显卡做工用料深度解析

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“全”“超”“冷” 加持深度解析华硕显卡过硬品质的奥秘

“全”“超”“冷” 加持深度解析华硕显卡过硬品质的奥秘

“全”“超”“冷” 加持深度解析华硕显卡过硬品质的奥秘作者:来源:《微型计算机》2020年第06期从MC近几年的年度品牌影响力调查结果来看,华硕推出的显卡产品都获得了玩家们的广泛认可,我们认为这与华硕显卡的过硬品质密不可分。

简单来讲,新一代华硕显卡的高品质主要源自“全”“超”“冷”这3大技术的加持。

那么这3大技术具体指的是什么,它们分别有何作用呢?全:Auto Extreme全自动化制程确所谓“全”,指的就是华硕Auto Extreme全自动化生产制程。

简而言之,这是华硕独家特有的PGB品控保证特色技术,在全自动化制程生产工艺下,能够保证每一片显卡PCB的质量,从而提升显卡PCB的成品率与质量稳定性。

在非常精准的全机器自动化工艺控制下,能够比人工手动工艺实现更精准的制造规范要求和流程工艺上的美观性。

比如显卡PCB板上的焊点如果通过人工完成焊接,PCB板容易出现焊锡残留,想要去除这些残留物就得使用无铅洗板水来擦拭。

不过问题来了,清理掉焊锡残留之后,PCB板上残留的无铅洗板水到梅雨季节时容易发霉,并有可能导致PCB板上的零件受损。

在AutoExtreme全自动化制程下,PGB板上的焊点非常平滑,而且焊锡残留也几乎完全消失。

不仅如此,华硕显卡还通过了包括盐雾测试、温湿度测试在内的多项军规测试,从而进一步保证超频稳定性和显卡长时间使用的耐用度。

超:SAP超合金供电“超”,则是指华硕显卡的Super Alloy Power ll第二代超合金供电电路设计。

这些拥有航天品质的供电电路元器件不仅增强了华硕显卡的超频性能和稳定性,而且还能使华硕显卡散热效果比采用普通电路元器件的显卡更为出色。

冷:冷静散热顾名思义,“冷”显然就是指华硕ROG Strix系列显卡在散热方面的改善。

例如经过升级的MaxGontact镜面直触技术,当GPU温度低于53℃时,显卡风扇将会停转的智能启停技术,以及在相同的噪音幅度控制下,可提供更多风量和风压的轴流风扇。

能否延续信仰?影驰GeForce RTX 2080 HOF显卡深度评测

能否延续信仰?影驰GeForce RTX 2080 HOF显卡深度评测

492019年2月文/图 张祖强影驰GeForce RTX 2080 HOF显卡深度评测能否延续信仰?纵观整个显卡领域,以白色为主色调的显卡都是极少数的存在,而拥有白色PCB板的显卡更是凤毛麟角。

这是因为白色PCB制造成本非常高,而且调色难度大,良品率也远低于我们常见的黑色PCB,所以白色PCB被称作显卡界的“设计禁区”。

然而有一家显卡厂商却始终将白色作为其高端电竞品牌的主色调,并一直秉承“一切为性能”的设计理念,所以纯白的外观加上强悍的性能,让该系列产品成为众多游戏玩家梦寐以求的游戏装备。

说到这儿,相信不少玩家都已经猜到答案。

没错,我们说的就是影驰名人堂系列。

近期,一位隶属于该系列的新成员抵达MC评测室,它就是影驰GeForce RTX 2080 HOF显卡。

这款高端显卡究竟能够给我们带来怎样的游戏体验呢?简单收拾一下心情,下面我们就开启一段鉴赏之旅。

参考价格7999元影驰GeForce RTX 2080 HOF显卡规格参数GPU :TU104-400A(GeForceRTX 2080)CUDA 处理器核心:2944基础频率:1515MHz 加速频率:1875MHz 显存速率:14Gbps 显存容量:8GB 显存位宽:256bit 显存类型:GDDR6散热器:NOVA 散热器电源接口:8Pin+8Pin 电源需求:650W 输出接口:DP×3、HDMI×1、USB Type-C×1尺寸:328mm×162 mm×73 mm浓厚的贵族气息在数不胜数的产品评测中,MC很少会对一款产品的开箱体验进行点评,但影驰GeForce RTX 2080 HOF的开箱体验的确与众不同。

