TEM操作步骤及注意事项
TEM操作步骤及注意事项

精品文档FEI TECNAI20透射电镜目录电镜操作面板................. - 2 - 使用步骤:................... - 4 -一.放置样品................ - 4 -二.合轴.................... - 4 -三.拍形貌.................. - 5 -四.踩带轴.................. - 6 -五、拍衍射................. - 6 -六、能谱分析............... - 7 -七、高分辨................. - 7 -八、拔样品杆及关机......... - 8 -电镜操作面板镜筒注意事项1. 使用电镜时,首先要观察电镜的状态。
2. 有黄色背景的按钮,要谨慎。
3. 观察一系列数值,包括:最佳电流值、Spot size 、样品各坐标是否都归零等。
使用步骤:一.放置样品1.放样品时,夹子不能碰到银环,放置后,用手振动玻璃管,使样品至中间状态,然后用螺丝帽压紧(不可过紧,固定住即可)2.插入样品杆时,要使杆上小柱的位置对准左上角螺丝,插至凹槽完全进入,然后连上数据线。
确认在双束(双倾台不是双束)下,点两下回车。
打开抽真空示意图→Vacuum Overview,开始抽真空。
3.两次抽真空完毕后,逆时针旋转小柱对准Close,插入。
抽真空共分成两段时间,第二个倒计时结束后,即红灯一灭,必须在20秒内将样品杆逆时旋入。
旋入样品杆时,要一手拿着,一手托着,放置进入过快。
然后点Tube on。
然后点Col Values Closed。
检查4.关灯,取下蒙皮。
5.点击→Search,即可看到样品所在位置。
开始找样品中心空洞。
二.合轴1.在Spot size为1,低倍(6200X或8700X)下找到薄区(朝着光亮处找)。
然后调焦。
选择最佳物镜电流值92.5854(按Eucentric focus)。
透射电镜生物样本制备流程及注意事项

透射电镜生物样本制备流程及注意事项透射电镜(Transmission Electron Microscope,简称TEM)是一种使用电子束而不是光束进行成像的显微镜。
它可以提供高分辨率的图像,因此被广泛应用于生物样本的观察和研究。
然而,由于其特殊的工作原理和生物样本的复杂性,透射电镜生物样本的制备过程需要注意一些关键的步骤和细节。
下面将逐步介绍透射电镜生物样本制备流程及注意事项。
一、样品固定1.选择合适的固定剂:固定剂的选择应根据所研究的样本类型和要观察的细胞结构而定。
常用的固定剂包括戊二醛(glutaraldehyde)、乙酰化亚胺(acrolein)、纤维蛋白素(formaldehyde)等。
2.采取合适的固定时间和固定温度:固定时间和温度应根据固定剂的要求和样本的特性进行优化。
通常情况下,固定时间为数小时至数天,温度在4℃至25℃之间。
3.注意透射电镜样品的固定深度:样品应保持较小的厚度以便透射电子束的穿透。
二、样品剖解1.剖解细胞膜:通常采用超声波振荡或冷冻断裂等方法来剖解细胞膜。
超声波振荡可用于含有细胞膜的细胞或组织,而冷冻断裂则适用于脆弱细胞和膜脂体系。
2.剖解细胞核:利用离心裂解法可以将细胞核分离出来。
离心裂解可分为机械法和渗透法两种,机械法利用高速离心的作用将细胞核分离,而渗透法则是通过渗透剂将细胞核溶胀并破碎。
三、样品固化1.脱水:样品在固定后需要进行脱水处理,以便在后续的步骤中更好地渗透和浸透。
常用的脱水剂有乙醇、丙酮和乙醚等,脱水过程往往需要进行多次重复。
2.浸透:在脱水后,样品需要在树脂中进行浸透,使其固化为坚硬的样品。
通常采用环氧树脂或比较稳定的丙烯酸树脂来进行浸透。
这一步骤通常需要较长时间,如数小时甚至数天。
3.树脂填充:浸透后的样品需要在模具中进行树脂填充,并在适当的温度下进行固化。
树脂填充的过程需要注意排除气泡和避免过度填充。
四、样品切片1.选择合适的切割工具和方法:样品通常使用切片机和切片刀进行切割。
透射电镜制样步骤以及注意事项

