点胶工艺技术PPT
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点胶培训
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使用注射器注意
把你的注射器按此种方 法放置，避免针头堵塞
这样作业会避免手腕的疲 劳，能有效的挤压胶水
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握
好与不好的两种对比
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点胶机注意点
OK
NG
1.胶水必须均匀,不可点到扬声器的孔里面,否则会造成感度 不良或有杂音。 2.加胶水时不能超过胶管容量的三分之二, 否则点不出胶。 3.若连续两天不使用点胶机,须将胶筒内剩余的胶水排出并将 胶筒清洁干净,做好机器的6S工作。
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用天那水、抹渍水清洗治工具/部品或打胶水时,必须 佩戴好防护眼镜、口罩、手套.避免对身体造成一些不必要 的伤害.(请按以下图片佩戴)
眼 镜
口 罩
手 套
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急救常识
* 如果甲苯进入眼睛时 *
立即用清水冲洗眼睛，冲洗时需眨动眼睛， 让甲苯流出，防止导致眼睛发炎。（少量） 如果严重，不但要用清水冲洗而且要找专科 医生进行治疗。（多量）
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组装后须再次确认有无不顺畅现象，确认OK后方可流至 下一工位。（2007年2月所加，且指导彻底）
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点胶后的注意点
1、清洗所有的工具并把剩余的胶水排出。
2、把工具和材料放回指定的位置。
3、全面确认6S状态。
提醒
:
不要将甲苯洒在塑胶成品或部品上，因
为甲苯是一种腐蚀性非常强烈的化学物质，会腐蚀 塑胶部品/产品。
点胶机 – 在 点 胶 时 用
来向外涂胶的一种全 自动点胶设备 ( 本设备 只针对一些整圆的区 域点胶)。
点胶工艺技术
点胶工艺技术点胶工艺技术是一种精细的涂胶技术，广泛应用于电子、电器、汽车、医疗等各个领域。
点胶技术通过控制点胶设备，将胶水点涂到需要粘合、密封、固定的物体上，以实现产品的功能和外观要求。
下面我们来探讨一下点胶工艺技术的特点和应用。
首先，点胶工艺技术具有高效性。
由于点胶设备可以自动化操作，准确控制胶水的流量和涂胶路径，大大提高了生产效率。
与传统的手工涂胶相比，点胶工艺技术可以快速完成涂胶任务，并且保持一致的涂胶质量。
这对于大批量生产尤为重要。
其次，点胶工艺技术具有高精度。
通过调节点胶设备的参数，可以控制胶水的滴量和位置，以满足不同产品的涂胶要求。
无论是微小的电子元件还是复杂的汽车零部件，点胶工艺技术都能够精确地涂胶，并确保涂胶质量的一致性。
另外，点胶工艺技术具有多变性。
根据不同的产品和工艺需求，可以选择不同类型的胶水和涂胶方式。
常见的点胶方式包括直接点胶、模切点胶、喷射点胶等，每种方式都有自己的适用场景。
除了涂胶方式，点胶工艺技术还可以调整胶水的粘度、硬化时间等参数，以适应不同的工艺要求。
最后，点胶工艺技术具有广泛的应用领域。
在电子领域，点胶工艺技术被广泛应用于电路板封装、电子元件固定等方面。
在汽车领域，点胶工艺技术可以用于汽车灯具的密封、车身结构的粘合等。
在医疗行业，点胶工艺技术常用于医疗器械的封装、生物芯片的制造等。
可以说，点胶工艺技术已经成为现代制造业不可或缺的一环。
总之，点胶工艺技术以其高效性、高精度和多变性等特点，成为现代制造业中一项重要的涂胶技术。
随着技术的不断进步，点胶工艺技术将会更加智能化、自动化，为产品的制造和生产提供更好的解决方案。
点胶工艺技术PPT课件123
－点胶机的主要指标。
流体注射系统分类
以速度分类
以自动化程度分类
以泵的原理分类
流体注射系统分类
手动系统
座台式半自动系统
常用于手工生产和返修工作。
Time-Pressure技术。
也用于试制（不包括工艺开发）。
充填应用上较多，SMT点胶少见。
常用于半自动或小批量生产工作中。
有配合各种注射泵技术。
也用于试制和部分工艺开发。
虚设焊盘
Pin
Transfer
Dispensing
Jetting
Brand A
Brand B
Brand C
胶点的高度和外形
胶点的点数和位置
SOIC
SOL
PLCC
优选
Chips
优选
SOT23
注射技术的用途
产品试制。
小批量JIT生产。
返修工作。
混装板插件回流应用。
锡膏量添加补偿（丝印後）。
黏胶/锡膏混合应用（丝印锡膏後）。
Auger Pump
Positive Displacement
Jetting valve
效果也和胶水特性十分有关!
