常见SMT焊接缺陷及解决办法

3、对本毕业设计(论文)课题成果的要求(包括图表、实物等硬件要求)：
（1）格式符合学院毕业论文相关管理规定。不低于 6000 个字，有相关图表 作为辅助说明。 （2）需要提出一种解决焊接缺陷的思路，找到 SMT 焊接的各种缺陷，对缺 陷进行原因环境分析， 提出实际解决办法并应用于生产中， 提高 SMT 焊接质量， 保证电子产品的最终质量。 （3）要进行案例分析，联系实际生产工作。
2012 届毕业设计(论文)审题表
编号：Q/NJXX-QR-JX-34-2008 系部 专业 申报课题 名称 机电学院 电子组装技术与设备 选 题 教 师 姓 名 技术职务 朱桂兵 讲师，工程师
常见 SMT 焊接缺陷及解决办法
背景：SMT 技术作为最新一代的电子装联技术，也已经成为信 息产业强有力的基础， 从某种意义上来说， SMT 贴装技术已成为 SMT 的支柱和深入发展的重要标志。 课题简介 目的： 熟悉 SMT 生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。 深入了 (课题背景、 解造成焊接缺陷的原因并掌握一定的解决某些焊接缺陷的能力 目的及意 意义：我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质 义) 量处于零缺陷状态， 但实际上这很难达到。 由于 SMT 生产工序较多， 不能保证每道工序不出现一点点差错， 因此在这些焊接缺陷通常是 由多种原因所造成的， 对于每种缺陷， 我们应分析其产生的根本原 因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。 设计(论文) 要 求 论文要求满足学院有关学生毕业设计（论文）的规定。做到理 (课题技术 论知识与实践知识相结合。 必须完成一份不低于 6000 个字的论文。 要求、仪器 论文写作过程中所须资料可以从网上或其他渠道获得。 设备等要 求) 课题预计工 作量大小 大 适中 √ 小 课题预计 难易程度 难 一般 √ 易
专业所在教研室审定意见：
教研室负责人(签名)：
20
年
月
日
注：1、该表作为学生毕业设计(论文)课题申报时专用，由选题教师填写，经所在专业有关 人员讨论，负责人签名后生效； 2、课时一旦被学生选定，此表须放在学生“毕业设计(论文)档案”中存档。
编号：Q/NJXX-QR-JX-35-2008
毕业设计(论文)任务书
1、本毕业设计(论文)课题应达到的目的：
通过本毕业设计使专业知识能更上一层楼，更能服务于自己现在的工作。 并使学生们熟练掌握如何搜集资料，熟悉如何写论文，如何做设计，并对过去 所学的知识进行归纳与总结。
2、 本毕业设计(论文)课题任务的内容和要求(包括原始数据、 技术要求、 工作要求等)：
1． 该论文必须做到理论知识与实践知识相结合。必须完成一份不低于 6000 个字的论文。 2． 该论文必须满足学院有关学生毕业设计（论文）的规定。做到格式 符合。 3． 本毕业论文的课题名称是常见 SMT 焊接缺陷及解决办法。电子产 品 SMT 组装过程中出现了很多问题，有各种缺陷，企业针对这些 缺陷甚至采用条形码扫描的方法方便记忆与辨别，针对这些缺陷的 常见解决办法也是企业所必须掌握的，本文主要讨论的 SMT 的常 见缺陷，诸如桥连、立碑、虚焊、冷焊、芯吸、爆米花、短路、皮 层、锡珠等各种常见缺陷是如何产生，如何分析，如何解决等问题， 作重点阐述，本着理论与实践结合，学以致用的原则，寻求解决之 道。
5、本毕业设计(论文)课题工作进度计划： 起迄日期 年 月 日~ 月 日
2011 年 10 月 1 日～10 月 15 日 完成论文题目考证，知道由几个部分组成。对自己 的论文制定严格的计划表。 2011 年 10 月 16 日～10 月 31 日 2011 年 11 月 1 日～11 月 15 日 2011 年 11 月 16 日～11 月 30 日 2011 年 12 月 1 日～12 月 15 日 2011 年 12 月 16 日～12 月 31 日 2012 年 1 月 1 日～1 月 15 日 2012 年 1 月 16 日～2 月 24 日 上网收集资料。 将收集的资料进行整理，看是否还有缺少的地方。 完成论文草稿，形成论文大概轮廓。 初次检查改正， 自己仔细查看， 是否有不对的地方。 初稿形成。 再次检查，看是否还有错误。 仔细审核自己的论文， 修正第二检查中暴露出来的 错误，补充新内容。 2012 年 2 月 25 日～3 月 4 日 2012 年 3 月 5 日～3 月 20 日 2012 年 3 月 21 日～4 月 5 日 将论文发给老师看是否正确。 根据老师的意见，再次修改，完成最终论文。 按照学院标准格式较核自己的论文，打印。准备答 辩。
工作内容
所在专业教研室审查意见：
系部意见：
负责人： 年 月 日
系部领导： 年 月 日
4、主Fra Baidu bibliotek参考文献
（1）吴兆华，周德俭，表面组装技术基础，国防工业出版社，2003 年9月 （2）张文典，实用表面组装技术，电子工业出版社，2006 年 1 月 （3）吴懿平，丁汉，电子制造技术基础，机械工业出版社， 2005 年7月 （4）舒平生，郝秀云，电子焊接技术，南京信息职业技术学院 （5）王德贵，表面组装技术基础，机械工业出版社，2005 年 1 月 （6）宣大荣，表面组装技术（SMT）工程师使用手册，机械工业出 版社，2007 年 4 月 （7）郎为名， 稽英华， 表面组装技术及应用， 机械工业出版社， 2007 年9月 （8）何丽梅，SMT—表面组装技术，机械工业出版社，2006 年 9 月 （9）SMT 非机密性文件
系部 专业 姓名 题目
机电学院 电子组装技术及设备 学号 常见 SMT 焊接缺陷及解决办法
起迄日期：2011 年 10 月 1 日至 2012 年 4 月 5 日 设计(论文)地点 指导教师 专业负责人 朱桂兵 舒平生
任务书发放日期： 2011 年 09 月 21 日
任务书填写要求
1、毕业设计(论文)任务书由指导教师根据各课题的具体情况填写， 经学生所在专业的负责人审查、系部领导签字后生效。此任务书应在毕 业设计(论文)开始前一周内填好并发给学生； 2、 任务书填写的内容，必须和学生毕业设计(论文)完成的情况相一 致， 若有变更， 应当经过所在专业及系部主管领导审批后方可重新填写； 3、任务书内有关“系部” 、 “专业”等名称的填写，应写中文全称， 不能写数字代码。学生的“学号”要写全号，不能只写最后 2 位或 1 位 数字； 4、任务书内“主要参考文献”的填写，应按照国标 GB 7714-87《文 后参考文献著录规则》的要求书写，不能有随意性； 5、有关年月日等日期的填写，应当按照国标 GB/T 7408-94《数据 元和交换格式、信息交换、日期和时间表示法》规定的要求，一律用阿 拉伯数字书写。如“2005 年 3 月 14 日”或“2005-3-14” 。