SMT控制计划(1)
SMT质量控制
SMT质量控制SMT质量控制1. 概述随着电子产品的普及，表面贴装技术（SMT）在电子制造领域中变得越来越重要。
SMT质量控制是确保电子产品在制造过程中的质量稳定性和一致性的关键环节。
本文将介绍SMT质量控制的基本原理、常见问题和解决方法。
2. 质量控制原理2.1 SMT质量控制的目标SMT质量控制的主要目标是确保电子产品在生产过程中的质量稳定性。
通过有效的质量控制，可以减少缺陷率，提高产品可靠性和性能。
，质量控制也有助于降低生产成本，提高生产效率。
2.2 质量控制步骤SMT质量控制包括以下几个步骤：- 材料检验：对进货的SMT材料进行质量检查，确保材料符合要求，如焊盘、连接器等；- 设备校准：定期校准设备，保证设备的精度和稳定性；- 工艺参数控制：根据产品要求，确定合适的工艺参数，如温度、速度等；- 在线质量监控：通过传感器和监控设备对生产过程进行实时监测，及时发现问题；- 抽样检验：周期性抽取样品进行检测，确保产品质量符合标准；- 过程改进：根据检测结果和反馈信息，及时调整工艺参数和流程，提高质量。
3. 常见问题和解决方法3.1 焊接问题3.1.1 焊点不良- 问题描述：焊点呈现开裂、内部空洞、偏位等问题。
- 可能原因：温度过高、焊膏不合适、焊接时间过长等。
- 解决方法：调整焊接参数，选择合适的焊膏，控制焊接时间。
3.1.2 焊盘与元件不良连接- 问题描述：焊盘与元件连接不牢固，易脱落。
- 可能原因：焊盘涂覆不均匀、焊接温度过低等。
- 解决方法：检查焊盘涂覆质量，调整焊接温度。
3.2 组件放置问题3.2.1 组件偏位- 问题描述：组件放置不准确，偏离焊盘。
- 可能原因：设备误差、操作失误等。
- 解决方法：校准设备，提高操作技术。
3.2.2 组件漏放或错放- 问题描述：组件缺失或放错位置。
- 可能原因：操作失误、设备故障等。
- 解决方法：加强操作培训，提高操作流程。
4. 结论SMT质量控制在电子产品制造中起着重要的作用，通过有效的质量控制可以提高产品质量稳定性和一致性。
smt工作计划_年度
一、前言随着科技的不断发展，表面贴装技术（SMT）在电子制造领域得到了广泛应用。
为了确保我司SMT生产线的稳定运行和产品质量的持续提升，特制定本年度工作计划。
二、年度工作目标1. 提高生产效率，降低生产成本。
2. 保障产品质量，降低不良品率。
3. 优化生产流程，提高生产自动化水平。
4. 加强员工培训，提高员工综合素质。
三、具体工作计划1. 设备维护与保养（1）严格执行设备保养计划，确保设备正常运行。
（2）定期对设备进行检修，及时更换磨损件，降低故障率。
（3）对设备进行升级改造，提高生产效率。
2. 生产管理（1）优化生产流程，提高生产效率。
（2）加强生产现场管理，确保生产秩序。
（3）对生产数据进行统计分析，找出生产瓶颈，采取措施进行改进。
3. 质量管理（1）严格执行产品质量检验标准，确保产品质量。
（2）对生产过程中出现的不良品进行原因分析，制定预防措施。
（3）加强员工质量意识培训，提高产品质量。
4. 员工培训（1）定期组织员工进行技能培训，提高员工操作水平。
（2）对新员工进行岗前培训，确保其快速融入工作。
（3）开展内部技能竞赛，激发员工学习热情。
5. 节能减排（1）优化生产线布局，提高能源利用率。
（2）推广使用节能设备，降低能耗。
（3）加强环保意识教育，减少污染排放。
6. 信息化建设（1）推进SMT生产管理系统建设，实现生产数据实时监控。
（2）完善SMT生产设备信息化，提高生产效率。
（3）加强网络安全防护，确保生产数据安全。
四、工作保障措施1. 加强组织领导，明确各部门职责。
2. 加大资金投入，保障工作顺利开展。
3. 加强监督考核，确保工作落实到位。
五、总结本年度工作计划是我司SMT生产线稳定运行和产品质量提升的重要保障。
各部门要紧密团结，共同努力，确保各项工作目标的实现。
相信通过我们的努力，我司SMT 生产线将迎来更加美好的明天。
SMT质量控制[1]
![SMT质量控制[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/9527c1035627a5e9856a561252d380eb629423f9.png)
SMT质量控制[1]SMT质量控制1.引言本文档主要介绍SMT(表面贴装技术)质量控制的相关内容，旨在确保生产过程中的产品质量符合要求。
通过合理的质量控制措施，可以提高产品的可靠性和性能，减少不良率和生产成本。
2.质量控制目标2.1 提高产品可靠性：通过严格的质量控制流程和规范，确保产品的可靠性，提高产品寿命和稳定性。
2.2 减少不良率：通过控制原材料质量、优化加工流程和设备的维护保养，减少生产过程中产生的不良品数量。