Time-Pressure 技术
Time-Pressure
压力
Time-Pressure 技术
Time-Pressure
其他缺点
对高速点胶无法控制
（极限约为18K/小时）
胶点质量重复稳定性差。
－ 胶点的大小和数目。
－ 胶点间的平均距离。
增加点胶速度
泵的设计必须
配合喷嘴
多点喷嘴
单点喷嘴
注射泵技术也用做分类
Time-Pressure
流体注射系统分类
以速度分类
以自动化程度分类
以泵的原理分类
流体注射系统分类
手动系统
座台式半自动系统
常用于手工生产和返修工作。
Time-Pressure技术。
也用于试制（不包括工艺开发）。
充填应用上较多，SMT点胶少见。
常用于半自动或小批量生产工作中。
有配合各种注射泵技术。
也用于试制和部分工艺开发。
虚设焊盘
Pin
Transfer
Dispensing
Jetting
Brand A
Brand B
Brand C
胶点的高度和外形
胶点的点数和位置
SOIC
SOL
PLCC
优选
Chips
优选
SOT23
注射技术的用途
产品试制。
小批量JIT生产。
返修工作。
混装板插件回流应用。
锡膏量添加补偿（丝印後）。
黏胶/锡膏混合应用（丝印锡膏後）。
Auger Pump
Positive Displacement
Jetting valve
效果也和胶水特性十分有关!
Time-Pressure 技术
Time-Pressure
压力
Time-Pressure 技术
Time-Pressure
其他缺点
对高速点胶无法控制
（极限约为18K/小时）
胶点质量重复稳定性差。
－ 胶点的大小和数目。
－ 胶点间的平均距离。
增加点胶速度
泵的设计必须
配合喷嘴
多点喷嘴
单点喷嘴
注射泵技术也用做分类
Time-Pressure
点胶规范ppt课件
5.2.2. 悬体元件
标准
拒收
点胶规范-------点胶具体标准
5.2.3 直立插件型电容点胶
标准
过少,允收
未点到位﹐拒收
点胶规范-------点胶具体标准
5.2.4 卧式電容點膠
點膠沒點到位﹐拒收
标准
点胶档住防爆孔﹐拒收
点胶规范-------点胶具体标准
5.2.5 多电容点胶-顶部点胶
标准
胶沒点到位,拒收
点胶规范-------基本点胶规范
5.1.2. 贴PCB的元件
点胶高度需要达 到全高的3/10.
