半导体业生产计划1(ppt25).pptx
半导体业生产计划1pptx
半导体业生产计划1pptx
半导体业的生产计划
在当今世界，半导体产业正处于发展的热潮中，它已经成为经济发展
的重要支柱，以及社会发展的关键领域。
总的来说，半导体行业可以概括
成三大类：半导体原料产品，半导体装备，以及由半导体组件制成的终端
产品。
为了使半导体行业获得有效发展，必须制定合理的生产计划，做好
半导体行业各领域的市场研究和分析，才能使其能够发展的更加有效率。
首先，在半导体行业的生产计划中，应建立一个完善的半导体原料产
品生产流程，具体包括收集技术和市场信息，进行市场和技术预测，设计
生产工艺，实施生产，控制成品的质量，以及推动客户服务等环节。
此外，还应该加大对半导体原料产品的研发投入，不断提升产品质量和性能，努
力实现生产过程的持续改进，提高生产效率，降低生产成本。
半导体业生产计划1pptx
半导体业生产计划1pptx【第一部分：介绍】在当前科技快速发展的时代，半导体产业作为高技术产业之一，扮演着重要的角色。
半导体是电子技术的基础材料，广泛应用于电子设备、通信设备、计算机、医疗设备等各个领域。
为了满足市场需求，有效提高半导体产业的生产效率和质量，制定一份全面的半导体业生产计划是必不可少的。
【第二部分：目标与需求】【第三部分：生产能力和资源评估】在确定目标和需求之后，需要评估现有的生产能力和资源。
生产能力主要包括设备、劳动力和技术等。
通过对生产线的评估和设备的检修，确定设备的正常运行能力和维护需求。
同时，评估劳动力的数量和技能水平，以确保生产过程的稳定和高效。
另外，还需要评估技术研发和创新能力，以满足不断变化的市场需求。
【第四部分：生产流程和时间安排】根据评估结果，制定详细的生产流程和时间安排。
生产流程包括从原材料采购到最终产品交付的整个过程。
在每个环节中，需要规定具体的操作方法和监控措施，确保生产过程的高效和质量。
此外，制定时间安排，明确每个阶段的时间节点和目标，以便实时追踪和监测生产进度。
【第五部分：备份计划和风险管理】在制定半导体业生产计划时，还需要考虑潜在的风险和应对措施。
备份计划是指在正常生产无法进行的情况下，提供替代方案以保证生产持续进行。
例如，设备故障、供应链中断等情况下，备用设备或备用供应商的计划可以提供解决方案。
此外，还需要考虑风险管理，例如制定应急预案、制定品质控制标准等，以应对潜在的风险和问题。
【第六部分：绩效评估和改进】制定半导体业生产计划不是一次性工作，需要进行定期的绩效评估和改进。
通过比较实际产出和计划产出的差异，评估生产计划的有效性。
同时，收集员工的反馈和建议，以改进生产过程和流程。
定期性的评估和改进是持续提高生产效率和质量的重要手段。
【第七部分：总结】制定一份完整的半导体业生产计划是半导体产业提高生产效率和质量的关键步骤。
通过明确目标和需求，评估生产能力和资源，制定生产流程和时间安排，以及考虑备份计划和风险管理，可以有效管理和调控半导体业生产过程。
半导体行业计划书ppt
本模板精心设计， 本模板精心设计， 本模板精心设计， 本模板精心设计，
模板所有素材均
模板所有素材均
模板所有素材均
模板所有素材均
可自由编辑替换
可自由编辑替换
可自由编辑替换
可自由编辑替换
移动。
移动。
移动。
移动。
PART 2
产品运营
Product operation
STEP 01
单击此处添加本章节的简要内容。本模板精心 设计，模板所有素材均可自由编辑替换移动。 单击此处添加本章节的简要内容。
-商业计划书
BUSINESS PLAN
某某某
CONTENTS 目录
1. 项目介绍//Project introduction 2. 产品运营//Product operation 3. 市场分析//Market analysis 4. 团队与管理//Team Management 5. 项目规划//Project planning 6. 风险控制//Risk control
STEP 02
单击此处添加本章节的简要内容。本模板精心 设计，模板所有素材均可自由编辑替换移动。 单击此处添加本章节的简要内容。
STEP 03
