【CN109613420A】芯片的测试方法【专利】
一种芯片测试方法专利
一种芯片测试方法专利该专利涉及芯片测试领域，包括对芯片进行功能和性能测试的方法。
背景技术芯片测试是集成电路制造过程中的一个重要环节，用于验证芯片的功能和性能是否符合设计要求。
传统的芯片测试方法包括使用测试仪器对芯片进行电气和功能测试，但这些方法的测试速度较慢、成本较高，并且不适用于大批量生产的需要。
发明内容本专利的主要目的是提供一种芯片测试方法，以提高测试速度和降低测试成本。
在本方法中，首先将芯片固定在测试工作台上，并与测试设备连接。
然后，通过测试设备向芯片的测试引脚施加一组测试信号，这些测试信号包括不同频率和幅度的电压和电流。
接下来，通过测量芯片在测试引脚上的响应，得到与芯片功能和性能相关的测试数据。
最后，根据测试数据进行分析和判断，判断芯片是否符合设计要求。
与传统方法相比，本方法在芯片测试过程中使用了多种不同的测试信号，能够更全面、准确地测试芯片的功能和性能。
此外，本方法还使用了先进的测量技术和数据处理算法，能够提高测试速度和降低测试成本。
创新点1. 使用多种不同的测试信号，全面、准确地测试芯片的功能和性能。
2. 使用先进的测量技术和数据处理算法，提高测试速度和降低测试成本。
具体实施方式本专利没有具体描述实施方式，因此具体的实施方式可以根据技术人员的理解和实际需求进行设计和开发。
具体的实施方式可以包括使用特定的测试设备、测试引脚设计、测试信号设计、测量技术选择等。
权利要求根据本专利的技术思想，提出了以下权利要求：1. 一种芯片测试方法，包括固定芯片、对芯片施加一组测试信号、测量芯片的响应和分析测试数据。
2. 根据权利要求1所述的方法，其中测试信号包括不同频率和幅度的电压和电流。
3. 根据权利要求1或2所述的方法，其中测量芯片的响应包括测量电压、电流、功率等。
4. 根据权利要求1、2或3所述的方法，其中分析测试数据包括判断芯片是否符合设计要求。
5. 根据权利要求1、2、3或4所述的方法，进一步包括选择与芯片功能和性能相关的测试参数。
芯片测试电路和方法
芯片测试电路和方法
芯片测试电路和方法是指用于对集成电路芯片进行测试和验证的电路和技术。
在集成电路设计和制造过程中，芯片测试是非常重要的一环，它可以确保芯片在生产之前和生产之后能够正常工作，并且符合设计规格。
以下是一些常见的芯片测试电路和方法：
1. 扫描测试（Scan Testing）：扫描测试是一种常见的芯片测试方法，它通过在芯片中添加专门的扫描逻辑电路，可以对芯片中的寄存器和存储器进行逐个测试，以确保芯片的功能正确性。
2. 边界扫描测试（Boundary Scan Testing）：边界扫描测试是一种针对芯片边界的测试方法，它通过在芯片的输入输出引脚上添加专门的测试逻辑电路，可以对芯片的引脚和连接进行测试。
3. Built-In Self-Test（BIST）：内建自测是一种在芯片中内置测试模块的方法，通过这些内置的测试模块可以对芯片的功能进行自动化测试，减少外部测试的需求。
4. 仿真测试：在芯片设计阶段，可以使用电路仿真软件对芯片进行功能仿真测试，以验证设计的正确性。
5. ATE 测试：ATE（Automatic Test Equipment）是专门用于集成电路测试的设备，它可以自动化地对芯片进行功能测试、时序测试、功耗测试等。
这些是一些常见的芯片测试电路和方法，当然还有很多其他的测试技术和方法，具体的选择取决于芯片的类型、应用场景和测试需求。
芯片检测方法
芯片检测方法
芯片检测是指对芯片的性能、功能、质量等方面进行检测，以保证芯片的正常使用和市场竞争力。
芯片检测方法包括原理分析、外观检查、电学特性测试、封装测试等多个方面。
首先，原理分析是芯片检测的基础，通过分析芯片的工作原理和内部结构，了解芯片的性能参数和功能特点。
这一步可以通过阅读芯片的数据手册和设计规格书等资料来进行，也可以通过芯片的物理剖析来获取更详细的信息。
其次，外观检查是对芯片外观进行检测，主要包括外观缺陷、引脚焊接是否良好、封装是否完好等方面。
外观检查可以使用显微镜、高倍放大镜等工具来进行，可以快速判断芯片是否存在明显的质量问题。
电学特性测试是对芯片的电学性能进行检测，主要包括电气参数、功耗、电流、电压等方面。
