温度传感器的历史发展与研究现状
传感器的发展与应用现状
传感器的发展与应用现状随着科技的不断进步，传感器在各个领域的发展和应用越来越广泛。
传感器是一种能够感知和测量物理量、化学量或生物量的装置，它能将感知到的信号转换为可以被人们识别和处理的电信号或数字信号。
本文将从传感器的发展历程和应用现状两个方面进行介绍。
首先，我们来看一下传感器的发展历程。
传感器的历史可以追溯到19世纪末的电阻应变式传感器和压力传感器。
20世纪初，光敏传感器和温度传感器出现。
20世纪中叶，电化学传感器开始出现。
到了20世纪末，微机电系统（MEMS）传感器的出现极大地推动了传感器的发展。
MEMS传感器由微纳加工技术制作而成，体积小、成本低、功耗低，广泛应用于手机、汽车、医疗设备等领域。
近年来，随着物联网技术的兴起，无线传感器网络（WSN）也逐渐成为研究的热点，实现了大规模的传感器网络布置和数据的远程传输和处理。
其次，我们来看一下传感器的应用现状。
传感器目前已经在多个领域得到广泛应用。
首先，在环境监测领域，传感器可以监测各种环境参数，如温度、湿度、光照强度、空气质量等，以帮助人们了解环境状况，并采取相应的措施。
其次，在工业自动化领域，传感器可以监测机器设备的运行状态，实现设备的智能化管理和维护。
例如，压力传感器可以监测机器设备的压力变化，及时发现故障，减少设备损坏和停机时间。
再次，在智能家居领域，传感器可以实现家居的智能化控制。
例如，温度传感器可以感知室内温度变化，智能调节器可以根据温度变化来控制空调的开关和温度设定。
此外，在医疗领域，传感器可以用于监测人体各种生理参数，如心率、血压、血糖水平等，帮助医生进行诊断和治疗。
虽然传感器的发展和应用已经取得了很大的进步，但是仍然存在一些问题和挑战。
首先，传感器的能耗问题仍然是一个亟待解决的问题。
传感器一般需要长期稳定运行，但是电池寿命有限，为了延长传感器的使用寿命，需要开发更低功耗的传感器和节能的数据传输和处理技术。
其次，传感器的可靠性和准确性也是一个重要的问题。
传感器的发展历程
传感器的历史及现状传感器是能够感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成。
传感器的种类很多，按照不同的功能，不同的适用领域可以划分多种类型。
其中，温度传感器是最早开发、应用最广的一类传感器。
从17世纪初，人们就开始利用温度计进行测量，而真正把温度变成电信号的传感器是1821年由德国物理学家赛贝发明的，这就是后来的热电偶传感器。
在半导体得到充分发展以后，相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。
与之相应，根据波与物质的相互作用规律，相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器。
我国的传感器发展已经经历了50多个春秋，20世纪80年代，改革开放给传感器行业带来了生机与活力。
90年代，在党和国家关于“大力加强传感器的开发和在国民经济中普遍应用”的决策指引下，传感器行业进入了新的发展时期。
目前来看，传感器的应用已经遍及到工业生产、海洋探测、环境保护、医学诊断、生物工程等多方面的领域，几乎所有的现代化的项目都离不开传感器的应用。
在我国的传感器市场中，国外的厂商占据了较大的份额，虽然国内厂商也有了较快的发展，但仍然无法跟上国际传感器技术的步伐。
近年来，由于国家的大力支持，我国建立了传感器技术国家重点实验室、微米/纳米国家重点实验室、机器人国家重点试验室等研发基地，初步建立了敏感元件和传感器产业，目前我国已有1,688家从事传感器的生产和研发的企业，其中从事MEMS研发的有50多家。
在经济全球化趋势下，随着我国的投资环境的改善已经对传感器技术的大力支持，各国传感器厂商纷纷涌进我国的传感器市场，使得国内的传感器领域的竞争日趋激烈。
于此同时，强烈的技术竞争必然会导致技术的飞速发展，促进我国传感器技术的快速进步。
未来的传感器会向着小型化、多功能化、智能化、集成化、系统化的方向发展，由微传感器、微执行器及信号和数据处理器总装集成的系统越来越引起人们的关注。
智能温度传感器的研究
二、智能温度传感器的研究现状
