固晶机工程师培训资料
固晶机工程师培训资料
操作步骤与注意事项
01
02
03
装载芯片
将待固晶的芯片放置在载 具上，确保芯片与载具贴 合紧密。
设置参数
根据固晶工艺要求，调整 各项参数，如温度、压力 、时间等。
开始固晶
按下开始按钮，固晶机将 按照设定的参数进行固晶 操作。
固晶机工程师培训资料
汇报人：文小库 2023-12-26
目录
• 固晶机基础知识 • 固晶机操作与维护 • 固晶机应用与案例分析 • 固晶机工程师职业素养 • 安全与环保意识
01
固晶机基础知识
固晶机简介
01
固晶机是一种用于将LED芯片固 定到电路板上的自动化设备。
02
它通常由机械手、视觉系统和控 制系统等部分组成，能够实现高 效、高精度的固晶作业。
固晶机工作原理
固晶机通过机械手将LED芯片拾 取并移动到电路板的指定位置。
视觉系统对芯片和电路板进行定 位和识别，确保芯片能够准确无
误地放置在正确的位置上。
控制系统则负责协调机械手和视 觉系统的动作，确保整个固晶过
程的顺利进行。
固晶机分类与特点
根据用途，固晶机可分为单头固晶机 和双头固晶机。单头固晶机适用于小 型LED生产，而双头固晶机则适用于 中大型LED生产。
此外，不同品牌的固晶机在性能、精 度、稳定性等方面也存在差异，选择 合适的固晶机对于提高生产效率和产 品质量至关重要。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
根据自动化程度，固晶机可分为手动 固晶机和自动固晶机。手动固晶机需 要人工操作，而自动固晶机则能够实 现全自动化生产。
02
固晶机操作与维护
操作步骤与注意事项
操作步骤
ASM固晶机工程师教材
一、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。
二、对象：固晶机工程师三、内容：1.机械构成及维修1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。
1.1.2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。
推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。
顶针帽是保护顶针受到外力损坏。
XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。
1.2.工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成1.1.1叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater和下料盒马达组成，Load Left Pin和 Load right Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。
Separater是支架接触到Load Left Pin和 Load right Pin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整， Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。
下料盒马达是用来控制Load Left Pin和 Load right Pin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。
生产固晶站培训-资料
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使用過程防止靜電破壞LED
防止人体带电﹕ 1. 佩带防静电腕带; 2. 穿戴防静电衣,帽,静电鞋袜,脚链; 3. 佩戴防静电手套,指套; 4. 严格作工作无关的人体活动
(例如:做操,打闹,梳头发,吃东西等); 5. 进行离子风浴
20
谢谢大家
2021/5/3
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2021/5/3
9
晶片的分類
晶片按發光顏色可以划分為
红光
R
615-660NM
橙光 O
600-610NM
黄光 Y
580-600NM
黄绿光 K
560-580NM
绿光 G
500-560NM
兰光 B
450-480NM
紫光 P
300-410NM
2021/5/3
红外线 I
850、940NM 10
依照時間及溫度烘烤 理由：1.烘烤時間太短銀膠硬化不完全 2.烘烤過久溫度過高浪費能源且銀膠會焦化喪失接著性
