采用二次干膜的图电金工艺加工工艺降低成本
薄膜二次热处理工艺流程
薄膜二次热处理工艺流程一、引言薄膜二次热处理是一种重要的工艺，用于改善薄膜的性能，并提高其应用范围。
本文将介绍薄膜二次热处理的工艺流程，详细描述其中的步骤和注意事项。
二、工艺流程薄膜二次热处理的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 清洗和预处理：首先，需要对薄膜进行清洗和预处理，以去除表面的杂质和污染物。
这一步骤可以采用化学清洗、超声波清洗等方法，确保薄膜表面的干净度和光洁度。
2. 热处理：在清洗和预处理完成后，薄膜需要进行热处理。
热处理的目的是通过控制温度、时间和气氛等参数，改变薄膜的晶体结构和物理性质。
这一步骤可以采用真空热处理、气氛热处理等方法，根据不同的材料和要求选择合适的工艺。
3. 冷却和固化：在热处理完成后，薄膜需要进行冷却和固化。
冷却的目的是使薄膜快速降温，固化的目的是使薄膜的结构稳定并固定在所需的形状。
这一步骤可以采用自然冷却、水冷却等方法，以确保薄膜的质量和性能。
4. 表面处理：在冷却和固化完成后，薄膜需要进行表面处理。
表面处理的目的是改善薄膜的表面性能，如增加薄膜的抗腐蚀性、耐磨性等。
这一步骤可以采用化学表面处理、物理表面处理等方法，根据不同的要求选择合适的工艺。
5. 检测和测试：最后，对薄膜进行检测和测试，以确保其质量和性能达到要求。
这一步骤可以采用显微镜观察、机械性能测试等方法，对薄膜的厚度、硬度、透明度等进行检测和评估。
三、注意事项在进行薄膜二次热处理的工艺流程中，需要注意以下几点：1. 控制参数：对于每个步骤中的控制参数，需要精确控制，以确保薄膜的质量和性能达到要求。
例如，在热处理中，需要控制好温度、时间和气氛等参数，以避免过热或过氧化。
2. 防止杂质：在清洗和预处理中，需要注意防止杂质的污染。
杂质的存在会影响薄膜的性能和质量，因此需要严格控制清洗和预处理的过程。
3. 设备维护：薄膜二次热处理需要使用专用设备，需要定期进行维护和保养，以确保设备的正常运行和工艺的稳定性。
干膜介绍及干膜工艺详解(PPT40张)
SES工艺流程详细介绍
曝光： 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干膜 上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。
底片 干膜 Cu 基材
SES工艺流程详细介绍
曝光反应机理
C OOH C OOH
单体 聚合体主链 起始剂
※
※
C OO H
C OO H
反应核心
C OO H C OOH
C OOH C OOH
短路(銅渣造成)
短路(銅渣造成
短路(銅渣造成)渣)
短路(銅渣造成 )
短路(滲鍍)
5.常见缺陷图片及成因
開路(膜碎造成)
開路(膜碎造成)
開路(膜碎造成)
開路(膜碎造成)
劃傷,蝕刻後
劃傷,蝕刻後
凸起,雜物造成
缺口,膜碎造成
6. 讨论
谢 谢 大 家！
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＋ Na
N a O H /H 2 O
－ COO ＋ Na
C OOH
C OOH
COOH
C O O－ ＋ Na
C O O－ ＋ Na
C O O－ ＋ Na
基本工艺要求
• 去膜
去膜液浓度 ：2.0~3.0%（NaOH浓度） 去膜液温度 ：45~55 ℃
去膜压力
水洗压力
几种节约烫金电化铝的工艺改进方法
包装印刷几种节约烫金电化铝的工艺改进方法■文/陕西金叶印务有限公司梁栋苟智国宋波谢冲冲痛要：随着现代印刷技术的持续发展，人们对印刷产品的档次要求越来越高。
电化铝烫金以自身光泽炫丽、晶莹夺目的效果在包装印刷生产中使用率越来越高，满足消费者日益增长的消费需求，电化铝烫金技术在现代包装印刷设计中起到的作用日趋明显。
随着消费者市场日益增长的需求，电化铝烫金技术在使用的同时不断革新，如何在电化铝烫金生产最大量节约电化铝的用量，降低生产成本，成为包装印刷企业越来越关注的问题。