透射电镜制样步骤以及注意事项透射电子显微镜(Transmission Electron Microscope,简称TEM)是目前最常用的高分辨率电子显微镜,可以用于观察物质的微观结构。
制备TEM样品的过程非常重要,下面将详细介绍TEM制样的步骤以及需要注意的事项。
制备TEM样品的步骤一般包括样品的选择、固定与固化、切片、薄化、网格制备和贴膜等。
第一步是样品的选择,样品应具有研究价值且适合观察。
例如,生物样品可以是细胞、组织或器官的薄片,金属样品可以是扁平的块状、粉末或薄膜等。
第二步是固定与固化。
对于生物样品,常用的固定方法包括浸泡法、灌注法和切片冷冻法;对于无机样品,可以使用固定剂将样品固定在固定剂中。
第三步是切片。
将固定好的样品切割成薄片,一般要求薄片的厚度在100 nm以下,通常使用超薄切片机来进行切割。
第四步是薄化。
将切割好的样品进行薄化处理,使其达到TEM观察所需的薄度。
常见的薄化方法有机械薄化、电化学薄化和离子薄化等。
第五步是网格制备。
将薄化好的样品放置在铜网格上,网格的选取应该根据所研究样品的性质和需要进行选择。
最后一步是贴膜。
将组织切片或带有样品的网格进行贴膜,以保护样品并提高图像的对比度。
在以上步骤中,需要注意的事项有:1.样品在制备过程中要避免受到污染或氧化,尽量在纯净无尘的环境中进行操作。
2.固定剂的选择要合理,不同的样品可能需要使用不同的固定剂,应根据需要进行选择。
3.切片时要注意刀片的尖锐度和切割角度,以免对样品造成损伤或变形。
4.薄化过程中要控制好加工参数,以保证样品的均匀薄化。
5.制作网格时应选择合适的网格尺寸和类型,以适应观察需求。
6.贴膜时要使薄膜均匀平整,并避免出现气泡或杂质。
总之,TEM制样是一项复杂而关键的过程,要保证样品的质量和可观察性,需要仔细选择方法、控制操作参数、注意样品的保护与处理。
合理的样品制备能够获得高质量的TEM图像,并提供准确的实验数据和结论。
tem 衍射斑 标定 标尺

tem 衍射斑标定标尺
【引言】
作为透射电子显微镜(TEM)的重要操作之一,衍射斑标定标尺对于保证TEM分析结果的准确性和可靠性具有至关重要的作用。
标定过程看似复杂,但只需掌握基本原理和方法,即可轻松完成。
本文将详细介绍TEM衍射斑标定的相关知识。
【二、tem衍射斑标定的原理】
要了解TEM衍射斑标定,首先需要了解衍射斑的形成原理。
当电子束照射到晶体上时,晶体中的原子会对其产生衍射,形成衍射斑。
标定的目的就是为了确定电子束与样品之间的距离关系,从而实现对样品的高分辨率成像。
【三、标定过程及注意事项】
在进行TEM衍射斑标定时,首先需要准备标定样品,通常选择具有高度规律性的样品,如多晶硅或金属网格。
接着选择适当的标定模式,如点阵标定、球差标定等。
在标定过程中,需要关注标定结果的准确性和可靠性,避免因操作不当导致的误差。
【四、标尺的选择和使用】
标尺是标定过程中的重要工具,选择合适的标尺对于获得准确的标定结果至关重要。
标尺的种类繁多,有单晶标尺、多晶标尺、薄膜标尺等。
在使用标尺时,需要根据实际需求选择合适的标尺,并确保其干净、无划痕,以便正确测量衍射斑的位置。
【五、标定在tem分析中的应用】
在TEM分析中,影响成像质量的因素众多,如电子束的聚焦、散焦、球差等。
通过衍射斑标定,可以有效校正这些因素,提高成像质量。
同时,标定结果也会对TEM分析结果产生影响,如晶格参数的测量、薄膜厚度的计算等。
【六、总结】
总之,TEM衍射斑标定在TEM分析中具有重要意义。
只有掌握了标定的原理和方法,才能保证TEM分析结果的准确性和可靠性。
TEM操作步骤及注意事项

精品文档FEI TECNAI20透射电镜目录电镜操作面板................. - 2 - 使用步骤:................... - 4 -一.放置样品................ - 4 -二.合轴.................... - 4 -三.拍形貌.................. - 5 -四.踩带轴.................. - 6 -五、拍衍射................. - 6 -六、能谱分析............... - 7 -七、高分辨................. - 7 -八、拔样品杆及关机......... - 8 -电镜操作面板镜筒注意事项1. 使用电镜时,首先要观察电镜的状态。