点胶规范-------基本点胶规范
5.1.3 打K脚的电容点胶
点胶覆盖角度a>45度,胶高度须超过 电容底部
点胶规范-------基本点胶规范
5.1.4 直立插件型零件
（元件本体直径大于14mm）点胶覆 盖角度 45度> a <180度
点胶规范
一、序言
一. 为什么要点胶
二. 点胶的目的是什么 三. 有哪些电子元件要点胶固定呢？
二. 点胶目的
A. 点胶的目的:将一些较重、易脱落、易摆 动及本体较大且没有外部固定的元件加 以稳固，以适合或满足产品运输时的震 荡及客户最终的跌落要求。（如客户为 音响电源，对点胶将做加严处理）
三、京泉华公司哪些元件需要点胶
四、点胶的方法
用公司专用的点胶机作业或是用PE袋折成三 角形密封点胶。 哪些是正确的点胶方式呢？
哪些是错误的点胶方式呢？
五. 京泉华基本点胶规范
点胶规范-------基本点胶规范
5.1. 基本规范
5.1.1. 元件间点胶
点胶面积要大于相对 面的1/3 即,L1>1/3*L0
点胶简介分析
保证产品质量：点胶技术能够实现精确的点胶控制，避免手工点胶作业中出现的胶量不均、 拉丝等问题，保证产品质量。
降低成本：点胶技术能够减少胶水的浪费和废品的产生，降低生产成本。
适应性强：点胶技术能够适应各种形状和大小的点胶需求，具有较广泛的适应性。
点胶技术的缺点
胶水选择限制：点胶技术对胶水的 粘度、触变性等特性要求较高，选 择合适的胶水较为困难。
电子产品制造
汽车制造
医疗器械制造
航空航天制造
点胶技术的发展趋
05
势
智能点胶技术的发展
自动化技术：提高生产效率，降低人工成本 智能识别：实现快速、精准定位 智能控制：实现高精度、高质量点胶 智能监控：实时监测点胶过程，确保产品质量
点胶技术的新材料应用
高粘度胶水：适用于大面积的点胶作业，提高生产效率 快干胶水：快速固化，适用于需要快速粘接的场合 热熔胶水：在加热后可快速熔化，适用于需要高温粘接的场合 紫外线固化胶水：通过紫外线照射可快速固化，适用于需要快速固化且精度高的场合
流体动力学原理：点胶技术利用流体动力学原理，通过施加压力使胶水以一定速度从喷嘴喷 射出来。
粘附力原理：点胶技术利用胶水与基材之间的粘附力，使胶水能够粘附在基材表面并形成一 定强度的粘结。
固化原理：点胶技术通常采用热固化或光固化方式，使胶水在一定条件下发生化学反应，形 成高分子聚合物，提高粘结强度。
精确控制原理：点胶技术通过精确控制喷嘴的位置、胶水的流量和喷射时间等参数，实现高 精度的点胶效果。
点胶设备的构成
供胶系统：将胶水 供给到点胶头
点胶头：控制胶水 的出胶量
控制系统：控制点 胶头的运动轨迹和 出胶量
辅助系统：如加热 、冷却等，确保胶 水粘稠度适中
降低成本：点胶技术能够减少胶水的浪费和废品的产生，降低生产成本。
适应性强：点胶技术能够适应各种形状和大小的点胶需求，具有较广泛的适应性。
点胶技术的缺点
胶水选择限制：点胶技术对胶水的 粘度、触变性等特性要求较高，选 择合适的胶水较为困难。
电子产品制造
汽车制造
医疗器械制造
航空航天制造
点胶技术的发展趋
05
势
智能点胶技术的发展
自动化技术：提高生产效率，降低人工成本 智能识别：实现快速、精准定位 智能控制：实现高精度、高质量点胶 智能监控：实时监测点胶过程，确保产品质量
点胶技术的新材料应用
高粘度胶水：适用于大面积的点胶作业，提高生产效率 快干胶水：快速固化，适用于需要快速粘接的场合 热熔胶水：在加热后可快速熔化，适用于需要高温粘接的场合 紫外线固化胶水：通过紫外线照射可快速固化，适用于需要快速固化且精度高的场合
流体动力学原理：点胶技术利用流体动力学原理，通过施加压力使胶水以一定速度从喷嘴喷 射出来。
粘附力原理：点胶技术利用胶水与基材之间的粘附力，使胶水能够粘附在基材表面并形成一 定强度的粘结。
固化原理：点胶技术通常采用热固化或光固化方式，使胶水在一定条件下发生化学反应，形 成高分子聚合物，提高粘结强度。
精确控制原理：点胶技术通过精确控制喷嘴的位置、胶水的流量和喷射时间等参数，实现高 精度的点胶效果。
点胶设备的构成