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固晶站使用的物料-3
銀膠異常現象
晶片轉向：當晶片粘在銀膠上時已傾斜以及在硬化過程中受到膠的內應力影響 使晶片扭轉則產生傾斜或固位不正. 銀膠烘烤不干：每瓶底部剩下部分未被攪拌均勻時銀粉比例過大或烘烤溫度時間 不符合規定。 銀膠變質的簡單判定：1.烘烤后晶片推力不足
2021/5/3
晶片倒置 無法焊線
晶片傾斜 影響焊線作業
晶片破損 影響成品電性
固位不正 影響成品光性
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使用過程防止靜電破壞LED
控制静电的生成环境﹕ 1. 湿度控制, 在不导致器材事产品腐蚀生锈或其他危害前提下,尽
量加大湿度. 2. 温度控制,在可能条件下尽量降低温度,包括环境温度和物体接
大族固晶机维修培训资料
大族激光集团大族光电设备有限公司HANS PHOTOELECTRIC EQUIPMENT CO.,LTD大族固晶机维修培训资料正式版（二）MODEL:HANS-3200编制：xx大族光电设备有限公司售后服务部电话：传真：2010年4月14日修订于山西太原一.关于影响速度的地方：1.点胶头的位置：点胶头距离银胶盘边缘越近速度会越快，但要注意不要太近，要不易发生碰撞导致点胶头撞坏。
可以有一张银行卡厚度比较好。
2.抓晶重置高度（DHZ PK RESET）和固晶重置高度（DHZ BD RESET）：一般在抓晶高度和固晶高度选数字小的参数减去3500即可，但如固大功率等带边框的产品不在此方法中。
不要太低，要不会发生晶片被刮下来等问题引起其他故障。
3.顶针的重置高度（EJP RESET）：调节其高度，用手指摸着顶针座，感觉顶针刺手后减去几百步即可。
不要露出顶针座，如露出在顶针座外，会发生机器找不到晶片等故障而导致不能生产。
4.固晶抓晶延迟：PICKING TIME和BONDING TIME以及WEAK BLOW TIME的大小也会影响速度。
一般前两个在5-40ms之间，后一个一般为0ms.这些参数越小越快。
5.固浆抓浆延迟：PICKING TIME和BONDING TIME，一般在5-30之间比较好，参数越小越快。
6.程式的编辑：其走的路线也影响其生产速度。
所以编程时要求用最短的距离走完需要固晶的位置。
以上参数除1是机械位置外，其余都在“系统参数”里面。
二．抓晶高度（DHZ PK POS）和固晶高度（DHZ BD POS）的设置：在“自动固晶”菜单中，点击抓晶高度探测（get die pk）和固晶高度探测（get die bd），屏幕会显示出探测高度和当前系统参数里面的参数值。
前一个是探测值，后一个是现在参数值。
一般我们在加几十步后的数字填入系统参数里面去。
注意抓晶高度探测时要在晶片上探测，方法是先将晶片移到屏幕十字线中心即可。
固晶站工艺培训(改)
原物料：
PCB板
晶片
支架
绿色科技 美化生活
固晶胶
支架
领支架→装支架→除湿→固晶→固晶烘烤→焊线→封 胶前除湿→点胶→短烤→长烤
（PCB无需除湿）
绿色科技 美化生活
领支架
要求：由生产物料员根据生产发料单从仓库领取相应 型号、批次、数量的支架；
注意：确定支架的型号、厂家、数量以及是否符合我 司生产要求；
绿色科技 美化生活
装支架
定义：作业员工按照一定的作业要求把支架装入料盒中，便
于流转；
要求： 1.作业人员需带好手指套、放静电环等做好防静电设施；
2.拿取支架时需轻拿轻放，不可出现损坏、变形等情况 3.装取支架需按照从上往下的方向装入料盒。
绿色科技 美化生活
除湿
条件：150℃/2h
要求：1.除湿时支架碗杯口朝下
2.支架烘烤过程中不得打开烤箱门，需 自然冷却到60℃以下方能出烤
绿色科技 美化生活
固晶作业标准
拿料时，手指拿支架两边，不能接触功 能区
拿料时，从料盒底部向上拿起，装料时 材料从上往下放。
作业PCB产品，PCB板材需整齐摆放在 指定区域
绿色科技 美化生活
固晶作业标准ห้องสมุดไป่ตู้
常见作业不良（不可接受）
遏止静电产生的途径
防静电工装，静电鞋，静电手环，手指套，设备工作 台接地。
车间温湿度管控。
绿色科技 美化生活
The end Thanks
绿色科技 美化生活
绿色科技 美化生活
领晶片
要求：由生产物料员根据生产发料单从仓库领取相应型号、批 次、数量的晶片；
注意：确定晶片的型号、厂家、数量以及是否符合我司生产要 求；
固晶技能提升培训PPT课件
2020/1/10
5
1、在主菜单里按“F5”（程式输入）进入。
2020/1/10
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2、按“F1”（新建程式），会弹出“F1平面程式”“F2支架 程式”这里选择按F1。
