创建自己的PCB元件库
创建PCB元件库及元件封装
创建PCB元件库及元件封装实验预习：课本8.4、8.5一、本次实验的任务创建一个元件封装库，在其中创建如下元件的封装。
元件一，如下图所示：元件二，下图所示：元件三，如下图所示：二、创建方法1）选择菜单命令“File ->New->Library->PCB Library”，创建一个PCB封装库文件2）保存文件，保存时取文件名为：学号+姓名，后缀.PcbLib不要改动。
3）创建第一个元件封装①选择菜单命令“Tools->Componet Wizard”，启动元件封装向导②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“Dual In-Line Packages（DIP）”这种封装类型，单位选择“毫米”，如下图：③点击“Next”，进入“焊盘尺寸设置界面”，这里焊盘外径两个方向都设置为50mil，内径根据元第一种元件的引脚直径来设置。
④点击“Next”，进入“焊盘间距设置界面”，根据第一个元件的图形中给出的参数设置焊盘间距。
⑤点击“Next”，进入“封装轮廓线宽度设置界面”，设置封装轮廓线宽度，一般不用改。
⑥点击“Next”，进入“焊盘数设置界面”，根据第一种元件的引脚数来设置Pad数量。
⑦点击“Next”，进入“封装名称设置界面”，可采用默认命名。
⑧最后点击“Finish”，可生成封装并加入当前的PCB封装库中。
4）创建第二个元件封装①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“SOIC”封装类型③点击“Next”，进入“封装尺寸设置界面”，这里封装的外形尺寸根据第二种元件的图形中的相关参数来设置。
④以后依次点击“Next”，相关页面的设置可采用默认值，最后点击“Finish”，便生成一个封装，并加入当前的PCB封装库中。
5）创建第三个元件封装①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“PQFP”封装类型③点击“Next”，进入“封装总体尺寸设置界面”，这里封装的总体尺寸根据第三种元件的图形中的相关参数来设置。
制作PCB元件封装库
第13页，共20页。
▪ 3、在My integrated Library.Libpkg集成库文件包中添 加元器件的各种信息
▪ 先执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的原理图符
号。
▪ 其次再执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的PCB图
制作PCB元件封装库
第1页，共20页。
一、新建PCB库文件
▪ 1、执行菜单命令File → New → PCB Library,执行该命令后，系统在Project工程面 板中的PCB Libraries 中新建一个PCB库文件pcblib1.pcblib。
▪ 2、保存并更名该PCB库文件并进入PCB图库文件的编辑环境。如图9—1所示。
表面粘贴封装
图9—3 元器件封装外形的对话框
第5页，共20页。
▪ 3、设置元器件焊盘尺寸
▪ 单击Next按钮，即可弹出9—4所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根据 AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘尺寸为：长60mil, 宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行编辑。
符号。如图9—12所示。
图9—12 添加了元器件的原理图符号和封装形式的集成库文件包
第14页，共20页。
▪ 4、建立My integrated Library.Intlib的集成库文件
▪ 在Project面板中双击元器件的原理图cyschlib1.schlib，打开原理图
库文件面板SCH Library，如图9—13所示。
第16页，共20页。
▪ 在Add New Model对话框中，单OK按钮，弹出如图9—15所示 的PCB模式选择对话框PCB Model。
6第六讲建立PCB库元件
L298封装比较特殊
• • • • 1.上下焊盘之间的尺寸 2.左右焊盘之间的尺寸 3.焊盘孔的大小 4.焊盘前后大小等
END
利用向导制作元件封装
（6）单击“Next”按钮，选择电容的类型
利用向导制作元件封装
（7）单击“Next”按钮，进入外形尺寸对话框
利用向导制作元件封装
（8）单击“Next”按钮，设置封装的名称
利用向导制作元件封装
（9）单击“Next”按钮进入结束界面，单击 “Finish”按钮，完成电容封装的创建工作。