关被词：烫金电化铝泊节约方法经济效益引言烫金是目前在包装企业中被广泛应用的一种印刷工艺，烫金一般是借助加热和加压的办法，用安装在烫印机上的烫金版，通过电化铝泊在短时间内合压将图案或文字转移到被烫印品表面的加工工艺。
烫金技术是增加印刷产品标签、商标等视觉效果、提升产品档次的重要工艺。
烫金从烫印方式上可分为热烫和冷烫。
热烫是需要借助加热和加压来完成电化铝箔转移的烫印工艺。
冷烫是使用的特种电化铝，其背面不涂胶，粘合剂在印刷时直接涂在需要装饰的位置上，将电化铝箔经一定的压力转移到包装印刷品表面的工艺。
烫金从工艺上可分为先烫后印和先印后烫，先烫后印是在印品上烫印电化铝箔，之后再印产品图标，先烫后印是烟标设计和印刷行业的创新，是电化铝在工艺上的特别应用，该烫金工艺的应用对电化铝的要求很高。
先印后烫则是在已印好图标的印品需要烫金部位的表62|中国包装2019.12包装印刷面上烫印需要的图案。
上述烫金工艺各有特点，满足不同印品的 烫金要求。
1 •电化铝箔国产电化铝箔一般为4〜5层材料经过一种 化学反应通过涂布机等多种工艺制作而成，这 些材料的性能直接决定了烫金的质量和烫印效 果。
底层基膜层，国内一般采用16um 厚双向拉 伸的聚酯薄膜；主要作用是支撑依附在上面涂 层和便于烫印加工时的连续动作，有强度大、 抗拉、耐高温等性能。
第二层脱离层，主要成分是有机硅树脂， 它主要的作用是在烫印后，不管是在加热或是 加压前，可以很好的促使基膜层和色层分离。
电镀镍厚控制以及金成本改善.
三大奖项申报表一.基本信息：二．指标达成情况：备注：1.指标（提案价值点及实际成果）的填写可参考三大奖项评价标准，包含但不限于：价值增加额度、质量改进幅度、效率提升幅度、成本降低幅度，相关数据均需相关部门负责人签字确认。
2.涉及“增加税前利润”的计算过程（计算数据须以财务部核准的数据为基本依据，并经财务经理确认）：（期间：6个月以上；计算公式=增量收入-相关的成本费用支出。
）三.周边评价备注：周边评价部门为该提案实施以及应用中相关关联部门。
四.审核意见（详细内容请参阅总结报告）：电镀镍厚控制以及金成本改善总结报告1.背景ICS封装基板电镀镍-金产品中，95%以上的客户对电镀镍金厚度以及手指宽度、间距提出明确的品质管控要求。
如手指宽度控制因客户工程文件要求存在一定制作难度以及前工序（蚀刻）制成能力偏差，这对电镀镍金工序的电镀镍厚控制提出更高要求。
ICS电镀镍金线设备初期电镀镍厚极差为6-8μm，这很难满足客户对电镀镍金产品的品质要求，使得前期电镀镍金产品因镍厚不合格产生大量报废，特殊产品报废率可达60%，制程能力低下。
因此改善电镀镍厚控制，提高镀镍制程能力具有积极的意义。
在封装基板生产过程中，金厚控制范围为0.3-1.0μm，金成本在整个ICS物料消耗中占据很大的组成部分。
因此通过提高镀金均匀性、优化板边设计、控制金厚以及减少金盐带出等手段对金成本控制具有非常显著以及积极的效果。
2.目标通过优化改善电镀镍厚控制，提高产品合格率，使得电镀镍极差R≤4μm，电镀镍镍金产品因电镀镍厚超标的报废率由最高50-60%降低至0.25%。
金成本减低30%左右。
实现电镀参数导入程序化、自动化，减少人为导入的错误，提高生产效率。
3.过程实施3.1电镀镍厚控制对电镀镍厚控制过程需结合电镀镍均匀性调整、飞巴与挂具间电镀镍厚偏差以及参数优化等过程。
其镍厚控制改善思路如下：3.1.1 电镀镍均匀性改善电镀镍均匀性提升主要通过改善设备几何尺寸、设计阴极挡板、阴极排布以及阴阳极相关位置。
工艺流程
外层负片流程简介（蚀刻、剥膜）
外层负片流程简介（层压）
外层负片流程简介（钻孔）
外层负片流程简介（PTH＋电镀）
反应原理
z 除胶： z C+2KMnO4
2MnO2+CO2+KOH z 2KMnO4+2KOH 4K2MnO4+6H2O+O2
外层负片流程简介（外层压膜）
外层负片流程（外层、对位、曝光）
工艺流程培训
讲师：谢杨林
2006-06-09
xieyl@ huifanggallery125@
行业常规板件类型
z 以板件层数分：
z 单面板 z 双层板 z 四层板以上（多层板）
行业常规板件类型