在算法方面，智能温度传感器通常采用一些经典的算法，如卡尔曼滤波、神 经网络等，对采集到的温度数据进行处理和分析，以提高测温的精度和稳定性。
二、智能温度传感器的研究现状
此外，目前市场上的智能温度传感器主要分为两种类型：接触式和非接触式。 接触式传感器需要与被测物体直接接触，而非接触式传感器则无需接触被测物体， 通过红外线等原理进行测温。两种类型的传感器各有优缺点，需要根据具体应用 场景进行选择。
智能温度传感器的研究
目录
01 一、智能温度传感器 的产生背景与发展历 程
02
二、智能温度传感器 的研究现状
03
三、智能温度传感器 的应用场景
04
四、智能温度传感器 的未来展望
05 五、结论
内容摘要
智能温度传感器：未来生活和工作的必备神器
内容摘要
在21世纪的今天，温度已经成为影响人们生活和工作的重要因素。随着科技 的不断发展，智能温度传感器应运而生，为人们提供了更便利和高效的使用体验。 本次演示将对智能温度传感器进行深入探讨，展望其未来发展趋势和前景。
一、智能温度传感器的产生背景与发展历程
智能温度传感器是通过内置的微型芯片和传感器，实时监测环境温度并转化 为数字信号输出的一种设备。与传统的温度计相比，智能温度传感器具有精度高、 稳定性好、使用方便等优点，因此在各个领域得到了广泛的应用。
二、智能温度传感器的研究现状
二、智能温度传感器的研究现状
2、工业领域：在工业生产中，智能温度传感器可以对环境温度进行精确控制， 以确保产品的质量和稳定性。
三、智能温度传感器的应用场景
3、医疗领域：在医疗领域，智能温度传感器可以用于监测病患的体温，实现 远程监控和治疗。
温度传感器发展史
温度传感器，使用范围广，数量多，居各种传感器之首。
温度传感器的发展大致经历了以下3个阶段：1.传统的分立式温度传感器（含敏感元件），主要是能够进行非电量和电量之间转换。
2.模拟集成温度传感器/控制器。
3.智能温度传感器。
目前，国际上新型温度传感器正从模拟式想数字式、集成化向智能化及网络化的方向发展。
温度传感器的分类温度传感器按传感器与被测介质的接触方式可分为两大类：一类是接触式温度传感器，一类是非接触式温度传感器。
接触式温度传感器的测温元件与被测对象要有良好的热接触，通过热传导及对流原理达到热平衡，这是的示值即为被测对象的温度。
这种测温方法精度比较高，并可测量物体内部的温度分布。
但对于运动的、热容量比较小的及对感温元件有腐蚀作用的对象，这种方法将会产生很大的误差。
非接触测温的测温元件与被测对象互不接触。
常用的是辐射热交换原理。
此种测稳方法的主要特点是可测量运动状态的小目标及热容量小或变化迅速的对象，也可测量温度场的温度分布，但受环境的影响比较大。
温度传感器的发展1.传统的分立式温度传感器——热电偶传感器热电偶传感器是工业测量中应用最广泛的一种温度传感器，它与被测对象直接接触，不受中间介质的影响，具有较高的精度；测量范围广，可从-50~1600℃进行连续测量,特殊的热电偶如金铁——镍铬，最低可测到-269℃，钨——铼最高可达2800℃。
2.模拟集成温度传感器集成传感器是采用硅半导体集成工艺制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。
模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的，它将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出等功能。
模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一（仅测量温度）、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温，不需要进行非线性校准，外围电路简单。
2．1光纤传感器光纤式测温原理光纤测温技术可分为两类:一是利用辐射式测量原理,光纤作为传输光通量的导体,配合光敏元件构成结构型传感器;二是光纤本身就是感温部件同时又是传输光通量的功能型传感器。
传感器技术发展现状与趋势文献
传感器技术发展现状与趋势引言随着科学技术的不断进步，传感器技术作为信息采集和控制系统的重要组成部分，在各个领域中起着至关重要的作用。