自定义制作PCB封装
8．保存封装 执行菜单命令【File】/【Save】或单击标准工具 栏中的 按钮
需要注意的问题
创建元件封装，需要为封装添加连接元件 引脚的焊盘和定义元件轮廓的线段和圆弧。
元件轮廓放在Top Overlay层（丝印层） 直插元件焊盘放在Multilayer 层 贴片元件发放在顶层Top Layout
4 自定义制作芯片封装
元件封装 以创建DIP8的封装符号 为例。 焊盘尺寸： 垂直间距100mil 水平间距300mil 外形轮廓框尺寸： 长400mil 宽200mil 距焊盘50mil 圆弧尺寸： 半径25mil
实验 建立PCB图库元件
L298
焊盘尺寸： 通孔直径：1mm 焊盘：X轴2.5mm，Y轴1.2mm，round形状 Pin1为矩形 焊盘间距：参考datasheet 散热片的尺寸： 23mm X 4mm 空间距17.8mm 安装孔：1.2mm，位置任意
PCB元器件封装
1 元器件封装的制作
1.1 PCB库文件编辑器 1．创建一个新的PCB封装库文件 命令【File】 / 【New】 / 【Library】/【PCB Library】
PCB库文件建立步骤
PCB库文件建立步骤：
1. 建立一个新的PCB库，如下图所示：
2. 建立库的同时，会显示名为PCBCOMPONENT-1的空白元件页，如下图所示：
如不能显示，可以按下图所示调出：
3. 双击封装名称可以重新进行命名：
重新命名
4. 用鼠标点击一下灰色工作区，按Page Up键进行放大到能看清网格：
原点
5. 如觉得网格显示不合适。
可以选择Tools——Library Options进行更改，如下图所示：
6. 封装的建立可以选择两种方式，一种是自己放置焊盘、线段、弧线，一种是将PCB图中已有的封装拷贝过来更改。
如现在要建立一个贴片过流保护器的封装F2920，在PCB图中选择一下封装拷贝一下，然后回到库文件中进行粘贴。
注意拷贝时选择一个焊盘的中心，粘贴里将此中心点放在原点上。
然后参考元件的技术规格书，更改焊盘的尺寸及焊盘间距。
1）更改焊盘尺寸：双击焊盘
2）更改封装外尺寸：
也可以双击线段进行编辑：
焊盘的X、Y轴尺寸及形
状在这里更改
焊盘中心点座标及
角度在这里更改
线段可点击拖动，需注意左下角的坐标尺寸
起点X、Y坐标
线宽
终点X、Y坐标
7. 手工创建封装：
1）放置焊盘：Place——Pad，双击编辑焊盘位置、尺寸、层，直插元件焊盘旋转在Multilayer 层，贴片元件放置在Top Layer层。
焊盘座标定义
焊盘尺寸、形状定义
焊盘引脚定义
焊盘层定义
2放置外部轮廓：Place——Line，双击编辑层、起点坐标、终端坐标及宽度，层一般选择Top Overlay。
创建PCB元件封装库4
创建PCB元件封装库方法一：手动方式创建元件的PCB封装（这种方式所建立的封装其尺寸大小也许并不准确，实际应用时需要设计者根据器件制造商提供的元器件数据手册进行检查）具体步骤如下：【1】选择File→New→Library→PCB Library命令，后进入PCB库编辑器环境，界面如下在projects面板下系统自动建立了一个名为“PcbLib1.PcbLib”的空白PCB库文件。
而在PCB Library库面板下系统自动建立了一个名为“PCBComponent_1”的空白元件（注：如果PCB Library库面板未出现，可以单击设计窗口右下方的PCB按钮，在弹出的上拉菜单中选择PCB补充PCB Library【2】保存并重新命名该PCB 库文件：单击File →Save/save as 或者单击保存的快捷图标再或者在名PcbLib1.PcbLib 上单击鼠标右键选择Save/save as ，即可重新命名和保存该PCB 库文件。
现在就可以使用PCB 库编辑器（PCB Library Editor ）提供的命令编辑元件封装了，本次以创建NPN 封装为例进行介绍：【3】设置工作环境：○1元件库设置：单击“Design→Board Options ”命令或者在工作区单击右键，在弹出的快捷菜单中选择“Options→Board Options ”命令，系统会弹出一个“Board Options 电路板选项”的对话框设置Units 为○2电路板层和颜色设置：单击“Design→Board Layer&Colors”命令电气栅格可视栅格只显示层叠中的层○3层栈设置：单击“Design→Layer Stack Manager ”命令○4参数设置：单击“Tools→Preferences ”命令或者在工作区单击右键，在弹出的快捷菜单中选择“Options→Preferences ”命令，系统会弹出一个“Preferences参数”的对话框【4】放置焊盘：注:焊盘只能放在信号层上默认为双层板丗即只包括Top