供胶系统：将胶水 供给到点胶头
点胶头：控制胶水 的出胶量
控制系统：控制点 胶头的运动轨迹和 出胶量
辅助系统：如加热 、冷却等，确保胶 水粘稠度适中
《点胶工艺技术》课件
点胶工艺的原理
总结词
点胶工艺的基本原理是通过特定的点胶设备，将胶水或密封 剂精确地喷射到指定的位置，以达到粘接、密封、填补缝隙 等目的。
详细描述
点胶工艺利用了点胶设备中的气压或电脉冲等动力源，将胶 水或密封剂从储存容器中通过软管和针头，以精确的量和速 度喷射到产品表面或内部。这种工艺可以实现自动化、高精 度和高效率的生产过程。
人才培养与技术交流
为了推动点胶工艺的发展和应用，未来将加强人才培养和技术交流 ，促进技术创新和产业升级。
感谢您的观看
THANKS
点胶工艺的发展历程
起步阶段
点胶工艺最初起源于手工 点胶，主要依靠人工操作 和控制。
技术进步阶段
随着技术的进步，出现了 自动化点胶设备和控制系 统，提高了点胶工艺的精 度和效率。
广泛应用阶段
随着电子制造、汽车工业 和医疗器械等行业的快速 发展，点胶工艺得到了广 泛应用和推广。
02
点胶工艺的基本原理
定制化与个性化
随着消费市场的多样化，点胶工艺 将更加注重产品的定制化和个性化 ，满足消费者对个性化产品的需求 。
点胶工艺的创新应用
新材料应用
点胶工艺将在新材料领域发挥重 要作用，如碳纤维、玻璃纤维等
复合材料的粘接和密封。
新能源领域
在新能源领域，如太阳能光伏板 、电动汽车电池等，点胶工艺将 发挥关键作用，提高产品的可靠
03
点胶工艺的操作流程
点胶前的准备
设备检查
工作环境设置
确保点胶设备完好，无故障，并进行 清洁处理，保证设备处于良好的工作 状态。
调整工作区域的温度、湿度等参数， 确保符合工艺要求，并保持工作区域 整洁。
材料准备
根据生产需要，准备足够的胶水、点 胶针头、密封圈等材料，并确保其质 量合格。
点胶的工艺
点胶的工艺
一、胶水的选择
1. 根据产品的材质和使用环境选择合适的胶水；
2. 考虑胶水的粘度、硬度、耐温性等因素；
3. 进行试点测试，确认胶水的可用性。
二、点胶设备的选择
1. 根据生产需求和产品特点选择适合的点胶设备；
2. 考虑设备的稳定性、精度和自动化程度等因素；
3. 进行实际操作测试，确认设备的可用性。
三、点胶工艺流程
1. 准备工作：清洗工作区域，准备好所需材料和设备；
2. 设计图纸：根据产品要求设计出点胶图纸，确定点胶位置和数量；
3. 设定参数：根据所选用的设备和胶水，设置好相应参数；
4. 点胶操作：
（1）将产品固定在工作台上，并进行对位调整；
（2）将点胶针头放置于起始位置，并启动设备进行点胶操作；（3）注意控制速度和压力，保证点胶质量稳定可靠；
5. 检查质量：对完成后的产品进行检查，确保达到要求。
四、常见问题及解决方法
1. 点胶不良：可能是胶水质量或设备参数设置不当，需要重新选择胶水和调整参数；
2. 点胶位置偏移：可能是产品固定不牢或设备精度不够，需要重新调整产品位置或更换设备；
3. 点胶针头堵塞：可能是胶水质量不佳或点胶针头使用时间过长，需要更换点胶针头或清洗。
五、注意事项
1. 点胶操作时需戴手套和护目镜等防护用品；
2. 胶水应储存在干燥、阴凉的地方，避免阳光直射和高温环境；
3. 设备应定期进行保养和维护，确保正常运行；
4. 操作人员需熟悉设备的使用方法和操作流程，并具有一定的技术水平。
Tuffy点胶应用ppt课件
1 2
AERO JET 优势（二）
◆
涂胶的过程中不会出现滴漏
1
胶阀滴漏需要操作员手工擦拭，擦拭会 造成 点胶位置偏移，更换针头时需要设 备重新调整位 置和针头高度。
2 Aero Jet 涂胶不会滴漏。 3 由于Tuffy胶是挥 发性胶水，如果长时间 没有点胶，针头头部胶水会 固化，我司 根据TUFFY胶水性质搭载了清 洗装置， 就不需要人工擦拭点胶针头。
推荐方案比原工 艺成本每月可节 约 22.68 kg Tuffy胶价格： 410元/kg
推荐方案比原工 艺成本每月可节 约 RMB:9298.80
不到一年设备即可 收回成本
谢谢!