本文将从传感器技术的定义、发展历程、现状和趋势等方面进行深入探讨，以期对传感器技术的发展和应用有更全面的了解。
传感器技术的定义传感器技术是指利用物理、化学和生物现象对各种要测量的物理量、化学量或生物量进行感知、采集和转换的技术。
传感器作为信息系统的“感知器”，可以将非电信号转换为电信号，并将其用于测量、控制和通信等领域。
传感器技术的发展历程传感器技术的发展可以追溯到19世纪初。
当时，人们开始对环境中的温度、压力、湿度等物理量进行测量。
随着电子技术的进步，20世纪30年代，第一台电感式温度传感器被发明。
到了20世纪60年代，半导体传感器的出现使传感器技术进入了一个崭新的阶段。
此后，随着微电子技术的飞速发展，各种新型传感器如光学传感器、生物传感器、纳米传感器等相继出现，传感器技术得到了极大的推广和应用。
传感器技术的现状目前，传感器技术已经广泛应用于工业生产、环境监测、医疗健康、智能家居等领域。
传感器的应用场景越来越多样化，传感器的种类也越来越丰富。
世界各国纷纷加大对传感器技术的研发投入，力求在这个领域取得更多的突破。
在各个领域中，传感器技术已经成为提高生产效率、保障人民生活质量和推动社会发展的重要工具。
工业生产领域在工业生产领域，传感器技术的应用非常广泛。
传感器可以监测物体的温度、压力、振动等参数，帮助企业及时发现问题并进行调整。
例如，温度传感器可以用来监测机械设备的工作温度，防止出现过热现象。
另外，激光测距传感器在自动化生产线中被广泛应用，可以实现对物体的精确测量，提高生产效率。
环境监测领域传感器在环境监测领域的应用也十分重要。
环境传感器可以监测大气中的温度、湿度、气压等参数，帮助科学家了解和预测天气变化。
此外，气体传感器广泛应用于空气质量监测，可以检测有害气体浓度，为环境保护提供重要数据。
温度测量的发展历史和研究现状
温度测量的发展历史和研究现状传感器属于电子信息系统的感知部分，是整个电子系统获取外部信息的渠道，相当于人类的视觉、触觉等等，传感器是整个智能电子系统中不可缺少的部分【6】。
在我们的生产生活中一直离不开对温度的把握和测量，传感器开始出现后，温度传感器的种类和数量一直领先于各类传感器。
近百年来，温度传感器的发展大致经历了以下三个阶段【6】。
1传统的分立式温度传感器。
主要是将温度转换成电信号，便于电子系统的感知和测量。
如热电偶，测温范围大，耐高温可达数千度。
使用寿命长，结构和原理简单，至今在很多场合还发挥着不可替代的作用。
使用时注意要进行非线性校准。
303782单片集成温度传感器。
主要的特点是，采用集成电路工艺，在硅基底上集成温度测量专用的集成电路。
整体形成一片专用温度测量IC。
主要是将非线性校准电路集成和热敏元件集成化。
使用时，可以直接把温度和电量值当成线性关系，使用简便。
代表有LM35。
论文网3智能数字温度传感器。
主要特点是进一步集成化，内部集成有温度传感器，AD转换电路，存储器结构，接口电路，甚至有的产品还带有CPU、RAM和ROM。
智能化温度传感器的特点是，可以以数字形式输出温度量，甚至基于温度的控制量。
智能温度传感器通过MCU进行控制，MCU 中软件的不同，可以通过不同的方式对其进行使用，功能实现了可选择。
目前，国际上新型温度传感器正从模拟式向数字式、集成化向智能化及网络化的方向发展【6】。
另外非接触式的温度传感器也是目前研究的热点，例如红外温度传感器，由于不接触物体，所以可以进行超高的温度测量。
:。
7 传感器发展历史
2 传感器发展过程
传感器技术的发展过程：
结构型传感器(结构参量变化)
发展过程
物性型传感器(材料性质变化)
智能型传感器(微计算机技术)
传感技术的发展分为两个方面： ●提高与改善传感器的技术性能 ●寻找新原理、新材料、新工艺及新功能等。
THE EDN
1843年法国科学家路辛·维蒂，发明并制造了无 液膜盒气压计，它用弹簧平衡代替液体来测量大 气压力，弹簧在测量仪表中受压力作用而伸长。
1 传感器发展历史
我国从20世纪60年代开始传感器应用技术的研究工作。
➢ 20世纪80年代日本将传感器技术列为优先发展的十大 技术之首。
➢ 美国学术界认为20世纪80年代是传感器的时代。 ➢ 近80年来，与科学仪器密切相关的诺贝尔奖获得者达 38人。
