SMT点胶工艺技术对胶水的要求分析
SMT点胶作业指导书
二、
操作
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456782018/8/20第1页，共1页页 码制定日期三、注意事项
1.胶水点完后必须及时内完成UV 炉照射。
XXX-QPA-PD021A/01文件编号文件版本胶水点胶首件确认四、相关图片相关零件清洗
首片板要求交IPQC 检查确认；
按客户要求选用胶水；
按《半自动点胶机操作规范》调试好点胶机：
1.点胶压力:
2.5Bar-7Bar ；
2.点胶模式:根据客户要求决定；
3.胶水容器:黑色胶管1-1。
一、操作流程胶水使用 1.时机：点完胶水后；
2.清洗用品：抹机水、无尘布；
3.将有关零件放入抹机水中浸泡5-10分钟，敷着胶料很容易剔除。
XX 电子科技有限公司
点胶检查胶水回收 1.胶水类型/型号：按客户要求添加相应胶水；
2.胶水添加量：要求胶水高度在针筒的3/4左右。
1.每片板点胶后由点胶员自检；
2.检查标准：所点胶水厚度不能超出该机型所用IC 的厚度；
3.IC 焊点需用胶水全部封住；
4.IC 表面不能有胶水，FPC 除需点胶水外的其它地方不能有胶水，有的需在过UV 炉之前用无尘布或棉签擦拭干净。
1.每次点完胶水后针筒要及时清洗；
2.回收胶水不可与未曾使用过的胶水混装。
1.脚踩脚踏开关开始点胶，见《半自动点胶机操作规范》；
2.当未踩脚踏时点胶咀有胶水溢出，须将溢出胶水擦拭掉如图1-1；
3.当中途暂停点胶时针管需放在针筒架上，针筒不能到置如图1-3。
点胶机调试胶水添加SMT 点胶作业指导书。
SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明
SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明1.1常见的贴片胶涂布方法贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中（管式包装、胶槽）均匀地分配到PCB指定位置上。
常见的方法有针式转移、丝网/模板印刷和注射法。
1．针式转移针式转移方法是在金属板上安装若干个针头，每个针头对准要放贴片胶的位置，涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中，其深度约为1.2-2mm，然后将针床移到PCB上，轻轻用力下按，当针床再次被提起时，胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB上，胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决定。
针床可以手工控制也可以自动控制。
这是早期应用方法之一，如图16所示。
优点：所有胶点能一次点完，速度快，适合大批量生产；设备投资少。
缺点：当PCB设计需要更改时，针头位置改动困难；胶量控制精度不够，不适用于精度要求高的场合使用；胶槽为敞开系统，易混入杂持，影响胶合质量；对环境要求高，如温度、湿度等。
评估：目前这种使用方法已不多见，一般用于试制生产，用针式转移法时，其贴片胶的黏度要求为70-90•s。
2．丝网/模板印刷丝网/模板印刷法涂布贴片胶，其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。
它是通过镂空图形的丝网/模板，将贴片胶分配到PCB上，涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制。
这种方法简单快捷，精度比针板转移高，早期应用较文（见图17），由于印刷后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。
近几年，乐泰公司推出Varidot刮板印刷技术，采用特殊的塑料模板，可印刷不同高度的贴片胶。
此外清洗模板也较简单，并能显著地提高生产率和现有设备（印刷机）的利用率。