2.3 提高生产效率：通过设备的自动化和工艺流程的优化，提高生产效率，降低生产成本。
3.质量控制流程3.1 原材料检验原材料检验是确保生产过程中使用的材料符合质量要求的重要环节。
检验内容包括外观、尺寸、电性能等方面的检测。
3.2 设备维护保养定期对生产设备进行维护保养，确保设备的正常运行和精度。
维护保养内容包括清洁、润滑、校准等。
3.3 工艺流程控制严格按照工艺流程要求进行操作，遵循每一道工艺流程的规范和要求，确保每个环节都符合质量标准。
3.4 在线检测在生产过程中设置合适的在线检测点，对关键工艺进行实时监控，发现问题及时调整。
3.5 产品最终检验在产品生产完成后，对产品进行最终检验，确保产品的质量符合标准要求。
4.质量控制指标4.1 缺陷率：统计在生产过程中产生的不良品数量和正常产品数量的比例，反映生产过程中的质量控制水平。
4.2 可靠性指标：主要衡量产品的可靠性和稳定性，如平均失效时间、平均无故障时间等。
附件：本文档涉及附件，请参见附件列表。
法律名词及注释：1.质量控制：是指为达到一定的质量标准和质量目标所采取技术与方法的有计划的活动。
2.SMT(表面贴装技术)：Surface Mount Technology的简称，是一种电子元器件表面粘贴技术。
SMT制程控制计划Control Plan
目测
全检 100% 作业员
/
目视操作指引
返工
全自动印刷 机GD450 3 印刷参数设置
1.刮刀压力6±1kg； 2.印刷速度：50± 10mm/s； 3.脱模速度：0.6±
目测
1.产品首件确
全检/首 件/巡检
100%/(开 线前)/(2
次/班)
作业员 /IPQC
认记录表 2.SMT IPQC巡 检记录表
版本：A/0
流程号
制程名称 /作业描述
设备/治工具 名称
编号
特性
1
PCB
1 来料检验
2
锡膏
2 电子器件
1 物料准备
特殊
特性 等級
控制内容
1.标签字迹清晰可
评估/测量手法
见，标签参数和采购
清单参数一致，需确
认以下的光电参数：
光通量（亮度）、色 坐标（色区域、色
目测
温）、电压、显色指
数；
2.铝箔静电袋密封性
查和保养
检验规范
返工
炉温设定参考
值
调整设备参数
温度参考表
检验规范
返工
客户图纸
返工
AOI检测作业指 导书
返修
零件 过程编号
制程名称 /作业描述
设备/治工具 名称
编号
Control Plan / 控制计划
文件编号：
特性
特殊 特性 等級
控制内容
方法
评估/测量手法
抽样方 式
抽样频率 责任人
输出记录
页次： 3
800II）
1 焊接质量
2 光源贴片质量
7
AOI检测 AOI检测机 3 发光效果
SMT控制计划书范本
SMT控制计划书范本1. 引言在SMT（表面贴装技术）制造过程中，控制计划书是非常重要的文件。
该文档描述了SMT制造过程中的控制计划，包括材料、设备、人员和质量控制等方面的细节。
本文档提供了一个SMT控制计划书的范本，旨在帮助项目团队制定和执行SMT制造过程中的控制计划。
2. 目标本SMT控制计划旨在确保SMT制造过程的质量和效率，以满足客户的要求和产品规格。
通过实施本控制计划，我们将能够：•提高SMT制造过程的可控性和稳定性；•减少制造过程中的变异性；•最大限度地减少缺陷和不良品；•提高生产效率和产品质量。
3. 范围本控制计划适用于SMT制造过程中的各个环节，包括但不限于：•材料采购和管理；•设备选择和维护；•人员培训和管理；•工艺流程控制；•质量控制和检验；•数据分析和持续改进。
4. 材料管理4.1 材料采购•确定合适的供应商并与其建立长期合作关系；•与供应商一起确定材料的规格和要求；•确保及时采购所需的材料，以确保生产计划的顺利进行。
4.2 材料接收检验•对收到的材料进行外观检查和功能测试；•根据规格书要求，检查材料的尺寸、颜色和标识等；•对不合格的材料进行返工或退货，并记录相关数据。
4.3 材料存储和保管•根据材料的特性，确定合适的存储条件，如温度、湿度和防尘等；•使用合适的存储设备和容器，确保材料的安全和完整性；•定期检查和维护存储设备，确保其正常运行。
5. 设备管理5.1 设备选择•根据生产需求和产品特性，选择适合的SMT设备；•考虑设备的性能、精度和可靠性等因素；•与设备供应商沟通并测试设备性能，确保其满足要求。
5.2 设备维护•制定设备维护计划，并定期检查和保养设备；•确保设备正常运行，并及时修复和更换损坏的部件；•记录设备维护情况和维修历史。
5.3 设备校准•对设备进行定期校准，以确保其能够准确地进行生产和测试；•根据制造商提供的指导，进行设备校准；•记录校准过程和结果，以备查验。
SMT物料管控方案
