SMT控制计划
SMT品质控制计划
1）每班次2）每班次3）每二个小时1）换线前2）换线前3）换线前4）换线前5）每班次6）每班次1）每班次2）投锡浆前3）投锡浆前4）投锡浆前5）投锡浆前6）每班次7）每二个小时8）每班次9）每班次10）每班次1）换线前2）随时3）随时物品名称拆封时间烘烤温度烘烤时间备注FPC室温下≧72小时120±5℃2H ±5%不含升温时间PCB室温下≧72小时125±5℃4H ±5%不含升温时间检查频率备注控制要点管控项目ESD 防护钢网管理锡浆管理物料烘烤錫膏開罐后，24小時以內必須用完，超過則須報廢处理；没有开封的锡浆，置于常温下72小时以上，则需进行报废处理；冰箱内贮存的锡膏，制造日期超半年的需做报废处理；FPC 、PCB 真空包装拆封后72小时或来料日期超六个月有无进行烘烤作业；FPC 、PCB 在拆封时，有无注明拆封日期和时间；物料烘烤有无按如下参数进行设置和控制；锡浆有无在室温下解冻3…4小时后再投入使用；锡浆在使用前有无搅拌3…5分钟；锡浆用量是否适当，每次约150…200g;锡浆的添加有无按每2小时左右一次进行控制；下班时，有无用干净的瓶子回收钢网上剩余的锡浆；在无下一班接班时有无把剩余的锡浆放回冰箱储存；贮存锡浆的冰箱温度是否控制在0…10℃之内，且冰箱温度需要定期进行点检；有无確認鋼網名稱異機種名是否一致﹔使用前有无确认鋼板存在損壞、變形等影響生產品質的现象；开始工作前，有无檢查鋼板清潔程度，特別是孔塞；有无用酒精清洗钢网和刮刀；下班前，有无用刮刀刮淨鋼网上殘留的錫膏，钢网和刮刀有无清洗干净；鋼板使用次數達到100，000次，则需申請報廢；是否优先使用未用完的原包装锡浆，有无遵守先进先出的原则；存储卡上有无记录存取时间；SMT 巡检报告时间静电手环有无按要求每天进行点检，并记录在案和配带正确；有ESD 防护要求的设备和工作台有无良好接地；车间温度控制在20…26℃，湿度控制在40…70RH ％之间；新钢网在使用前，有否经过验收；验收是否合格；Sensor 室温下≧16小时85±5℃0.25H ±5%不含升温时间BGA室温下≧16小时110±5℃10H ±5%不含升温时间4）随时5）随时6）随时1）换线前2）每二个小时3）每班次4）随时5）随时1）换线前2）换线前1）换线前2）每二个小时3）换线前1）每二个小时2）每班次3）每二个小时1）换线前2）换线前1）每二个小时2）每二个小时3）每二个小时4）每二个小时制作：审核：防潮柜物料管制外观检验零件是否有錯件﹑漏件﹑極性反﹑立碑、側立、空焊、少錫、短路、錫珠﹑標識漏印﹑標識錯誤﹑PCBA 污染等不良現象；為保証鋼板使用壽命，用手動擦拭，執行時操作員必須從印刷機拉出鋼網(留意不可碰撞到刮刀)，用擦拭紙沾溶劑擦拭鋼網所有開孔區域，并用氣槍從上至下吹鋼板的開口處，特別是sensor 部分加強吹直至完全干淨。
全面SMT管控要点
全面SMT管控要点全面SMT(Surface Mount Technology)管控是指针对表面贴装技术的全面管理和控制措施。
表面贴装技术广泛应用于电子产品制造中，通过对SMT工艺的全面管控，可以提高产品质量、提高生产效率、降低成本。
以下是全面SMT管控的要点：1.设立SMT工艺流程：建立和完善SMT工艺流程，确保每个步骤都具有明确的工艺要求和标准操作规程。
工艺流程包括物料接收、物料质量检验、贴装工艺流程、焊接工艺流程等。
2.质量管理：建立质量管理体系，包括原材料检验、过程监控、产品检测等环节。
制定检验标准、建立检验记录、追溯体系等，确保产品质量符合要求。
3.SMT设备维护管理：对SMT设备进行定期维护，包括设备清洁、设备校准、设备保养等。
设立设备保养记录，并进行设备运行数据的统计和分析，及时处理设备故障，确保设备正常运行。
4.物料管理：建立物料管理体系，包括库存管理、物料追溯、物料替代评估等。
对供应商进行评估和管理，确保供应的物料符合要求，防止不合格物料进入生产环节。
5.人员培训和管理：确保操作人员具备必要的技能和知识，制定并实施培训计划，包括工艺操作培训、设备维护培训等。
定期进行人员技术能力的评估和考核，提供必要的技术支持和指导，提升操作人员的综合素质。
