出光绘文件
ALLEGRO导出光绘步骤
ALLEGRO导出光绘步骤⼀、光绘(⼀)光绘的格式（Device Type）我们统⼀采⽤Gerber RS274X做为我们的标准光绘编码。
点击菜单Manufacture/Artwork/General Parameters，打开如下所⽰光绘⽣成界⾯，选择Gerber RS274X做为光绘格式其余参数采⽤默认值。
(⼆)光绘⽂件的⽣成1.光绘⽂件的组成各层的光绘⽂件：*.art，每层⼀个⽂件。
正反⾯⽩油层：SILKSCREEN_TOP.art、SILKSCREEN_BOTTOM.art，顶层底层各⼀个⽂件。
正反⾯绿油层：SOLDERMASK_TOP.art、SOLDERMASK_BOTTOM.art，顶层底层各⼀个⽂件。
孔位图：DRILL.art，⼀个⽂件。
钻孔图：*.drl，⼀个⽂件2.钻孔图的制作在菜单栏点击“Manufacture/NC/Drill Legend” 命令，出现Drill Legend 的对话框，如下图所⽰，其选项说明如下：1)Template File：输⼊统计表格之格式定义档案，其Default 值为default-mil.dlt（⽤于板⼦的使⽤单位为mil），此输⼊值应与板⼦的使⽤单位设定⼀致。
2)Br owse… 按钮：此按钮系供使⽤者点选Template File。
3)Legend Title：输⼊统计表格之抬头，其Default 值为DRILL CHART。
4)Output Unit：输出的单位，共计有Mils、Inch、Microns、Millimeter、Centimeter。
5)Plated Hole Tolerance：输⼊孔壁有上锡孔径的误差值。
6)Non-Plated Hole Tolerance：输⼊孔壁没有上锡孔径的误差值。
HOLE SORTINGMETHOD 部份7)BY Hole Size：依孔径⼤⼩进⾏排序：Ascending 由⼩⾄⼤Descending 由⼤⾄⼩8)BY Plating Status：依孔壁上锡⽅式进⾏排序：Plated First 先排孔壁有上锡的孔径Non Plated First 先排孔壁没有上锡的孔径9)上述的参数通常不⽤修改，请直接按下 OK 按钮，即可产⽣钻孔图形及其统计表格，然后以⿏标左键在⽬的坐标按⼀下，Allegro 即可将统计表格放置在需要的位置，如下图所⽰。
第08步 Allegro检查及生成光绘文件的方法
Allegro检查及生成光绘文件的方法1.拼版（1）选择某一块板，点击Tools .. Create Module…然后点选一块区域，输入0点坐标，一般选取板的左下边缘坐标，然后生成.mdd文件。
（2）将另一块板另存，然后直接导入前面生成的.mdd文件即可（要先选中Library）然后放入即可（最好用坐标导入）（3）删除原来板的Outline，重新在两个板的外边缘加一个整体的Outline（Board Geometry）在需要切开的地方加入Dimension（Board Geometry）最好将板做成如下图的形状2.添加接地过孔◆在PCB空隙处添加接地过孔，尽量使每层地填充均匀。
◆沿重要线两侧添加接地过孔，保证屏蔽效果。
◆沿PCB板边添加接地过孔，保证ESD效果。
3.添加丝印◆丝印线宽最细为5 mil。
◆丝印文字高度最小为30 mil。
◆BOTTOM面文字做镜像。
◆添加必要的丝印说明，如板子名字（含版本）、日期、文字说明、Logo图片等。
◆所有丝印内容不得覆盖焊盘及裸露的铜箔，过孔尽量也不要覆盖。
◆调整丝印及文字在PCB设计中遇到了元件文字的问题，看下图：是不是相当的乱，从字面上可以看出好多叠加的文字，到底是怎么回事呢？我们先从元件的封装说起，我们使用Allegro在制作元件封装时，都是通过File-->New，然后在Drawing Type中选择Package Symbols创建的，这时的Allegro 菜单中会多一个Layout，而平时没有这个菜单，他专门负责上图中的文字。
在上图中的Layout中可以看到在Labels子菜单中还有六个选项：∙RefDes这个是为了在放置时产生元件序号用的，是上图的C45。
∙Device这个是元件的名称，也就是上图中那一串非常小的字母。
∙Value这个是元件的真实值，也就是上图中104和105。
∙Tolerance是容许的误差值，一般不用。
∙Part Number是零件编号，一般不用。
总结光绘输出
Cadence使用注意事项1、原理图在更新PCB 数据之前要先打包设计，选择Package Design 选项，有下面3 个选项：Perserve－此选项是缺省选择的，不会改变以前打包的内容。
对于改板必须要选择这个选项。
（否则位号会改变）Optimize－重新打包成更紧凑的物理设计。