1843年法国科学家路辛维蒂发明并制造了无液膜盒气压计它用弹簧平衡代替液体来测量大气压力弹簧在测量仪表中受压力作用而伸长
传感器发展历史
梁长垠 教授
传感器发展历史
1 传感器发展历史 2 传感器发展过程
1 传感器发展历史
17世纪初伽利略发明温度计，人们开始利用温度 进行测量。真正把温度变成电信号的传感器是 1821年由德国物理学家赛贝发明的，这就是后来 的热电偶传感器。五十年以后，另一位德国人西 门子发明了铂电阻温度计。结温度传感器和集成温度传感器。
温度传感器发展现状
温度传感器发展现状
温度传感器是一种测量环境或物体温度的装置，广泛应用于工业、农业、医疗、科研等领域。
随着科技的不断进步和市场需求的不断增加，温度传感器在技术和应用方面都取得了显著的发展。
首先，在传感器技术方面，温度传感器已逐渐从传统的电阻温度传感器、热电偶和热敏电阻等发展到多种类型的传感器。
例如，红外线温度传感器可以通过测量物体发射的红外辐射来获取温度信息，具有非接触式测量、快速响应和高精度等特点。
此外，基于MEMS技术（微机电系统）的温度传感器也在不
断涌现，具有体积小、功耗低、响应速度快等优势。
其次，在应用方面，温度传感器的使用范围和场景也不断扩大。
除了常见的室内温度检测、工业过程监控等应用，温度传感器还广泛应用于汽车领域，用于汽车发动机、排气系统和制动系统等部件的温度监测和控制。
此外，温度传感器还在医疗设备中起着关键作用，如体温计、医疗成像设备等。
此外，随着物联网和智能家居等技术的快速发展，温度传感器也被广泛应用于智能化领域。
通过与其他传感器和智能设备的联动，可以实现温度的远程监测和控制，提高能源利用效率和生活质量。
综上所述，温度传感器在技术和应用方面都呈现出持续发展和创新的趋势。
未来，随着新材料、新工艺和新技术的不断涌现，
温度传感器将更加精准、便捷和智能化，为各领域的温度检测和控制提供更加全面和可靠的解决方案。
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温度传感器的历史发展与研究现状摘要：本文通过查阅各类文献并进行分析总结，简述了温度传感器的意义和作用，介绍了温度传感器的发展历史，列举并分析了常用温度传感器的类型，对比了国外温度传感器设计和研究领域的现状与发展，着重阐述了国外先进的CMOS模拟集成温度传感器的主要原理。
最后，文章对温度传感器的未来发展方向做出了说明。
关键词：温度传感器，IC温度传感器，CMOS集成温度传感器一、背景介绍1.1绪言人们为了从外界获取信息，必须借助于感觉器官，而单靠人们自身的感觉器官，在研究自然现象和规律以及生产活动中，它们的功能就远远不够了。
为适应这种情况，就需要传感器。
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。
[1]传感器是以一定的精度和规律把被测量转换为与之有确定关系的、便于应用的某种物理量的测量装置。
它是实现自动测量和自动控制的首要环节。
[2]温度是反映物体冷热状态的物理参数，它与人类生活环境有着密切关系。
早在2000多年前，人类就开始为检测温度进行了各种努力，并开始使用温度传感器检测温度。
[3]在人类社会中，无论工业、农业、商业、科研、国防、医学及环保等部门都与温度有着密切的关系。
[4]在工业生产自动化流程中，温度测量点一般要占全部测量点的一半左右。
[5]因此，人类离不开温度传感器。
传感器技术因而成为许多应用技术的基础环节，成为当今世界发达国家普遍重视并大力发展的高新技术之一，它与通信技术、计算机技术共同构成了现代信息产业的三大支柱。
[6]1.2温度传感器的发展历史和主要分类人们研究温度测量的历史已经相当的久远了。
公元1600年，伽利略研制出气体温度计。
[7]一百年后，酒精温度计[8]和水银温度计[9]问世。
到了1821年，德国物理学家赛贝发明了热电偶传感器[10]，人类真正的第一次把温度变成了电信号。
此后，随着技术的发展，人们研制出了各种温度传感器。
本世纪，在半导体技术的支持下，相继诞生了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。