Layer 顶层和Bottom Layer 底层单击Add Layer"添加信号层、电源层、地层"单击“Add Plane 添加平面”添加中间层添加新层后丆单击“Move Up/Down ”改变该层的位置双击某一层的名称就可以打开该层属性设置的对话框单击“Place→Pad(焊盘)”命令或者点击快捷图标“”，之后可以看到光标上悬浮着一个焊盘，单击确定焊盘的位置，按Tab键将弹出其属性设置的对话框在Designator文本框中输入引脚名称分别为b、c、e坐标分别为b(0,100)、c(-100,0)、e(100,0)焊盘放置完毕后，需要绘制元件的轮廓线—就是该元件封装在电路板上占用的空间尺寸，轮廓线的形状和大小取决于实际元件的形状和大小，通常需要测量实际元件【5】绘制轮廓线：注：轮廓线只能放在顶层丝印层上，单击工作区窗口下方标签栏中的“Top Overlay顶层覆盖”选项即可将活动层设置为顶层丝印层首先绘制一条弧线：单击“Place→Arc弧线(center)”或者点击快捷图标“Place Arc by center”，之后光标变为十字形状，将光标移至坐标原点以确定弧线的圆心补充：如何绘制弧线再绘制一条直线：单击“Place→Line直线”或者点击快捷图标“Place Line”，之后光标变为十字形状，单击确定直线的起点，移动光标拉出一条直线，拉到合适位置后单击确定直线终点，即可完成一条直线的绘制。
第一节 创建自制原理图元件库
元件设计界面 （1）器件栏（放置、添加、删除、编辑） （2）别名栏（添加、删除、编辑） （3）引脚栏（添加、删除、编辑） （4） 模型栏（添加、删除、编辑）
2020/3/29
2、熟悉原理图元件编辑工具栏
2020/3/29
IEEE工具
元件绘制工具栏
2020/3/29
2020/3/29
（3）绘制元件CC4013 Part B外形 （4）属性的设置
【小提示】 在绘制元件时，可将其他元件库中的元件图形复制 到编辑区中进行图形、属性修改，然后保存即可。
2020/3/29
CC4013 Part B
2020/3/29
元件库应用—绘制照明控制电路
2020/3/29
元件编号 D1 D2 DS1 K L N Q1 S T U1 V1 V2
2020/3/29
项目四 练习
【练习3】新建元件库文件，取名为“常用电子器件.SchLib”。如图4-56所示，在 该元件库中绘制下列元件
2020/3/29
【练习4】用自制元件绘制如图4-57所示高灵敏度的静电放电检测电路
2020/3/29
【练习5】用自制多部件元件74LS00绘制如图4-58所示电路
长度/mil 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
特殊设置 内部边沿 Clock
内部边沿 Clock
2020/3/29
创建CC4013
2020/3/29
（1）绘制元件CC4013 Part A外形 （2）放置元件引脚并设置引脚属性 单击菜单“工具→新部件”命令
第一节 创建自制原理图元件库
一．元件库及类型
Cadence手工创建PCB元件
Cadence手工创建PCB元件1：启动Allegro，选择file-->new-->Package symbol，选择保存路径为“psmpath”所设置的路径；2：选择setup-->design parameter editor-->design，设置与器件封装相合适的数据；选择setup-->grids设置合适的栅格；3：放置焊盘，选择layout-->pins，点击控制窗中的【options】面板，选择适合的焊盘（第一个引脚的焊盘多设置为方形或长方形）；【Qty】表示x或y方向需要放置焊盘的数量；【spacing】表示相邻焊盘的间距；【order】表示焊盘排列的方向，x方向上有left、right，y方向上有up、down；【pin#】表示起始引脚的序号；【inc】表示序号间隔；在命令中输入 x # # 放置焊盘；4：改变焊盘序号文字大小，在放置焊盘前通过控制窗的【text block】对文字的大小予以定义；选择setup-->design parameter editor-->text-->setup text size，在对应的字体行中修改相应的参数即可改变字体的大小；5：改变焊盘序号，选中要修改的序号选择edit-->text或右键选择text edit；6：编辑焊盘，放置焊盘后觉得选用的焊盘不合适可以通过 tools-->padstack 子菜单中的命令来编辑或修改焊盘；【modify design padstack】命令用于修改设计中使用的焊盘；【modify library