Repackage－重新打包设计2、光绘文件输出注意事项（4层板为例）●输出钻孔表通过屏幕右边的Visibility选项的Views 列表，将Drill 层打开。
. 将Visibility选项中的PIN 和Via 选项都选中运行命令Manufacture ＝>NC＝>Drill Legend 生成钻孔文件，放在PCB上合适的位置●输出DIRLLNC DRILL中无需改参数，默认配置，DRILL成功后，会产后一个*.drill的文件，此文件需与光绘文件交给厂家●输出光绘首先通过光绘参数General Parameters窗口来设置参数，注意输出格式选RS274X 。
再次设置FILM CONTROL ，先按以下说明，将每层的列表添加上，并且在每层的FILM OPTIONS 的设置要参考上图红色部分设置，注意正负片的选择要根据实际每层来设置1、 BOTMASKBOADR GEOMETRY / OUTLINEBOADR GEOMETRY / SOLDERMASK_BOTTOMPACKAGE GEOMETRY / SOLDERMASK_BOTTOMPIN / SOLDERMASK_BOTTOMVIA CLASS / SOLDERMASK_BOTTOM2、 BOTSILKBOADR GEOMETRY / OUTLINEBOADR GEOMETRY / SILKSCREEN_BOTTOMPACKAGE GEOMETRY / SILKSCREEN_ BOTTOMREF DES /SILKSCREEN_ BOTTOM3、BOTTOMBOADR GEOMETRY / OUTLINEETCH / BOTTOMPIN / BOTTOMVIA CLSS / BOTTOM4、DRILLMANUFACTURING / NCLEGEND-1-4 （若是2层板，此处为NCLEGENC-1-2）BOADR GEOMETRY / OUTLINEBOADR GEOMETRY / DIMENSIONMANUFACTURING / NCDIRLL_LEGENDMANUFACTURING / NCDIRLL_FIGURE5、GND （若是2层板，此层取消）BOADR GEOMETRY / OUTLINEETCH / GNDPIN / GNDVIA CLASS / GND6、TOPBOADR GEOMETRY / OUTLINEETCH / TOPPIN / TOPVIA CLASS / TOP7、TOPMASKBOADR GEOMETRY / OUTLINEBOADR GEOMETRY / SOLDERMASK_TOPPACKAGE GEOMETRY / SOLDER_MASKTOPPIN / SOLDERMASK_TOPVIA CLASS / SOLDERMASK_TOP8、TOPSILKBOADR GEOMETRY / OUTLINEBOADR GEOMETRY / SILKSCREEN_TOPPACKAGE GEOMETRY / SILKSCREEN_TOPREF DES / SILKSCREEN_TOP9、VCC （若是二层板，此层取消）BOADR GEOMETRY / OUTLINEETCH / VCCPIN / VCCVIA CLASS / VCC注意：每层输出光绘时，都有正负片可以选择。
生成光绘文件
钻孔文件设置一．钻孔参数设置：Manufacture——>NC——>NC P arameters1. P arameters file文件是txt格式，默认路径是当前工作目录；2. Header：在输出文件中指定一个或多个ASCII 文件，默认值为none，可不设置；3.Leader：指定在数据的引导长度。
4.Code：ASCII/EIA，指定数据的输出格式，默认为ASCII。
Excellon format（钻孔格式）1.Format：输出NC DRILL 文件中坐标数据的格式，整数（设置为3）及小数部分位数（设置为5（表示小数位后两位））（精度），要与Artwork基本参数设置匹配；2.Offset X: Y: 指定坐标数据与图纸原点的偏移量。
3. Coordinates:Absolute.Incremental输出的文件是相对坐标还是绝对坐标。
选用绝对值Absolute；4.Output units:输出数据单位选择；5.Leading zero suppression:前省零；6.Trailing zero suppression: 后省零；7.Equal coordinate suppression: 简化相同的坐标；8.Enhanced Excellon format:选择在NC Drill 和NC Route 输出文件中产生。
二．更新设计文件：Manufacture——>NC——> Drill Customization，单击Auto generatesymbols自动生成钻孔标记，再点击OK，弹出对话框确认即可。