6.SMT生产过程控制：制定和执行完善的SMT生产过程控制方案，包括工艺参数控制、过程监测、异常处理等。
针对异常情况及时响应和处理，如设立异常处理流程，制定异常处理措施。
7.统计分析和持续改进：建立并完善统计分析体系，对SMT生产数据进行收集、分析和评估。
通过统计分析结果，发现问题和隐患，并制定改进措施，持续提高生产过程和产品质量。
8.环境和安全管理：建立和执行环境和安全管理措施，包括工作场所清洁、作业操作规程、安全用电、消防设施等。
确保员工的安全和良好的工作环境。
全面SMT管控要点涵盖了从工艺流程、质量管理、设备维护、物料管理、人员培训和管理、生产过程控制、统计分析和持续改进、环境和安全管理等多个方面，通过全面管控可以提高SMT生产的质量、效率和安全性。
SMT控制计划
连续 每515PCS
1次
机种转线 温度曲线标准 12H 图
调整
100% 1次 100%
机种转线
2H
检查日报表 点检
报告IPQC或 班长 调整 调整
12
13 14
电烙铁,锡线 (SR-34LFM),镊子, 手套,静电环 分板机 PCB360 吸塑盒/防静 电包装箱
12.1
烙铁温度控制
送QC目检
100%
锡膏进出入管 退货或报废 制卡/温度录表 静电手环 记录表 更换 调整
机种转线
钢网进出记录 表
退货或维修
钢网
5.1
厚度
5
印锡工程： PCB板印刷
钢网
5.1 寿命 10万次/张力 低于30N 40-70MM/S 0.5-1MM/S 目检 印刷程序控制 印刷程序控制 1次 1次 1次 100% 1次 100% 1次 1次 1次 1年 转线 机种转线 4H 转拉单 日点检表
机种转线
2H 机种转线
2H 机种转线
2H
5
印锡工程： PCB板印刷 印刷机 （MPM） 5.2
刮刀速度 脱模速度 脱模距离 刮刀压力 钢网清洁
点检 点检 点检 点检 点检 上料、换料记 录表
停线或调整 停线或调整 停线或调整 停线或调整 停线或调整 返工 调整 修改 调整
6
上料/对料： 电子元器件上料 贴片工程： 电子元器件贴装 贴片机 NXT/XP243
△
1~2.5mm 印刷程序控制 3-6KG/60N印刷程序控制 90N 每15PCS擦拭 印刷程序控制 一次 参见机种站位 目检 表 参见机器操作 自动校正 说明书 准确无误 目检 4.8气压表 6.8kgf/cm2 PEAK：235～ 245℃ TPK-60炉温测试 60~90cm/min 仪 220-220℃以 上40～70秒 不能有反向、 错件、少件、 目检 SHORT、假焊 、破损等 准确无误 炉口不可堆积 PCB 温度（350380℃） 准确无误，无 残屑 检测程序控制 目检
SMT控制计划(1)
工序编号 /Process
No. Q
32
零件/ Part
p
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description AOI检测
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
p
欧姆龙AOI
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
炉温曲线
报告，调整
机）
每班(不
1次 包括转 设备点检表/保养表 报告，调整
机）
每班(不
1次 包括转 设备点检表/保养表 报告，调整
机）
第3页
流程图/ Flow chart
p
工序32编号 /Process
No. Q
零件/ Part
p
回工操流序作名描焊称述接/ Process Name /Operation
原材料入 库储存
外包装 MSD敏感度
数量
领料
型号规格 数量
锡膏存放温度 ESD防护
存储环境 先进先出
激光打标
激光打标机
型号、批号 打标位置
检验标准书 检验标准书
目测，测量 参照检验标准书 原材料检验记录 隔离，退货
测量
参照检验标准书
检验记录
准书
试验记录
隔离，退货
UAES
流程图/ Flow chart
p
工序编号 /Process
No. Q
零件/ Part
p
控制计划/Control plan
版本/Rev.：
1
页码/Page：