单击此处添加本章节的简要内容。本模板精心 设计，模板所有素材均可自由编辑替换移动。 单击此处添加本章节的简要内容。
STEP 04
单击此处添加本章节的简要内容。本模板精心 设计，模板所有素材均可自由编辑替换移动。 单击此处添加本章节的简要内容。
PART 3
市场分析
Market analysis
2017.05.31
单击此处添加本章 节的简要内容。本 模板精心设计，模 板所有素材均可自 由编辑替换移动。 单击此处添加本章 节的简要内容。单 击此处添加本章节 的简要内容。
半导体业生产计划1pptx
半导体业生产计划1pptx
一、目标
1.本次生产计划的目标是完成4500个基本单位的生产，其中3000个单位用于出口，1000个单位用于国内市场，500个单位用于研发。
2.大力发展能源节能、环境友好的半导体产品，确保新产品的市场占有率。
3.提高生产效率，降低生产成本，扩大出口、拓展国内市场，实现企业的长期发展和可持续发展。
二、生产准备
1.技术研发：经过市场调研和竞争对手分析，研制新的半导体产品，以满足客户的需求。
2.物料准备：针对不同的生产需求，准备好所需要的原材料，如原始半导体材料，工具，储备部件等。
3.设备维护：选择适合的设备，完善设备维护，确保设备在运行期间的稳定性，提高设备使用率。
4.工艺评估：为提高生产率，确定最佳的工艺流程和加工过程，提高生产效率。
三、生产过程
1.检查人员检查：生产前，检查人员检查原料是否符合要求，检查设备的完好程度，确保每一件半导体的质量。
2.工艺过程：按照计划进行工艺流程，从原材料的成型到检测，组装，打包等，确保每一件半导体的质量。
3.测试检验：对生产出来的半导体产品，进行检验，确保产品的质量，符合用户的要求。
半导体制造流程99页PPT
56、极端的法规，就是极端的不公。 ——受 自由了 。—— 毕达哥 拉斯 58、法律规定的惩罚不是为了私人的 利益， 而是为 了公共 的利益 ；一部 分靠有 害的强 制，一 部分靠 榜样的 效力。 ——格 老秀斯 59、假如没有法律他们会更快乐的话 ，那么 法律作 为一件 无用之 物自己 就会消 灭。— —洛克
60、人民的幸福是至高无个的法。— —西塞 罗
56、书不仅是生活，而且是现在、过 去和未 来文化 生活的 源泉。 ——库 法耶夫 57、生命不可能有两次，但许多人连一 次也不 善于度 过。— —吕凯 特 58、问渠哪得清如许，为有源头活水来 。—— 朱熹 59、我的努力求学没有得到别的好处， 只不过 是愈来 愈发觉 自己的 无知。 ——笛 卡儿
拉
60、生活的道路一旦选定，就要勇敢地 走到底 ，决不 回头。 ——左
半导体制作流程PPT课件讲义教材
裁剪者
VISION1
T1
排列 测试
T2
分类
刷
作标记 于
VISION2
T3
排列
分类
拒绝
排列
T4
TAPING3
TAPING1
排列 TAPING2 排列
KEC- 公司韩国研究总数报告
10
KEC-W 和 C& C 的我& 我
４。SMD- BIS 程序：
整理/ 形式部
8 PCS 提取
卷供给部于桥上
在BIS单体机工作时供给制品
乘汽车
感应器盒子
S/W 盒子
大音阶的第五 音,继电器 SSR
KEC- 公司韩国研究总数报告
FA 计算 机
LAN CARD
输入 64位
输入 64位
输出 64位
马达 制御 CARD
输出 32位
感应器盒子
S/W 盒子
大音阶的 第五音 继电器
SSR
AC 乘汽车
伺服 开车
伺服马达
第一视觉 /F
测试我/F
第一激光 /F
制品流动生产回路：
T2->T3 插入物
2 PCS 提取
激光印记
BEUSHING
视觉检验
T4 喷嘴提取
1 PCS 提取
排列 #1 检验不见的
排列 #2
排列 #3
T3 分类 桌子 #3
KEC- 公司韩国研究总数报告
T4 分类 桌子#4
最好的
轻打 #1个插入物 轻打 #2个插入物 轻打 #3个插入物
轻打
13
TAPING1 2.轻打 TAPING2
TAPING3
个人计算机计画:视觉的 C++ 语言 个人计算机计画控制: 1.伺服系统; 2. 作标记于; 3. VISION; 4.PLC CONTROL.