三：设置生成钻孔表1.设置显示：关闭所有显示，仅打开Board Geomtry——>outline；2.Manufacture——>NC——>Drill Legenda)设置输出单位；b)排列方式可以不关注；c)Legends项根据PCB属性设置，有盲孔或埋孔则选择By layer；d)设置好，点击OK后，鼠标上会出现一个框，即是钻孔表的，选择好位置后点击鼠标放置，并且在Boardoutline中会显示钻孔图；Template file：钻孔图例表格的模板文件，默认为default-mil.dlt。
Allegro光绘文件输出规范
光绘输出操作规范1.1 添加钻孔表在layout检查和优化完之后就可以进行光绘输出了，在光绘输出之前，先将钻孔表放置到板边上，这样在光绘输出时就可以将钻孔表一起输出。
添加钻孔表的菜单命令是：Manufacture＝>NC＝>Drill Legend或者点击工具图标“3.运行命令Manufacture＝>NC＝>Drill Legend或者点击工具栏图标“”，弹出的窗口如下图：图1.3 数控机床钻孔输出参数设置窗口参数设好之后关闭NC Drill/Parameters窗口，输出数控机床钻孔文件的命令菜单为：Manufacture＝>NC＝>NC Drill…，打开的窗口如下：图1.4 数控机床钻孔输出窗口输出数控机床钻孔文件的具体步骤为：1.运行命令Manufacture＝>NC＝>Drill Parameters…或者点击工具图标“”也可以，打开的窗口如下：图1.5 光绘输出的层控制窗口上图是光绘输出的层控制窗口，还有一个窗口是输出参数的控制窗口，我们通过点击上图的第二个列表项General Parameters来打开该窗口，打开的窗口如下，注意输出格式选RS274X。
图1.6 光绘输出的参数控制窗口Allegro软件默认的输出光绘层列表就两项：TOP和BOTTOM，我们需要根据相应的板层进行添加，以一个四层板为例，当两面都有摆放元件的时候需要出13张光绘文件（实际为12张Film，钻孔在PCB加工商那里不算），这八个光绘文件由上到下分别为：l底层装配（adb）l顶层阻焊（adt）l底层走线（bottom）l钻孔层（drill）l GND层（gnd03）l底层钢网（pastbot）l顶层钢网（pasttop）l POWER层（pwr02）l底层丝印（silkbot）l顶层丝印（silktop）l底层阻焊（soldbot）l顶层阻焊（soldtop）l底层走线（top）下面针对这块板将每层光绘文件输出时需要打开的相关层说明一下：l底层装配（adb）l顶层阻焊（adt）l底层走线（bottom）l钻孔层（drill）l GND层（gnd03）l底层钢网（pastbot）l顶层钢网（pasttop）l POWER层（pwr02）l底层丝印（silkbot）l顶层丝印（silktop）l底层阻焊（soldbot）l顶层阻焊（soldtop）l底层走线（top）下面我们就参照上述列表将各个层的光绘设置好，具体的操作步骤如下：1.运行命令Manufacture＝>Artwork或者点击工具栏图标“”的“TOP”字符处，在弹出的菜单中选择Add命令3.在弹出的窗口中输入“Silktop”，按OK按钮关闭窗口（添加顶层丝印）4.点击Silktop层前端的“＋”号打开列表项如下图：图1.7 顶层丝印的层列表5.用鼠标右键菜单的“Cut”和“Add”命令将无用的层删除，将与丝印有关的层添加上，即REF DES/SILKSCREEN_TOP、PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP和BOARD GEOMETRY/OUTLINE6.用同样的方法将其它各层光绘也设置好，相关的层参考上面的列表7.将所有层的Undefined line width设成6mil8.将所有层的shape bounding box设成1009.将GND和POWER层设置成负片，Plot mode的Negative选中10.将内层走线层和平面层，选中Suppress unconnected pads11.将General Parameters 的参数照图1.6设置一下12.点击OK按钮关闭Artwork Control Form窗口这时，我们再看右边Visibility参数中的views选项，可以看到如下图所示的光绘输出层列表：图1.8 Visibility中views列表其实应该在走线之前就把光绘的输出先设置好，这样，在以后的走线过程中或者其它过程中，可以通过Allegro的右边Visibility参数下的views列表来快速切换相关层，比方说，我要在Bottom层走线，其它的层我想要关闭显示，这时我们就可以通过在views列表中选择Bottom，其它层就全部被关闭了，仅仅保留Bottom层。