如果要用一句话简单形容整个开箱体验,那“一种源自贵族的仪式感”这句话并不会显得浮夸。

与众多显卡的包装不同的是,当影驰GeForce RTX 2080 HOF的外包装盒从中间缓缓开启,伫立其中的显卡就逐渐露出真容,而且取出显卡之后,包装盒内白色的电源转接头、HOF Stick RGB支撑杆以及HOF USB 3.0 U盘等配件分层排列,每一层都是一个小小的惊喜。

显卡抗锯齿技术解析提升质的利器

显卡抗锯齿技术解析提升质的利器

显卡抗锯齿技术解析提升质的利器显卡抗锯齿技术解析:提升质量的利器抗锯齿技术是现代显卡技术中不可或缺的一部分。

它是为了解决在计算机图形处理中会出现的锯齿状边缘而采取的一种抗锯齿方法。

在游戏和图形渲染中,抗锯齿技术能够显著提升图像的质量,使得边缘的平滑度更高,细节更加清晰。

本文将深入解析显卡抗锯齿技术的原理和作用,以及常见的抗锯齿技术类型。

一、抗锯齿技术的原理抗锯齿技术的原理是通过对图像进行多次采样和插值来降低锯齿状边缘的出现。

与传统渲染方式相比,抗锯齿技术能够在生成图像前对每个像素进行多次采样,然后通过插值算法计算出最终的颜色值,从而消除了锯齿状边缘。

这样做的结果是,图像中的边缘更加平滑,细节更加清晰,整体质量得到提升。

二、常见的抗锯齿技术类型1. 多重采样抗锯齿(MSAA)多重采样抗锯齿是一种常见的抗锯齿技术,它通过对图像进行多次采样来降低锯齿状边缘。

在每个像素上进行多次采样后,根据采样点的颜色值计算出最终的颜色值,并应用于该像素。

相较于传统的抗锯齿技术,MSAA能够提供更好的图像质量,同时减少了计算成本。

2. 超级采样抗锯齿(SSAA)超级采样抗锯齿是一种高级的抗锯齿技术,它通过对图像进行超级采样来提高图像质量。

与传统的抗锯齿技术不同之处在于,SSAA在生成图像前对整个场景进行多倍分辨率采样,然后将结果降采样到目标分辨率。

这样做的结果是,图像中的锯齿状边缘得到了彻底消除,图像质量得到了显著提升。

然而,由于计算成本较高,SSAA在实时图形应用中较少使用。

3. 快速近似抗锯齿(FXAA)快速近似抗锯齿是一种相对较新的抗锯齿技术,它通过对图像进行近似处理来降低锯齿状边缘的出现。

与传统的抗锯齿技术不同之处在于,FXAA通过应用特定的滤波算法对图像进行处理,从而减少了计算成本,提高了实时性。

尽管FXAA在图像质量方面相较于其他抗锯齿技术略有欠缺,但它在实时应用中具有较高的性能表现。

三、抗锯齿技术的效果和应用抗锯齿技术的效果在游戏和图形渲染中得到了广泛应用。

(整理)分解到每一层!教你看透显卡PCB的奥秘.

(整理)分解到每一层!教你看透显卡PCB的奥秘.

通常衡量一款显卡的好坏,大家都会说“作工很扎实、用料全固态、高速显存、多热管豪华散热器”……这些都是非常直观、表象的东西,大家一看便知,而且高品质电容、散热、显存确实能够提高显卡性能和品质。

但是,这并不是最主要的,真正影响显卡整体性能的,除了GPU和显存这两大重要芯片之外,PCB应该是排在第一位的。

如果一片显卡连电路都设计不好的话,配备再好的电容和散热器可能也无法稳定运行乃至超频了。

● 关于PCB的基础知识:PCB是Printed Circuit Board的英文简称,翻译过来就是印刷线路板的意思,其主要功能是提供电子元器件之间的相互连接。

PCB本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。

在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。

这些线路被称作导线或布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。

由于目前的电子行业的工艺越发复杂、元件集成度越来越高,所以对PCB板的层数要求与日俱增。

尤其是显卡,由于高中低端显卡的划分泾渭分明,因此PCB板几乎囊括了所有规格:4层、6层、8层、10层、12层、14层!PCB层数越多自然需要更多的原材料,更重要的是工艺更复杂,复杂的工艺导致废品率较高,成本自然提高不少。