2. 有黄色背景的按钮,要谨慎。
3. 观察一系列数值,包括:最佳电流值、Spot size 、样品各坐标是否都归零等。
使用步骤:一.放置样品1.放样品时,夹子不能碰到银环,放置后,用手振动玻璃管,使样品至中间状态,然后用螺丝帽压紧(不可过紧,固定住即可)2.插入样品杆时,要使杆上小柱的位置对准左上角螺丝,插至凹槽完全进入,然后连上数据线。
确认在双束(双倾台不是双束)下,点两下回车。
打开抽真空示意图→Vacuum Overview,开始抽真空。
3.两次抽真空完毕后,逆时针旋转小柱对准Close,插入。
抽真空共分成两段时间,第二个倒计时结束后,即红灯一灭,必须在20秒内将样品杆逆时旋入。
旋入样品杆时,要一手拿着,一手托着,放置进入过快。
然后点Tube on。
然后点Col Values Closed。
检查4.关灯,取下蒙皮。
5.点击→Search,即可看到样品所在位置。
开始找样品中心空洞。
二.合轴1.在Spot size为1,低倍(6200X或8700X)下找到薄区(朝着光亮处找)。
然后调焦。
选择最佳物镜电流值92.5854(按Eucentric focus)。
TEM操作步骤及注意事项

FEI TECNAI 20透射电镜目录电镜操作面板...................................... - 2 - 使用步骤:.......................................... - 4 -一.放置样品 ..................................... - 4 -二.合轴 ............................................. - 4 -三.拍形貌 ......................................... - 5 -四.踩带轴 ......................................... - 6 -五、拍衍射 ...................................... - 6 -六、能谱分析 .................................. - 7 -七、高分辨 ...................................... - 7 -八、拔样品杆及关机 ...................... - 8 -电镜操作面板镜筒注意事项1. 使用电镜时,首先要观察电镜的状态。
2. 有黄色背景的按钮,要谨慎。
3. 观察一系列数值,包括:最佳电流值、Spot size 、样品各坐标是否都归零等。
使用步骤:一.放置样品1.放样品时,夹子不能碰到银环,放置后,用手振动玻璃管,使样品至中间状态,然后用螺丝帽压紧(不可过紧,固定住即可)2.插入样品杆时,要使杆上小柱的位置对准左上角螺丝,插至凹槽完全进入,然后连上数据线。
确认在双束(双倾台不是双束)下,点两下回车。
打开抽真空示意图→Vacuum Overview ,开始抽真空。
3.两次抽真空完毕后,逆时针旋转小柱对准Close ,插入。
抽真空共分成两段时间,第二个倒计时结束后,即红灯一灭,必须在20秒内将样品杆逆时旋入。
高分辨电镜(TEM)分析操作指南

JEM2100F操作注意事项:1.抽拔样品杆时置KV档,抽真空<2×10-5Pa才可以开beam阀。
2.抽拔样品杆1)先置KV档2)将样品杆归零(如果是双倾台,拔下Y线)3)抽拔样品杆到不能动位置向内旋置顶端再抽拔一次再旋置顶端4)真空开关调下,听到放气声再全部拔出。
3.关机时,降高压160KV,即Stand By.4.下班前烘液氮:插加热棒;调KV档;maintenance--ACD Bake---ACD heat: on 开机步骤1:如果开始的光斑不是一个,而是多个类似衍射斑点的话,需要先调整Z方向将光斑缩小成一个点。