讲解PADS Layout相关文件输出
Ø 钻孔参考层，Drill Drawing Ø NC 钻孔层，NC Drill IPC 网表输出 IPC356 网表是可以供 PCB 制造商用来验证原始 CAD 数据是否正确的一 种通用网表格式。执行菜单命令【文件】→【导出】，如图 6-35 所示。在弹 出的“文件导出”对话框中，可以选择 IPC356 网表文件的保存路径，如图 6-36 所示。 ODB 文件输出 ODB 是以色列奥宝公司出的一种光绘格式，全称是 Open Data Basic，它 有几个版本，现在是 ODB++。ODB++是一种可扩展的 ASCII 格式。它可在 单个数据库中保存 PCB 制造和装配所必需的全部工程数据。单个文件即可包 含图形、钻孔信息、布线、元器件、网络表、规格、绘图、工程处理定义、 报表功能、ECO 和 DFM 结果等。
讲解 PADS Layout 相关文件输出
光绘文件输出 光绘文件又称为 Gerber、菲林（取的是英文 Film 的音译），也可称为 CAM 文件，它是 PCB 设计完成后交付板厂进行生产的最终文件。因此，在 导出光绘文件之前必须保证 PCB 检查无误且所有覆铜层全部重新覆铜。 一个正常的光绘文件应包括（n+6）个文件。其中，n 指层数，6 指： Ø 顶层丝印层，Silkscreen Top Ø 底层丝印层，Silkscreen Bottom Ø 顶层阻焊层，Solder Mask Top Ø 底层阻焊层，Solder Mask Bottom
执行菜单命令【文件】→【导出】，在弹出的“文件导出”对话框中，可以 选择 ODB++文件的保存路径，如图 6-37 所示。 钢网文件和贴片坐标文
allegro出光绘文件出现的几个问题
allegro出光绘文件出现的几个问题首先出光绘前要保证没有DRC错误出Gerber时提示如下错误:一：设置好光绘文件参数后，选择check dabase before artwork 后，点击生成光绘时出现错误告警信息：database has errors:artwork generation cancled.please run dbdoctor.可行的解决方法：1.运行内部，或外部dbdoctor ,内部的在tools-database check2.TOOLS-PADSTACK-modify design padstack。
在option中的purge选ALL。
3.place-update symbols-选择器件并选择下方的update symbols padstacks选项4.tools-padstack-refresh上述4种方法过后，基本上能解决问题。
二：WARNING: Shape at （XX XX) contains void at （XX XX)which touches another shape当该层不铺这块铜时可以正常出Gerber.这个主要是敷铜的问题，同一NET的两个独立的shape 重叠就会出现该错误告警。
出 Gerber时 , Allegro不允许2个或更多 Dynamic 类型的形状彼此接触，即使他们用相同的 netname。
解决方法：对动态敷铜与静态敷铜重叠的，可视情况删除掉静态的，或者利用merge shape来将2个分立的shape合并成一块shape。
打开shape boundary 可便于操作。
三：在能成功生成gerber文件时，文件中可能存在的许多告警信息：WARNING: Segment with same start and end points at(67.0201 174.2666) will be ignored. Increasing output accuracy may allow segment to be generated.等这个主要是底片精度设置导致的问题。
PCB生成光绘文件教程
top层：GND层：信号层（举例）：和top层没有什么区别，同理BOTTOM层也是一样。
丝印层：丝印层包括两层，以silkscreen top举例：包括top层的board outline、lines、ref.des和text 项和silkscreen top 的lines、text和outlines 项，如下图所示：在生成丝印层时最好先预览一下，查看是否有丝印遗漏的情况（在做iMX233板的时候曾因为丝印的线宽不一致导致部分丝印未能显示，解决办法是在top层中勾选outlines项）。
阻焊层：阻焊层也包括两层，如top层和paste top 层，top层包括board outlines和pads项，paste top层包括如下选项：助焊层：助焊层包括两层，如top层和solder top层，top层包括board outlines和pads、test point项，solder top层包括如下选项：Nc Drill钻孔层：该层没有Layer选项，直接在默认设置下点0k即可，但是有一点须注意，就是nc drill层的offset要与其他层一致。