这一步可以使用专业的测试仪器和设备来进行，可以通过测试仪器的联接引脚对芯片进行电气特性测试，得到芯片的电气特性数据。
封装测试是对芯片封装进行检测，主要包括封装外观、引脚焊接、封装可靠性等方面。
这一步可以使用一些封装测试设备和方法来进行，如封装外部观测、引脚引出板测试、封装可靠性测试等。
此外，还可以采用其他一些辅助测试方法来进行芯片的检测，如EMI测试、ESD测试、温度测试等。
这些辅助测试方法可
以进一步验证芯片在各种环境下的性能和稳定性。
总结起来，芯片检测方法包括原理分析、外观检查、电学特性测试、封装测试等多个方面。
通过这些检测方法，可以全面了解芯片的性能和质量，确保其正常运行和市场竞争力。
芯片测试的方法
芯片测试的方法
芯片测试是指在组装或者封装成芯片（集成电路）之后，对其进行功能性、可靠性和结构性测试的一系列活动。
它包括检查及测量芯片外形、封装数量和完整性，以及检测电器特性、可靠性评定和芯片内部结构的方法。
一般来说，芯片测试有三个步骤：
1、外形检查：检查芯片的封装、外形大小、颜色以及其他相关的特征，以确保芯片的外观质量没有问题；
2、功能测试：通过使用专用仪器，测量芯片的电子特性，比如输入/输出电压、输入/输出阻抗、芯片的工作温度等，以确保芯片的功能是正常的；
3、可靠性测试：将芯片放置在特定的环境中，进行温度、湿度、高低压等可靠性测试，以确保芯片能够在使用过程中稳定运行，并不会出现意外的失效。
芯片的测试方法及装置[发明专利]
![芯片的测试方法及装置[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/e33d2f3654270722192e453610661ed9ad515508.png)
专利名称：芯片的测试方法及装置专利类型：发明专利
发明人：张太白
申请号：CN202111291349.1
申请日：20211103
公开号：CN114113975A
公开日：
20220301
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提供一种芯片的测试方法，执行于存储有测试参数包的数据服务器，包括：获取用户输入的更新测试参数，在测试参数包中查询是否具有与更新测试参数对应的历史测试参数；当测试参数包具备对应的历史测试参数时，将更新测试参数进行存储并记录更新测试参数的版本；当测试参数包不具备对应的历史测试参数时，将更新测试参数进行存储，向执行测试程序的测试服务器发送更新通知，以使测试服务器获取与更新测试参数对应的更新测试程序。
本发明提供的芯片的测试方法及装置，能够将测试参数与测试程序本身进行解耦，在未增加新的功能模块和测试方法的时候，测试参数单独更新，无需对测试程序进行升版，从而，减少维护过程所需要投入的人力和时间。
申请人：海光信息技术股份有限公司
地址：300384 天津市滨海新区华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8
国籍：CN
代理机构：北京兰亭信通知识产权代理有限公司
代理人：苑晨超
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数据处理芯片功能测试方法
数据处理芯片功能测试方法数据处理芯片是现代电子设备中的重要组成部分，它具有处理和分析数据的功能。
为了确保芯片的质量和性能，需要进行功能测试。
本文将介绍数据处理芯片功能测试的方法。
一、测试环境搭建在进行数据处理芯片的功能测试之前，首先需要搭建一个适合的测试环境。
测试环境应包括测试芯片、测试设备、测试工具等。
测试设备可以是计算机、开发板或者专门的测试仪器，测试工具可以是逻辑分析仪、信号发生器等。
通过搭建合适的测试环境，可以确保测试的准确性和可靠性。
二、测试用例设计测试用例是对数据处理芯片进行功能测试的具体操作步骤和预期结果的描述。
测试用例应覆盖数据处理芯片的各种功能和特性，包括数据输入输出、算法运算、通信接口等。
根据具体的应用场景和需求，设计出一组全面而有效的测试用例，以验证芯片的功能是否符合要求。
三、功能测试1. 数据输入输出测试：测试数据处理芯片的输入和输出接口是否正常工作。