SMT物料管控方案一、背景介绍SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种常用于电子产品制造的技术，它通过将电子元器件直接粘贴在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，实现电路连接和元器件固定。
在SMT 生产过程中，物料的管理和控制是非常重要的，它直接影响到产品质量和生产效率。
二、物料管控方案的目标1.确保物料的准备充分、准确和及时，以满足生产需求。
2.管控物料的存放和调配，避免混乱和丢失。
3.监控物料的使用情况，减少浪费和损耗。
4.提高生产效率，降低生产成本。
三、物料管控方案的具体措施1.物料准备：（1）建立物料清单：针对每个产品，制定详细的物料清单，包括物料名称、型号、规格、数量等信息，以便统一管理和准备。
（2）建立物料供应商清单：与供应商建立良好的合作关系，及时了解供应情况，并定期更新供应商清单。
（3）制定物料采购计划：根据生产计划和物料清单，制定物料采购计划，确保物料的准备充分和及时。
2.物料存放和调配：（1）建立物料库存管理制度：建立物料库存管理制度，包括物料存放位置、存储条件、存放期限等规定，以确保物料的安全和有效管理。
（3）实行先进先出原则：对于相同类别的物料，采用先进先出原则，先使用较早进货的物料，以免过期或降低质量。
3.物料使用监控：（1）建立物料使用登记系统：要求每个生产工序负责人在物料使用时进行登记，包括物料名称、数量、使用日期等信息，并及时更新系统。
（2）定期盘点：对物料进行定期盘点，确保物料数量和登记数量一致，及时排查物料丢失和损耗问题。
（3）物料报废管理：对于损坏或过期的物料，及时进行报废处理，并记录相关信息，以便追溯和分析。
四、物料管控方案的实施与监督1.实施阶段：（1）明确责任：明确物料管控的责任人和各个角色的职责，确保每个环节有人负责，避免盲区和责任模糊。
（2）培训和宣传：对物料管控方案进行培训和宣传，让每个员工充分了解该方案的重要性和操作流程，提高员工的意识和积极性。
smt质量控制计划
smt质量控制计划SMT质量控制计划。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）在电子制造领域广泛应用，其质量直接影响最终电子产品的性能与可靠性。
本质量控制计划旨在确保SMT生产过程中的各个环节都处于严格的质量管控之下，从而生产出符合质量标准的产品。
二、质量目标。
1. 焊接质量。
- 焊点不良率控制在千分之三以内，包括虚焊、短路、少锡等典型焊接缺陷。
2. 元器件贴装精度。
- 贴装位置偏差在±0.1mm范围内的比例达到99%以上。
3. 产品功能合格率。
- 经过SMT工序后的产品，功能测试一次性合格率达到98%以上。
三、生产流程与质量控制点。
（一）原材料检验。
1. 进货检验。
- 对每批进入的PCB（印刷电路板）、元器件进行抽检。
- 检验项目包括PCB的尺寸、平整度、线路完整性；元器件的规格、型号、外观（引脚是否变形、氧化等）。
- 抽样比例按照GB/T 2828.1 - 2012标准，一般为II级水平，特殊关键元器件可提高到I级水平。
- 对于不合格的原材料，出具详细的检验报告，并及时通知供应商进行处理，严禁不合格原材料进入生产线。
（二）锡膏印刷。
1. 锡膏管理。
- 锡膏储存温度控制在0 - 10℃，使用前需提前2 - 4小时回温至室温。
- 记录锡膏的开封时间、使用期限，超过使用期限的锡膏必须报废处理。
2. 印刷设备参数设定与校准。
- 刮刀压力设定在合适范围，根据PCB的尺寸和锡膏类型进行调整，一般为3 - 5kg/cm²。
- 印刷速度控制在20 - 30mm/s，确保锡膏均匀、完整地转移到PCB焊盘上。
- 定期（每班开始时和每4小时）对印刷机进行校准，检查印刷精度，偏差超过±0.05mm时需重新校准。
3. 印刷质量检查。
- 采用首件检验、巡检和末件检验相结合的方式。
- 首件检验时，对印刷的锡膏形状、厚度（使用厚度测试仪测量，厚度偏差控制在±0.02mm以内）、位置精度等进行全面检查。
smt部门工作计划
一、前言随着科技的不断发展，电子产品在各个领域中的应用越来越广泛。
作为电子制造业的重要组成部分，SMT（表面贴装技术）部门在保证产品质量、提高生产效率方面发挥着关键作用。
为了确保SMT部门在新的一年里能够高效、稳定地运行，特制定以下年度工作计划。
二、工作目标1. 提高产品质量，降低不良品率。
2. 提高生产效率，缩短生产周期。
3. 优化人员配置，提升团队凝聚力。
4. 强化设备管理，降低设备故障率。
5. 增强部门与各相关部门的沟通与协作。
三、具体措施1. 质量管理（1）加强员工质量意识教育，提高员工对产品质量的重视程度。