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description
SMT(品质)控制计划
工程批准/日期(必要时): 质量批准/日期(必要时): 方法 产品/过程规范/ 公差 符合生产任务单 物料规格对上物料 无破损，变形，氧 化，反向 不少数量，料盘无 破损 按照文件执行 评估/测量 技术 对生产任务单 目测 容量 100% 100% 5PCS 100% 目测 点料机/点数 对文件 5PCS 100% 100% 收料 5PCS 1次 工作/存储环境 20℃ - 28 ℃ 目测 取样 频率 连续 连续 每次生产 连续 每次生产 连续 连续 每次生产 每班 每班 每班 每班 每班 每班 每次解冻 每班 每次搅拌 每班 每班 每班 每班 连续 1H 责任人 操作员 仓管员 IPQC 仓管员 IPQC 仓管员 仓管员 IPQC 仓管员 IPQC 仓管员 IPQC 操作员 IPQC 操作员 IPQC 操作员 IPQC IPQC IPQC IPQC 操作员 IPQC 控制方法 自检 自检 IPQC首件检 查表 自检 IPQC首件检 查表 自检 自检 IPQC首件检 查表 自检 IPQC首件检 查表 自检 IPQC首件检 查表 锡膏冷冻储 存记录表 IPQC巡检表 锡膏解冻/ 搅拌记录表 IPQC巡检表 锡膏解冻/ 搅拌记录表 IPQC巡检表 IPQC巡检表 IPQC巡检表 IPQC巡检表 印刷锡膏记 录表 IPQC巡检表 反应计划 报告生产组长 报告仓库组长 报告IPQC组长 报告仓库组长 报告IPQC组长 报告仓库组长 报告仓库组长 报告IPQC组长 报告仓库组长 报告IPQC组长 报告仓库组长 报告IPQC组长 报告生产组长 报告IPQC组长 报告生产组长 报告IPQC组长 报告生产组长 报告IPQC组长 报告生产组长 报告生产组长 报告生产组长 报告生产组长 报告IPQC组长
11
回流焊
炉温测试仪 、回流焊炉
SMT质量控制计划范本
片,并在料盘上签名。
折痕数：≤500pcs时不超过
2个 折痕；≥500pcs时不超
目视
过5个折痕
一次 一包 一包
一盘
每类物料 每批 每批
每批
真空包装.干燥箱.烤箱 套料单 套料单
清点
《MSD管制办法》 SMT物料管制作业指导书 SMT物料管制作业指导书
SMT物料管制作业指导书
3 of 24
零件/ 过程 编号
1次
每批
货仓运作控制程序/物料收货管理办 法
按不合格品控制程序处理
1 of 24
零件/ 过程 编号
过程名称
生产设备
操作描述
编号
特性 产品 物料编码
过程
特殊 特性 分类
产品/过程 规范/公差 核对、与送货单一致
方 评价/测量
技术
样本 容量 频率
目视
100% 每批
法
反应计划
控制方法
货仓运作控制程序/物料收货管理办 法
《SMT干燥箱温湿度管制作业记录表
》
《SMT干燥箱温湿度管制作业记录表 》
《MSD管制办法》、 《各Model温湿度敏感器件要求指示 表》
《SMT干燥箱温湿度管制作业记录表
》
05
仓库备料 /发料
ESD设备 装置
物料数量 物料规格型
号
MSD敏感度
ESD防护
MSD敏感度
作业指导书 BOM、ECN、
单据 等文件
客户、机型、程序名唯一匹 配
目视 目视 目视 目视
目视 目视 目视 目视
样本 容量 频率
一次 一次 一次
每批 每批 每批
一次 每批
一次 一次 一个 一张
SMT控制计划模板
SMT控制计划模板SMT控制计划模板文件编号：零件号/最新更改水平：产品图号/名称：供方/工厂：零件/过程编号IQC、原材料仓、现场仓环境管理规定空调、除湿机、空气加湿器符合既定使用功能10进料检验显微镜、台灯、目视符合既定使用功能3次目视、1次显微镜进料检验报告、抽样检查作业指导书、隔离存放反馈组长处理改善温湿度管理温度：20℃～28℃，湿度：40%RH～60%RH41次目视反馈厂务处理改善过程名称/操作描述机器、装置、夹具、工装编号产品过程特性分类、产品/过程规范/公差、评价测量技术容量频率、其他批准/日期（如需要）方法、样本、控制方法、反应计划供方/工厂批准/日期、顾客工程批准/日期（如需要）、顾客质量批准/日期（如需要）核心小组、日期（编制）、日期（修订）PCB外观品名/规格、人员作业能力、符合客户检验标准、符合客户BOM，依收料单核对IQC岗位任命书、每批成绩考核次/年人员培训及资格认定考核、继续教育考核20次移动到原材料仓、30次入库、每次来料核对品名、数量、对产品材料无混料、无损伤、实物与《入库单》保持一致防错方案：MES系统核对，条码打印正确，扫码器读取核对，全数储位卡、防潮零件管制一览表、干燥柜设备日常点检表为了提高部品管理的质量，我们采取了多种措施。