[11]与之相应，根据波与物质的相互作用规律，相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器。
[12]温度传感器有四种主要类型：热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器(RTD)和IC温度传感器。
[13]热电偶传感器有自己的优点和缺陷。
热电偶温度传感器的灵敏度与材料的粗细无关，用非常细的材料也能够做成温度传感器。
也由于制作热电偶的金属材料具有很好的延展性，这种细微的测温元件有极高的响应速度，可以测量快速变化的过程。
然而热电偶传感器的灵敏度比较低，容易受到环境干扰信号的影响，也容易受到前置放大器温度漂移的影响，因此不适合测量微小的温度变化。
[14]IC温度传感器即数字集成温度传感器，其外形非常得小，这样更加让它广泛应用在生产实践的各个领域中，也为我们的生活提供了无数的便利和功能。
尤其是CMOS工艺实现的智能温度传感芯片具有低成本、低功耗、与标准数字工艺兼容以及芯片面积小等优点，已经取代了双极型工艺。
IC温度传感器又包括模拟输出和数字输出两种类型，最主要的特点之一是将温度传感模块和信号的处理电路同时集成在一个芯片上。
[15]二、国外研究现状2.1研究方向及进展2.1.1国研究现状及发展我国改革开放在“发展高科技，实现产业化”、“大力加强传感器的开发和在国民经济中的普遍应用”等一些列政策导向和支持下[16]，在蓬勃发展的我国电子信息产业市场的推动下，传感器已形成了一定的产业基础，并在技术创新、自主研发、成果转化和竞争能力等方面有了长足进展，为促进国民经济的发展做出了重要贡献。
[17]但由于国的半导体产业起步较晚，基础比较薄弱，对温度传感芯片的设计和研究才处于起步阶段，与国际先进技术相比还存在相当大的差距[18]。
为此，相关的企业和部门正朝着更高的目标前进，做出了一系列积极的尝试和探索，例如由中国电子器材总公司主办的、由中国电子元件行业协会等公司共同携手组织的“中国热敏电阻及温度传感器展览会”，该展览会是中国最大的热敏电阻及温度传感器展，以共同探讨交流中国“热敏电阻及温度传感器”之发展机会，促进行业发展。
[19] 在集成数字智能温度传感器领域，国相关的设计和研究尚处于较基础的阶段。
目前市场上流行的同类温度传感器诸如DS18B20，AD7416 ，AD7417，AD7418，AD590等F，大多出自国外DALLAS、ADI等大公司。
[20]国公司不仅相关产品少，而且已申请到的相关专利也比较少，除了大学等高校申请的专利外[21]，还有应用科技研究院[22]、纳芯微电子[23]、中电华大电子设计[24]、贝岭[25]等少数研究机构或企业的专利，虽然其专利名称较大，但技术涉及点比较有限。
因此，在集成数字温度传感器方面，我国尚有较大的发展空间。
[26]2.1.2国外研究现状及发展国外情况方面，全世界现在大概有50个国家从事传感器的研制生产工作，研发、生产单位数千余家。
在市场上，温度传感器的种类众多，在应用与高精度、高可靠性的场合时DALLAS(达拉斯)公司生产的DS18B20温度传感器当仁不让。
[27]DS18B20是美国DALLAS 半导体公司继DS1820之后最新推出的一种改进型智能温度传感器。
与传统的热敏电阻相比，他能够直接读出被测温度并且可根据实际要求通过简单的编程实现9-12位的数字值读书方式。
可以分别在93.75ms和750ms完成9位和12位的数字量，并且从DS18B20读出的信息或写入DS18B20的信息仅需要一根口线（单线接口）读写，温度变换功率来源于数据总线，总线本身也可以向所挂接的DS18B20供电，而无需额外电源。
因而使用DS18B20可是系统结构更趋简单，可靠性更高，而其超小的体积，超低的硬件开消，抗干扰能力强，精度高，附加功能强，使得DS18B20更受欢迎。
[28]对于普通的电子爱好者来说，DS18B20的优势更是学习单片机技术和开发温度相关的小产品的不二选择。
[29]DS18B20的主要特征有：全数字温度转换及输出；先进的单总线数据通信；最高12位分辨率，精度可达土0.5摄氏度；12位分辨率时的最大工作周期为750毫秒；可选择寄生工作方式；检测温度围为–55°C ~+125°C (–67°F ~+257°F)；置EEPROM，限温报警功能；64位光刻ROM，置产品序列号，方便多机挂接；多样封装形式，适应不同硬件系统。