技术应用:嵇长亮
2012年12月12日
Tuffy点胶应用
一、非接触式点胶：Aero Jet
功能介绍：
◆ 使中高粘度液剂超高速飞翔 ◆ 以独特的喷射机构实现超微小 ◆ 比旧机种高4倍的耐久性
◆ 实现了稳定点胶再现性
◆ 标准搭载调温机构。
应用范围：
◆ 点胶UV树脂剂（LCD） ◆ 点胶tuffy快干胶（LCD） ◆ 向引线框点胶银焊膏（手机连接线 ）
◆ 点胶underfill底部填充胶（线路板）
◆ 各种电子零件的粘合，接合（手机 连接线） ◆ 可以做到点，线，面的点胶。
二、Jet组项
AERO JET 规格（一）
AERO JET 规格（二）
AERO JET 优势
◆
涂胶的稳定性
◆
涂胶的过程中不会出现滴漏
◆
涂胶过程中不会刮伤工件
◆
Aero Jet 涂覆会更加节约胶量
AERO JET 优势（三）
◆
涂胶过程中不会刮伤工件
1 Aero Jet 是喷射式点胶，针头离工件 距离约3mm-5mm ，可以避免刮伤 产品的风险。 2 更换机种时调试设备也简单很多，不需要 对点胶高度做微量调整。
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决定因素：－ 喷嘴内径
－ 胶点大小 － 黏胶特性
ND
ND ＝ f X 喷嘴内径
f ＝ 0.3 ~ 1.0 视以上3因素而定。
＝ 工艺调制参数。
24
喷嘴和板间距 离
太近
喷嘴污化
适中
25
太远
‘拉丝’问题
喷嘴和板间距 离Stand-off的使用
适中
26
喷嘴内部构 造
喷嘴内部构造必须确保材料能够顺利流动!
－ 基板敲击 － Standoff占地 高度保持在1~3.5mm,无须Z轴移动（较快）。 稳定性和质量和螺旋 泵相当。
12
优
劣
速度
控制能力
稳定性
价格和费用
13
点胶和丝印的比
点胶工艺较
丝印工艺
可应用在已有元件的板上。 柔性高。 速度较慢，以点计。 ‘清洁’的工艺。 红胶用量较节省。 可做个别精度补偿。 较广的胶量控制范围。 换线较快。 较好的红胶环境（封闭式）。 多用于点胶应用上。
27
削边喷嘴构 确造保良好的胶点外形
咀面表面 张力
板面表面张力
28
减少接触面和表面张力
黏胶特性要 求
黏性和流动性适合所采用的涂布方法。 例如：较高的胶点和适合快速点胶。
较强的固化前对元件黏性和固化後强度。 低温和较短的固化时间。 能够承受焊接工艺的高温（温度和时间）。 较长的库存寿命（开封和未开封）。 较长的使用寿命（开封至固化），对丝印和针印工艺尤其重要。 无毒性。 良好的电气绝缘性。 对可能接触的化学物有良好的阻抗。 经济和适用的包装。
效果也和胶水特性十分有关!