半导体制造技术ppt课件
28
28
3. 软烘（soft baking） • 因为光刻胶是一种粘稠体，所以涂胶结束后并不能直接进行曝光，必须经过烘焙，使光刻
胶中的溶剂蒸发。烘焙后的光刻胶仍然保持“软”状态。但和晶圆的粘结更加牢固。 • 目的:去除光刻胶中的溶剂。
蒸发溶剂的原因： 1）溶剂吸收光，干扰了曝光中聚合物的化学反应。 2）蒸发溶剂增强光刻胶和晶圆的粘附力。
• 典型的方法：自动检查，“检查工作站”
36
36
气相成底膜处理 1、硅片清洗：硅片沾污影响粘附性—显影和刻蚀中的光刻胶飘移 2、脱水烘焙：200~250度 3、硅片成底膜：提高粘附力 成底膜技术：浸泡、喷雾和气相方法
37
37
第一步:清洗 目的：清除掉晶圆在存储、装载和卸载到片匣过程中吸附到的一些颗粒状污染物。 方法：
参数
纵横比（分辨力） 黏结力 曝光速度 针孔数量 阶梯覆盖度 成本 显影液 光刻胶去除剂
氧化工步 金属工步
正胶
更好 更快
有机溶剂 酸 氯化溶剂化合物
负胶 更高
更少 更好 更高 水溶性溶剂
酸 普通酸溶剂
22
光刻工艺8步骤
23
23
24
24
25
25
1、气相成底膜
目的：增强光刻胶与硅片的粘附性 步骤：
正胶: 晶片上图形与掩膜相同 曝光部分发生降解反应，可溶解 曝光的部分去除
15
15
负胶 Negative Optical resist
• 负胶的光学性能是从可溶解性到不溶解性。 • 负胶在曝光后发生交链作用形成网络结构，在
显影液中很少被溶解，而未被曝光的部分充分 溶解。
16
正胶－Positive Optical Resist ❖ 正胶的光化学性质是从抗溶解到可溶性。 ❖ 正胶曝光后显影时感光的胶层溶解了。 ❖ 现有VLSI工艺都采用正胶
半导体业生产计划1
半导体业生产计划1半导体业生产计划1半导体行业生产计划1一、概述半导体行业是一种高技术产业，广泛应用于电子设备、通信设备、计算机等领域。
为了提高公司的竞争力和市场份额，我们制定了一份全面的半导体生产计划。
二、市场分析根据最新的市场调研数据，半导体行业处于快速增长的阶段。
这主要受益于电子设备市场的持续扩大和技术进步的推动。
预计未来几年内，半导体市场规模将持续增长。
三、生产目标我们的生产计划旨在实现以下目标：1.提高产能：通过优化生产流程和引入先进的生产设备，提高产品的产能。
2.提高产品质量：严格控制原材料采购和生产过程，保证产品质量稳定。
3.降低生产成本：通过使用智能化生产设备和节约能源等措施，降低生产成本。
4.加强研发创新：加大研发投入，不断引入新技术和新产品，满足市场需求。
5.提升服务水平：完善售后服务体系，提供及时、有效的技术支持和解决方案。
四、生产计划细节1.设备投入：购买先进的生产设备，提高产能和生产效率。
2.生产流程优化：对现有生产流程进行改进，减少生产周期和缩短交货时间。
3.原材料采购：与可靠供应商建立长期的合作关系，保证原材料的稳定供应。
4.质量控制：制定严格的质量管理体系，对原材料、中间产品和最终产品进行全面检测和测试。
5.能源节约：通过使用节能设备和优化能源利用方案，降低生产过程中的能源消耗。
6.研发创新：加大研发投入，引进高质量的人才，开发出具有竞争优势的产品。
7.生产计划编制：根据市场需求和公司实际情况，制定详细的生产计划，确保生产计划的准确性和可行性。
8.人力资源管理：提高员工技能和管理水平，加强培训和团队建设，促进员工的成长和发展。
五、风险管理1.市场风险：行业竞争激烈，需密切关注市场动态和竞争对手的动向，及时调整生产计划。
2.质量风险：加强质量管理，建立完善的质量控制体系，避免质量问题对企业形象和市场份额的影响。
3.供应链风险：与供应商保持良好的合作关系，确保原材料的及时供应。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2 2
Agenda 提纲
Supply Chain
供应链
Advanced Planning/Scheduling (APS)
先进生产计划及调度
Advanced Planning System Case Study
先进生产计划系统实例
3 3
Supply Chain in Semiconductor Manufacturing 半导体制造企业的供应链
低效率生产/派送计划和执行
Long responsiveness TPT
客户响应速度慢
Lack of flexibility
生产计划柔性差
Lack of optimization
生产计划优化程度差
Poor on-time delivery
低及时交货率
High inventory, low turnover
Supply Plan
Planning
Purchasing Scheduling
Real-time Dispatching
Logistics
Process Control Manufacturing Execution System
Infrastructures
Demand Plan Order Mgmt
系统实例