优点：一次印刷，完成所有胶点的分配，适合大批量生产；丝网/模板更换，相对比针床价廉；印刷机的利用率提高，无需添置点胶机。
缺点：对PCB更改的适应性差；胶液暴露在空气中，对外界环境要求高；只适合平面印刷。
评估：随着新模板技术的推广，使用场合会有所增加。
印刷点胶工艺流程
印刷点胶工艺流程印刷点胶工艺呀，可有趣啦。
一、印刷点胶是啥。
印刷点胶呢，就是一种把胶水准确地弄到需要的地方的工艺。
就像是给东西做个小标记，不过这个标记是用胶水做的哦。
这在很多地方都特别有用呢。
比如说，在一些电子产品的制造过程中，那些小零件之间要固定住，就得靠印刷点胶啦。
二、印刷点胶的准备工作。
在开始印刷点胶之前呀，要把好多东西都准备好呢。
1. 胶水的选择。
胶水可不能随便选哦。
要根据被点胶的东西的材质来决定。
如果是金属的，那就得用适合金属粘黏的胶水；要是塑料的，又得换另一种啦。
就像给不同的人搭配不同的衣服一样，得合适才行呢。
而且胶水的粘稠度也很重要，太稀了，可能粘不住；太稠了，又不好点胶。
2. 设备的检查。
点胶的设备也要好好检查一下。
看看喷头有没有堵住呀，要是堵住了，胶水可就出不来啦，就像水龙头堵住了一样麻烦。
还有设备的压力设置是不是合适呢。
这就好比人干活的时候，力量得刚刚好，太大了可能把东西弄坏，太小了又干不好活。
三、印刷点胶的具体流程。
1. 定位。
这是很重要的一步哦。
要知道在哪个地方点胶才行。
就像你在地图上找一个地方一样，得精确。
如果定位不准，胶水点到不该点的地方，那可就糟糕啦。
比如说在电路板上，如果胶水点错了位置，可能就会导致电路不通，整个电路板就不能用啦。
2. 点胶操作。
然后就开始点胶啦。
设备把胶水按照设定好的量和形状挤出来。
这个时候就像是在画画一样，不过用的不是颜料，而是胶水。
要控制好速度和量哦。
速度太快了，胶水可能就不均匀；量太多了，会溢出来，就像蛋糕上的奶油放多了一样难看，而且还浪费。
3. 固化。
点完胶之后，可不是就这么完事儿了呢。
还得让胶水固化。
固化就像是让胶水变成一个小盾牌，把东西牢牢地固定住。
固化的方式也有很多种，有的是靠加热，就像晒太阳一样，让胶水在温度的作用下变得更结实；有的是靠紫外线照射，就像给胶水做个特殊的SPA，让它快速变硬。
四、印刷点胶的注意事项。
1. 环境因素。
环境对印刷点胶也有影响呢。
点胶工艺技术
点胶工艺技术点胶工艺技术是一种精细的涂胶技术，广泛应用于电子、电器、汽车、医疗等各个领域。
点胶技术通过控制点胶设备，将胶水点涂到需要粘合、密封、固定的物体上，以实现产品的功能和外观要求。
下面我们来探讨一下点胶工艺技术的特点和应用。
首先，点胶工艺技术具有高效性。
由于点胶设备可以自动化操作，准确控制胶水的流量和涂胶路径，大大提高了生产效率。
与传统的手工涂胶相比，点胶工艺技术可以快速完成涂胶任务，并且保持一致的涂胶质量。
这对于大批量生产尤为重要。
其次，点胶工艺技术具有高精度。
通过调节点胶设备的参数，可以控制胶水的滴量和位置，以满足不同产品的涂胶要求。
无论是微小的电子元件还是复杂的汽车零部件，点胶工艺技术都能够精确地涂胶，并确保涂胶质量的一致性。
另外，点胶工艺技术具有多变性。
根据不同的产品和工艺需求，可以选择不同类型的胶水和涂胶方式。
常见的点胶方式包括直接点胶、模切点胶、喷射点胶等，每种方式都有自己的适用场景。
除了涂胶方式，点胶工艺技术还可以调整胶水的粘度、硬化时间等参数，以适应不同的工艺要求。
最后，点胶工艺技术具有广泛的应用领域。
在电子领域，点胶工艺技术被广泛应用于电路板封装、电子元件固定等方面。
在汽车领域，点胶工艺技术可以用于汽车灯具的密封、车身结构的粘合等。
在医疗行业，点胶工艺技术常用于医疗器械的封装、生物芯片的制造等。
可以说，点胶工艺技术已经成为现代制造业不可或缺的一环。
总之，点胶工艺技术以其高效性、高精度和多变性等特点，成为现代制造业中一项重要的涂胶技术。
随着技术的不断进步，点胶工艺技术将会更加智能化、自动化，为产品的制造和生产提供更好的解决方案。
SMT贴片胶技术
贴片胶
