。
屏蔽罩工艺流程
屏蔽罩工艺流程
屏蔽罩工艺流程是指制作屏蔽罩的具体步骤和工艺流程。
屏蔽罩是一种用于防止电磁波辐射和信号干扰的外壳结构，常用于电子设备、通信设备等领域。
下面是一个简单的屏蔽罩工艺流程：
1. 设计与规划：首先要进行屏蔽罩的设计与规划，包括确定屏蔽罩的形状、尺寸和材料等。
设计要根据具体的需求和应用环境来确定。
2. 材料准备：根据设计规划，准备所需的材料，常用的屏蔽罩材料有金属材料如钢板、铝板等，以及导电涂料等。
3. 材料切割：根据所需的尺寸，使用切割设备对材料进行切割。
4. 折弯与冲压：将切割好的材料进行折弯和冲压处理，以使其符合设计要求。
5. 焊接：根据设计要求，对屏蔽罩的不同部件进行焊接，确保其结构牢固。
6. 表面处理：对焊接后的屏蔽罩进行表面处理，以防止氧化和腐蚀，常见的表面处理方法有镀锌、喷涂等。
7. 机械加工：根据设计要求，在屏蔽罩上进行孔洞、槽口等的机械加工，以满足特定的功能需求。
8. 检测与调整：对制作好的屏蔽罩进行检测与调整，确保其满足设计要求和性能标准。
9. 电磁兼容性测试：对屏蔽罩进行电磁兼容性测试，以确保其能够有效屏蔽电磁波辐射和信号干扰。
10. 包装与出货：对通过测试的屏蔽罩进行包装和标识，准备出货。
以上是一个简单的屏蔽罩工艺流程，实际生产中可能还会有其他环节，毕竟每个公司的生产方式和工艺技术有所不同。
屏蔽罩的制作需要高度的专业知识和技术，以确保其良好的性能和质量。
屏蔽罩及其焊盘设计
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)的确认。
1．屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙;2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。
3. 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm (孔大小尺寸为1mm到1.5mm)，且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。
定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。
4. 对于面积较大的屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
Ф5. 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。
建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。
6. 建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。
7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。
8. 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量;9. 屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。
10. 对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。
如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
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修练要点：胆子更大。
修练级别：难、更危险。
在不少国产手机中（如TCL3系列、蒙宝欧系列、南方高科的部分机型），都使用了直柱焊接，很多电路都被“包”在直柱焊接里面。
面直柱焊接的难度很高，和以前的普通焊接方法相差甚远，使得很多修机的朋友望而在畏，明明是一个很简单的故障，却因为不敢拆装直柱焊接而不得不放弃维修，甚是遗憾。
拆装直柱焊接需要的工具如下：夹具（这种夹具在手机市场售价很便宜，在拆封胶IC 时也非常好用）、风枪或风枪镊子。
第一式拆卸
1、首先将手机主板固定在夹具上。
固定时，按键板在上，主板在下（夹具夹住主板，按键板在上方）。
2、装夹的关键。
关键是要夹住主板的边缘（请看清楚，是主板的边缘）而不是夹在屏蔽罩上。
如果夹到屏蔽罩上，在将按键板与主板分离的时候就很可能会把主板也带了起来，这样就无法将主板与按键板分离，而只是将屏蔽罩与主板分离而已，切记！而且还要注意，由于平具的夹紧是靠弹簧的弹力，而弹簧在受热时会变软，这时会使弹力变小而夹不紧主板，故当用平具平紧后，一定要再用一根铁丝夹具的三个夹紧点捆住。
3、吹焊。
装夹正确后，将风枪温度调到320度左右，风量调到2档左右。
将按键板上先加点松香，加松香的目的是便于吹焊的过程中随时观察风枪的温度，不能太高也不要太低。
然后在按键板上吹焊（注意：要注意对准主板上直柱焊接的轨迹吹，四周和中间都要吹）。
4、取下按键板。
取按键板的方法，分为以下两种情况：一种是有其他人的帮忙的情况；另一种是没有其他人帮忙的情况。
（1）若无其它人帮忙
A、在吹焊的过程中，当感觉焊锡开始熔化时，用镊子轻轻抬起按键板的任意一头（哪头方便就抬哪头），试探看焊锡是否真正熔化，当焊锡真正熔化时，用镊子是可以抬得起按键板的。
此时，轻轻往上抬动一点，让按键板的这一头离开主板一点（但也不要抬得太多）。
这时，抬主板的镊子不要松开，保持住，移开风枪，停止吹焊，待主板冷却后再松开镊子。
这一点的目的是让按键板的一头稍微离开主板，方便下一步的拆焊。
B、让主板稍微冷却后，再将夹具转动180度。
然后继续沿直柱焊接轨迹在按键板上吹（只需吹没有抬起的一头即可，抬起了的那一头不再吹）。
在吹焊的过程中，当感觉焊锡开始熔化时，用镊子轻轻抬按键板的一头，试探看焊锡是否真正熔化，当焊锡真正熔化时，稍微用力，将按键板轻轻抬起，让按键板离开主板。
当按键板离开主板后，保持镊子不动（不要马上将按键板上掀下，因为这时按键板非常热，一下子将它掀下会使按键板上的元件散落）。
当按键板基本冷却后，再将按键板拿开。
此时，如果在一些地方有焊锡粘住的话，只要用风枪再稍微吹吹即可拿下按键板了。
至此，拆卸大功告成！
（2）若有人帮忙
这样就容易多了，在吹焊的过程中，当感觉焊锡开始熔化时，让帮手用两把镊子抬住按键板顶头。
当焊锡完全熔化时，轻轻地将按键板抬下来，拆除即告成功。