（2）完善SMT生产过程中的质量控制措施，确保每道工序都能达到质量要求。
（3）定期对生产现场进行质量检查，发现问题及时整改。
（4）加强与供应商的沟通，确保物料质量。
2. 生产效率（1）优化生产流程，减少不必要的操作环节，提高生产效率。
（2）合理配置生产资源，确保生产线的顺畅运行。
（3）提高员工技能水平，缩短生产周期。
（4）采用先进的生产设备，提高生产效率。
3. 人员管理（1）加强团队建设，提高员工凝聚力。
（2）完善绩效考核制度，激发员工工作积极性。
（3）加强员工培训，提高员工技能水平。
（4）关注员工身心健康，营造良好的工作氛围。
4. 设备管理（1）定期对设备进行保养和维修，降低设备故障率。
（2）引进先进的SMT设备，提高生产效率。
（3）建立设备档案，跟踪设备运行状态。
（4）加强设备操作培训，提高设备使用效率。
5. 沟通与协作（1）加强与生产部、物料部等相关部门的沟通与协作，确保生产进度和质量。
（2）定期召开部门会议，了解各部门需求，协调解决问题。
（3）积极参与公司各项活动，提升部门形象。
四、工作计划实施1. 成立SMT部门工作计划实施小组，负责计划的制定、执行和监督。
2. 按季度对工作计划进行总结和评估，及时调整计划内容。
3. 加强部门内部培训，提高员工对工作计划的认识和执行力。
4. 对计划实施过程中出现的问题进行及时解决，确保计划顺利实施。
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工序编号 /Process
No. Q
32
零件/ Part
p
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description AOI检测
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
p
欧姆龙AOI
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
炉温曲线
报告，调整
机）
每班(不
1次 包括转 设备点检表/保养表 报告，调整
机）
每班(不
1次 包括转 设备点检表/保养表 报告，调整
机）
第3页
流程图/ Flow chart
p
工序32编号 /Process
No. Q
零件/ Part
p
回工操流序作名描焊称述接/ Process Name /Operation
原材料入 库储存
外包装 MSD敏感度
数量
领料
型号规格 数量
锡膏存放温度 ESD防护
存储环境 先进先出
激光打标
激光打标机
型号、批号 打标位置
检验标准书 检验标准书
目测，测量 参照检验标准书 原材料检验记录 隔离，退货
测量
参照检验标准书
检验记录
准书
试验记录
隔离，退货
UAES
流程图/ Flow chart
p
工序编号 /Process
No. Q
零件/ Part
p
控制计划/Control plan
版本/Rev.：
1
页码/Page：
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
目测
1次 每班 设备点检报表 报告，调整
排风开启、正常排风
目测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
根据锡膏及产品确定升温时 间
产品无缺件，空焊，虚焊， 爬锡状况良好
目测 AOI检测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
100% 每pcs
全检记录表 报告，返工
第4页
流程图/ Flow chart
反应计划 /Reaction Plan
目测
1次
每批
对所取的文件实行 两人确认
报告，调整
及时、正确
目测
1次
每批
首检后,实行两人确 认
报告，调整
不摸料/摸锡膏
目测
1次
每片
检查贴片效果时,须 手持PCBA板边
报告，调整
良好贴装元件
目测
100％ 每pcs
全检记录表 报告，返工
外观
无缺件，贴反，贴歪现象
目测
100％ 每pcs
ICT测试
100％ 每pcs
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
全检记录表
返工
程序设定
33
插件线
插件线
外观
预热时间
喷锡时间
40
波峰焊接 田村选择性波峰焊
焊接时间
程式参数
外观
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
优化编程，控制误报率
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
数量 /Quan.