步骤2:照明系统合轴2.1. 电子枪合轴:1.开电子枪,按下STD FOCUS,倍率x40k,spot 1,Alpha 3;2.Maintenace---Alignment:调出面板,选择Anode+Gun3.调节DEF/STIG X,Y,直到光斑同心收缩(所有按钮旁边的CRS按键:按亮为粗调,暗为细调)4.关掉Anode2.2 Spot1-spot5合轴(1-5和轴):1.Maintenance-Alignment 选取DEF Selector-Gun,转动BRIGHTNESS,将光斑束缩小之后,将Spot size 调至1,以Shift X,Y将光斑移到荧光屏中心2. Maintenance-Alignment 选择DEF Select-CLA (condenser lensaperture),将Spot size 调到5,以Shift X,Y将光斑移到荧光屏中心。
3.重复上面两步,直到光斑不动,保持在中心为止。
2.3 聚光镜光阑校正:将光斑散开到与荧光屏相似大小,通过聚光镜光阑机械位置调节光斑位置到与荧光屏同心:调节Brightness,光斑能够同心收缩2.4 聚光镜消象散:1.顺时针调节Brightness,将光斑散开2.按下Cond STIG,调整DEF/STIG X,Y使光斑呈圆形。
TEM-2010操作步骤总结,可借鉴

透射电镜培训‐操作步骤总结先看冷却水水箱温度。
设定值是18℃。
正常在27℃以下都可以,高于27℃的时候,最好灭灯丝关lens,等一段时间,等到水箱温度降低之后,再接着做,以免电镜过热停机。
记录初始真空值以及各种附件。
上样品准备工作:样品杆分为单倾和双倾。
使用V栅样品时,要保证在电镜中V栅正面朝上。
单倾台上V栅的时候,正面朝上;双倾台上V栅的时候,反面朝上。
V栅反面边缘是亮的。
操作步骤:先用洗耳球将工作台面吹干净,将电镜纸摊开,放在合适的位置(离桌面边缘15厘米左右),左手按住纸的中心下部边缘,用洗耳球吹净。
将样品盒拿到合适的位置,打开,左手拿出样品杆,右手将支架取出,注意支架放的位置,支架右端位于电镜纸偏右3/4处,下边缘压住电镜纸的上边缘。
然后将样品杆放在支架上。
注意密封圈要在右边支架外面。
左手拿样品杆尾部,右手抬着样品杆中部,左手放手之后,攀到右手右边,左手抬着样品杆,然后右手扶住托盘,调整位置。
注意事项:样品杆上的帽要拔,不要转,拔的时候右手虎口冲向样品杆,以免拔掉帽之后手碰到样品杆,造成污染。
样品杆放在架子上的时候,不要碰到密封圈。
样品杆的盒子要锁好,移动之前先检查是否锁上。
上下样品的时候要坐着,坐稳。
每做一步都要将用完的东西整理好再做下一步。
怎么稳当怎么做,不要怕麻烦。
样品杆的帽拔掉之后,手不要再从样品杆上面过,要从旁边绕。
上样品杆:条件:1.看零;2.6灯OK;3.各个皮拉尼规的示数位于平衡值;4.离子泵运行指示灯亮。
动作即相应变化:第1步:将测角台上的开关置于pump,真空表置于SPEC 位置,准备好倒计时。
将样品杆上的销与测角台上的槽对好位,缓慢将样品杆送入预抽室,等销进去之后,用右手手掌将样品杆推进去,推到黄灯指示灯亮。
然后等到听到机械泵工作的响声之后,放手。
这时看真空表读数,指针从右向左移动,开始计时20分钟,看绿色指示灯是否亮,这两个条件都满足后,进行下一步。
这一步阀门变化:首先是机械泵抽预抽室,V2,V5B,V13关闭,V14,V12,V21开,之后扩散泵抽预抽室,V14,V12关,V8,V13开。
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FEI TECNAI 20透射电镜
目录
电镜操作面板...................................... - 2 - 使用步骤:.......................................... - 4 -
一.放置样品 ..................................... - 4 -
二.合轴 ............................................. - 4 -
三.拍形貌 ......................................... - 5 -