2020/1/10
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3、再选择几个晶圆，按“F1”（单个晶圆）就只用一个晶圆， 按“F2”（两个晶圆）就用两个晶圆，按“F3”（三个晶圆） 就用三个晶圆，按“F4”（四个晶圆）就用四个晶圆，现以一 个晶圆为例，按F1此时会弹出一个对话框。
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14、将第一片板的左下角一个固晶点移动到屏幕十字线中心， 设为A点按“F1”,再移到A点的Y方向最边一个固晶点设为B点 按“F2”，最后移到A点的X方向最边一个固晶点设为C点 “F3”。说明：按以上要求设置后，固晶方式是从A→C→B的 行走路线，同时固晶点就是屏幕十字线中心。
2020/1/10
2020/1/10
1
A
大族固晶机的认识
B 固晶机的编程及晶片样本设置
C
机器的校正和调整
D
设备系统参数
E
一些常见问题及处理方法
2020/1/10
2
大族固晶机的认识
2020/1/10
3
1.系统精度：
①固晶XY位置：±1.5mil(±38.1um)
②晶片旋转：±5°（取决于图像识别模板品质）
2.设备要求：
2020/1/10
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18、再按“F5”（双夹具）后，将第二个夹具的第一片材料的 第一个对点移动到屏幕十字线中心按F1(设置对点1)，再按 “Enter↙”退出并保存程式。 19、最后按“F12”退回到主菜单。
2020/1/10
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在新建程式后要作晶片样本，晶片样本是和程式连在一起的，建 立一个程式后就需要进行晶片样本设置。注意：是先作程式再作 晶片样本，晶片的方向是在编程PCB方向的基础上逆时针转90°。
【精品】固晶基础知识.doc
电tgz自动固晶综合培训资料自动固晶预备知识：1. 核心部分_一芯片（晶片）：LED 发光材料 •芯片组成LED 芯片为化合物半导体。
其构成主要元素：Al （铝），In （钢）,Ga （稼），，P （磷），N,（氮） LED 芯片组成结构：焊垫.P 极.N 极.及基板，c & gm 伯s 》RCEL (空KTC2L 》r-x M^AIW rot、ZCKrM4.芯片类别区分按化合物分：二元.三元.四元和氮化物颜色 材料 兀素组成 基板红外线IK 暗红色.黄绿色二/三元 GaP, AlGaAs, GaAs 红色.橙色.黄色.黄绿色 四元 AlInGaP GaAs绿色.蓝色.紫色.紫外线UV.白色氮化物 InGaN. Al InGaN 薛宝石(sapphire) 按颜色分：红外线IR.红色.橙色.黄色.黄绿色、绿色、蓝色.紫色、紫外线UV.白色 按芯片结构分：单电极芯片.双电极芯片，正极性（上正下负），反极性（上负下正） 按芯片"尺寸分：8m 订、9m 订、llmil 、12mil 、14mil 等 mil 为长度单位，lmil 二 1/1000 英寸二0. 0254mm• 常用芯片规格：VPCA511HR-NMKT. 203SB-PHI0, A0C-214YSM, D0S52D-25, SB12B020 等 •芯片主要参数：波长，正向电压VF,反向漏电流IR,发光强度I* ESD 等级 2. 支 支架的素材一般分为铁材和铜材：铁材：冷轧枫，其单价较低，焊接性较好，但导电.导热性较差，电镀效果也不及铜材好，主 要用于中.低档产品 支架高度大约为： 02支架为:2400 03/04 支架：3600 09支架为：3900 见外还有超长支架如： 04支架中的5500. 7500铜材：有青铜和红铜两种，其导电.导热性均优于铁材支架，主要用于高档，有特殊要求产品 支架一般需要经过素材—铜 ---------- ¥臬 ---- 铜 --- 银几道电镀方可使用•支架类别区分◊按材质分：铁材和铜材◊按碗杯分：平头.碗杯.椭圆杯等◊ 按型号大类分：2002, 2003, 2004等 3. 银胶.绝缘胶银胶和绝缘胶的组成及作用银银胶的主要成分是银粉.玻璃砂.环氧树脂和稀释剂 缘缘胶的成分是树脂银胶将芯片贴在支架上用于单线晶片的底部背金与支架碗杯底部的連接作用，液态时可配合固 晶动作粘住晶片，工作时起到散热作用；对于底部有金属层的双线芯片也可用银胶作业，主要 起散热和粘接作用绝缘胶可起到粘接晶片作用，让晶片底部与支架杯底绝缘；F*Z—•银胶\绝缘胶的贮藏： ◊ -20C 以下可以保存6个月 ◊ 0-5C 可以保存七天 ◊ 20-30©可以使用48小时 •常用银胶型号;826-1DS, 84-1A, 8352L •常用绝缘胶型号：DX-20, JM810, 789-3 菜单讲解 -> AUTO MODE 总共分为6大块，如下：0. AUTO 1. SETUP 2. PARA3. 