padstack】命令用于修改库中的焊盘；【replace】命令用于替换设计中的焊盘；【refresh】命令用于刷新设计中的焊盘；7：绘制丝印外框，选择add-->line或arc，在控制窗中选择相应的类（package geometry）和子类（silkscreen_top），修改线宽，输入坐标放置丝印外框；8：加入丝印文字，选择layout-->labels-->RefDes，在控制窗中选择类和子类（Ref Des和silkscreen_top/bottom），选择合适的位置放置并输入丝印文字；9：定义元件限高1）添加填充区，选择shape子菜单中的命令，在控制窗的【options】中将当前类和子类设为package geometry和place_bound_top，然后根据管脚范围和中部的空间范围添加填充区；2）赋予高度限制属性，选择setup-->areas-->package height 命令，选中要赋予高度的区域，在控制栏中分别填写最高值和最低值10：移动坐标原点，选择setup-->design parameter editor-->design，在【move origin】栏中输入器件中心点坐标，完成坐标移动操作；11：保存symbol文件，器件设计的所有过程完成后，确认无误后就可生产.psm文件。
AltiumDesigner中制作PCB元件库
AltiumDesigner中制作PCB元件库Altium Designer是一款功能强大的电子设计自动化（EDA）软件，可用于制作PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）元件库。
PCB元件库是一系列在PCB设计中常用的电子元件的集合，可以大大提高设计的效率和准确性。
下面将介绍在Altium Designer中制作PCB元件库的详细步骤。
1. 打开Altium Designer软件，并创建一个新的工程文件。
选择“文件”-“新建”-“项目”，填写项目名称和保存路径。
2.在新建的项目中，右键点击“库文件”文件夹，并选择“新建”-“库文件”。
3.在弹出的对话框中，填写库文件的名称和保存路径，然后点击“确定”。
4.在库文件中，右键点击“库名称”并选择“新建”-“库文档”。
5.在弹出的对话框中，填写库文档的名称和保存路径，然后点击“确定”。
6.在新建的库文档中，将会显示一个零件视图窗口。
8.在放置元件之前，需要先导入元件库。
在“工具”-“库管理器”中，点击“文件”-“导入”-“库文档”。
9.在弹出的对话框中，选择要导入的元件库文件，并点击“打开”。
然后在库管理器中就可以看到导入的元件库。
10.在零件视图窗口中，使用“放置”工具栏中的放置命令，将元件从库管理器中拖放到零件视图中。
11.在放置元件时，可以设置元件的属性和参数。
可以通过双击元件来打开属性对话框，然后填写相关信息。
12.在制作PCB元件库时，还可以创建元件符号和封装。
元件符号是元件在原理图中的表示，封装是元件在PCB板上的物理包装。
14.在创建元件符号时，可以使用各种线条、形状和文字来表示元件的引脚和电路连接关系。
15.在创建封装时，可以使用各种线条、形状和孔位来表示元件在PCB板上的物理位置和连接关系。
16.在完成元件符号和封装的创建后，可以将它们保存到元件库中，以供后续的PCB设计使用。
20. 在PCB设计完成后，可以将设计数据导出为Gerber文件，以供PCB制造商进行生产。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
执行菜单【工具】/【元件属性】 命令，将PCB元件库重命名为 LED8，并保存，如图9-17所示。
图9-17 元件库重命名
3. 放置焊盘 单击按钮，为元件库添加焊盘 图9-18，并按【Tab】键，设 置焊盘，如图9-19所示。
其中需要修改的属性如下：
♂孔径
♂X-尺寸 ♂Y-尺寸 ♂焊盘形状
图9-8 设置元件轮廓线宽
7. 选择元件中焊盘数目
单击【下一步】按钮， 将会弹出选择元件中焊盘 数目对话框，如图9-9所 示。数码管共有10只引 脚，因此选择10。
图9-9 选择焊盘数目
8. 设定元件库名称
单击【下一步】按钮， 将会弹出设定PCB元 件库名称对话框，如 图9-10所示。根据要 求在名称栏输入 LED10。
向导工具绘制：
1. 创建PCB元件库文件（如9.1节介绍）在此略。
2. 新建元件 执行【工具】/【新元件】命令，启动向导工具，
如图9-4所示。
图9-4 向导工具
3. 选择元件模型
单击【下一步】按钮，弹出选择元件模型与尺 寸单位对话框，如图9-5所示。提供可选择的元件 模型有电容模型、电阻模型、双列直插式（DIP） 模型。由于数码管形状类似DIP，因此选择“Dual in-line Package”(DIP)；元件尺寸单位选择英制单 位。