z 以板件表面处理工艺分： z 喷锡 z 电金 z OSP z 金手指 z 沉（化）金 z 沉（化）银 z 沉（化）锡 z 注：有些板件是结合多种工艺并存的！
z
外层负片工艺流程的优缺点
z
z
缺点：
1.对于图形转移对位员工的作业能力及干膜的盖孔能力要求较高， 对于较大的金属化孔极容易出现干膜破孔引起孔内无铜！ z 2.使用正片生产，部分要求不高板件可允许PTH孔有破环，但使用 我司工艺生产，PTH孔必须有约至少1-2mil的环保留（显影后）， 所以对于部分PTH孔设计环宽较小且无法优化的板件无法生产。 z 3.对电镀的均匀性及蚀刻线宽的补偿要做得很好，因其直接影响蚀 刻的线路均匀性！ z 4.对于无焊环的PTH孔无法生产！
行业常见的工艺流程
z z
z
以六层数举例： 某厂生产普通六层喷锡板： (外层正片）
2＊内层开料－2＊内层图形转移－2＊DES－2＊冲孔（冲槽）－P片 开料、冲孔－铆合（热熔）－叠板－层压－钻PIN孔（X－RAY）－ 钻孔－DESMEAR＋PTH－PP－外层图形转移－显影－图形电镀－碱性 蚀刻（褪膜、褪锡）－绿油－文字－喷锡－锣板（ V－CUT、冲 板）
金银铑多层复合电镀工艺
金银铑多层复合电镀工艺2016-11-25 14:32来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部金银铑多层复合电镀工艺多层贵金属金、银、铑电镀表面处理工艺是比较复杂，成本较高的工艺处理方法。
其中的镀金、镀银工序和镀铑工序的电镀液配方、电镀液pH值、电镀温度、电镀时间、电极电流密度等技术参数都有特殊的要求。
要获得贵金属金、银、铑多层复合电镀工艺技术参数需要通过长时间、甚至很多次的试验。
多层贵金属金、银、铑电镀首先要解决镀银工件表面变色问题，其次要解决工艺参数的合理性，如何避免多层复合电镀工件不出现镀层脱落现象是比较困难的事情。
工件的复合镀层稳定性是多层复合电镀工艺的重要指标。
现有技术镀银工序一般是采用传统的氰化物镀银配方，加进包括酒石酸锑钾组成的增硬剂和包括亚硒酸(或盐)、导电盐、催化剂、有机表面活性剂组成的光亮剂，利用现有吊镀和滚镀的镀银设备，在15°c-25°C温度下，阴极电流密度0. 1- 2 (安培/平方分米）的工艺条件下镀出银层。
镀金工艺通常是用电解或其他化学方法，使金子附着到金属或别的物体表面上，形成一层薄金。
因为各工厂实际的生产线，使用的设备、药水体系并不完全相同，所以需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理来解决电镀金层发黑的问题。
电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。
传统电镀常见的问题是电镀镍层的厚度控制，电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象，需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。
其次是电镀镍缸的药水状况，如果镍缸的药水长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，电镀出来的镍层容易产生片状结晶，镀层的硬度增力口、脆性增强，严重的会产生镀层发黑的问题。
这是很多人容易忽略的控制重点，也往往是产生问题的重要原因。
并且要及时进行彻底的碳处理，才能恢复药水的活性和电镀溶液的干净。
再其次是金缸的控制，金缸的控制一般只要保持良好的药水过滤和补充，金缸的受污染程度和稳定性比镍缸会好一些。
pcb板制作工艺及制程能力简介
最小孔径
纵横比 最厚板厚 最薄板厚
0.2mm
≦ 6:1 3.0mm （最小孔径原则为≦ 6:1） 0.1mm
沉铜速率
15+/-5u”
备注：对于PTFE材质的生产板在沉铜工序采用了PI调整剂进行调整，提高孔化良率。同时沉铜工序采用的是 自动化程序，其产品可控性强，部分生产板还可以采用两次沉铜工艺进行生产提升沉铜品质
金手指电金
化学沉银 化学沉金
防氧化