4.DIAG 5. 一一电极一一保护层一一电很自动模式 设置模式 参数模式 AUTO 模式下的FNT# （功能键）菜单：0. LOADLF 1. INDEX装入支架 走位（步进） SETUP MODE 下的FNT# （功能键） 0.HMARM 固晶臂复位 1. HMHEAD 固晶头复位 2. EPOXY 点胶 菜单： 服务模式 诊断模式 工作台参数 3. CLR-LF 4. BLOW 5.略 6.略清除轨道支架 吹气 略 略 顶针复位 3. TABLE 芯片环复位 4. SEARCH 搜寻芯片 AUTO MODE 下的菜单 Auto bond Single cycle bond Single LF bond New waferMiss die check Wafer PRS Dispenser PRS menu Load image Search range Calibration Draw LF pad yes/no yes/no yes/no 自动固晶 单颗固晶 单条支架固晶 换新的芯片环（启外两个菜单为：1.AUT0 M0DE/FNT#BL0W 与2. SETUP M0DE/B0NDARM/BL0W 项，最安全的项为最好一项）。
固晶作业指导书培训教材
SMD 固晶作业指导书 培训教材
文件编号 XD-QI-FZ-IS04
文件版本
1.0
文件页码 第 4 页 共 20 页
1、开机前请确认机台无异常。 2、操作设备时不能随意改动机台参数。 3、机台运转过程中，禁止将手伸入机台，以防止摆臂撞伤手。 4、机台运转过程中，如有异常需暂停机台作业，找设备人员检修。 5、更换吸咀、顶针、点胶头由设备人员完成。 6、生产过程中，如中途离岗需找人接替岗位，或停止机台运行。 ◇ 工艺流程介绍
◇ 新岗位设备操作或作业指导培训 一、生产准备
1、交接班工作：当班人员应与对班人员做好交接，了解对班的生产状况、品质状况及设备运 转状况，并做好交接记录。
※ 管制文件 禁止翻印 ※
2、早会与周员工大会 2.1 早会
2.2 周员工大会
SMD 固晶作业指导书 培训教材
文件编号 XD-QI-FZ-IS04
2.2.1 与课长问好，认真配合课长文化共鸣； 2.2.2 认真聆听课长传达/分派上级或公司所要求
的执行事项（制度、工艺、纪律等等）；
3、5S 维持与卫生打扫：依领班安排，打扫相应的责任卫生区，保持的清洁、整齐。 4、文明生产准备
4.1 按要求穿好静电服、静电鞋，戴好静电帽、静 电手环及工作证，静电帽需盖住全部的头发， 不得有头发露出外面；
加银胶（1084F）
※ 管制文件 禁止翻印 ※
SMD 固晶作业指导书 培训教材
文件编号 XD-QI-FZ-IS04
文件版本
1.0
文件页码
第 11 页 共 20 页
1.3 装料盒（涉及岗位：固晶机台操作员）
将装好的料盒放到机台进料轨道上
将支架按缺口同一方向装入料盒
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一、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。
二、对象：固晶机工程师三、内容：1.机械构成及维修1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。
1.1.2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。
推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。
顶针帽是保护顶针受到外力损坏。
XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。
1.2.工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成1.1.1叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater和下料盒马达组成，Load Left Pin和 Load right Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。