对于一般的显卡来说,8层板虽然比6层板仅仅增加了2层板,但成本却提高了50%-70%。

● 深入了解显卡PCB的方方面面:今天我们要向大家介绍的,就是关于显卡PCB设计的方方面面。

通过阅读本文您将会了解到以下这些方面的知识,并揭开您心目中的疑团:{可曾想过,PCB的设计制造会有多么复杂}4楼* 公版PCB好在哪,为什么备受玩家推崇?* 非公版PCB又有什么优势,厂家何必多此一举使用非公版?* PCB层数是不是越多越好?为什么需要多层PCB?* PCB如此复杂,想知道是如何设计制造出来的吗?* 面对各种PCB,用户应该如何辨别其优劣?无论媒体或经销商,在介绍一款显卡的时候首先会提到它是“公版”还是“非公版”,这种说法就是针对PCB设计。

AMD Radeon RX 590GME深度评测

AMD Radeon RX 590GME深度评测

AMD Radeon RX 590GME深度评测作者:***来源:《微型计算机》2020年第07期RX 590 GME顯卡规格解析在评测RX 590 GME显卡的第一时间,我们最想知道的是这款显卡的GPU到底采用的是何种生产工艺和架构。

于是在驱动安装完成之后,我们打开了GPU-Z,而结果有些出乎我们的意料。

首先,GPU-Z的侦测结果显示,RX 590 GME的核心采用的是14nm生产工艺,而非RX 590所采用的12nm生产工艺。

此外在核心代号一览,GPU-Z显示RX 590 GME的核心代号为Ellesmere,相信熟悉或者正在使用RX 480和RX 580显卡的玩家对这个核心代号比较熟悉。

没错,RX 480和RX 580的核心代号也是Ellesmere。

此外,我们进一步查看RX 590 GME 的GPU-Z侦测结果时还发现,其核心架构的名称为“Polaris 20”,并不是RX 590的Polaris 30架构。

至此我们正式确定,RX 590GME并非RX 590的“精简版”,而是和RX 580师出同门。

于是我们找到RX580显卡的规格参数,并将RX590GME的规格参数与前者进行对比。

结果显示,RX590GME可以看作RX580的高频版。

何出此言呢?其主要原因是RX590GME和RX580的核心基础频率均为1257MHz,但前者的核心Boost频率为1380MHz,比RX580的核心Boost频率高40MHz。

值得一提的是,这只是AMD的官方建议频率,事实上我们评测的不少非公版AMD Radeon显卡的核心Boost都要略高于官方建议频率,参与本次测试的XFXRX590GME黑狼版也不例外。