胶内有气泡 胶回温时间不足 胶变质
PCB
PCB 翘曲
刮板式印胶类型
印胶特性:低吸潮 性，开放寿命5天 高速刮板印胶 VARIDOT技术
刮板式印胶关键要素
刮板 (Stencil)
材质
钢板 网板
厚度 开孔
控制胶量
刮板式印胶关键要素
刮刀 (Squeegee)
材质
胶的湿强度×面积 元件质量×加速度
决定粘结强度的因素
合适的点胶量
合适的点胶量
胶点覆盖元件可粘结面80%以上
•Pin •Adhesive •SMD
•B •C
•PCB
C 2(A+B)
•A
决定粘结强度的因素
合适的点胶量 胶混合的均匀一致性
决定粘结强度的因素
合适的点胶量 胶混合的均匀一致性
贴片胶
胶点偏位
电气测试
短路
PCB或元件
元件失效
开路
PCB 或元件 贴片胶
胶污染焊盘 胶污染金属管脚
贴片胶
胶吸潮 胶内有气泡或空 穴, 波峰焊时过 锡
关键点
储存条件, 保证有效期内质量
2--8 C 冷藏，不可冷冻
关键点
储存条件, 保证有效期内质量 回温时间充足
避免吸潮 20--30ml 针筒：>8 小时 300ml 大支：>24 小时
关键点
储存条件, 保证有效期内质量 回温时间充足 点胶参数与贴片胶的匹配
点胶嘴配置 气压设置 时间设置 温度控制
关键点
储存条件, 保证有效期内质量 回温时间充足 点胶参数与贴片胶的匹配 点胶嘴维护保养
暂停时，定期 使用溶剂: 异丙醇、丙酮或专用溶剂 注意方法:浸，通，吹
点胶作业指导书(二)
点胶作业指导书（二）引言概述：点胶作业是一种常见的精准涂胶技术，广泛应用于电子、汽车、医疗等行业。
本指导书将详细介绍点胶作业的要点和步骤，并提供一步一步的操作指南，以帮助操作人员更好地进行点胶作业。
正文：一、准备工作1. 确定点胶工艺参数：包括胶水种类、胶嘴直径、点胶速度、点胶压力等。
2. 安装胶嘴和点胶机：根据工艺参数选择合适的胶嘴，并确保胶嘴安装牢固、无漏胶现象。
3. 检查点胶机设备：确保点胶机设备处于正常工作状态，检查气源、电源等是否正常。
二、点胶操作步骤1. 清洁胶嘴：使用无纺布蘸取清洁液，轻轻擦拭胶嘴表面，确保胶嘴干净。
2. 调试点胶机：根据胶水性质和工艺要求，调整点胶机的工作参数，如速度、压力等。
3. 调试胶水流量：将胶水注入点胶机胶水仓，调整流量开关，确保胶水流量适中。
4. 定位工件：根据图纸要求，将待点胶的工件放置在点胶机工作区域，确保工件定位准确。
5. 开始点胶作业：按下点胶机的启动按钮，开始进行点胶作业，注意保持手稳，控制点胶位置和流量。
三、点胶质量控制1. 观察点胶位置：通过实时观察点胶位置，判断是否准确，如发现偏差，及时调整点胶机的参数。
2. 检查点胶胶迹：检查胶迹形状和质量，如发现异常现象，及时暂停点胶作业，检查设备和工件。
四、点胶作业注意事项1. 维护胶嘴：定期更换胶嘴，确保胶嘴的尺寸和造型符合要求，保证点胶质量。
2. 清洁工作区域：点胶过程中产生的废胶和杂质应及时清理，保持工作区域的清洁。
3. 安全操作：使用点胶机时要注意安全，避免触碰动作，不得将手伸入运动区域。
五、点胶作业效果评估1. 检查点胶胶迹精度：使用显微镜或其他测量工具检查点胶胶迹的精度，与图纸要求进行对比。
2. 评估点胶质量：根据点胶胶迹的外观、密度等指标，评估点胶质量的好坏。
总结：点胶作业是一项需要操作人员具备一定技术和经验的工作，通过本指导书，您可以了解到点胶作业的基本步骤和要点，并学会了如何调试点胶机和控制点胶质量。
SMT贴片胶技术
胶点偏位
电气测试
短路
PCB或元件
元件失效
贴片胶
胶吸潮
胶内有气泡或空 穴, 波峰焊时过 锡
开路
PCB 或元件 贴片胶
胶污染焊盘 胶污染金属管脚
关键点
储存条件, 保证有效期内质量
2--8 C 冷藏，不可冷冻
关键点
储存条件, 保证有效期内质量 回温时间充足
避免吸潮 20--30ml 针筒：>8 小时 300ml 大支：>24 小时
胶的湿强度×面积 元件质量×加速度
决定粘结强度的因素
合适的点胶量
合适的点胶量
胶点覆盖元件可粘结面80%以上
C
2(A+B)
•Pin •Adhesive