6 6
SCM Architecture 供应链管理构架
SCM Strategic Plan
Supply
Production Distribution
Sales
Frequency
Execution Plan Strategy Supply Chain Management
Virtual Factory Planning
专注于供应链整体优化
Collaborative planning and execution
整合计划和执行
5 5
Agenda 提纲
Supply Chain
供应链
Advanced Planning/Scheduling (APS)
先进生产计划及调度
Advanced Planning System Case Study 先进生产计划
必须通过先进生产计划和调度系统来提高半导体制造的生产率
Improvements in factory forecasting and flexible factory
information/control systems that can change with business conditions must be developed and implemented. 必须改进工厂的需求预测，建 立柔性的工厂信息和管理软件系统，使得工厂产能可以随着市场环境 的改变而改变
The cost of equipm主要设备
使用率的提高，能为公司节省巨额开支。
Semiconductor manufacturing is among the most complex production
problems encountered today. 半导体制造的复杂性和专业性，使其生 产管理成为最具挑战的课题。
Reduce inventories
减少库存
Move to build-to-order
按订货制造
Reduce planning cycle time
缩短计划制订时间
Improve delivery performance
提高计划制订水平
Focus on total Supply Chain Management (SCM)
’03 IE&EM
Advanced Planning / Scheduling (APS) in Semiconductor Manufacturing: Challenges and Opportunities
Mike ZHANG (Intel, Shanghai) / Li ZHENG (Tsinghua Univ., Beijing)
Capital Eqpt Supplier 设备供应商
OEM
Subcontractor 分包商
Material Supplier 原材料供应商
Production 生产
Distribution 派送
Retail 销售
4 4
SCM Trend in Semiconductor Manufacturing 半导体制造企业供应链管理趋势
Production Management: guesswork, manual work
生产管理：主观臆断、手工计算
8 8
Production Management: Current Status 生产管理现状
Lack of supply chain visibility
企业供应链透明度低
Inefficient production/distribution planning and execution
高库存、低周转率
Competing management objectives
相互矛盾的生产管理目标
9 9
Solution (Resource: ITRS*) 解决方案（源自ITRS*）
Significant improvements in factory planning/scheduling are required.
先进生产计划及调度 (APS) 在半导体制造业中面临的挑战和机遇
张涛(英特尔，上海) / 郑力(清华，北京)
12.2003
1 1
Agenda 提纲
Supply Chain
供应链
Advanced Planning/Scheduling (APS)
先进生产计划及调度
Advanced Planning System Case Study
Month/Quarter Week/Month Day/Hour Minute
7 7
Semiconductor Industry: Challenges 产业现状：挑战
Marketing environment changes dramatically. 半导体产业市场变化剧
烈。企业必须缩短市场反应时间，特别是生产计划的制定周期。
Many enterprises lack expertise in IE/OR to apply APS. 优秀的生产管
理系统需要先进工业工程（运筹）学成果支持。
In China 中国国情： No domestic APS provider
无国内APS提供者。国外APS提供者产品价格高，服务尚未本地化