07
Time-Pressure 技 术
补偿後吐出 量
压力
Kgf / cm2
吐出量补偿曲线
补偿前吐出量
TimePressure
管内充填量
08
Time-Pressure 技 术 其他缺点
TimePressu残留气压造成滴漏。
只能用在裸板上。 需要钢网，柔性较低。 速度较快，受板大小影响。 需要常清洗（钢网、刮刀）。 红胶用量较浪费。 只能有统一补偿（global fiducial）。 同一板上胶量变化范围有限。 较长的换线（需工艺调制）。 开放式的红胶环境。 多用于刷胶应用上。
14
点胶技术的其他好 和贴处片工艺的整合：－ 适合小批量。
焊盘
SM 黏胶
D
点
PC
B
SM D
虚设焊
PC
盘
B
SM
SM
D
D
PC
PC
B
B
19
胶点的高度和外 形
Pin Transfe r
Dispensin g
Jetting
Brand A Brand B Brand C
35
20
胶点的点数和位 置 Chips
优选
SOI
SOL
C
SOT23
优选
PLC C
21
注射技术的用 途
黏胶特性
33
点胶精度、重复精度 点胶速度
－流体注射系统的分类。 －速度可考虑。 －－对 点重 胶要 机工 的艺 主参要数指的标控。制方法。
SOLDER LAND
PC B
DISPENSIN
G注射工艺
黏胶印刷工 艺
原理和锡膏印刷类似。
SQUEEGE E
SOLDE R PASTE
SCREEN OR
STENCIL SOLDER
LAND
PC B
SCREEN
PRIN丝TIN印G 工艺
不如锡膏印刷普遍： － 工艺较难。 － 稳定性较差。 － 黏胶供应较少。
01
点胶工艺技 术
内容：
· 黏胶的应用和要 · 主要点求胶泵的原 · 主 要 工理艺 参 数 的 考
虑
01
· 常见的工艺问 · 点 胶题机 的 种 · 点 胶类机 的 性
能
黏胶技术的应 用
双面回流 波峰焊接
02
点胶功能的要 求
协助和保持元件贴片後的定位。 （足够的Green Strength） 方便所采用的点胶或涂布工艺。 容易固化（低温、快速）。
对高速点胶无法控制 （极限约为18K/小时）
09
固定气压
螺旋泵技 术
螺旋驱动马达
Auger Pump
螺 旋 泵
10
线性正相位移泵技 术
螺旋驱动马达
固定气压
线性泵
Positive Displacement
11
原理图
Jetting valve
喷射泵技 术
无接触式点胶技术。 解决了传统泵的问题： － ‘拉丝’现象
－ 低设备投资。 － 精度完全匹配。
15
黏胶的应用工 艺 针印技术
paste dots
16
黏胶的应用工 艺 针印技术
优点：
－ 工艺简单。 － 产量高，速度快。 － 能处理混装板。
缺点： － 柔性低，需要特制针床。
－ 胶点质量的Cpk较低。
控制点：－ 针直径和Standoff高度。
－ 黏胶的深度。 － 黏胶的温度和湿度。
安全（无毒、对产品无害）。 适合後工序的焊接环境（高温 和高温下的时间）。 适合返修工作。
03
黏胶的应用工 艺
SQUEEGE E
SOLDE R PASTE
SCREEN OR
STENCIL SOLDER
LAND
PC B
SCREEN
PRIN丝TIN印G 工艺
04
NOZZLE
ADHESIV E
PRESSUR E SYRINGE DUMMY PAD
17
工艺性能
速度 工艺难度 对黏胶流动控制 胶点外形控制 胶量控制 混装板处理
柔性
黏胶应用工艺比 较
针印工艺 注射工艺
丝印工艺
固定、快 简单 良好 中等 较差 可行 差
以点数计，慢 复杂 良好 良好
中等～良好 可行 好
以板长计，中～快 中等 较差 较差 良好 不可行 差
18
虚设焊盘或布线的使 用
常见问题： － 胶点（胶量）变化大。 － 漏底Seeping。 － 胶点高度不足。 － 胶点外形差。
05
注射黏胶原 理
注射咀
注射筒 或注射 泵
虚设焊 盘
基板
定位
胶 点
点胶
定位
06
主要的注射泵技 术
TimePressure
Auger Pump
Positive Displacement
Jetting valve
产品试制。 小批量JIT生产。 返修工作。 混装板插件回流应用。 锡膏量添加补偿（丝印後）。 黏胶/锡膏混合应用（丝印锡膏後）。 COB封装。 FC、CSP充填应用。
22
点胶速度的考 虑
黏胶的种 类和流动 特性
泵的种类和技术
－ 胶点的大小和数目。 － 胶点间的平均距离。
23
喷嘴和板间距 离
确保胶点外形质量的重要参数。
29
黏胶的固 黏胶固化特性例子化
Temp.