drill drawing层：该层比较重要，不仅包括所有过孔的孔径参数和公差，而且还有PCB的加工工艺要求。
在层设置上包括top层和drill drawing层，top层包括pads、lines、vias、text和board outline，drill drawing层包括lines、text。
在option 选项中要对钻孔表的位置和选项进行设置：点击options，出现如下所示：点击Drill Symbols，进入如下图框：为钻孔表位置定位，在location框中输入X、Y坐标。
在表格中对不同孔径的过孔进行参数配置，具体情况不再赘述。
下面主要讲如何在drill drawing 中添加PCB的加工工艺要求以及相关的文档规范：PCBlayout中也可以添加文字（text），但是排版和制表不方便，因此利用autoCAD完成文字说明和尺寸标注，将文件保存为.dxf格式，然后导入POWERPCB中。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Allegro如何生成光绘文件:
PCB 检查没有错误后,在Allegro 的主菜单Manufacture 下生成光绘文件(如下图):
光绘文件包括下面的文件:
1.光圈表及光绘格式文件art_aper.txt Aperture and artwork format
2.光绘参数文件art_param.txt Aperture parameter text
3.元件面布线层Gerber 文件top.art Top(comp.)side artwork
4.内部层布线层Gerber 文件inner.art Inner layer artwork
5.内部电源层Gerber 文件vcc.art Vcc layer artwork
6.内部地层Gerber 文件gnd.art Gnd layer artwork
7.阻焊面布线层Gerber 文件bot.art Bottom(solder) side artwork
8.元件面丝印层Gerber 文件topsilk.art Top(comp.)side silkscreen artwork
9.阻焊面丝印层Gerber文件botsilk.art Bottom(solder) side silkscreen artwork
10.元件面阻焊层Gerber 文件topsold.art Top(comp.) side solder mask artwork
11.阻焊面阻焊层Gerber 文件botsold.art Bottom(solder) side solder mask artwork
12..钻孔和尺寸标注文件drill.art
13.钻带文件ncdrill1.tap
注意：
有的公司还选了下面的两层，但我们公司不选：
（表面贴）元件面焊接层Gerber 文件toppast.art Top(comp.) side paste mask artwork
(表面贴) 阻焊面焊接层Gerber 文件botpast.art Bottom side paste mask artwork
Allegro如何在ARTWORK中加入所需的层
下面举例讲述如何在光绘文件中加入SILK-TOP 层.
1. 在ALLEGRO 中,选取MANUFACTURE-ARTWORK 命令:将光标移到展开窗口右边的”+”号,按右键,如图:
选ADD命令:
输入新的FILM 名,如图:
在SILK-TOP 层下面,点右键,选ADD命令如图:
从展开的窗口中选所需的SUBCLASS 如图:
依次加入所需的层,将光标移到SILK-TOP右边”+”处,点右键选DISPLAY命令,则所加的层显示在屏幕上,如图:
同时窗口由面的选项可根据各层具体情况选择,(如无宽度的线生成光绘时的默认宽度,是否是反片…).如下图:
下面再以NCDRILL 为例说明:
1.选取MANUFACTURE-ARTWORK 命令,选中NCDRILL,PLOT MODE 设为POSITVE(如为负片,则选NEGAT IVE)如图:
2.进入GENERAL PARAMETERS,将DEVICE TYPE 选为GERBER RS274X(如所有的通孔都有FLASH,则可选第一种设备),输出单位选为mm.其他默认,如图:
3.再回到FILM COTROL,点击CREATE ARTWORK,则NCDRILL 光绘完成.(文件存于PHYSICAL 目录下,后缀. art)
注:如设置相同(如同为负片)可同时选中,同时生成光绘图文件.