[30]DS18B20以其较高的综合性能获得了较高的市场率，但其精度仅能实现-10°C～+85°C下误差土0.5°C，这与其使用的测温原理有关，DS18B20采用了不同温度系数的振荡器测量振荡周期的方法进行测温，较高的非线性可能导致其精度无法提升。
纵观国外温度传感器的研制情况，精度及其他指标最高的，还属于智能型的CMOS集成温度传感器。
该传感器使用的是双极型晶体管的基极-发射极电压VBE作为测温信号，通过直流低频信号直接测量出温度的变化。
从集电极电流IC和基极-发射极电压VBE之间著名的指数关系，可以得到以下VBE与绝对温度T的关系函数。
VBE(T)几乎是温度的线性函数，其典型的斜率是-2mV/K。
如果集电极电流比是常数，两个不同集电极电流IC1和IC2驱动的晶体管V BE的差值ΔV BE与绝对温度成正比关系（PTAT）。
在一个带隙基准电压源中，放大的ΔV BE加到V BE上产生一个与温度无关的基准电压V REF，在后面的ADC中可以利用这些量准确的测量出与温度正比的物理量，从而计算得到比较准确的温度值。
[31]国外的智能温度传感芯片多采用9-12位的A/D转换器，其分辨力可达0.5-0.0625℃。
这些只能的温度传感器大多由片上Σ-Δ ADC和数字总线接口在CMOS工艺下实现。
传感器使用衬底PNP晶体管用于产生温度传感器和ADC的参考电压。
通过使用斩波放大器和动态元件匹配使得读出电路获得了高的初始精度，采用二阶曲率校正获得高线性度。
通过一系列的措施降低或消除各种非理想因素，最后使得传感器的温度偏差主要由PNP晶体管的基极-发射极电压决定的，并利用片额外的晶体管测量校准得到环境温度，与传感器的输出相比较整理后得到最终结果。
相比于传统的测量校准技术，这个方案更迅速、生产成本更低。
[32]2002年由MAXIM公司研制的MAX6657型智能温度传感器，输出11位二进制数据，其分辨力可达0.125℃，测温精度为1℃；2005年菲利普Michiel A. P. Pertijs及其团队发表的温度传感技术，其研究成果可以实现-50℃到120℃时±0.5℃的精度[31]，同年将精度提高到最高的±0.1℃[32]，成为当时精度标准最高的温度传感器；2009年英特尔HasnainLakdawala及其团队发表了体积更小的32nm、精度0.45℃的温度传感器[33]。
这几年来温度传感器的研究仍朝着精度更高、体积更小的发展趋势在前进。
[34]2.2存在问题CMOS温度传感器存在的问题主要是由于各个模块的各种非理想因素，引起输出的误差，造成温度传感器精度下降。
为了消除这些非理想因素的影响，就需要使用各种各样的方法来解决问题。
首先，VBE的曲率也将表现在参考电压VREF中，反过来也会导致μ（T）的非线性。
（1）的最后两项模仿了曲率。
对于η=4.4时和与温度成正比的集电极电流，在-50℃到120℃围中相应的非线性达到2℃。
幸运的是，曲率的二阶成分可以很容易地通过给VREF一个小的正温度系数来消除[35]，即，α在（3）中略大于带隙基准。
用适当的α值，依赖温度的VREF引起的二阶非线性刚好消除了VBE产生的二阶非线性，只剩下约0.3℃以的三阶非线性。
其次，依赖ΔVBE电流源的误差主要取决于直接加到ΔV BE上的运放零点偏移量V OS。
为了达到0.1℃的温度误差，这个偏移量必须小于10μV。
由于CMOS运算放大器的典型偏移在毫伏围，偏移的消除是必需的。
电流源和PNP晶体管间的不匹配也会导致温度误差。
为使这些误差可以忽略不计，匹配必须优于0.035%，这就需要动态元件匹配。
运算放大器的偏移可以使用斩波技术消除。
一个普通的斩波放大器，一双斩波开关加在需要消除偏移V OS的放大器上[36]。
输入处的斩波器调制输入信号到控制信号频率ΦH上，并位于偏移和放大器的拐点频率1/f以上。
输出处的斩波器解调被放大的输入信号，同时调制被放大的偏移和1/f闪烁噪声到频率ΦH上，这样就可通过一个低通滤波器（LPF）来滤掉。
[33]此外，为了校准任何集成温度传感器，它的温度读数都要与同温度下的参考温度计读数相比较，读数之间的差值可以用来修正传感器。