通过向芯片输入各种不同的数据，然后检查芯片的输出结果是否与预期一致，以验证芯片的数据处理能力。
2. 算法运算测试：测试数据处理芯片的算法运算功能。
根据芯片的设计目的，设计合适的测试用例，输入不同的数据进行算法运算，然后验证算法运算结果是否正确。
3. 通信接口测试：测试数据处理芯片的通信接口是否正常工作。
可以通过模拟通信数据或者使用专门的测试仪器，向芯片的通信接口发送数据，并验证芯片是否能够正确接收和处理这些数据。
四、性能测试除了功能测试外，还需要进行性能测试，以评估数据处理芯片的处理能力和稳定性。
性能测试可以包括以下几个方面：1. 数据处理速度测试：通过输入大量数据，测试芯片的处理速度和响应时间。
可以通过计时器或者专门的性能测试工具来测量芯片的处理速度。
2. 数据处理容量测试：测试芯片的数据处理容量。
将大量数据输入芯片，观察芯片是否能够正常处理这些数据，以及处理过程中是否出现错误或者延迟。
3. 能耗测试：测试芯片在不同工作负载下的能耗情况。
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权利要求书1页 说明书3页 附图1页
CN 109613420 A
CN 109613420 A
权 利 要 求 书
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1 .一 种芯 片的 测试方法 ，针对无f la s h寄 存器的 独立I P芯 片 ，进行不同 温 度下的 trimming的dac值写入，其特征在于：
第一步，在某一温度下，对晶圆上的芯片进行模拟量的个性化trimming； 第二步，将trimming得到的dac值及对应的坐标记录在指定文件中； 第三步 ，升/降 到其他的 指定温 度 ，调 用所述的 指定文件 ，将 相应的 坐标对应的 个性化 trimming的dac值进行重新载入； 第四步，将载入的个性化trimming的dac值设置进芯片。 2 .如权 利要求1所述的 芯片的 测试方法 ，其特征在于 ：所述 第一步中 ，首次 进行的 trimming是在某一指定的基准温度下进行。 3 .如权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于：所述的坐标是在当前trimming的 die在晶圆中的位置信息。 4 .如权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于：所述的trimming及将dac值写入 指定的文件，以及调用dac值，是通过测试程序来完成。 5 .如权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于：所述的第三步中，调整到其他的 指定温度时，重新调用指定文件 ,查找到对应坐标的die的dac值，进行重新载入。 6 .如权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于：所述的第四步中，还包括完成不 同温度下的模拟量的评价。 7 .如权 利要 求1 所 述的 芯 片的 测试 方 法 ，其 特 征 在于 ：通 过 将 某一温 度的 个 性 化 trimming dac值及其坐标信息通过指定文件进行存储，并在变换温度需要重新调用时读取 指定文件，查找并匹配相应坐标来实现个性化trimming dac值的重新载入，避免了人为干 预，提高了测试效率，降低了测试成本。
( 19 )中华人民 共和国国家知识产权局
( 12 )发明专利申请源自(21)申请号 201910089977 .8
(22)申请日 2019 .01 .30
(71)申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技 园区祖冲之路1399号
(72)发明人 孙黎瑾
(74)专利代理机构 上海浦一知识产权代理有限 公司 31211
代理人 戴广志
(51)Int .Cl . G01R 31/28(2006 .01)
(10)申请公布号 CN 109613420 A (43)申请公布日 2019.04.12
( 54 )发明 名称 芯片的测试方法
( 57 )摘要 本发明公开了一种芯片的测试方法，针对无