150oC 110oC
90~240 Sec.
Time
典型固化温度曲线
30
常见的问
题
胶量不足造 成 掉件或
胶量太多污化焊盘
偏移
31
常见的问 题
‘拉丝’污化焊盘造 成焊接不良。
32
点胶工艺的主要参
数
喷嘴内径
喷嘴设计
胶
量
控
喷嘴和板面距离
制 技
点胶停留时间
术
－ 胶点大小 － 黏胶特性
ND
ND ＝ f X 喷嘴内径
f ＝ 0.3 ~ 1.0 视以上3因素而定。
＝ 工艺调制参数。
24
喷嘴和板间距 离
太近
喷嘴污化
适中
25
太远
‘拉丝’问题
喷嘴和板间距 离Stand-off的使用
适中
26
喷嘴内部构 造
喷嘴内部构造必须确保材料能够顺利流动!
－ 基板敲击 － Standoff占地 高度保持在1~3.5mm,无须Z轴移动（较快）。 稳定性和质量和螺旋 泵相当。
12
优
劣
速度
控制能力
稳定性
价格和费用
13
点胶和丝印的比
点胶工艺较
丝印工艺
可应用在已有元件的板上。 柔性高。 速度较慢，以点计。 ‘清洁’的工艺。 红胶用量较节省。 可做个别精度补偿。 较广的胶量控制范围。 换线较快。 较好的红胶环境（封闭式）。 多用于点胶应用上。
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削边喷嘴构 确造保良好的胶点外形
咀面表面 张力
板面表面张力
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减少接触面和表面张力
黏胶特性要 求
黏性和流动性适合所采用的涂布方法。 例如：较高的胶点和适合快速点胶。
较强的固化前对元件黏性和固化後强度。 低温和较短的固化时间。 能够承受焊接工艺的高温（温度和时间）。 较长的库存寿命（开封和未开封）。 较长的使用寿命（开封至固化），对丝印和针印工艺尤其重要。 无毒性。 良好的电气绝缘性。 对可能接触的化学物有良好的阻抗。 经济和适用的包装。
效果也和胶水特性十分有关!
07
Time-Pressure 技 术
补偿後吐出 量
压力
Kgf / cm2
吐出量补偿曲线
补偿前吐出量
TimePressure
管内充填量
08
Time-Pressure 技 术 其他缺点
TimePressu残留气压造成滴漏。
只能用在裸板上。 需要钢网，柔性较低。 速度较快，受板大小影响。 需要常清洗（钢网、刮刀）。 红胶用量较浪费。 只能有统一补偿（global fiducial）。 同一板上胶量变化范围有限。 较长的换线（需工艺调制）。 开放式的红胶环境。 多用于刷胶应用上。
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点胶技术的其他好 和贴处片工艺的整合：－ 适合小批量。
焊盘
SM 黏胶
D
点
PC
B
SM D
虚设焊
PC
盘
B
SM
SM
D
D
PC
PC
B
B
19
胶点的高度和外 形
Pin Transfe r
Dispensin g
Jetting
Brand A Brand B Brand C
35
20
胶点的点数和位 置 Chips
优选
SOI
SOL
C
SOT23
优选
PLC C
21
注射技术的用 途
黏胶特性
33
点胶精度、重复精度 点胶速度
－流体注射系统的分类。 －速度可考虑。 －－对 点重 胶要 机工 的艺 主参要数指的标控。制方法。
SOLDER LAND
PC B
DISPENSIN
G注射工艺
黏胶印刷工 艺
原理和锡膏印刷类似。