Separater是支架接触到Load Left Pin和 Load right Pin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整， Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。
下料盒马达是用来控制Load Left Pin和 Load right Pin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。
1.1.2工作夹具由Feed Pin、Input Pin 、Output Pin和 OutputKick组成。
进入Setup→Device→Indexing Setup调整送爪间的配合，Feed Pin和Input Pin主要影响支架送到点胶和固晶位置的初始点，Output Pin主要影响InputPin 和Output Pin配合时拉杯位置的一致性。
1.1.3输入/输出升降机进料口现在采用叠式载具，输入升降机主要应用在双晶片上面，故没有使用。
输出升降机由YZ两个马达构成，YZ马达错位或者中心点偏移会造成卡支架，需定期保养马达，以免造成声音异常和马达失步。
2.点胶注射器及焊头2.1.点胶注射器由点胶盘、点胶盘马达、点胶头、点胶XYZ动作马达组成。
点胶盘储存一定胶量，保证持续使用，要求点胶盘表面的平整性，使点胶有均匀性。
点胶盘马达使用24V电压，要求点胶盘阻力和点胶盘轴承阻力小，避免点胶盘马达线圈烧坏。
点胶头把胶水从点胶盘点到碗杯，点胶顶部长度为80um，一般使用掉1／3后需要更换点胶头，使点胶具有均匀性和集中性。
点胶XYZ 动作马达是控制点胶头的动作过程，为了保证马达正常，每个月需要对其定期保养。
2.2.焊头由吸嘴、焊臂、气体、马达组成。
吸嘴是吸起晶片和固定晶片的作用，吸嘴使用的型号有0.10×0.3.13×0.3、0.15×0.3、0.175×0.35四种型号，根据不同的产品选择吸嘴，吸嘴寿命为500K。
焊臂是核心部件，焊臂的连接部位的间隙为20um，当人为撞坏焊臂时，须对此项进行校正，焊臂的水平校正：装好冶具，关掉电源，用复印纸加白纸垫在顶针帽上，然后打开电源，手动拧动焊臂，并在复印纸上压一个痕迹，检查痕迹的轻重，根据痕迹的轻重来调整焊臂的水平调整螺丝，直到痕迹轻重一样。
气体是用来吸取晶片和吹吸嘴用，弱气太大会影响造成胶飞，弱气太小易造成晶片反吸。
马达是用来控制焊臂动作的，为了保证马达正常，每个月需要对其定期保养。
3.光学系统：Bond optical system 和Dispense optical 校正3.1.把校准镜片放在光学镜头的下方，Error!Reference sourcenot found3.2.进入Setup→Vision＆Optics→Bond Alignment Setup选择Field Of View按[Enter]在‘2×2mm’，‘3×3mm’，‘4×4mm’，之间转换。
3.3.我们选择3×3，然后按Enter确定，记下来你可以看到PR监视中的率色方框，手动调节光学系统焦距和放大倍数直至可以看到较大的包含3×3方框，调节镜片位置和光线直至方框内获得清晰的图像，再次按Enter确认，PRS将检查和识别校准镜片的图像以确定视为视界与你的设定相匹配，如果PR校准未成功，应再次进行精密调节和校准。
4.电路构成及维修4.1.P C监控器：由伺服驱动箱，马达驱动I/O箱和电脑主机组成4.1.1.伺服驱动箱由点胶、固晶、输入/输出料盒XYZ马达驱动电路组成4.1.2.马达驱动I/O箱由各种数/模、模/数转换、信号通道，信号分配接口组成4.1.3.电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成，系统软件使用的是Windows操作系统，应用软件是Controller Software V5.47T03(升级前使用的旧版本是Controller Software V5.43T03)、硬件是键盘、主板、CPU、内存。
4.2.PRS PC:光学系统和电脑主机组成4.2.1.光学系统CCD摄像机的工作原理是：被摄物体反射光线，传播到镜头，经镜头聚焦到CCD芯片上，CCD根据光的强弱积聚相应的电荷，经周期性放电，产生表示一幅幅画面的电信号，经过滤波、放大处理，通过摄像头的输出端子输出一个标准的复合视频信号。
摄像机对我们生产中目前影响最大的就是角度，摄像机角度偏转时爪取晶片也会偏。
4.2.2.电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成，系统软件使用的是Windows操作系统，应用软件是Vision Software V2.825，硬件是键盘、主板、CPU、内存。