作为入门级显卡的一股新军,RX 590 GME的竞品是来自NVIDIA的GTX 1650 Super,我们也会将这款显卡加入到对比显卡的行列中来。

不过在测试之前,我们不妨先来了解一下两款显卡在规格上的差异。

解读显卡性能参数教你如何看懂规格

解读显卡性能参数教你如何看懂规格

解读显卡性能参数教你如何看懂规格显卡,作为电脑中至关重要的组件之一,直接关系到整体系统的运行性能,尤其对于游戏玩家和设计师而言,显卡的性能参数显得尤为重要。

然而,对于许多用户来说,那一大串的规格参数简直是天书一样的存在。

别担心,本篇文章将带你深入解读显卡性能参数,让你轻松看懂显卡的规格,选择适合自己需求的显卡。

GPU核心频率GPU核心频率是显卡核心处理器的主频,它决定了显卡的运算速度。

通常情况下,频率越高,显卡的性能表现也越强劲。

但并非一切都取决于频率,因为显卡的性能不仅仅取决于频率,还有架构、流处理器数量等因素。

显存类型和频率显存是显卡的内存,它直接影响显卡在处理图像时的速度和效率。

显存的类型一般分为GDDR5、GDDR6等,而频率则是表示显存工作速度的参数,频率越高,传输速度越快,显卡性能也会更好。

显卡显存容量显存容量是指显卡内存可以存储的数据量大小,通常以GB为单位。

对于高分辨率游戏和专业设计软件而言,显存容量越大越有利于提升性能,因为大容量显存可以更好地处理大量的图像数据。

CUDA核心数CUDA核心是NVIDIA显卡的独有技术,它是一种可编程的流处理器,能够进行并行计算,提高图形处理性能。

CUDA核心数越多,显卡在处理复杂图像和计算任务时的效率就会更高。

接口类型显卡的接口类型影响着与显示器或其他设备的连接方式,常见的接口类型包括HDMI、DisplayPort和DVI等。

选择适合自己显示器的接口类型,可以确保显卡性能的充分发挥。

散热设计显卡的散热设计直接关系到显卡的稳定性和寿命。

良好的散热系统可以有效降低显卡温度,提高显卡的工作效率,减少故障率,延长显卡的使用寿命。

选择一款适合自己需求的显卡,需要综合考虑核心频率、显存类型和频率、显存容量、CUDA核心数、接口类型以及散热设计等因素。

通过了解这些重要参数,你就能更好地理解显卡的规格,找到最适合自己的显卡产品。

思考:在选择显卡时,你认为哪个参数对你来说更为重要呢?选择一款性能适中、接口多样、散热好的显卡对于普通用户来说更为重要,能够满足日常办公和娱乐需求,同时稳定性和耐用性也是至关重要的考量因素。

显卡工作原理解析GPU如何处理形数据

显卡工作原理解析GPU如何处理形数据显卡,全称为图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU),是现代计算机中负责处理图形和图像相关任务的重要组件。

GPU的工作原理是通过一系列的步骤对形数据进行处理,从而达到显示图形或图像的目的。

本文将对GPU的工作原理及其处理形数据的过程进行解析。

一、GPU的工作原理GPU是由大量的小型处理单元构成的并行处理器。

它采用了图形渲染管线(Graphics Rendering Pipeline)的工作方式,将图形处理任务分为多个阶段依次进行处理,最终生成图像输出。

常见的图形渲染管线包括几何处理、光栅化和像素处理等阶段。

二、形数据的处理过程形数据是指被GPU处理的图形对象的数据,其中包括顶点数据、纹理坐标和顶点法向量等信息。

GPU在处理形数据时,需经过以下几个关键步骤。

1. 顶点输入:GPU首先接收到待处理的顶点数据。

这些数据包括顶点的位置、颜色和纹理坐标等信息。

顶点数据通常由CPU传输到GPU 的顶点缓冲区中。

2. 顶点着色器:一旦顶点数据被输入到GPU中,它们将通过顶点着色器进行处理。

顶点着色器是GPU中的一个程序,它对每个输入顶点应用一系列的变换和计算操作,将顶点从3D空间映射到2D屏幕空间。

3. 图元装配:在顶点着色器之后,图元装配阶段将顶点组合成一系列的图元,如点、线和三角形等。

图元装配的结果将被用于后续的光栅化处理。

4. 光栅化:光栅化是将图元转换为像素的过程。

在光栅化阶段,GPU会根据图元形状和位置等信息,确定它们对应的像素,并计算像素的颜色和深度值等属性。

5. 像素着色器:一旦图元被光栅化为像素,GPU将为每个像素调用像素着色器。

像素着色器是一段程序代码,它为每个像素计算最终的颜色值。

在像素着色器中,还可以进行纹理采样、光照计算和阴影处理等操作。

6. 输出合成:最后一步是将处理后的像素输出到帧缓冲区中,用于显示或后续处理。

输出合成时,GPU将像素的颜色值写入帧缓冲区的相应位置,并进行混合、遮罩和深度测试等操作。

显卡参数详解和做工浅谈

显卡知识介绍显卡就是电脑里负责视频输出和3D图形处理的部件,是PC里重要性不亚于CPU的产品。

显卡的显示核心也被称为GPU,从最基本的2D输出,到看碟、甚至玩游戏,都和显卡分不开。

以微星的MSI NGTX260 Lightning为例,来讲解一下和显卡有关的各个参数代表的含义微星N260GTX Lightning Black Edition基本参数显卡核心GeForce GTX 260核心代号G200-103-B3显卡核心频率680MHz显卡核心工艺55纳米RAMDAC频率400MHz显存类型GDDR3显存封装FBGA显存速度1ns显存频率2100MHz显卡显存容量1792MB显存位宽448bit流处理单元216个接口类型PCI Express X16 2.0最大分辨率2560×1600散热方式风扇+散热片显示核心:显示芯片是显卡的核心芯片,它的性能好坏直接决定了显卡性能的好坏,它的主要任务就是处理系统输入的视频信息并将其进行构建、渲染等工作。