SQUEEGE E
SOLDE R PASTE
SCREEN OR
STENCIL SOLDER
LAND
PC B
SCREEN
PRIN丝TIN印G 工艺
不如锡膏印刷普遍： － 工艺较难。 － 稳定性较差。 － 黏胶供应较少。
01
点胶工艺技 术
内容：
· 黏胶的应用和要 · 主要点求胶泵的原 · 主 要 工理艺 参 数 的 考
虑
01
· 常见的工艺问 · 点 胶题机 的 种 · 点 胶类机 的 性
能
黏胶技术的应 用
双面回流 波峰焊接
02
点胶功能的要 求
协助和保持元件贴片後的定位。 （足够的Green Strength） 方便所采用的点胶或涂布工艺。 容易固化（低温、快速）。
对高速点胶无法控制 （极限约为18K/小时）
09
固定气压
螺旋泵技 术
螺旋驱动马达
Auger Pump
螺 旋 泵
10
线性正相位移泵技 术
螺旋驱动马达
固定气压
线性泵
Positive Displacement
11
原理图
Jetting valve
喷射泵技 术
无接触式点胶技术。 解决了传统泵的问题： － ‘拉丝’现象
－ 低设备投资。 － 精度完全匹配。
15
黏胶的应用工 艺 针印技术
paste dots
16
黏胶的应用工 艺 针印技术
优点：
－ 工艺简单。 － 产量高，速度快。 － 能处理混装板。
缺点： － 柔性低，需要特制针床。
－ 胶点质量的Cpk较低。
控制点：－ 针直径和Standoff高度。
－ 黏胶的深度。 － 黏胶的温度和湿度。
安全（无毒、对产品无害）。 适合後工序的焊接环境（高温 和高温下的时间）。 适合返修工作。
03
黏胶的应用工 艺
SQUEEGE E
SOLDE R PASTE
SCREEN OR
STENCIL SOLDER
LAND
PC B
SCREEN
PRIN丝TIN印G 工艺
04
NOZZLE
ADHESIV E
PRESSUR E SYRINGE DUMMY PAD
17
工艺性能
速度 工艺难度 对黏胶流动控制 胶点外形控制 胶量控制 混装板处理
柔性
黏胶应用工艺比 较
针印工艺 注射工艺
丝印工艺
固定、快 简单 良好 中等 较差 可行 差
以点数计，慢 复杂 良好 良好
中等～良好 可行 好
以板长计，中～快 中等 较差 较差 良好 不可行 差
18
虚设焊盘或布线的使 用
常见问题： － 胶点（胶量）变化大。 － 漏底Seeping。 － 胶点高度不足。 － 胶点外形差。
05
注射黏胶原 理
注射咀
注射筒 或注射 泵
虚设焊 盘
基板
定位
胶 点
点胶
定位
06
主要的注射泵技 术
TimePressure
Auger Pump
Positive Displacement
Jetting valve
产品试制。 小批量JIT生产。 返修工作。 混装板插件回流应用。 锡膏量添加补偿（丝印後）。 黏胶/锡膏混合应用（丝印锡膏後）。 COB封装。 FC、CSP充填应用。
22
点胶速度的考 虑
黏胶的种 类和流动 特性
泵的种类和技术
－ 胶点的大小和数目。 － 胶点间的平均距离。
23
喷嘴和板间距 离
确保胶点外形质量的重要参数。
29
黏胶的固 黏胶固化特性例子化
Temp.
150oC 110oC
90~240 Sec.
Time
典型固化温度曲线
30
常见的问
题
胶量不足造 成 掉件或
胶量太多污化焊盘
偏移
31
常见的问 题
‘拉丝’污化焊盘造 成焊接不良。
32
点胶工艺的主要参
数
喷嘴内径
喷嘴设计
胶
量
控
喷嘴和板面距离
制 技
点胶停留时间
术