•A
•SMD
•C
•B
•PCB
决定粘结强度的因素
合适的点胶量 胶混合的均匀一致性
决定粘结强度的因素
合适的点胶量 胶混合的均匀一致性
固化后的问题
歪片
机器 (烘箱)
烘箱内有异物
PCB或元件
贴片位置偏移
贴片胶
胶点太小,或漏点
浮片
机器
贴片不到位 烘箱预热升温过快
PCB或元件
贴片胶
单胶点 胶内有气泡 胶固化膨胀量过大
波峰焊的问题
掉片
PCห้องสมุดไป่ตู้表面剥离
波峰焊的问题
掉片
PCB表面剥离 元件表面剥离
屈服值 Yield Point
点胶初始气压 湿强度
触变性 Thixotropy
点胶性 胶点形状
•viscosity
•Start flow
• Dot profile on PCB
PCB点胶喷漆工艺
文件编号：xxxxxxxxSMT点胶与返修工艺引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。
在整个生产工艺流程（见图1）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。
图1 一般性工艺流程1胶水及其技术要求SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。
用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。
一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。
SMT工作对贴片胶水的要求：1.胶水应具有良机的触变特性；2.不拉丝；3.湿强度高；4.无气泡；5.胶水的固化温度低，固化时间短；6.具有足够的固化强度；7.吸湿性低；8.具有良好的返修特性；9.无毒性；10.颜色易识别，便于检查胶点的质量；11.包装。
封装型式应方便于设备的使用。
2在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。
生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。
2.1 点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。
这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。
2.2 点胶压力（背压）目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。
背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。
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SMT点胶工艺技术对胶水的要求分析
引线元件通孔插装（tht）与表面贴装（smt）共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。
在整个生产工艺流程（见图1）中，我们可以看到，印刷电路板（pcb）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。
胶水及其技术要求
smt中使用的胶水主要用于片式元件、sot、soic等表面安装器件的波峰焊过程。
用胶水把表面安装元器件固定在pcb上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。
一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。
smt工作对贴片胶水的要求：
1.胶水应具有良机的触变特性；
2.不拉丝；
3.湿强度高；
4.无气泡；
5.胶水的固化温度低，固化时间短；
6.具有足够的固化强度；
7.吸湿性低；
8.具有良好的返修特性；
9.无毒性；
10.颜色易识别，便于检查胶点的质量；
11.包装、封装型式应方便于设备的使用。