显示主芯片的性能直接决定了显示卡性能的高低。

不同的显示芯片,不论从内部结构还是其性能,都存在着差异,而其价格差别也很大。

显示芯片在显卡中的地位,就相当于电脑中CPU的地位,是整个显卡的核心。

因为显示芯片的复杂性,目前设计、制造显示芯片的厂家只有NVIDIA、ATI、SIS、3DLabs 等公司。

家用娱乐性显卡都采用单芯片设计的显示芯片,而在部分专业的工作站显卡上有采用多个显示芯片组合的方式。

显卡核心代号所谓核心代号就是显示芯片制造商为了便于显示芯片在设计、生产、销售方面的管理和驱动架构的统一而对一个系列的显示芯片给出的相应的基本的代号。

不同的显示芯片都有相应的核心代号。

核心代号最突出的作用是降低显示芯片制造商的成本、丰富产品线以及实现驱动程序的统一。

一般来说,显示芯片制造商可以利用一个基本开发代号再通过控制渲染管线数量、顶点着色单元数量、显存类型、显存位宽、核心和显存频率、所支持的技术特性等方面来衍生出一系列的显示芯片来满足不同的性能、价格、市场等不同的定位,还可以把制造过程中具有部分瑕疵的高端显示芯片产品通过屏蔽管线等方法处理成为完全合格的相应低端的显示芯片产品出售,从而大幅度降低设计和制造的难度和成本,丰富自己的产品线。

“全”“超”“冷” 加持深度解析华硕显卡过硬品质的奥秘

“全”“超”“冷” 加持深度解析华硕显卡过硬品质的奥秘全球科技发展迅速,显卡作为计算机硬件设备中至关重要的一环,对于计算机性能的影响十分深远。

而在显卡品质上,华硕作为全球知名的电脑硬件品牌,其产品一直备受好评。

特别是在“全”、“超”、“冷”方面的加持,更是让人们对华硕显卡的品质成为了无法忽视的原因,今天我们就一起来深度解析一下华硕显卡过硬品质的奥秘。

我们来聊一聊“冷”。

“冷”在这里表示散热效能。

众所周知,散热是硬件设备长时间稳定运行的必备条件。

而在显卡方面,尤其是高性能显卡,更需要良好的散热设计来应对高负荷的运行。

在这一点上,华硕显卡同样表现出色。

华硕显卡在散热设计上下足了功夫,采用了先进的冷却技术和散热材料,如DirectCU散热技术和风刃散热器等,不仅能够有效降温,还能够减少噪音,确保了显卡的长时间稳定运行。