4.3.机器的软件系统安装升级4.3.1.软件安装：版本升级和系统更新4.3.2.系统设置：主板设置和磁盘备份copy4.4.熟悉菜单及熟练应用包含Bond menu、Setup menu、SERV menu和Help menu 下面的各项子菜单使用及应用（详细请见技术员培训资料）5.重要影响固晶项目5.1.吸嘴未及时更换：会影响到机台吸晶及摆放晶片，当吸嘴使用到一定的次数以后，晶片的摆放在角度上会有所偏差，这时即可考虑更换一支新的吸嘴5.2.顶针未及时更换：影响到晶片的上吸，以致最后影响到晶片的摆放。
5.3.未做季保养的影响：会造成机构生锈或脏污严重，引起机构运转不顺，影响机台运转与生产。
6.动作与程序 Operation Flow：6.1.更换吸嘴，步骤：6.1.2将pick arm移到吹风的位置才可进行吸嘴的更换；6.1.3用六角扳手将旧的吸嘴取下；6.1.4换上新的吸嘴，注意要锁紧（配合套具）；6.1.5调节吸嘴和CCD的中心，保持在同一中心。
6.2 更换顶针,步骤：6.2.1 先轻轻地旋掉顶针帽；6.2.2 小心地拔出顶针，并换上新的顶针，须将顶针插到底；6.2.3 重新旋上顶针帽，旋时要小心并保持CCD十字中心维持在顶针帽孔的、中心；6.2.4 调节顶针的高度，使顶针高度和顶针帽的高度持平（在uplevel情况下，用显微镜观察）；6.2.5 重新调节吸嘴、顶针和CCD的三点一线；6.2.6 手动抓取晶片测试顶针的良好情况。
6.3保养步骤：6.3.1 停机，关掉电源6.3.2 拆开左、右和后侧门6.3.1 检查机台内部是否有粉尘，用真空吸枪吸清洁机台内部。
6.3.4 X、Y轴滑轨及导螺杆上油。
，因上油空间不大，建议使用无尘布，沾润滑油涂抹，切勿使用金属棒或棉花棒，金属棒易伤害螺杆，而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度。
6.3.5 使用空压喷枪和试镜纸擦拭CCD镜头。
6.3.6 检查所有可动螺丝是否松动。
6.3.7 恢复机台各部件。
6.3.8 上电，重新开机。
6.3.9 初始化，检查机台的各功能是否良好。
7 设备常见异常讯息与解决手法Alarm Code & Solution7.1 机台出现missing die的情况，处理办法：7.1.1检查collect是否诸塞，并用真空吹气；7.1.2检查吸嘴、顶针和CCD十字中心是否三点一线，如不是应重新调整三点一线；7.1.3检查up level的位置（顶针高度）是否恰当；7.1.4以上情况均良好依然missing die，需将collect换下到显微镜下观察collect是否有受损坏，如果是，就要更换一个新的。
7.1.5此时依然missing die，就要取下顶针到显微镜下观察顶针是否有受损坏，如果是，就要更换新的顶针。
7.2 晶片摆放的不整齐，处理办法：7.2.1检查吸嘴、顶针和CCD十字中心是否三点一线，如不是应重新调整三点一线；7.2.2检查pick level 和bond level是否恰当；7.2.3检查delay的数值是否恰当；7.2.4检查collect是否完好，如损坏则更换；7.2.5检查顶针是否完好，如损坏则更换；7.2.6检查焊臂水平，如水平有问题则要重新调整焊臂水平。
7.3 missing die，处理办法：7.3.1check collect vallum；7.3.2check pick die level；7.3.3check ejector up level。
7.4 点胶的量太多或太少，处理办法：7.4.1 调整点胶头高度；7.4.2调整胶量的大小；7.4.3调整胶的均匀度；7.5 PR经常识别不到，处理办法：7.5.1检查焊接的目标偏差；7.5.2重新测验焊接/拾取PR，保证图像良好对比度和较高的单一性/边缘明显模板有较高的分数。
调整搜索范围，选定的方框内无类似的图像。
7.6 固晶位置不稳定，处理办法：7.6.1调节焊接Z高度；7.6.2以垂直线校正摄像机中心点，夹头中心及推顶针中心；7.6.3增加拾取延迟；7.6.4增加焊接延迟；7.6.5增加向上推顶延迟；7.6.6增加推顶器真空延迟；7.6.7增加焊头拾取/焊接延迟；7.6.8调节焊臂水平高度。
7.7 固晶角度不稳定，处理办法：7.7.1尽量减少向上推顶高度（假如晶片能够被拾取）；7.7.2保证推顶针位于孔的中心，或推顶针的中心位于孔的中心；7.7.3检查推顶针尖是否损坏或变平；7.7.4检查推顶针是否倾斜；7.7.5校准摄像机中心点，夹头中心和推顶针中心；7.7.6增加拾取延迟时间；7.7.7增加焊接延迟；7.7.8增加向上推顶延迟；7.7.9增加焊头拾取/焊接延迟。