四.踩带轴 ......................................... - 6 -
五、拍衍射 ...................................... - 6 -
六、能谱分析 .................................. - 7 -
七、高分辨 ...................................... - 7 -
八、拔样品杆及关机 ...................... - 8 -
电镜操作面板
镜筒
注意事项
1. 使用电镜时,首先要观察电镜的状态。
2. 有黄色背景的按钮,要谨慎。
3. 观察一系列数值,包括:最佳电流值、Spot size 、样品各坐标是否都归零等。
使用步骤:
一.放置样品
1.放样品时,夹子不能碰到银环,放置后,用手振动玻璃管,使样品至中间状态,然后用螺丝帽压紧(不可过紧,固定住即可)
2.插入样品杆时,要使杆上小柱的位置对准左上角螺丝,插至凹槽完全进入,然后连上数据线。
确认在双束(双倾台不是双束)下,点两下回车。
打开抽真空示意图→Vacuum Overview ,开始抽真空。
3.两次抽真空完毕后,逆时针旋转小柱对准Close ,插入。
抽真空共分成两段时间,第二个倒计时结束后,即红灯一灭,必须在20秒内将样品杆逆时旋入。
旋入样品杆时,要一手拿着,一手托着,放置进入过快。
然后点Tube on 。
然后点Col Values Closed 。
检查
4.关灯,取下蒙皮。
5.点击→Search ,即可看到样品所在位置。
开始找样品中心空洞。
二.合轴
1.在Spot size 为1,低倍(6200X 或8700X )下找到薄区(朝着光亮处找)。
然后调焦。
选择最佳物镜电流值9
2.5854(按Eucentric focus )。
2.放大倍数至86000X ,然后将光斑移至孔区域,开始合轴。
观察光斑是否为圆形,非圆形时要进行调圆→condenser ,调圆后点→
None
3.即2.6合轴。
在Tune菜单下进行操作。
(1)Spot size 2→Gun shift→光斑移至中间→Done
(Spot size大小用R3和L3进行加减。
)
(2)Spot size6→Beam shift→光斑移至中间→Done
重复以上步骤,直至光斑在中间位置。
(3)然后将Spot size 降至1→光斑缩小并移至中心(确认光斑在顺时针放大逆时针缩小状态)→点击
Beam shift PPX→调动多功能钮至两个圆重合→Done
Beam shift PPY→调节多功能钮至两个圆重合→Done (4)移动样品杆,将样品边缘对准中间小黑点,然后抬起左侧的小镜子→Rotation Center→调节多功能钮至视野中样品上下跳动(不能左右晃动)→Done
三.拍形貌
1.找空洞
2.2、6合轴,散开光斑。
3.倍数在2250X—86000X下都可以进行拍摄。
套上物镜光阑,先用最大的光阑找区域,然后换成小号。
用物镜光阑套住感兴趣的区域。
4.然后将光斑散开,时刻注意右边的红绿条,要保证方框始终在绿色区域(其目的是为了保护相机)。
5.相机参数:Camera View 为0.5,Camera Acquire为1.0。
按钮
R1进行抬屏,然后点Start view,加载相机,调焦,然后点Acquire,进行拍照。
6.拍完后点击stop view R1放下屏幕。
在拍照期间禁止调节放大倍数。
四.踩带轴
1、2,6合轴,调焦。
2、86000X,找到薄区且带有特点易记的区域(踩带轴过程中样品会动,这样便于识别出自己感兴趣的区域)。
3、将光斑汇聚到一点。
4、按diffraction,寻找菊池线。
菊池线汇聚的焦点一般为一正带轴,菊池线汇聚数目越多,晶带指数越低。
再按diffraction,散开光斑。
用左键盘左上角四个按钮调节样品位置,不断按diffraction查看带轴是否踩正。
不断调节,直至踩正,踩正后的衍射斑点中心在屏幕小黑点处,并且周围斑点亮度应对称。
五、拍衍射
1.先调数值,Camera View为0.03,Camera Acquire为0.3.