在高性能显卡领域,这无疑是显卡品质的一大保证。

“全”、“超”、“冷”成为了华硕显卡过硬品质的三大奥秘,这三个方面的加持,让华硕显卡在性能表现、超频能力和散热效能上都能够满足用户的苛刻要求。

而这也成为了消费者选购显卡时首选华硕显卡的重要原因。

除了“全”、“超”、“冷”之外,华硕显卡在产品质量和售后服务方面也备受好评。

华硕作为全球知名的电脑硬件品牌,始终以产品质量和用户体验为中心,为用户提供了完善的售后服务和技术支持。

这也是使华硕显卡在市场上始终赢得良好口碑的重要因素。

华硕显卡过硬品质的奥秘在于“全”、“超”、“冷”这三大方面的加持,加之产品质量和售后服务的保障,使得华硕显卡在市场上一直备受好评。

相信随着技术的不断革新和产品的不断升级,华硕显卡在未来会有更出色的表现,为广大用户带来更好的电脑体验。

深度解析GT555显卡


【小百科】:显存带宽是指显示芯片与显存之间的数据传输速率,它以字 节/秒为单位。显存带宽是决定显卡性能和速度最重要的因素之一。要得 到精细(高分辨率)、色彩逼真(32位真彩)、流畅(高刷新速度)的3D画面, 就必须要求显卡具有大显存带宽。
即: DDR3模式下 1600MHz*128bit/8=25.6GB/s 2500MHz*192bit/8=60.0GB/s
悬疑三:NVIDIA Geforce GT445M与NVIDIA Geforce GT555M哪个更强悍?
下面笔者教各位一个简单算法,我们脱离开测试软 件的单纯跑分,从理论上分析两款显卡的具体区别。 先来看一个计算显卡数据吞吐量的公式,即显存带宽 =显存位宽*显存工作频率/8。假如我们用NVIDIA Geforce GT445M来算,官网公布的数据显示NVIDIA Geforce GT445M拥有128bit和192bit两种显示带宽, 现在我们分别要算出这两种带宽各自显存带宽是多少。 由于NVIDIA Geforce GT445M采用的是DDR3和 GDDR5显示颗粒,所以我们要在显卡频率上分别乘 以2和4才是最终的显存带宽,所得数值便是显存数据 最大吞吐量。
但是这个公式并不适合GDDR5显存,这是为什么呢? 其实这样理解就非常简单了。还是用公路的例子做比喻, 在DDR、DDR2、DDR3、DDR4四代均为双车道,即可 以同时运行两组数据的上行和下行。而到了GDDR5的时 候,由于采用了双DQ总线设计(可实现双倍接口带宽), 数据的吞吐量增加了一倍,从而使得原有的I/O频率*4才 是真正的GDDR5的等效频率。也就是原先2400MHz的 I/O频率有了DQ总线的帮助可以使原有的频率增加4倍, 最后得出的结果为9600MHz。
可以说NVIDIA Geforce GT445M在显存带宽较高的位置 上完胜于NVIDIA Geforce GT555M,而在显存带宽较低的 架构上要比NVIDIA Geforce GT555M略逊一筹。由此可见 NVIDIA Geforce GT445M的综合能力要强于NVIDIA Geforce GT555M。在核心频率相同的模式下,通过对显 存类型的限制,使得NVIDIA Geforce GT555M的分数并没 有想象中的那么高,在低显存带宽状态下NVIDIA Geforce GT555M有胜过NVIDIA Geforce GT445M的可能性,但在 高显存带宽模式下,NVIDIA Geforce GT445M完胜 NVIDIA Geforce GT555M的事实不能改变,因此有网友评 论称NVIDIA Geforce GT555M是NVIDIA Geforce GT445M的阉割版也就不为过了。
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显卡做工用料深度解析
PCB篇:如何辨别公版
首先我们就要从显卡中最大也是做容易忽视的部分——PCB说起,PCB就是我们所说的线路板,显卡上的所有元器件都是焊接在PCB上。

因此我们说一个显卡的PCB好坏,直接关乎其工作的稳定性及超频能力。

公版显卡
有很多玩家,在选购显卡的时候,第一选择就是公版卡。

公版卡的超高做工,一直以来都被众多玩家所认可。

其次,公版卡的做工同质化,使玩家免去了很多顾虑,只需考虑哪个品牌的公版卡价格便宜、售后好就可以了。

(PS:有时做工同质化也是好事)
公版PCB标示(左AMD、右NVIDIA )
而纯公版产品往往只是昙花一现,只在新品发布的几个月内有货。

但有些厂家为了吸引消费者的眼球或清理库存,也会推出一些搭配公版PCB的产品。

我们可以通过反面的PCB标示来判定PCB是否为公版PCB (如上图所示)。

PCB篇:如何对比层数
但同样核心型号的公版产品,品质也会有很大的不同,以公版GTX260+为例,由于核心工艺的提升以及对于市场定位的调整,NVIDIA 先后推出了3种公版PCB(P651、P654、P897)。

此三款PCB的最大区别就在于PCB的层数和供电方面上。

(供电方面我们后面会讲到)
由上到下分别为P651、P654、P897
简单的说PCB主要分为3层:电源层、接地层和信号层,但随着电路复杂程度的增加,负责传输信号的层数也会相应增加。

因此,就出现了高端显卡的10层以上的PCB。

增加层数的做法不仅可以使设计人员
更加方便的走线,还能够降低干扰、提高稳定性。

因此,在PCB的选择上不仅仅要看是否为公版,更主要的还要看PCB的层数。

10层PCB和8层PCB对比
一般的中高端显卡都为六层以上PCB,而用我们的肉眼很难分辨出来,在这里我教大家一个好方法,能简单的对比出相同核心的PCB层数差别。

以上图的9800GT为例,可以看出在10层PCB的GPU周围走线非常清晰简洁,而8层PCB就显得比较杂乱了。

这主要是因为10层PCB的显存线路和PCI-E接口等线路,在两个不同的信号层中。

但随着层数的增加,成本也会相应升高,因此玩家还是要在价位上做出考虑。

PCB篇:与颜色无关
另外,关于PCB的颜色问题,网友们一直以来都有“绿色不如红色,红色不如蓝色,蓝色不如黑色”这一说法。

实际上这是有很大的误区。

PCB电路板之所以有不同颜色,原因在于上面刷的阻焊剂颜色不一样,而阻焊剂颜色的不同并不会影响到实际的性能。

象征着高端的黑色PCB
但黑色的PCB的确比其他颜色的成本要贵出一些,因为在洗PCB的过程中,黑色是最容易造成色差的,如果PCB工厂使用的原料和制作工艺稍有偏差,就会因为色差造成PCB不良率的升高。