较好的焊接性，良好的平整性，低廉成本，但是上件环境有比较严的要求，
目前应用量仅次于沉金
佰生技术部
bestprint
B&P
昆山市佰生电子元件厂
制程能力:
表面处理类型 喷锡 电镍金 金手指 化学沉银 化学沉金 防氧化 锡厚 镍层 金厚 金厚 银厚 镍厚 金厚 膜厚 喷锡;电镍金;金手指电金;化银;化金;防氧化等 3-38um 2.5-8.0um 1-2u” 3-40u” 6-18u” 2.5-8.0um 1-3u” 0.2-0.6um
佰生技术部
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B&P
昆山市佰生电子元件厂
7:图形电镀
目的:
在显影后的铜层上进行电镀，将面上以及孔内电镀到符合客户要求铜厚。
图形电镀又称二次铜和电铜锡，因此此工序不仅仅是加厚铜层，同时还需要在铜层上加电上一 层锡。
同时对图形电镀的理解为电镀客户所需要的各类连接线涵盖接电线以及焊接pad…
孔径公差
孔位公差 槽宽公差 NPTH孔径公差
≦ 0.0254mm
≦ 0.075mm +/-0.1mm +/-0.05mm
备注：可以加工各类异型孔，如锥形沉头孔，直角沉头孔，深度孔等等
薄膜二次热处理工艺流程
薄膜二次热处理工艺流程一、引言薄膜二次热处理是一种重要的工艺，它能够改善薄膜的性能，提高其在各个领域的应用价值。
本文将以人类的视角，详细描述薄膜二次热处理的工艺流程，并强调其在实际应用中的重要性。
二、薄膜二次热处理的概述薄膜二次热处理是在薄膜制备完成后对其进行的一种热处理工艺。
通过调整温度、时间和气氛等参数，可以改变薄膜的晶体结构、化学成分以及物理性能，从而使其具备更优异的性能。
三、薄膜二次热处理的工艺流程1. 清洗和准备：首先，需要对薄膜进行清洗和准备工作，以去除表面的杂质和污染物，并确保薄膜的表面光洁度和平整度。
2. 前处理：在清洗完成后，需要进行前处理工作，如表面处理、质量检测等。
这一步骤旨在提高薄膜的附着性和稳定性。
3. 选择合适的热处理工艺参数：根据薄膜的材料和要求，选择合适的热处理工艺参数，包括温度、时间和气氛等。
这些参数的选择将直接影响到薄膜的性能改善效果。
4. 热处理过程：将薄膜置于热处理设备中，根据预定的工艺参数进行加热、保温和冷却等处理过程。
在加热过程中，薄膜的晶体结构会发生变化，同时也会发生相应的化学反应和物理性能改变。
5. 后处理和测试：热处理完成后，需要进行后处理和测试工作。
这些工作包括冷却、清洁、表面处理等，以及对薄膜的性能进行测试和评估，以确保薄膜的质量和性能达到要求。
四、薄膜二次热处理的应用薄膜二次热处理广泛应用于各个领域。
例如，在太阳能电池领域，通过热处理可以提高薄膜的光吸收和光电转换效率；在显示器领域，热处理可以改善薄膜的导电性和透明度；在微电子领域，热处理可以改善薄膜的导电性和接触特性。
五、结论薄膜二次热处理是一种重要的工艺，通过调整温度、时间和气氛等参数，可以改善薄膜的性能。
在实际应用中，薄膜二次热处理在太阳能电池、显示器和微电子等领域具有广泛的应用前景。
我们相信，随着技术的不断进步和发展，薄膜二次热处理的工艺流程将会越来越完善，为各个领域的发展提供更好的支持。
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采用二次干膜的图电金工艺加工工艺降低成本
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前言
PCB表面处理工艺众多，客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺，其中一种印制线路板，客户用于测试或者作为程序写入等用途的载板，此种PCB要求表面处理具有足够的硬度，这类产品客户表面处理会选用电镀厚硬金工艺，电镀硬金产品因为金厚度较厚，加工方法多，外观严格，难度较高。
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工艺说明
客户一般要求为阻焊未覆盖的铜面上表面处理为Hard Au、Hard Gold或。