2.踩正带轴,低指数。
3.加上选区光阑,亮斑套住要拍衍射区域。
4.调Spot size大于等于5,在底屏看不见,在抬起的小屏上可看
见。
5.点Start view加载相机→左手抬屏→Stop view→立即放下屏。
6.查看光强,Analysis→Statics→Mininum→min and max,观察最大值不超过50000,如过大应继续散开光斑或者继续调大spot size。
7.确认最大强度不超过50000时,即可进行拍照。
8.关闭选区光阑、关闭Diffication、降低Spot size到1(具体看下一步操作的要求)。
六、能谱分析
1.找感兴趣的点
2.把光斑缩小到一点,放大倍数86000倍,spotsize调到6以上。
Cps值小于20000(先RTEM Control in才能看CPS值)。
3.点击电脑屏幕下方RTEM Contor→in→Acquire(左上方,区别于拍形貌及衍射时的acquire)。
4.能谱中最高峰到2000时,点击Acquire停止。
5.若换别的区域做EDS,直接移样品杆移动到相关区域。
重复Acquire→最高峰到2000→Acquire。
若不再做EDS,点击out,降低spotsize到1,散开光斑。
七、高分辨
1、感兴趣的区域,踩正带轴吗,越正越好。
2、最佳物镜电流值。
3、用Z调焦(略欠焦)。
4、放大倍数在25万倍消象散(在44万倍以上拍高分辨像),采用一般的照相模式,相机常数0.5和1.0。
5.点击左下角MF X: image shift x(做完高分辨时记得调回Beam shift X)。
7.点击start view
8.点击Process→live→FFT
9.调焦距,用多功能钮将光斑移到样品边缘(不可用样品杆移动样品),一般样品边缘呈非晶态。
调到欠焦时的一个圆环的样式。
10.点击Tune中的objective,用多功能钮将非晶环调圆,欠焦过程是中心白圆不断扩大,过焦状态时白圆缩小。
11.用高分辨图片与FFT图片确定好正焦后,按左键盘L2使Defoucs归0,我们一般的最佳欠焦值是-70。
12.消象散后将放大倍数调到44万倍,拍高分辨像。
八、拔样品杆及关机
1、将倍数调至6200×
2、将光斑散开
3、Search—Holder
4、Setup—Col Valued Closed(若有事临时外出可暂时保留在此状态)。
5、盖上蒙皮,开灯。
6.拔样品杆:取下数据线→往外轻拔样品杆(此时有一个微弱的吸力)
→露出凹槽(与进入时看见的相同)→顺时针旋转,将小柱转到底(大概左上角螺丝)→轻轻彻底拔出样品杆(控制好力度,应一下拔出但
又不至于力过大使样品杆拔出时甩飞样品)→(当天电镜不再
使用时才倒液氮烘烤,烘烤会持续4小时左右)倒液氮→点击→cryo →cryo cycle(烘烤电镜)等大约5分钟colum真空度掉到99变红可离开。