图9-14 输入旋转角度
图9-15 旋转后的数码 管元件
11. 修改引脚焊盘名称
根据数码管具体引脚 即排列规则，依次将鼠 标移动到9-15中的焊盘 上，双击鼠标左键，进 入设置焊盘属性对话框， 逐一修改焊盘名称，如 图9-16所示。
图9-16 修改焊盘名称
12. 修改外廓线
向导获得的外轮廓线与数码管外廓线不同，应先 删除现有轮廓线，然后利用直线和圆弧工具绘制 轮廓线。
•
顾滨
•
主编
•
第9章 创建自己的PCB元件库
9.1 创建一个PCB元件库 9.2 制作数码管PCB元件库 9.3 在PCB板中应用自制的元件封装
9.1 创建一个PCB元件库：
在下面的内容中就要来举一个例子来看看创建一 个元件的整个过程。前面制作原理图元件的时候， 在3.4节介绍了自己绘制的数码管元件，以这一例子 为例来详细介绍本章节的内容。要制作数码管PCB元 件库，必须先新建一个PCB元件库文件，然后绘制满 足实物要求的图形和放置引脚，再保存，最后在原 理图中调用。
9.1 创建一个PCB元件库：
• 9.1.1 新建PCB元件库
执行菜单【文件】/【创建】/ 【库】/【PCB】库命令，选择 新建PCB元件库文件，如图9-1 所示。
图9-1 选择新建元件库
新建PCB元件库后，选择界 面右下脚的PCB库，进入 PCB元件库编辑器界面，如 图9-2所示。
图9-2 PCB元件库编辑器显示
9.1 创建一个PCB元件库：
• 9.1.2 保存元件库
制作完元件库后，执行菜单【文件】 /【保存】命令，或对准图9-2所 示的PcbLib1.PcbLib元件库右击 保存，会弹出如图9-3所示的对话 框，要求用户输入元件库文件名。
图9-3 保存新建元件库对话框
9.2 制作数码管PCB元件库：
PCB元件库的绘制可采用向导或手工绘制，向导 工具一般用于绘制电阻、电容、双列直插式IC （DIP）等规则元件库，手工绘制主要用于绘制一 些不规则元件库。本节以“制作数码管PCB元件库” 的任务为例，来学习两种方法的使用。
（1）选择整个PCB元件库图形
单击主工具栏中的选择工 具，将光标移动元件库图形的 左上角，单击鼠标左键，移动 光标到元件库图形的右下角， 单击鼠标左键，使整个图形处 于选中状态，如图9-13所示。
图9-13 选中整个图形
（2）执行旋转命令
执行菜单【编辑】/ 【移动】/【旋转选择对 象】命令，系统将会弹出 旋转角度对话框，如图914所示。在旋转角度窗 口中输入90度，并单击 【确认】按钮，在元件上 单击一下，将图形旋转 90度，如图9-15所示。
4. 设置过孔、焊盘直径
单击【下一步】按钮，弹出设置过孔与焊盘直
径对话框，如图9-6所示。这里过孔直径设置为 25mil，焊盘直径设置为50mil。
图9-5 选择元件模型与尺寸单位对
话框
•注意： •根据经验，焊盘直径、过 孔直径与实物引脚直径一般 遵循以下规则：
•♂ 过孔直径=实物引脚直径 +（5mil-10mil）。 •♂ 焊盘直径=过孔直径+过 孔直径×（10%-40%）。
前一节介绍了数码管的元 件封装的绘制，那么怎样把 绘制好的元件封装应用到元 件里面呢？在这一节就详细 介绍一下PCB板中自制元件
图9-10 设定元件库名称
9. 确认完成
单击【下一步】按钮，
将会弹出完成操作对话 框，如图9-11所示。单 击【Finish】按钮，确 认完成所有操作，完成 后的PCB元件库模型， 如图9-12所示。
图9-11 确认完成
图9-12 使用向导创建的 PCB元件库
10. 旋转
图9-12中元件引脚方向与数码 管不同，需要整体旋转90度
图9-6 设置过孔、焊盘直径
5. 设置焊盘间距离
单击【下一步】按钮， 将会弹出设置焊盘间距对 话框，如图9-7所示。根 据要求，这里同一列焊盘 之间的距离设置为 100mil，两列焊盘之间 的距离设置为600mil。
图9-7 设置焊盘间距离
6. 设置元件轮廓线宽 单击【下一步】按钮， 将会弹出设置元件轮 廓线宽对话框，如图 9-8所示，这里使用默 认值。
注意：
利用画线工具绘制数码管轮廓线是，必须将导线 设置成为Top Overlay（表面覆盖层），即默认颜 色为黄色。
13. 保存
单击菜单【文件】/【保存】命令，保存PCB元件 库文件。
手工绘制：
1. 新建PCB元件库文件
执行菜单【文件】/【创建】/ 【库】/【PCB库】命令，选择 新建PCB元件库文件，进入元件 库编辑器，并保存。
♂焊盘标识符
♂焊盘所在层
♂焊盘连接网络
如图9-18 添加焊盘 图9-19 焊盘属性设置
4. 绘制元件库外轮廓线
利用直线或圆弧的工 具绘制数码管外轮廓 线，如图9-20所示。
5. 保存
执行菜单【文件】/ 【保存】命令，保存 PCB元件库文件。
图9-20 数码管绘制完毕
9.3 在PCB板中应用自制的元件封装：