首先，我们设立了隔离存放反馈组，负责处理和改善反馈问题。
其次，我们对开封材料进行防潮管制，目视全数，每次来料都要检查。
对于需要防潮的部品，我们放置在湿度小于等于10%RH的干燥柜中。
同时，我们要求每次发料/领料都要正确发放材料，依据工单，进行条码核对，确保部品数量和品名准确。
为了防止发错料，我们采取了防错方案，即系统核对材料品名和数量。
为了确保产品标示清晰可辨，我们要求人员作业能力达到一定水平，同时打标程式参数要正确。
我们还制定了物控岗位任命书，确保产品无损伤，标示文字清晰可辨，二维码可读取，内容和位置符合客户要求。
每次发料/领料都要进行条码器全数检查。
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt控制计划书篇一：SMT控制计划( 最新 )DONGFANG ELECTRONIC SHANGHAI CO., LTD控制计划编号：CP0303003B第编制：审核：批准：DONGFANG ELECTRONIC SHANGHAI CO., LTD控制计划编号：CP0303003B第DONGFANG ELECTRONIC SHANGHAI CO., LTD控制计划控制计划编号：CP0303003B 第篇二：SMT过程控制SMT过程控制（摘自网络）摘要产品的品质决定市场，过程品质决定产品的品质。
为了防止SMT的缺陷的发生，就必须有一个良好的过程品质计划，在SMT中进行过程控制，提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。
产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。
本文结合自己的实践和大家共同探讨SMT过程控制关键词:过程控制 SPC TPM PDCA一、什么是过程控制与SPC通常所说的过程是指将输入转化为输出的一组活动，过程是质量管理活动研究的基本单元，如化学研究的基本单元是化学元素。
研究过程的基本特征，是于识别质量管理活动中每一个过程所必须要做的工作。
过程是质量管理体系的基本要素，研究过程之间的相互联系、作用为系统管理质量活动提供了明确思路，更有利于对诸多过程进行有效地、连续性控制。
每一个过程的运行（控制）又遵守PDCA循环模式。
1、P（Plan）--计划，确定方针和目标，确定活动计划；2、D（Do）--执行，实地去做，实现计划中的内容；3、C（Check）--检查，总结执行计划的结果，注意效果，找出问题；4、A（Action）--行动，对总结检查的结果进行处理，成功的经验加以肯定并适当推广、标准化；失败的教训加以总结，以免重现，未解决的问题放到下一个PDCA循环。
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全检记录表 报告，返工
32
回流焊接
Heller回流炉
炉温控制软件运行和 温区发热状况
轨道宽度
入口\出口轨道宽度 差异
炉前油瓶润 滑油余 量
PCBA板面受热差异程 度
链条\网带运行状况
回流风机状况
温区发热正常 PCBA在轨道上运行顺畅
≤1mm
炉温测试仪 目测 塞规
1次
每批/每 炉温曲线无异常折
班
线
报告，调整
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
样本/Sample
数量 /Quan.
频次 /Freq.
根据炉温曲线设定炉温
炉温测试仪 1次 每班
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
设备点检表 报告，调整
根据锡膏及产品确定升温时 间
数量 /Quan.
频次 /Freq.