f lash寄存器的 独立IP芯片 ，进行不同 温 度下的 trimming的dac值写入 ，包含 ：第一步 ，在某一温 度 下 ，对晶 圆 上的 芯 片 进 行 模 拟 量的 个 性 化 trimming ；第二步 ，将trimming得到的dac值及对 应的坐标记录在指定文件中 ；第三步 ，升/降 到其 他的 指定温 度 ，调 用所述的 指定文件 ，将 相应的 坐标对应的个性化trimming的dac值进行重新载 入；第四步，将载入的个性化trimming的dac值设 置进芯片。本发明所述的 芯片的 测试方法 ，通过 将某一温度的个性化trimming dac值及其坐标 信息通过指定文件进行存储，并在变换温度需要 重新调用时读取指定文件，查找并匹配相应坐标 来实现个性化trimming dac值的重新载入，避免 了人为干预，提高了测试效率，降低了测试成本。
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CN 109613420 A
说 明 书
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芯片的测试方法
技术领域 [0001] 本发明涉及半导体集成电路测试领域，特别是指一种芯片的测试方法，具体是指 芯片无记忆载体情况下实现不同温度下个性化trimming dac值写入的测试方法。
背景技术 [0002] 在芯片IP评价过程中，需要考核温度改变对产品性能的影响。 [0003] 在Flash芯片测试时，时常需要对模拟量的dac值进行扫描，直至搜寻到合适的dac 值 ，即修调 (Trimming) 测试。采 用的方法是对于每颗测试芯片的dac扫描方式统一从0开始 扫向末尾值。芯片IP评价往往需要对高温下个性化trimming dac的值在常温或低温下设 置，或对常温下个性化trimming dac的值在高温或低温下设置，以此来评价改变温度对产 品性能的影响。但由于单独IP脱离flash ,没有存储个性化trimming dac值的寄存器，而手 动一个个die (晶圆上的晶 粒) 逐一设置数量多时间长 ，如图 1所示 ，对于晶圆上的die ，需要 对die首先在温度a的条件下进行逐个调试并将所得的dac值进行手动设置，然后进行下一 枚die的 trimming ，再将所得的dac值在进行手动设置 ，一直到最后一颗die ，然后调整测试 温度到温度b，回到开头对第一颗die重新进行trimming，重复上述的逐个trimming。在需要 调试的温度区间范围比 较大时 ，调试的 工作量就非常大 ，这样会使整个调试的时间成本非 常高，缺乏可操作性，特别是对于量产产品的测试需求，时效性显得尤为重要。
发明内容 [0004] 本发明所要解决的技术问题在于提供一种芯片的测试方法，测试对象为单独IP， 无flash寄存器可用的芯片进行不同温度下的个性化trimming DAC值的写入。 [0005] 为解决上述问题，本发明所述的芯片的测试方法，针对无flash寄存器的独立IP芯 片，进行不同温度下的trimming的dac值写入，包含： [0006] 第一步，在某一温度下，对晶圆上的芯片进行模拟量的个性化trimming； [0007] 第二步，将trimming得到的dac值及对应的坐标记录在指定文件中； [0008] 第三步，升/降到其他的指定温度，调用所述的指定文件，查找并匹配对应坐标，将 相应的坐标对应的个性化trimming的dac值进行重新载入； [0009] 第四步，将载入的个性化trimming的dac值设置进芯片。 [0010] 进一步的改进是，所述第一步中，首次进行的trimming是在某一指定的基准温度 下进行。 [0011] 进一步的改进是，所述的坐标是在当前trimming的die在晶圆中的位置信息。 [0012] 进一步的改进是，所述的trimming及将dac值写入指定的文件，以及调用dac值，是 通过测试程序来完成。 [0013] 进一步的改进是，所述的第三步中 ，调整到其他的指定温度时 ，重新调用指定文 件 ,查找到对应坐标的die的dac值，进行重新载入。 [0014] 进一步的改进是，所述的第四步中，还包括完成不同温度下的模拟量的评价。