生成光绘文件
生成光绘文件时要保证个层都是Visibility,并且文件夹的路径不要太长.
一. 生成如何产生DRILL-LEGEND 及DRILL TAPE
(此文件相当于PROTEL 中的DRILLDRAWING 及钻孔坐标文件,DRILL-LEGENED 必须在出光绘之前完成).
1. 在颜色菜单中打开MANUFACTURING\NCDRILL_LEGENED及NCDRILL_FIGURE,(如果ARTWORK 中已加入NCDRILL 这一层,则按右键选DISPLAY 即可:
2. 从右边的控制面板的VISIBILITY 选ALL.如图:
3. 选取命令MANUFACTURE-NC-DRILL-LEGEND,弹出如下界面: 将OUTPUT UNIT 改为mm.
点击OK,结果如图:
4,产生DRILL TAPE 文件:选取MANUFACTURE\NC\DRILL TAPE 弹出以下界面:
点击RUN,则可产生需要的坐标文件,该文件位于工作目录下,后缀名.tap.
二. 生成PCB 板各层的光绘文件.
假设PCB 板的各层已经添加完毕.在Allegro 的主菜单Manufacture\Artwork 下选General Parameters,并设定如下图:(注意:FORMAT 选项中,整数为3,小数为5)
在中把要生成光绘的层前选中(在前面打勾即可), 然后选择即可生成光绘.如下图
生成的光绘在项目的目录下.
三. 生成PCB 的焊装文件
在主菜单下打开:File\Export\Placement 即可输出Assemble 文件:***.TXT
只不过要注意:在原理图中没有而在PCB 中加入的器件在这个文件中是没有的,比如焊装用的光标,只能手工加入或在原理图中就家进去.
小结.
建议以后做PCB 时不论哪一步单位都以公制来做.这样可以减小错误,避免不必要的麻烦(因存在单位转换误差,建议在做结构图时用公制,布线时可以为英制,布线时如果结构图还需要更改,可以将公制换算成英制进行).
逻辑层和物理层:
在生成光绘文件时可能会有逻辑层和物理层的概念:我解释一下:
逻辑层是指PCB 文件的每一个子项都可以认为是.比如PCB 板的板边,顶层布线..
物理层是指具体的光绘的每层,比如:TOP_SILKSCREEN,TOP_SOLDERMASK.
一般的一个物理层由都由几个逻辑层叠加构成,比如
TOP 层布线层可能包括如下几个逻辑层:
∙Board geometry/outline
∙Via class/top
∙Pin/top
∙Etch/top
BOTTOM 层布线层可能包括如下几个逻辑层:
∙Board geometry/outline
∙Via class/top
∙Pin/top
∙Etch/top
TOP_SILKSCREEN.可能包括如下几个逻辑层:
∙Board geometry/outline
∙Ref des/silkscreen_top
∙Package geometry/silkscreen_top
BOTTOM_SOLDERMASK.可能包括如下几个逻辑层:
∙Board geometry/outline
∙Via class/soldermask_bottom
∙Pin/soldermask_bottom
同时一个逻辑层也可能被几个物理层使用,尤其是象:REG_FLASH,BOARD_OUTLINE.
总之,象CADENCE这样的大型软件,做PCB时一定要知道哪一个逻辑层放了什么东西,生成光绘时需要哪些,不需要哪些.
表16 字符尺寸、位置要求单位：mil
元器件标记通常情况丝印层60 10 元件面，向上、向左元器件标记高密度情况丝印层50 8 元件面，向上、向左元器件标记甚高密度丝印层45 6 元件面，向上、向左
PCB编码（单板）铜箔面8010元件面左上方
PCB编码（背板）铜箔面10020焊接面右上方。