其次,由于黑色PCB 的电路走线难以辨认会增加后期维修和Debug的难度,一般实力较弱的厂商很少推出黑色的PCB。

因此,黑色被认为是高端的象征。

随着黑色PCB成本的提高,当然最终的售价也会提高。

所以说一味的追求PCB的颜色,只会使玩家们白花冤枉钱,并不会丝毫的提升显卡的实际使用效果。

供电篇:用料部分
除了PCB会影响到显卡的稳定性之外。

显卡的供电部分,对于其稳定性也至关重要,很多超频玩家在显卡的选购上,也非常注重供电部分的设计。

一款显卡供电的好坏主要体现在供电部分用料的好坏以及供电方式等方面。

关于用料我们以前已经写过《一颗顶十颗!显卡电容用料全方位解析》这里就不做深入介绍了,只教大家一些选用的注意事项。

铝壳电容并不等于固态电容
目前显卡几乎都宣称采用全固态电容,而用户在选择中发现市场上采用包皮电容(液态电解电容)的显卡也越来越少了。

但有些细心用户已经发现某些所谓的固态电容上竟然还会防爆纹。

其实这就是某些商家又利用大家的误区,将铝壳电容和固态电容的概念混淆。

铝壳只是一种制作工艺并不代表一定是固态电容。

一般来说,固态电容都为铝壳,并不带防爆纹,而带有防爆纹的电容都是液态电容,只要阴极有液体就存在爆炸的可能,所以必须开防暴纹。

但有个别厂商在生产固态电容的过程中没有及时转换封装工艺,最终电容顶部还是带有防爆纹,最典型的例子就是上图的富士通黄色固体聚合物电容。

供电篇:模拟供电
讲完了供电部分的用料,就要接着讲显卡的供电方式,显卡的供电方式主要分为传统的模拟供电方式以及最近在高端显卡中开始流行的数字供电方式。

传统的模拟供电方式,主要看供电相数的多少,目前很多厂商为了突出其研发的实力,都在大力的宣传自己的卡拥有X相供电。

甚至有些GTX260+号称采用了8相核心供电,这让小编都感到惊讶,主板上的CPU供电也不过如此。

号称8相核心供电的GTX260+
我们一般观察显卡供电相数的方法就是观察供电部分的电感数量,一般情况下一个电感就对应一相供电。

而一些高端显卡也有例外,有些厂商每一相供电搭配了两个电感,这样做是为了分摊更多的电流,有效的避免了电流过大时的啸叫。

但有些JS又利用此机会大做文章。

注意看PCB上的线路
其实辨别此类情况也很简单,只需将显卡反过来,观察其电感的引脚,是否共用一组线路即可。

以上图为例,左图为传统的4相供电,右图仔细观察就可以发现每两个电感的引脚公用一组线路,因此判断该显卡同样为4相核心供电,并非商家所宣称的8相供电。

供电篇:数字供电
以上介绍的是模拟供电方式,另外还有一种数字供电方式。

数字供电方式在旗舰显卡上很常见,占用很小的PCB面积,就可以轻松搞定数百瓦功耗的顶级显卡。

转换效率远高于模拟供电普遍的70-80%,而达到了90%。

数字供电部分
数字供电可以驱动的电流每相可以达到40A,远远超过了模拟供电普遍30A的极限。

结合这款显卡4相数字供电设计来看,它可以提供电流达160A,这样大的电流也更适合超频。

在用料上数字供电与模拟供电也明显不同。

数字排感是数字供电一个非常明显的特征。

常见的模拟供电,都采用了单个封装的电感,体积比较大,占用PCB面积比较大。

而数字供电的排感,却有点象多个电感“集成”到一起,体积更小,数字供电采用的排感在性能方面也更出色。

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