频次 /Freq.
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
原材料采
11
购
摇窗控制器 原材料
实物与进料验收单相符
目测
100% 每批
验收单
隔离，退货
12
13 14 21
进料检验
系新I7000 放大镜，数显卡尺
外观检，尺 寸
性能
外观捡，尺 寸
冰箱
ESD设备装置
气压表
1次 每班 设备点检记录表 报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
显示屏
1次
每班
设备点检记录表/保 养表
报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
显示屏
1次
每班
设备点检记录表/保 养表
报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
显示屏
1次
每班
设备点检记录表/保 养表
报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
锡膏印刷
刮刀状态
印刷机SP18-L
角度 外观 气压 刮刀速度 刮刀压力 脱模速度
清洁方式
ESD设备装置
ESD防护
22
锡膏检测
外观
KOH YOUNG锡膏测厚仪
程序设定
45°- 60°
直视
1次 每班 刮刀验收记录表 报告，调整
刮刀保持清洁，刮刀片无磨 损,缺口
目测
1次 每班 设备点检记录表 报告，调整
0.49-0.54MPA
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
样本/Sample
样本/Sample
数量 /Quan.
频次 /Freq.
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
目视
1次
每批
工艺员根据成品要 求设定
报告，调整
无插错，漏插，极性插反元 器件损坏
目测
100％ 每pcs
全检记录表 报告，返工
由程序根据产品设定
目测
1次 每批
设备点检表 报告，调整
工艺员根据成品要 求设定
报告，调整
1次 每批 设备点检表/保养表 报告，调整
FEEDER
贴片坐标精确性 送料准确性 FEEDER状态
不造成短路、不影响外观
Feeder送料到位，无侧立 反 面
FEEDER供料正确
目测 目测 目测
1次 每片 设备点检表/保养表 报告，调整 1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整 1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
锡膏搅拌/ 回温
锡膏搅拌机/回温设备
外观
钢网张力
厚度
方法/Method
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
显示屏
每3-5块
1次
干擦/真 空，15
设备点检记录表
报告，调整
块湿擦
符合ESD控制方法
万用表/静电测 试仪/
1次
每班
点检记录表 报告，调整
锡膏印刷均匀，无少锡，漏 锡
锡膏测厚仪
抽检
首巡记录表 返工，确认
优化编程，控制误报率
目测
1次
每批
工艺员根据成品要 求设定
报告，调整
作业指导书
齐全
目测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
Description
Heller回流炉 机器/设备/工具
Machine/Equipment/ Tool
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
炉温状态
升温时间
烟道排风状况
降温时间
外观
32
AOI检测
欧姆龙AOI
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
首件(检查) 正确性
持板方式
手工贴装 补料清单 正确性
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
齐全
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
样本/Sample
数量 /Quan.
频次 /Freq.
控制方法/Control Method
No. Q
零件/ Part
p
51
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
ICT检测
系新ICT I7000
电阻、电容 、电感等
1次
每班(不 包括转 机）
宽度>PCBA宽度约 1.0mm～1.2mm
报告，调整
1次 每周
差异≤1mm
报告，调整
≥1/4（油瓶容量）
目测
炉温的各曲线之间相差≤5 ℃
炉温测试仪
平稳、无串动、跳动、无 异 常、噪声
目测
正常转动、无异常噪音
目测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
每班(不