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
原材料采
11
购
摇窗控制器 原材料
实物与进料验收单相符
目测
100% 每批
验收单
隔离，退货
12
13 14 21
进料检验
系新I7000 放大镜，数显卡尺
外观检，尺 寸
性能
外观捡，尺 寸
冰箱
ESD设备装置
Name /Operation Description
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
特殊特性分类/ S.Char. Class
贴片首 件，抽检 检测
接驳台，放大镜
BOM、ECN、单据等文 件
No. Q
零件/ Part
p
51
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
ICT检测
系新ICT I7000
电阻、电容 、电感等
炉温曲线
报告，调整
机）
每班(不
1次 包括转 设备点检表/保养表 报告，调整
机）
每班(不
1次 包括转 设备点检表/保养表 报告，调整
机）
第3页
流程图/ Flow chart
p
工序32编号 /Process
No. Q
零件/ Part
p
回工操流序作名描焊称述接/ Process Name /Operation
Description
Heller回流炉 机器/设备/工具
Machine/Equipment/ Tool
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
炉温状态
升温时间
烟道排风状况
降温时间
外观
32
AOI检测
欧姆龙AOI
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
p
工序编号 /Process
No. Q
32
零件/ Part
p
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description AOI检测
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
p
欧姆龙AOI
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
UAES
流程图/ Flow chart
p
工序编号 /Process
No. Q
零件/ Part
p
控制计划/Control plan
版本/Rev.：
1
页码/Page：
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
样本/Sample
数量 /Quan.
频次 /Freq.
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
目视
1次
每批
工艺员根据成品要 求设定
报告，调整
无插错，漏插，极性插反元 器件损坏
目测
100％ 每pcs
全检记录表 报告，返工
由程序根据产品设定
目测
1次 每批
设备点检表 报告，调整
显示屏
每3-5块
1次
干擦/真 空，15
设备点检记录表
报告，调整
块湿擦
符合ESD控制方法
万用表/静电测 试仪/
1次
每班
点检记录表 报告，调整
锡膏印刷均匀，无少锡，漏 锡
锡膏测厚仪
抽检
首巡记录表 返工，确认
优化编程，控制误报率
目测
1次
每批
工艺员根据成品要 求设定
报告，调整
作业指导书
齐全
目测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
原材料入 库储存
外包装 MSD敏感度
数量
领料
型号规格 数量
锡膏存放温度 ESD防护
存储环境 先进先出
激光打标
激光打标机
型号、批号 打标位置
检验标准书 检验标准书
目测，测量 参照检验标准书 原材料检验记录 隔离，退货
测量
参照检验标准书
检验记录
隔离，退货
检验标准书
目测，测量 参照检验标准书
试验记录
隔离，退货
根据产品要求
厚度测试仪 1次 每PCS 钢网验收记录表 报告，调整
钢网状态
孔壁
光滑
100倍放大镜 1次 每PCS 钢网验收记录表 报告，调整
孔径
符合钢网开孔设计表格 100倍放大镜 1次 每PCS 钢网验收记录表 报告，调整
印刷次数
＜10万次
目视
每张 每次 印刷次数记录表 报告，调整
材质
不锈钢
目视
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
1次 每班 刮刀验收记录表 报告，调整
气压表
1次 每班 设备点检记录表 报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
显示屏
1次
每班
设备点检记录表/保 养表
报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
显示屏
1次
每班
设备点检记录表/保 养表
报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
显示屏
1次
每班
设备点检记录表/保 养表
报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
首件(检查) 正确性
持板方式
手工贴装 补料清单 正确性
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
齐全
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
样本/Sample
数量 /Quan.
频次 /Freq.
控制方法/Control Method
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
样本/Sample
锡膏印刷
刮刀状态
印刷机SP18-L
角度 外观 气压 刮刀速度 刮刀压力 脱模速度
清洁方式
ESD设备装置
ESD防护
22
锡膏检测
外观
KOH YOUNG锡膏测厚仪
程序设定
45°- 60°
直视
1次 每班 刮刀验收记录表 报告，调整
刮刀保持清洁，刮刀片无磨 损,缺口
目测
1次 每班 设备点检记录表 报告，调整
0.49-0.54MPA
3pcs
首检 2h巡检
首巡记录表 报告，调整
制定范围内
目测
3pcs 3pcs
首检 2h
首巡记录表 报告，调整
第1页
流程图/ Flow chart
p
工序编号 /Process
No. Q
21
零件/ Part
p
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
目测
1次 每班 设备点检报表 报告，调整
排风开启、正常排风
目测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
根据锡膏及产品确定升温时 间
产品无缺件，空焊，虚焊， 爬锡状况良好
目测 AOI检测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
100% 每pcs
全检记录表 报告，返工
第4页
流程图/ Flow chart
ICT测试
100％ 每pcs
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
全检记录表